PCB電路板板材質(zhì)及參數(shù)介紹-華強(qiáng)

1、v1.0可編輯可修改Pcb電路板板材質(zhì)及參數(shù)介紹-華強(qiáng)pcbPCB電路板板材介紹：按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下： 94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4詳細(xì)參數(shù)及用途如下：94HB普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0:阻燃紙板（模沖孔）22F:單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面 板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜510元/平米）FR-4:雙面玻纖板阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB四種半固化片：1080=, 21

2、16=, 7628=FR4 CEM-3TB是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板無鹵素指的是不含有鹵素（氟澳碘 等元素）的基材，因?yàn)榘脑谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn) 生有毒的氣體，環(huán)保要求。Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。v1.0可編輯可修改電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg點(diǎn)），這個(gè)值關(guān)系到PCBfe的尺寸耐久性。什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由“玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)?“橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度 （Tg） o也就是說，Tg是基材保 持剛性的最高溫度（C）。也就是說普通PC

3、ES板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到 產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130c以上，高Tg 一般大于170C,中等 Tg約大于150C;通常Tg 170c白PCBff制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提 高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。 TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子 產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCES板材料的更高的耐熱性作為前 提。以SMT CM功代表的高密度

4、安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使 PCBft小孔徑、精 細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其 材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情 況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCES板材料。PCBK材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下：敷銅板種類，敷銅板知識(shí)，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材 料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基 （CEM系列）、積層多層板基和 特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分 類，常見

5、的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC FR-1、FR 2等）、環(huán)氧樹脂 （FE - 3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCLt環(huán)氧樹脂（FR - 4、v1.0可編輯可修改FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹 脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醴樹脂(PPO)、馬來酸酊亞胺一一苯乙烯 樹脂(MS)、聚氟酸酯樹脂、聚烯姓樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃 型(UL94 VO UL94 V1級(jí))和非阻燃型(UL94 HB)兩類板。近一二年， 隨著對(duì)環(huán)保問題

6、更加重視，在阻燃型 CCL中又分出一種新型不含澳類物的 CCL 品種，可稱為“綠色型阻燃cCL。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì) cCL有更 高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL低介電常數(shù)CCL 高耐熱性的CCL般板的L在150c以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL般用于封裝 基板上)等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出 新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T4721及GB4723-47251992,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為 CNSB準(zhǔn)，是以日本JIs 標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的

7、，于1983年發(fā)布。gfgfgfggdgeeeejhjj國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：日本的 JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的 ASTM NEMA MIL、IPc、ANSI、UL 標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDEB準(zhǔn)，法國(guó)的NFC UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大 的CSAB準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCTS準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等;PCB 設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，常見與常用到的就有：生益 建濤 國(guó)際等接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓劝宀姆N類：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG料;最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)加工板厚

8、度：最高加工層數(shù)：16Layers銅箔層厚度成品板厚公差：+/(4mil)v1.0可編輯可修改成型尺寸公差：電腦銃：(6mil) 模具沖板：(4mil)最小線寬/間距：(4mil) 線寬控制能力：+-20%成品最小鉆孔孔徑：(10mil)成品最小沖孔孔徑：(35mil)成品孔徑公差：PTH : +(3mil)NPTH +(2mil)成品孔壁銅厚：18-25um最小SMTtt片間距：(6mil)表面涂覆：化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鍥金(水/軟金)、絲印蘭膠等板上阻焊膜厚度：10-30小 抗剝強(qiáng)度：mm(59N/mil)阻焊膜硬度：5H阻焊塞孔能力：介質(zhì)常數(shù)：e =絕緣電阻：10KQ -20也特性阻抗：60 ohm 10%熱沖擊：288C, 10 sec成品板翹曲度：%產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4 電源、家電等快速打樣雙面板24小時(shí)出樣，質(zhì)量有保證，價(jià)格優(yōu)惠v1.0可編輯可修改大批量線路板免費(fèi)打樣，免費(fèi)開測(cè)試架，最低價(jià)格承接生產(chǎn) !華弓雖PCB是深圳華強(qiáng)集團(tuán)旗下專業(yè)提供電路板樣