FCT治具制作規(guī)范

1、-. z.FCT 治 具 制 作 規(guī) 格 書目錄：定義 1圍 1容 1權(quán)責(zé) 2制作規(guī)5.1 35.2 35.3 45.4 55.5 55.6 65.7 71、定義：FCT(功能測試)它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(鼓勵和負(fù)載)，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證目標(biāo)板的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對目標(biāo)板加載適宜的鼓勵，測量輸出端響應(yīng)是否符合要求。一般專指PCBA的功能測試。FCT治具是針對PCBA已經(jīng)成品進(jìn)展模擬功能測試的一種治具。 ICT與FCT的不同： ICT只測導(dǎo)通狀態(tài)，可偵測元件開短路，LCR的數(shù)值，二極管的

2、反向，其它半導(dǎo)體的通斷等等。他的原理是將影響該元件的其它元件屏蔽起來單獨(dú)測試一個或串并聯(lián)的一組元件。FCT不一樣，即是指功能測試，它是對PCBA通過相關(guān)的電壓或信號檢查其關(guān)鍵元件或輸出的波形，真值是否合格。不針對元件測試。當(dāng)然，如果元件失敗，功能是一定會有影響的。ICT有通用測試儀，F(xiàn)CT只能根據(jù)具體的測試要求來做。2、圍： FCT治具有電動/汽缸/手動快速夾、手動曲柄等各式機(jī)構(gòu)。構(gòu)造材料可跟據(jù)需要采用進(jìn)口電木、壓克力、鋁合金、鐵質(zhì)、賽鋼或纖維板等。根據(jù)需要可以采用上下植針進(jìn)展測試，應(yīng)用于電腦電源主板、LED燈主板、液晶電視主板、通信設(shè)備主板等電子產(chǎn)品。依據(jù)控制模式的不同，可以分為手動控制功能

3、測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。快速夾構(gòu)造壓扣構(gòu)造手動曲柄構(gòu)造氣動構(gòu)造3、容：FCT治具制作流程：3.1 FCT治具原材料的選擇。3.2 FCT治具的設(shè)計(jì)3.3 FCT治具組裝調(diào)試。3.4 FCT治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。3.5 FCT治具使用考前須知。3.6 FCT治具的保養(yǎng)。4、權(quán)責(zé)： 4.1 生產(chǎn)部負(fù)責(zé)FCT治具的C編程設(shè)計(jì)，C加工，機(jī)械組裝。 4.2 品質(zhì)部依據(jù)接單表、FCT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展檢驗(yàn)。 4.3 采購負(fù)責(zé)原材料的采購并要求供給商提供材料的材質(zhì)報告、ROHS等文件。 4.4 業(yè)務(wù)部將客戶要求反應(yīng)給設(shè)計(jì)、制作人員、檢驗(yàn)人員協(xié)助完成檢驗(yàn)， 4.5 工程部負(fù)責(zé)FCT治具測試電路設(shè)計(jì)及安

4、裝調(diào)試。5、制作規(guī)：FCT治具的接單、設(shè)計(jì)、制作、檢驗(yàn)流程如下： 5.1 FCT治具原材料的選擇： a.治具構(gòu)造局部材料選擇：序號名稱材料備注1快速夾大、中、小304/305-HM/EM/CM2壓扣大、小3載板英鋼板4針板亞克力、電木5培林柱進(jìn)口鍍烙棒6 b.測試系統(tǒng)選擇：根據(jù)測試板及測試要求選擇繼電器控制、嵌入式單片機(jī)控制方式、PC控制方式、PLC控制方式，方式確定后選擇相應(yīng)的元器件。5.2 FCT治具的設(shè)計(jì)根據(jù)客戶提供的資料：被測板的功能測試要求書； 被測板的原理圖或者參考原理圖； 被測板的GERBER File文檔(治具制作選點(diǎn)用)； 被測板樣板：光板、實(shí)板各一塊(注：空板-測試治具制作

5、用;實(shí)板-功能調(diào)試用，所以必須為性能完好的實(shí)裝板；)如圖： 其它的，在功能測試中需要特別用到的物品(例如，特定的負(fù)載、配套設(shè)備等)5.2.1 FCT治具構(gòu)造設(shè)計(jì) 1.根據(jù)測試板及測試要求，選擇好控制方式后即可進(jìn)展治具機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)載板，壓板，連接器模塊等。 2.治具的載板/壓板避位合理，在對產(chǎn)品測試時有相應(yīng)的保護(hù)措施防止損壞測試板；3.治具的定位準(zhǔn)確，連接器的對接應(yīng)該暢順；4.治具盒布局合理，布線和安裝控制系統(tǒng)的空間充足。5.治具預(yù)留的接口位置應(yīng)正確，足夠，布局合理；6.光纖/MIC/SPK/SIM卡模擬插卡位應(yīng)預(yù)留，且位置準(zhǔn)區(qū)；7.治具箱體鎖合應(yīng)采用箱包扣或者壓扣等方式便于更換部件和維護(hù)。

6、8.治具正面應(yīng)雕刻治具名稱字體：宋體，字高10mm,顏色：白色，位置：面板中部。公司Logo ，制作日期等字體：宋體，字高8mm,顏色：白色，位置：面板左下角。或者粘貼公司制作的銘牌。 9.按鍵刻字需明確每個按鍵及開關(guān)的用途和作用。 10.按鍵較大如；急停開關(guān)類，需加白色賽鋼保護(hù)。賽鋼高度不得低于開關(guān)彈起最高點(diǎn) 11.設(shè)計(jì)時必須考慮功能使用壽命，可操作性，美觀等要點(diǎn)，要做到測試穩(wěn)定使用壽命長，外型美觀人性化操作。12.治具需使用綠黃色底線，長度80-100CM。一段裝鱷魚夾另外一段裝圓形或者鉗形端子。 5.2.2 測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件、硬件PCBA的功能測試不管測試的方式是什么樣的，其系統(tǒng)主要分為

7、以下局部： 1.系統(tǒng)控制中心：這局部一般是PC、單片機(jī)、PLC等中央處理器組成，它主要作用是控制整個測試過程的進(jìn)程，并對每一步的測試容進(jìn)展判斷和記錄，最終得出測試結(jié)果。它是整個測試系統(tǒng)的核心大腦。在控制中心的選擇方面要考慮測試板需測試的功能、本錢、測試效率等選擇系統(tǒng)的控制中心。 2. 控制執(zhí)行局部：控制執(zhí)行局部主要由I/O部件組成，它是測試過程邏輯動作的感應(yīng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)。系統(tǒng)通過它來搭建各種測試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)測試功能。控制執(zhí)行單元在設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮對測試板的使用平安，并且能夠長時間穩(wěn)定的運(yùn)行。 3. 參數(shù)測量局部：測量局部主要由一些測量用的板卡、儀表組成。它主要可以完成測試過程中各種模擬或者數(shù)字量的采集

8、工作。 4. 數(shù)據(jù)處理和輸出局部：每一步以及最終的測試結(jié)果，數(shù)據(jù)存儲、輸出，都需要進(jìn)展數(shù)據(jù)處理和輸出局部。數(shù)據(jù)輸出得結(jié)果盡可能采用視覺和聽覺進(jìn)展顯示便于操作者處理。5.3 FCT治具的組裝調(diào)試構(gòu)造局部組裝：非功能需要保存的銳角都需倒角R1或者0.545架構(gòu)采用黑電木時螺絲采用發(fā)黑六角螺絲鎖合，紅點(diǎn)木和壓克力時采用不銹鋼六角螺絲。組裝過程必須做好每一個細(xì)節(jié)，保證壓板和載板的平行度立板與面板的垂直度，保證治具的測試精度。合理選擇安裝測試探針，測試點(diǎn)一般使用尖針，元件腳使用爪針，假設(shè)客戶有特殊要求可使用其他類型的探針圓頭等。探針接觸3.5mm-4.0mm,測試點(diǎn)多的可以相應(yīng)減少接觸行程。定位pin選

9、擇不銹鋼材料制作，pin頭加工成球型狀。防止劃傷測試產(chǎn)品。壓棒選擇防靜電黑色賽鋼棒，壓PCB一端在不阻礙測試及撞料的情況下盡可能選擇平壓棒，位置小的可加工成錐型。完成組裝后必須調(diào)試順暢，針點(diǎn)矯正。面板刻字涂成醒目顏色便于觀察。對易損件要有一定量的備品。功能測試局部調(diào)試： 3.3.2 接線 1.將測試系統(tǒng)的電路板，電源模塊等在治具箱體固定，并布線； 2.將電源局部，氣動控制局部，外部開關(guān)的連線接好，并安裝固定； 3.依照接線圖把產(chǎn)品測試點(diǎn)與測試系統(tǒng)的TP點(diǎn)接好，并布局固定；3.3.3 上電前準(zhǔn)備 1.上電前，確認(rèn)電源正負(fù)極性是否正確，是否斷路、開路； 2.上電前，確認(rèn)系統(tǒng)各個模塊是否正確接地；

10、3.上電前確認(rèn)正常后，上電，并檢查各組電壓是否正常，每個模塊供電電壓是否正常；3.3.4 軟硬件聯(lián)合調(diào)試 1.上電后，確認(rèn)測試硬件的供電電壓正常；2.連接DAQ連接線，開場軟件調(diào)試；3.未加備測產(chǎn)品時，測試點(diǎn)選通網(wǎng)絡(luò)自檢正常，開短路自學(xué)習(xí)并檢測正常；假設(shè)測試需要將特殊TP點(diǎn)短路連接，則軟件屏蔽該自檢短路點(diǎn)； 4.未加備測產(chǎn)品時，電阻，電容的測試正常且測試值與目標(biāo)值的誤差處于合理圍；5.未加備測產(chǎn)品時進(jìn)展開短路自學(xué)習(xí)，在此空樣板根底上測試被測產(chǎn)品，將錯誤信息反映出來的備測產(chǎn)品短路群逐一核對；6.短路確認(rèn)無誤后，加被測樣板重新自學(xué)習(xí)短路群并測試正常；7.在測試系統(tǒng)的調(diào)試模式下，分別測試多個良品及不

11、良品，驗(yàn)證測試結(jié)果是否與產(chǎn)品的實(shí)際狀況相吻合，必要時修正測試標(biāo)準(zhǔn)；5.4 FCT治具的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5.4.1 用同一個良品在不取放的前提下反復(fù)測試10遍，驗(yàn)證治具重復(fù)測試的穩(wěn)定性。用同一個良品，反復(fù)取放產(chǎn)品，反復(fù)測試10遍，驗(yàn)證夾具定位的準(zhǔn)確性及易放置性。5.4.3 驗(yàn)證治具測試結(jié)果輸出結(jié)果是否正確，格式是否符合要求。5.4.4 檢驗(yàn)操作按鈕、電源、以及氣動控制局部的平安性；5.4.5 檢驗(yàn)夾具的穩(wěn)固性及保護(hù)措施，尤其關(guān)注特殊部件，例如外置光纖，MIC，自動插卡裝置，轉(zhuǎn)接板固定模塊，壓板下針模塊，以及其它特殊切換裝置等；5.4.6 外觀是否符合要求，例如無損傷，無明顯劃痕等；5.4.7 夾具標(biāo)示是

12、否規(guī)，高壓局部、易夾手部位有無標(biāo)識； 5.4.8 散熱局部風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。壓棒是否正確:是否已避開零件5.4.10過高零件相對天板位置是否銑凹槽5.4.11載板銑槽是否正確,未銑槽局部是否會壓零件5.4.12探針上下活動是否順暢,無歪斜,靡擦情形5.4.13套管的松緊度適中,無任何松脫現(xiàn)象,套管高度是否正確(下測壓縮2/3,上測壓縮1/31/2)5.4.14探針針型是否正確,載板有無阻礙探針活動5.4.15機(jī)臺下壓時針床是否平整且無異聲 5.4.16 備件是否符合要求。完成檢驗(yàn)后需按交貨產(chǎn)品清單準(zhǔn)備資料： 客戶訂制的功能測試系統(tǒng)(含測試儀和治具)； 功能測試系統(tǒng)操作說明書； 功能測試系統(tǒng)維護(hù)

13、說明書； 客戶提供的被測板資料(軟件程序、圖紙等) 客戶提供的所有空板、實(shí)板； 客戶提供的所有其它物品(有些在測試系統(tǒng)中包含) 備件齊全。 5.5 FCT治具的使用考前須知： 5.5.1 FCT治具使用中注意輸入電壓是否符合要求。 5.5.2 FCT治具存放時不能疊加存放，要單獨(dú)放在貨架上，防止重物壓著治具。5.5.3 氣壓壓力是否在適宜圍(4-6kg/cm2)，測試程序與治具是否無誤，治具排線是否依序接好。防止治具接觸強(qiáng)酸強(qiáng)堿物質(zhì)以延具的壽命；在插拔任何測試外圍時，務(wù)必關(guān)閉測試治具的電源，以防止測試外圍的損壞。操作CPU時，應(yīng)用雙手扶住CPU的兩側(cè)；插入時請對準(zhǔn)CPU Slot并由上往下CPU的金手指插入至定位；反之在拔取時應(yīng)用雙手由下往上把CPU取出。5.5.6 插存儲卡時，請注意其使用的方向，推遲存儲卡是需先按下存儲卡后讓存儲卡自行退出。5.5.7 測試時請注意機(jī)箱的散熱風(fēng)扇是否轉(zhuǎn)動，以確保散熱正常，否則會損害測試系統(tǒng)。5.5