中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析課件

1、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析 指導(dǎo)老師：陳永璋教授組員:陳姿君 92112175 李若綾 92102177 郭淑瑛 92102178 方致中 92102263第1頁，共54頁。半導(dǎo)體定義是指在某些情況下，能夠?qū)娏?，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質(zhì)。半導(dǎo)體是指在矽 ( 四價(jià) ) 中添加三價(jià)或五價(jià)元素形成的電子元件，它不同於導(dǎo)體、非導(dǎo)體的電路特性，其導(dǎo)電有方向性，使得半導(dǎo)體可用來製造邏輯線路，而使電路有處理資訊的功能。第2頁，共54頁。半導(dǎo)體產(chǎn)品類別 積體電路 (IC) :是將一電路設(shè)計(jì)，包括線路及電子元件，做在一片矽晶片上，使其具有處理資訊的功能，有體積小、處理資訊功能強(qiáng)的特性。依功能可將 IC

2、 分為四類產(chǎn)品：記憶體 IC 、微元件、邏輯 IC 、類比 IC 分離式半導(dǎo)體元件，指一般電路設(shè)計(jì)中與半導(dǎo)體有關(guān)的元件。第3頁，共54頁。半導(dǎo)體產(chǎn)品類別（續(xù)）常見的分離式半導(dǎo)體元件有電晶體、二極體、閘流體等光電式半導(dǎo)體，指利用半導(dǎo)體中電子與光子的轉(zhuǎn)換效應(yīng)所設(shè)計(jì)出之材料與元件。主要產(chǎn)品包括發(fā)光元件、受光元件、複合元件和光伏特元件等。第4頁，共54頁。產(chǎn)品介紹 記憶體 IC：用來儲(chǔ)存資料的元件，通常用在電腦、電視遊樂器、電子詞典上。照其資料的持久性 ( 電源關(guān)閉後資料是否消失 ) 可再分為揮發(fā)性、非揮發(fā)性記憶體；揮發(fā)性記憶體包括 DRAM 、 SRAM ，非揮發(fā)性記憶體則大致分為 Mask ROM

3、 、 EPROM 、 EEPROM 、 Flash Memory 四種。 第5頁，共54頁。產(chǎn)品介紹微元件 IC ：指有特殊的資料運(yùn)算處理功能的元件。有三種主要產(chǎn)品：微處理器指微電子計(jì)算機(jī)中的運(yùn)算元件，如電腦的 CPU.等。 微控制器是電腦中主機(jī)與界面中的控制系統(tǒng)，如音效卡、影視卡 . 等的控制元件。數(shù)位訊號(hào)處理 IC 可將類比訊號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)位訊號(hào)，通常用於語音及通訊系統(tǒng)。 第6頁，共54頁。產(chǎn)品介紹類比 IC ：低複雜性、應(yīng)用面積大、整合性低、流通性高是此類產(chǎn)品的特色，通常用來作為語言及音樂 IC 、電源管理與處理的元件。邏輯 IC ：為了特殊資訊處理功能 ( 不同於其它 IC 用在某些固定的範(fàn)

4、疇 ) 而設(shè)計(jì)的 IC ，目前較常用在電子相機(jī) 。圖表如下第7頁，共54頁。IC半導(dǎo)體設(shè)備 IC Semiconductor Process Equipment適用work f300mm work 適用cassette f300mm FOUP work檢出方式 SUS304 (酸洗處理) 機(jī)臺(tái)cover 內(nèi)藏cover感應(yīng)器 搬送stage數(shù) 機(jī)臺(tái)背面2處 機(jī)臺(tái)尺寸 W1350D1250H1850 機(jī)臺(tái)重量 約350kg 第8頁，共54頁。製造流程 第9頁，共54頁。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析和展望中游的群聚技術(shù)開發(fā)（晶圓代工）。下游廠商配合(封裝測(cè)試)。進(jìn)行整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析及展望。第10頁，共54頁。

5、設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)快速，但技術(shù)和經(jīng)濟(jì)規(guī)模有待提昇。產(chǎn)品技術(shù)及應(yīng)用層 次仍不高。產(chǎn)業(yè)鏈不夠通暢。產(chǎn)業(yè)環(huán)境仍需改善。第11頁，共54頁。中國市場(chǎng)IC供給及需求預(yù)測(cè)第12頁，共54頁。臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析優(yōu)勢(shì)(Strength)弱勢(shì)(Weakness)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成熟擁有全球第一大晶圓代工和第二大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)擁有自主研發(fā)技術(shù)製程技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品線較寬擁有豐富市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)客戶服務(wù)半導(dǎo)體製程相關(guān)專利排全球第三臺(tái)灣內(nèi)需市場(chǎng)較小人力、土地成本較大陸高人力、天然資源較有限(電力、土地的限制)威脅(Threat)機(jī)會(huì)(Opportunity)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堀起日、韓半導(dǎo)體大廠紛紛佈局大陸國際IDM大廠

6、跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)供需缺口80%國外半導(dǎo)體廠商在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心第13頁，共54頁。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析優(yōu)勢(shì)(Strength)弱勢(shì)(Weakness)中國政府政策大力扶植中國半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)巨大中國人力、天然資源較豐富中國本土晶圓業(yè)者可享受4%14%不等的退稅優(yōu)惠中國土地、人力、營運(yùn)成本低廉產(chǎn)品價(jià)格較低產(chǎn)業(yè)鏈尚未成熟，結(jié)構(gòu)不合理IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，不足以餵飽大陸晶圓廠晶圓製程技術(shù)落後缺乏自主研發(fā)技術(shù)，主要製程取決於國際大廠的移轉(zhuǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品種類少且屬低階消費(fèi)威脅(Threat)機(jī)會(huì)(Opportunity)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)軍大陸中美進(jìn)行晶圓關(guān)稅談判，優(yōu)惠稅率是否變化有待觀察

7、中國人民幣升值壓力，可能增加其營運(yùn)成本國際進(jìn)軍，意圖瓜分中國市場(chǎng)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)供需缺口看好中國半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力、中國半導(dǎo)體廠商和國際大廠技術(shù)轉(zhuǎn)移和合作機(jī)會(huì)日增第14頁，共54頁。中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展?jié)摿υu(píng)估2002年中國晶片市場(chǎng)的規(guī)模為194憶美元，但中國國內(nèi)業(yè)者僅能提供37憶美元的產(chǎn)品。2003年80%中國所需IC由國外進(jìn)口。2005年預(yù)估中國IC市場(chǎng)的晶片需求量將達(dá)到361憶美元，而中國國內(nèi)業(yè)者僅能提供85憶美元的產(chǎn)品。第15頁，共54頁。中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展?jié)摿υu(píng)估（續(xù)）中國政府積極扶持中國IC產(chǎn)業(yè)，藉此消弭市場(chǎng)供需缺口，在此情形下，身處IC產(chǎn)業(yè)鏈龍頭地位的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更形重要，在

8、此以IC設(shè)計(jì)業(yè)業(yè)者發(fā)展所注重的系統(tǒng)廠商合作關(guān)係、技術(shù)、人才、資金、政策、晶圓廠能取得的穩(wěn)定度等六面向，來分析中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的潛力。第16頁，共54頁。中國IC設(shè)計(jì)業(yè)者數(shù)量歷年變化情形第17頁，共54頁。中國IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)趨勢(shì)第18頁，共54頁。系統(tǒng)廠商面2002年中國晶片市場(chǎng)的規(guī)模為194憶美元，但中國國內(nèi)業(yè)者僅能提供37憶美元的產(chǎn)品。IC驗(yàn)證流程特性-系統(tǒng)廠商要採用一顆新IC，也就是要為了確認(rèn)這顆新IC能夠符合整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)作，會(huì)花很長(zhǎng)的時(shí)間去驗(yàn)證，從兩個(gè)月到一年都有可能。臺(tái)商扮演重要角色-系統(tǒng)廠商多屬於臺(tái)商，不論是PC產(chǎn)業(yè)、工業(yè)電腦產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)性產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)，臺(tái)灣都是名列世界前矛的優(yōu)等

9、生。第19頁，共54頁。系統(tǒng)廠商面（續(xù)）由於系統(tǒng)廠商聚集，是造就臺(tái)灣成為除美國外世界第二的IC設(shè)計(jì)重鎮(zhèn)的因素之一，這也是中國IC設(shè)計(jì)公司必須思考突破的困境，中國系統(tǒng)廠商雖多，但大部份的系統(tǒng)廠商採用OEM方式下單給臺(tái)灣系統(tǒng)廠商或是買臺(tái)灣零租件再加以組裝以節(jié)省成本，因此選擇IC的權(quán)利就留給了臺(tái)灣的系統(tǒng)廠商。第20頁，共54頁。新驗(yàn)證測(cè)試流程晶圓代工廠封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)公司系統(tǒng)廠商客戶第21頁，共54頁。技術(shù)面中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起步較晚，1995年前只有北京首鋼日電與無鍚華晶略具規(guī)模，以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品所注重的創(chuàng)新、速度與販?zhǔn)蹠r(shí)間是否搶得先機(jī)，以IC設(shè)計(jì)終端市場(chǎng)強(qiáng)調(diào)的Time to Market原則來

10、看，仍無法達(dá)到市場(chǎng)要求。第22頁，共54頁。2003年中國前10大IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名2003年排名企業(yè)名稱省市2002年銷售額2003年銷售額成長(zhǎng)率1大唐微電子技術(shù)（股）公司北京20，83862，308199.0%2杭州士蘭微電子技術(shù)（股）公司浙江46，05153，52116.2%3江蘇意源微電子技術(shù)（股）公司江蘇18，13646，515156.5%4紹興芯穀科技有限公司浙江023，932N/A5無鍚華潤矽科微電子有限公司江蘇1459516，28811.6%6北京中星微電子有限公司北京4，00016，000300.0%7北京希格瑪晶華微電子（股）公司北京9，34015，00060.6%8上海華虹

11、集成電路有限公司上海12，01713，51312.4%9中國華大集成電路設(shè)計(jì)中心北京13，99813，000-7.1%10深圳市國微電子（股）公司廣東8，33711，76941.1%其他企業(yè)68，914177，270157.2%共計(jì)216，226449，108107.7%第23頁，共54頁。人才面人才嚴(yán)重不足-中國IC產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)，但雖著市場(chǎng)的快速茁壯，人才的匱乏益加明顥。第24頁，共54頁。人才面（續(xù)）積極培育人才-2002年成立上海積體電路專案緊缺人才辦公室，該辦公室在上海擁有微電子科系的高等院校分別設(shè)立培訓(xùn)點(diǎn)。2002年中國國務(wù)院學(xué)校委員會(huì)正勻批準(zhǔn)威盛電子、美國邁阿密大學(xué)佛羅里達(dá)州大學(xué)

12、FIU與北京航空航太大學(xué)聯(lián)合，培養(yǎng)積體電路領(lǐng)域的美國與中國電腦雙碩士學(xué)位專案。2003年由北京中關(guān)村教育投資公司和美國公司共同投資5憶元人民幣在中關(guān)村建造具有國際技術(shù)水準(zhǔn)的積電路設(shè)計(jì)人才培訓(xùn)基地。第25頁，共54頁。資金面IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的特性是研發(fā)週期不定，研發(fā)一顆晶片所需耗費(fèi)的時(shí)間通常短則約三個(gè)月，長(zhǎng)則數(shù)年以，投入的人力、資金成本是非?？捎^的。第26頁，共54頁。資金面（續(xù)）中國由於金融制度和融資管道不如歐美國家健全，加上IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是屬於新近發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，融資評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)尚未成熟，籌資管道較少，因此中國IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍存在著規(guī)模小、資金不足的問題。第27頁，共54頁。政策面觀察中國IC產(chǎn)業(yè)可以

13、發(fā)現(xiàn)到，中國IC產(chǎn)業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)政策中有著特別的地位，從自主研發(fā)的中國芯戰(zhàn)略工程如嵌入式CPU方舟、通用CPU龍芯、多媒體的星光系列，到目前的無線網(wǎng)路晶片加密技術(shù)(WAPI)標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議事件，都似乎可看到中國民族主義和產(chǎn)業(yè)保謢政策的影子，中國IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性不言可喻。第28頁，共54頁。政策面（續(xù)）中國IC設(shè)計(jì)公司主要是依循十五計(jì)畫中國務(wù)院於2000年6月24日公佈實(shí)施的18號(hào)文件鼓勵(lì)軟體產(chǎn)業(yè)和積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，該政策對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)從融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、出口政策、收入分配政策、人才吸引與培養(yǎng)政策等方面給予許多鼓勵(lì)和扶持。第29頁，共54頁。晶圓廠能面專業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)從事的是晶片上

14、電路單元的設(shè)計(jì)，也就是半導(dǎo)體前半段的工作，要將電路圖製成晶片，晶圓代工廠的合作和支援是一分重要的。第30頁，共54頁。晶圓廠能面（續(xù)）以2004年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣復(fù)甦為例，景氣的復(fù)甦帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能的滿載，若設(shè)計(jì)業(yè)者無合作密切或技術(shù)上可支援的晶圓代工夥伴，晶片的投單便成問題，相對(duì)會(huì)造成客戶的流失，因此晶圓代工夥伴的支援與否是設(shè)計(jì)業(yè)者營運(yùn)時(shí)考量的重點(diǎn)因素之一。第31頁，共54頁。中國吋晶圓廠主要專案廠商地點(diǎn)投片時(shí)間2005年產(chǎn)能(片/月)HHNEC(華虹日電)上海1997年30000Motorola天津2001年20000SMTC(中芯國際)上海2001年85000Grace(宏力)上海2003

15、年30000和艦蘇州2003年40000SMIC(中芯國際)北京2004年25000TSMC(臺(tái)積電)松江2004年40000總計(jì)270000第32頁，共54頁。中國臺(tái)積電探索中芯(SMIC)邁向晶圓代工大廠之路外在因素政策面:優(yōu)惠政策帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮-中芯國際成立於2000年，適逢中國政府大力扶值中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)間起始點(diǎn)，除了擁有政府大力扶持所產(chǎn)生的成本優(yōu)劫和虧損支撐力之外，其所擁有的官股背景和樣板企業(yè)的地位，也是促其崛起的有利因素。第33頁，共54頁。中國臺(tái)積電探索中芯(SMIC)邁向晶圓代工大廠之路（續(xù)）市場(chǎng)面:中國潛在市場(chǎng)商機(jī)龐大-隨著中國世界工廠角色的加溫，對(duì)於IC的需求也與

16、日俱增，2005年中國IC的產(chǎn)量要達(dá)365億顆，銷售額達(dá)800億元人民幣左右，且能滿足中國國內(nèi)IC市場(chǎng)30%的需求。第34頁，共54頁。中國臺(tái)積電探索中芯(SMIC)邁向晶圓代工大廠之路（續(xù)）產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)點(diǎn)面:產(chǎn)業(yè)切入時(shí)點(diǎn)佳-充分利用臺(tái)灣當(dāng)局戒急用忍政策對(duì)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者西進(jìn)限制所產(chǎn)生的時(shí)間差，在產(chǎn)業(yè)景氣不佳時(shí)，以較低的設(shè)備成本積極擴(kuò)產(chǎn)，陸續(xù)和西進(jìn)外商合作以獲得技術(shù)。第35頁，共54頁。臺(tái)積電、聯(lián)電、Chartered中芯製程技術(shù)進(jìn)度比較表 技術(shù) 公司 0.09um0.11um0.13um0.18um0.25um臺(tái)積電聯(lián)電N/ACharteredN/AN/A中芯N/AN/A第36頁，共54頁。中

17、心國際策略之運(yùn)用-內(nèi)在因素時(shí)間面向策略運(yùn)用補(bǔ)充說明2001年迄今產(chǎn)品面發(fā)展早期以記憶產(chǎn)品代工為大宗仿效臺(tái)積電和聯(lián)電模式，以記憶產(chǎn)品先期練兵產(chǎn)品，再往專業(yè)代工方向前進(jìn)2002年迄今價(jià)格面低價(jià)策略以低成本和中國市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)吸引客戶2001年迄今產(chǎn)能供給面做大策略在臺(tái)積電和聯(lián)電進(jìn)入中國之前，利用中國製造業(yè)優(yōu)勢(shì)，大舉建廠，擴(kuò)充地盤2002年迄今技術(shù)面做高策略為追求更大利潤，要生產(chǎn)更大比例的高階產(chǎn)品，盡量降低成本2003年迄今資金面上市策略建廠資金需求巨大，具有政府背景的紅籌股公司投資、商業(yè)銀行貨款和創(chuàng)投基金都不是長(zhǎng)期而穩(wěn)定的資金，不敷使用，邁向資本市場(chǎng)是必然的選擇20001年成立迄今人才面拿來主義策中國半

18、導(dǎo)體人才荒，運(yùn)用海外徵才方式，吸引工程師西進(jìn)淘晶第37頁，共54頁。中芯分析優(yōu)勢(shì)(Strength)弱勢(shì)(Weakness)政府扶值和優(yōu)惠政策土地、人力等營運(yùn)成本低技術(shù)製程較臺(tái)積電、聯(lián)電落後產(chǎn)品比重有待改善設(shè)備折舊攤提成本高客戶來源不穩(wěn)定威脅(Threat)機(jī)會(huì)(Opportunity)中國市場(chǎng)潛力大2008年北京奧運(yùn)和2010年世界博 覽會(huì)商機(jī)龐大基於中國本土優(yōu)勢(shì)，與國外廠商 合作機(jī)會(huì)多2005年產(chǎn)能供過於求的疑慮看好中國半導(dǎo)體市場(chǎng)，新進(jìn)競(jìng)爭(zhēng) 者愈來愈多臺(tái)積電控告中芯侵權(quán)官司結(jié)果對(duì) 未來營運(yùn)影響大中美增值稅談判仍在未定之天第38頁，共54頁。2002年、2003年底中芯產(chǎn)品比重圖第39頁，共

19、54頁。中芯崛起背景回顧和探討臺(tái)灣經(jīng)營團(tuán)隊(duì)和中國政府的支持為中芯崛起兩大功臣產(chǎn)能換訂單，股權(quán)換技術(shù)為中芯主要技術(shù)和訂單來源策略全球半導(dǎo)體景氣回升促使中芯做大和做高策略奏效第40頁，共54頁。中芯國際中國生產(chǎn)基地佈局概況上海中芯一廠： 8吋晶圓， 4.5萬片/月中芯二廠： 8吋晶圓， 4.1萬片/月中芯三廠：8吋晶圓， 1萬片/月北京中芯四廠： 12吋晶圓，0.675萬片/月中芯五廠： 12吋晶圓， 規(guī)畫中/月中芯六c廠：12吋晶圓， 規(guī)畫中/月天津中芯七廠： 8吋晶圓， 1.9萬片/月無錫中芯八廠： 8吋晶圓， 規(guī)畫中/月第41頁，共54頁。全球純晶圓代工業(yè)者營收排名2003年排名廠商2002

20、年2003年年成長(zhǎng)率1臺(tái)積電58.5546.5526 %2聯(lián)電27.421.5427 %3Chartered7.254.8549 %4中芯3.650.5630 %5東部亞南3.32.627 %6Jazz1.851.616 %7華虹NEC1.71.513 %8SSMC1.550.8582 %9XFab1.27127 %10上海先進(jìn)1.250.939 %單位：億美元第42頁，共54頁。臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯三家代工業(yè)者毛利率變化第43頁，共54頁。中芯營運(yùn)現(xiàn)狀分析與探討觀察中芯的客戶來源可以發(fā)現(xiàn)： 中芯2003年2004年第一季客戶類型比重調(diào)整快速，客戶類型從2003年初以Fabless業(yè)者和系統(tǒng)業(yè)者

21、為主逐漸向IDM業(yè)者轉(zhuǎn)移，目前以IDM業(yè)者佔(zhàn)其54%左右，為其大宗。分析其原因?yàn)橐韵氯c(diǎn)：第44頁，共54頁。中芯營運(yùn)現(xiàn)狀分析與探討-(續(xù))受限於產(chǎn)能換訂單or以股權(quán)換技術(shù)的合作方式獲得IDM客戶的投單和先進(jìn)的製程技術(shù)，中芯必須固定分發(fā)出固定的產(chǎn)能以生產(chǎn)IDM客戶的訂單。中芯在晶圓代工產(chǎn)業(yè)起步較晚，全球主要的Fabless業(yè)者已大部分成為臺(tái)積電、聯(lián)電、Chartered等大廠客戶，對(duì)製程技術(shù)的要求也較高，轉(zhuǎn)單的難度相對(duì)較高。中芯看好未來全球IDM客戶產(chǎn)能外包的趨勢(shì)，欲藉著加強(qiáng)和IDM業(yè)者合作的關(guān)係以在未來IDM業(yè)者產(chǎn)能外包的趨勢(shì)中，搶得先機(jī)。第45頁，共54頁。中國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況分析中國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速成長(zhǎng)之勢(shì)中國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相業(yè)成熟中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程演變：由本土走向國際中國IC封測(cè)業(yè)佔(zhàn)IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值比重達(dá)70%外資在中國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)佔(zhàn)有舉足輕重的地位第46頁，共54頁。2003年中國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)前7大廠商廠商年產(chǎn)量MOTOROLA年封裝測(cè)試8億顆IC北京三菱四通微電子公司年封裝測(cè)試1.5億顆IC，分離式元件0.5億顆南通富士通微電子年封裝10億顆IC，測(cè)試4億顆IC江蘇長(zhǎng)電科技分離式元件50顆，5億顆IC賽意法微電子年產(chǎn)能20億顆IC上海松下年產(chǎn)9,700萬顆IC甘肅永紅年產(chǎn)能10億顆IC第47頁，共54頁。中國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題點(diǎn)缺乏核心技術(shù)一般