嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)流程

1、項(xiàng)目需求、計(jì)劃階段開(kāi)始于項(xiàng)目需求分析，結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。主要進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)需求分解，包括硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求、可服務(wù)性需求及可測(cè)試性等需求；對(duì)硬件需求進(jìn)行量化，并對(duì)其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評(píng)估，硬件設(shè)計(jì)需求是硬件工程師總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)和依據(jù)。流程項(xiàng)目需求、計(jì)劃階段項(xiàng)目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理初始項(xiàng)目任確定硬件主管/硬件工程師、資源部分投入?yún)⑴c項(xiàng)目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求、可服務(wù)性需求及可測(cè)文控輸出文檔產(chǎn)品需求技術(shù)評(píng)審（硬件需求進(jìn)行量化，并對(duì)其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行項(xiàng)目概況產(chǎn)品需求總體技術(shù)方案評(píng)審總體技

2、術(shù)方案項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)總體技術(shù)方案書(shū)原型階段輸入為總體技術(shù)方案，直到完成硬件概要設(shè)計(jì)為止。主要對(duì)硬件單元電路、局部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗(yàn)證及調(diào)測(cè)，為概要設(shè)計(jì)提供設(shè)計(jì)依據(jù)和設(shè)計(jì)支持。流程原型階段項(xiàng)目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔硬件單元電路、局部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的.驗(yàn)證及調(diào)測(cè)。資源再分配（硬件資源完全投入）原型圖紙、料單、PCB等EMC測(cè)試報(bào)告實(shí)驗(yàn)報(bào)告原型圖紙、料單、PCB等受控加個(gè)總結(jié)報(bào)硬件概要設(shè)關(guān)鍵物料（含新選材料）清單或臨時(shí)料單硬件概要設(shè)計(jì)評(píng)審概要設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)自查文檔Y按評(píng)

3、審要求修正硬件概要設(shè)硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)概要設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告及結(jié)論硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)開(kāi)發(fā)階段開(kāi)始于硬件概要設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，結(jié)束于初樣成功轉(zhuǎn)為試樣。主要有原理圖及詳細(xì)設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、初樣研制/加工及調(diào)測(cè)，每一了階段都要進(jìn)行嚴(yán)格、有效的技術(shù)評(píng)審，以保證“產(chǎn)品的正確”。流項(xiàng)目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔程開(kāi)發(fā)階段原理圖設(shè)計(jì)、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)1r硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及原理圖評(píng)審YN通按評(píng)審修正詳細(xì)設(shè)計(jì)及原理審核硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及原理圖硬件詳細(xì)*設(shè)計(jì)及原電路原理詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明詳細(xì)設(shè)計(jì)階段自查報(bào)告詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告及結(jié)PCB設(shè)計(jì)改板評(píng)審PCB設(shè)計(jì)評(píng)審YN通*PCB采購(gòu)計(jì)劃（采購(gòu)部YN通電路板系-統(tǒng)測(cè)試（通通N4.驗(yàn)證階段

4、:按評(píng)審意：1見(jiàn)修改PCB通NPCB設(shè)計(jì)說(shuō)明一PCB制版文件-LPCB設(shè)計(jì)階段自查報(bào)告電路原理圖PCB投板*PCB投板評(píng)審PCB投*板文件電路板制版要PCB板改板記電路板加工準(zhǔn)V”電路板加工調(diào)初樣樣機(jī)技術(shù)評(píng)審結(jié)構(gòu)配合驗(yàn)證及系統(tǒng)聯(lián)硬件設(shè)計(jì)優(yōu)”化改進(jìn)（文初樣樣機(jī)料單初樣調(diào)試記錄信號(hào)完整性報(bào)EMC測(cè)試報(bào)告加工總結(jié)報(bào)告加工檢驗(yàn)要點(diǎn)各要素進(jìn)行驗(yàn)證、優(yōu)化的階段，為大批量投產(chǎn)做最后的準(zhǔn)備，開(kāi)始于初樣評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)，結(jié)束于試樣成功轉(zhuǎn)產(chǎn)。主要有試樣生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、試樣樣機(jī)評(píng)審、轉(zhuǎn)產(chǎn)；驗(yàn)證、改進(jìn)過(guò)程要及時(shí)、同步修訂、受控設(shè)計(jì)文檔、圖紙、料單等。5.維護(hù)階段維護(hù)階段開(kāi)始于產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)產(chǎn)后，結(jié)束于產(chǎn)品生命周期結(jié)束。項(xiàng)目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔維護(hù)階段1111項(xiàng)目硬件資源全部釋放，項(xiàng)目進(jìn)入維護(hù)階段；硬件優(yōu)化改進(jìn)、變更等通過(guò)硬件設(shè)計(jì)變更開(kāi)發(fā)r11i產(chǎn)品停產(chǎn)產(chǎn)品