集成電路行業(yè)風(fēng)險分析報告

1、摘 要一、00年集成電路行業(yè)運行特點分析(一）供給需求增速雙雙大幅下滑近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長速度都高于我國電子信息制造業(yè)的增速,以及遠高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增速。然而，2008年的情況卻有專門大的不同,增速大大低于電子信息制造業(yè)的增速，略高于全球同產(chǎn)業(yè)增速。面對經(jīng)濟危機的沖擊，008年我國集成電路企業(yè)資金流淌性趨緊,紛紛采取各種方式減產(chǎn)停產(chǎn)并暫停在建項目,由此造成集成電路產(chǎn)量增長緩慢。2008年前11個月集成電路產(chǎn)量為94億塊，同比僅增長4.8%，比0年全年低1.3個百分點。我國集成電路行業(yè)有專門強的外向型特征。但國際金融危機和全球經(jīng)濟衰退使本來正處在低速增長的全球集成電路產(chǎn)業(yè)受到沉重

2、打擊，國外訂單大幅減少,國際市場需求萎縮。從國內(nèi)來看，008年大部分時刻里人民幣匯率上升、原材料和人力成本上漲等因素,又使我國集成電路產(chǎn)品和代工的國際競爭力大為受損。同時,國內(nèi)新的重要應(yīng)用市場遲遲難以啟動，開發(fā)出的一些芯片在市場中應(yīng)用乏力，由此造成國內(nèi)外市場需求增長乏力。2008年集成電路行業(yè)銷售收入僅增長.86,比200年低個百分點。（二)行業(yè)盈利水平急劇下降由于集成電路市場需求增長放緩,200年全年大部分時刻集成電路行業(yè)成本高位運行,而下半年企業(yè)為了促銷紛紛降低價格,導(dǎo)致集成電路行業(yè)整體利潤急劇下降。0年集成電路行業(yè)利潤總額為38.41億元，利潤總額首次出現(xiàn)負增長，且負增長率高達4.54%

3、。利潤水平的急劇下降一方面是受整體宏觀經(jīng)濟形勢阻礙所致，另一方面也暴露出我國集成電路行業(yè)自身的基礎(chǔ)薄弱，產(chǎn)品技術(shù)水平低、缺乏核心競爭力的問題。二、集成電路行業(yè)投資情況(一)投資情況投資拉動一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模擴張的要緊動力。從近幾年國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的投資與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變化趨勢能夠看出，2004年時行業(yè)投資規(guī)模達到近幾年的最大值。相應(yīng)的2006年產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增速也為近幾年的高值（集成電路項目的建設(shè)投產(chǎn)期一般為1年半到2年）。此后的三年(5、6、7)行業(yè)投資規(guī)模逐年下降。28年在經(jīng)濟危機的沖擊下，行業(yè)固定資產(chǎn)投資大幅下降,諸多集成電路企業(yè)都宣布暫停產(chǎn)能擴張打算和在建生產(chǎn)線。同時專門多企業(yè)差不

4、多宣布縮減009年投資打算,如國內(nèi)最大集成電路企業(yè)中芯國際公布的009年的資本開支為億美元,較8年的7.億美元縮減了近75。(二）兼并重組情況行業(yè)正醞釀著重新組合我國集成電路行業(yè)正在進入規(guī)?；?、集約化的進展時期。2008年以來行業(yè)內(nèi)部分企業(yè)正在醞釀和進行兼并重組,新的產(chǎn)業(yè)格局正在形成，208年能夠作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)整合元年。2008年行業(yè)內(nèi)相關(guān)重大事件有:寧波中緯破產(chǎn)清算后被比亞迪收購;上海貝嶺原總經(jīng)理周衛(wèi)平出任上海先進半導(dǎo)體公司總裁及首席執(zhí)行長,標志著上海貝嶺正式入主先進半導(dǎo)體；大唐控股以1.2億美金收購中芯國際增發(fā)的166%股權(quán),成為中芯國際最大股東；上海華虹NEC與上海宏力醞釀合并。集

5、成電路行業(yè)是一個規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)明顯的行業(yè)，而我國集成電路企業(yè)特不是內(nèi)資企業(yè)規(guī)模小，自身的基礎(chǔ)薄弱，仍處發(fā)育成長時期，缺乏核心競爭力，普遍缺乏技術(shù)積存、資金積存和應(yīng)用積存,全然無法與外資企業(yè)和國際巨頭相比。集成電路企業(yè)兼并重組有利于整合資源、擴大規(guī)模，增強國際競爭力;有利于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間加強合作，集中力量進行集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，共同定義產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)價值鏈共建。兼并重組是我國集成電路行業(yè)以后進展的不可幸免的趨勢。在經(jīng)濟危機的大背景下，兼并重組“抱團過冬”更顯得迫在眉睫。三、集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析2008年存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品,但NADlash和DAM的價格的下降拉低了其市場占有率。受Cs

6、領(lǐng)域增速較快的阻礙，CPU和Mico pripherl（計算機外圍器件)的所占比例上升,而ASSP和ASIC則由于受到手機等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長率大幅下降的阻礙而出現(xiàn)相對較低的增長，所占比例下降。此外,邏輯器件、模擬器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則相對平穩(wěn)。四、2008年集成電路行業(yè)全球市場現(xiàn)狀分析(一)全球銷售量在百年一遇的經(jīng)濟危機的沖擊下,20年全球集成電路行業(yè)增長停滯,又陷入了新的衰退。依照Suppli公司的初步市場統(tǒng)計，2008年全球集成電路銷售額將下降2。，幾乎所有供應(yīng)商的營業(yè)收入均出現(xiàn)下降,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)總體萎縮。在全球前10大集成電路廠商中,可能有6家0年營業(yè)收入下降。在集成電路各領(lǐng)

7、域中,內(nèi)存I下滑地最厲害,繼0年下降3.9%之后,20年全球內(nèi)存I營業(yè)收入連續(xù)第二年萎縮。2008年可編程邏輯器件(PLD)市場銷售額可能增長7.6%,實現(xiàn)比較健康的增長。以英特爾為首的全球微處理器市場08年營業(yè)收入可能增長5.7。在其它領(lǐng)域中,微操縱器可能增長33%，專用邏輯可能增長%。（二)我國集成電路行業(yè)進出口狀況分析1.進口狀況00年我國集成電路進口量為135.億塊，進口額為1926億美元，同比僅增長1.2%，集成電路進口額占全年進口總值的14%，集成電路是我國進口額最大的單一商品之一,與原油進口額不相上下。2008年增速大幅下降，從歷史趨勢看,集成電路進口增長也呈下降趨勢?？赡?，20

8、0年集成電路進口仍將保持低速增長，200以后增速將逐步回升。但隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移和我國集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)能力的擴大,集成電路進口增速將專門難再現(xiàn)2%以上的高速增長。在進口國不上，我國集成電路要緊自東盟、臺灣省、韓國進口，自這三個市場的進口額占集成電路總進口額的%以上。2.出口狀況008年我國集成電路出口量為484.億塊,出口額為24.2億美元,分不增長1.1、3.3。出口量增長速度高于出口額增長速度18個百分點,講明我國集成電路企業(yè)為擴大出口增強競爭力采取了降價策略?？赡?，與進口變化趨勢類似，209年集成電路出口仍將保持低速增長,2以后增速將逐步回升，同時集成電路出口增速將快于進口增速，

9、我國集成電路貿(mào)易逆差將逐步縮小。在出口國不上,我國集成電路要緊出口至香港、東盟,出口至這兩個市場的出口額占集成電路總出口額的60%以上。五、行業(yè)競爭狀況分析(一)行業(yè)進入壁壘不斷提高集成電路行業(yè)是一個典型的資本技術(shù)雙密集型行業(yè)，且隨著技術(shù)進步，行業(yè)進入壁壘一直在不斷的提高。迄今為止,集成電路技術(shù)進步要緊遵循摩爾定律，即集成電路芯片上的晶體管數(shù)目,約每18個月增加1倍,性能也提升1倍，而價格降低一半。目前,能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)芯片特征尺寸差不多達到5n，同時32nm制造工藝差不多研發(fā)成功;晶圓尺寸也從100m不斷擴大至300m（1英寸),并向0mm(8英寸)進軍。集成電路行業(yè)是需要不斷投入巨額資金的行業(yè)

10、,設(shè)備費用和研發(fā)費用都特不大。特不是集成電路制造業(yè)對工藝和環(huán)境要求專門高,堪稱“吞金業(yè)”。隨著集成電路技術(shù)的深化,以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜,加工工藝也將越來越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。一條12英寸生產(chǎn)線所需投資額就高達0億美元。(二)上游行業(yè)壟斷程度高集成電路行業(yè)的上游行業(yè)要緊是硅材料行業(yè)和集成電路設(shè)備制造業(yè)。由于種種緣故,到008年底,我國的本土企業(yè)并沒有實現(xiàn)1英寸硅拋光片的批量生產(chǎn)銷售,國內(nèi)企業(yè)所需的英寸和2英寸硅片大部分需要進口。全球英寸和12英寸硅片要緊由德國的Siltrn、日本的信越和SMC、美國的MEM四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有專門大的市場占有率

11、和專門強的技術(shù)優(yōu)勢。制造設(shè)備市場也呈高度壟斷的局面,高端設(shè)備往往只有幾家制造商有能力生產(chǎn),如全球浸潤式光刻機僅有3家企業(yè)能供應(yīng):荷蘭SML、日本佳能與美國尼康，中國本土企業(yè)還無法提供類似產(chǎn)品，而一臺浸潤式光刻機價格高達4-億元。在這種高度壟斷的市場格局下,我國集成電路行業(yè)處于明顯的弱勢地位。（三)行業(yè)內(nèi)競爭將加劇集成電路行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟特征明顯，企業(yè)規(guī)模越大越能節(jié)約單位生產(chǎn)成本，越有助于增強競爭力。集成電路國際巨頭的規(guī)模一直在不斷增大。而我國集成電路企業(yè)普遍產(chǎn)能偏低規(guī)模偏小,因此,國內(nèi)眾多集成電路生產(chǎn)企業(yè)在努力提高技術(shù)水平的同時,紛紛制定產(chǎn)能擴張打算，規(guī)劃新建生產(chǎn)線,以提高產(chǎn)能,擴大生產(chǎn)規(guī)模。盡管

12、在經(jīng)濟危機的沖擊下，集成電路陷入了低谷，迫于資金壓力，集成電路不得不暫停在建項目,取消擴張打算,降低產(chǎn)能。但行業(yè)的低迷也帶來了行業(yè)重組的機會，我國集成電路企業(yè)正在醞釀著大規(guī)模的兼并重組。在經(jīng)濟復(fù)蘇后，將形成新的產(chǎn)業(yè)格局,企業(yè)規(guī)模將得到提升。同時，隨著國際集成電路制造商紛紛在中國投資設(shè)廠,國際集成電路制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，我國集成電路行業(yè)內(nèi)競爭將進一步加劇。(四)下游需求疲軟在過去的幾年內(nèi)，下游的計算機、手機、消費電子、汽車電子等行業(yè)的高速增長支撐了集成電路行業(yè)迅速進展。但008年第三季度開始的經(jīng)濟的不景氣對下游市場造成了不利阻礙，手機、MP/MP等銷售量出現(xiàn)大幅下滑。008年下半年以來，我國規(guī)模以

13、上電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增速呈明顯的逐月回落趨勢，10月增速比2007年同期下降了18.個百分點。208年1到10月份手機、微型機、筆記本增速分不比2007年同期下降1.%、19.5、113百分點。六、208年集成電路行業(yè)區(qū)域進展分析我國集成電路業(yè)要緊集中在華東、中南和華北地區(qū)，有百分之九十多的集成電路企業(yè)都分布在這三個地區(qū)，其中是華東地區(qū)集中了我國一半的集成電路企業(yè)；中南地區(qū)僅次于華東地區(qū),集成電路企業(yè)數(shù)約占全國總數(shù)的30%多；華北地區(qū)則占7%多。從銷售收入看,華東、中南和華北三個地區(qū)銷售收入占全行業(yè)的比重高達97.5。從變化趨勢來看，華東地區(qū)先降后升;中南地區(qū)則先升后降；華北地區(qū)銷售收

14、入比重相對較為穩(wěn)定，變化不大；西北、西南地區(qū)的比重逐漸增大；東北地區(qū)則出現(xiàn)下降趨勢。數(shù)據(jù)來源:世經(jīng)以后分析整理2002008年各區(qū)域銷售收入在全國所占比重變化情況從盈利能力看,08年前1個月,行業(yè)銷售利潤率普遍偏低，只有西北地區(qū)“一枝獨秀”，其銷售利潤率仍保持較高水平,高達15.45%。東北地區(qū)銷售利潤率位居第二,為.36。而華北地區(qū)銷售利潤率為負值，是各區(qū)中的最低值。資料來源：世經(jīng)以后分析整理208年1-11月各區(qū)域集成電路行業(yè)銷售利潤率對比從資產(chǎn)負債率看，2008年前11個月，西南區(qū)的資產(chǎn)負債率最高,為680%。其次是中南區(qū)的5.1%。西北區(qū)的資產(chǎn)負債率最低,為77%。華北、東北和華東區(qū)處

15、于中等水平。資料來源:世經(jīng)以后分析整理008年1-11月各區(qū)域集成電路行業(yè)資產(chǎn)負債率對比從流淌資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率看，中南區(qū)的流淌資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率是最高的，為282次，華北區(qū)的流淌資產(chǎn)周轉(zhuǎn)速度也較快，周轉(zhuǎn)率為2.31，僅次于中南區(qū)，位居全國第二。然后是華東區(qū)和西南區(qū),而西北區(qū)和東北區(qū)流淌資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率最低。資料來源:世經(jīng)以后分析整理08年1-11月各區(qū)域集成電路行業(yè)流淌資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比七、集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路行業(yè)內(nèi)部可分為設(shè)計、制造、封裝和測試等子行業(yè)。上游是原材料和設(shè)備制造業(yè),按照國民經(jīng)濟分類標準,它們分不歸屬于信息化學(xué)品制造業(yè)和電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)。下游則是計算機制造、消費電子制造、通信設(shè)備制造、工

16、業(yè)操縱、卡類制造（智能卡等）等眾多行業(yè)。集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：資料來源：世經(jīng)以后整理集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖(一）上游行業(yè)分析1. 信息化學(xué)品制造行業(yè)截止008年1月份，我國信息化學(xué)品制造業(yè)的企業(yè)數(shù)量達到332家,從業(yè)人數(shù)總計75萬人，資產(chǎn)規(guī)模達到72.86億元，同比增長31.5%,行業(yè)負債規(guī)模達到21億元，同比增長29.01%。2008年11月，我國信息化學(xué)品制造業(yè)共實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值50.8億元，同比增長49.7%,共實現(xiàn)銷售收入620.8億元,同比增長8.12%。行業(yè)產(chǎn)銷率為95.%，供給略大于需求。資料來源:世經(jīng)以后整理信息化學(xué)品制造業(yè)供求情況總體來講，2008年信息化學(xué)品制造業(yè)的

17、規(guī)模擴張并未受整體經(jīng)濟形勢阻礙,反而保持了加快增長的態(tài)勢，要緊緣故是我國信息化學(xué)品制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，要緊依靠進口,國內(nèi)企業(yè)進展空間大機會多?？赡茉撔袠I(yè)工業(yè)增長速度在2年將進一步放緩。從全球來看，依照美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（IA）預(yù)測，可能208年半導(dǎo)體材料市場收入為268億美元,增幅為。在區(qū)域市場方面,日本接著保持在半導(dǎo)體材料市場中的領(lǐng)先地位，消耗量占總市場的2，臺灣仍將位于第二,北美地區(qū)落后于(Rest World)和韓國排名第五。2. 電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)截止208年1月份,我國電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)的企業(yè)數(shù)量達到09家,從業(yè)人數(shù)總計10.3萬人,行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達到52億元,同比增長1.17%

18、，行業(yè)負債規(guī)模達到15.70億元,同比增長603%。資料來源：世經(jīng)以后整理電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)供求情況200年11月,我國電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)共實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值42.66億元，同比增長387%,共實現(xiàn)銷售收入38559億元，同比增長19.7。由于供給增速快于需求增速，行業(yè)產(chǎn)銷率從007年前11個月的96.3%下降至959%,行業(yè)供給過剩。208年2月,SEMI公布“年終資本設(shè)備預(yù)測”,預(yù)估2008年的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將下滑到0.1億美元,較207年同期下降近28%。從產(chǎn)品類不來看,晶圓制程設(shè)備市場可能衰退8%,組裝和封裝設(shè)備則衰退%,測試設(shè)備可能將下滑27%。區(qū)域市場方面，20年日本半導(dǎo)

19、體設(shè)備市場預(yù)估衰退20%，但仍將是最大設(shè)備采購市場。韓國則預(yù)估衰退28%，而中國市場則更大幅衰退35%,其它地區(qū)設(shè)備市場的加總則約衰退1%。(二)下游行業(yè)分析對集成電路需求量最大的三個領(lǐng)域依次是計算機類、家用視聽設(shè)備和通信設(shè)備類，即所謂的3C,這三個下游行業(yè)對集成電路的消費量約占集成電路總消費量的到%。20年美國金融危機波及各個經(jīng)濟部門,全球計算機制造業(yè)未能幸免于難。由于國內(nèi)行業(yè)信息化投入規(guī)模按行業(yè)分布中，占到投入主體的是金融、電信、電子政務(wù)等行業(yè)，受益于國內(nèi)金融業(yè)受危機阻礙較小、電信業(yè)重組帶來行業(yè)硬件投資高潮及“家電下鄉(xiāng)”產(chǎn)品范圍擴大到PC等有利因素阻礙,我國計算機制造業(yè)進展情況好于全球形勢

20、。2008年在奧運等因素推動下，我國家用視聽設(shè)備制造業(yè)增速出現(xiàn)回升，共實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值568.33億元，同比增長258%，增速比2007年同期提高了8.86個百分點，共實現(xiàn)銷售收入35401億元，同比增長8.9%，增速比2007年同期提高了09個百分點。在人民幣升值步伐趨緩、出口退稅率提高和“家電下鄉(xiāng)”等因素共同作用下,209年家用視聽設(shè)備制造業(yè)仍有望保持穩(wěn)定增長。對集成電路需求量排第三的是通信設(shè)備制造業(yè)，電信重組后的將開展大規(guī)模的固定資產(chǎn)投資，是以后我國通信傳輸設(shè)備和交換設(shè)備制造業(yè)進展的最大動力,將使國內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)受益匪淺。但最大的不利因素是,市場規(guī)模龐大的手機需求萎靡不振。手機作為一項消

21、費品受宏觀經(jīng)濟、居民可支配收入阻礙大,在經(jīng)濟危機的沖擊下，我國手機的市場需求增速急劇下降。08年-1月，我國生產(chǎn)手機5.191億部,同比增長11%，手機產(chǎn)量增長幾乎停滯。八、行業(yè)財務(wù)狀況分析集成電路行業(yè)自200年以來財務(wù)狀況整體波動較大,20年和2006年各項指標運行狀況較好,而005年、207年、2008年行業(yè)財務(wù)狀況較差。從總體上看，我國集成電路行業(yè)財務(wù)狀況有下降的趨勢。長期以來，我國集成電路企業(yè)缺乏核心技術(shù)，產(chǎn)品以中低檔產(chǎn)品為主，附加值低；同時隨著國際集成電路產(chǎn)業(yè)加快向我國轉(zhuǎn)移,行業(yè)競爭進一步加劇，導(dǎo)致集成電路行業(yè)銷售收入增速慢慢放緩，行業(yè)整體盈利能力呈下降趨勢。行業(yè)營運能力各項指標在較

22、小的范圍內(nèi)浮動，我國集成電路行業(yè)營運能力并未得到有效提升。而行業(yè)利息保障倍數(shù)、產(chǎn)權(quán)比率呈下降趨勢,講明總體上看行業(yè)償債能力有所減弱。207年行業(yè)銷售收入、利潤總額、總資產(chǎn)等增長速度就明顯放緩。208年前個月進一步下降，甚至出現(xiàn)負增長，表明受經(jīng)濟危機阻礙我國集成電路行業(yè)進展陷入前所未有的困境。204-008年1月集成電路行業(yè)財務(wù)指標200年1月007年1月2006年205年4年盈利能力銷售毛利率()811 9.749.39. 1302 銷售利潤率（）2.104.134.58 3.27 6.5 資產(chǎn)酬勞率（).2 405 .00 3.1 4.91 償債能力資產(chǎn)負債率（）5.59 504 52.19

23、 55.7 51.95利息保障倍數(shù)(倍)4.97 .606.74 5.42 .78 產(chǎn)權(quán)比率.2 04 .0 .25 1.08進展能力應(yīng)收帳款增長率(%）2.219. 38.6 23.15 4 利潤總額增長率(）4354 3 16.61 134 253.01資產(chǎn)增長率(%)0.4712.5712.24 .55 5.11銷售收入增長率（%）2.8 1283655 217275.2營運能力應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率(次).41 509 5.59 5.60 5. 產(chǎn)成品周轉(zhuǎn)率（次)7.4 .647.0 1.51 .1 流淌資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（次）252.2 .28 .09 216 數(shù)據(jù)來源:世經(jīng)以后整理九、行業(yè)風(fēng)險及授

24、信建議行業(yè)存在的要緊風(fēng)險是宏觀經(jīng)濟風(fēng)險和技術(shù)風(fēng)險。009年宏觀經(jīng)濟形勢不明，下游要緊行業(yè)市場需求可能出現(xiàn)下降。同時集成電路行業(yè)自主創(chuàng)新能力不足,技術(shù)水平落后，與國際先進水平存在較大的差距。綜合評價及評級:按照生命周期、供需狀況、國家政策支持程度、產(chǎn)品替代可能性、行業(yè)壁壘、與經(jīng)濟周期同步性、供應(yīng)商量價能力等7個方面對集成電路行業(yè)進行投資評級，評級結(jié)果為“臨時回避”。在細分技術(shù)或項目上,建議關(guān)注:（）直徑為12英寸的晶圓制造;(2)制造工藝為45m及以下的芯片制造；(3）浸潤式光刻、雙模式圖形化、極端紫外線（EU)光刻、納米光刻技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，及相關(guān)設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用；（4)So設(shè)計技術(shù)、可制造設(shè)計（

25、DFM）、電子系統(tǒng)級設(shè)計的研發(fā)與應(yīng)用及NOC設(shè)計技術(shù)的研發(fā);(5)CSP、WP、3D、SiP封裝技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；(）高速、高密度、高通用性的分散化、并行化測試系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用；（）通信類ASIC芯片、標準通用芯片(ASP） 以及電源治理芯片設(shè)計、制造;(8)3G、高清數(shù)字電視相關(guān)芯片設(shè)計、制造；(9)新型集成電路材料研發(fā)制造;（）先進集成電路專用設(shè)備研發(fā)制造。在區(qū)域上，四川、湖北、陜西、黑龍江、山東、河南屬于慎重鼓舞類區(qū)域。在企業(yè)上，建議關(guān)注兩類企業(yè)：(1)具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)和相當研發(fā)實力、抵御風(fēng)險能力較強、規(guī)模較大的企業(yè)。(2)產(chǎn)品特色鮮亮、市場前景寬敞,同時沒有對單一產(chǎn)品形成高度依靠的中小

26、型企業(yè)。目 錄TOC 1-2 h z 標題 ，3 HPERLN _Tc40411 集成電路行業(yè)差不多情況 PAEEF _Tc22341041 h 1HYPERLINK N:整理后 l _Toc22341002.1 集成電路行業(yè)定義及地位 PGEREFo3414 h 1HYPERLINK N:整理后l1.11行業(yè)定義PAREF_Toc2234004h HYPEINK l _Toc23100 112行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位GERE_Toc22304 h HYPELK _oc2341005 12集成電路行業(yè)的分類 PGERF _oc234104 h 3HYPERLIN l _Toc2341046 1.

27、 行業(yè)特點PAEEF_oc22341046 h 3YPERIN l _T22341004 2 208年集成電路行業(yè)進展情況分析 PEREF Toc2341007 HYPERLINK N:整理后12008年集成電路行業(yè)PEST(環(huán)境）分析 PAGREF_Tc2341004 h YPERLINK l _Toc22341009 2. 經(jīng)濟環(huán)境分析 AGEE oc2234109 h HYERLINK _Toc22341050 .12政策環(huán)境分析 PAGREF Toc2341005 h 13YPELNK l Toc22300 .3社會環(huán)境分析PEF _Toc223410051 17HYPERLINK N

28、:整理后2.14技術(shù)環(huán)境分析 PAGEEF _Tc223410052 h 17HYPERLINK N:整理后2.2208年集成電路行業(yè)進展分析 PAGER_Toc2340053 h 22HYPERLINK N:整理后2.21 20年集成電路行業(yè)運行情況及特點分析 ERE _Toc2341054 2 YPERLINK _c22310055 2.2 208年集成電路行業(yè)投資情況分析 PAGEREF_Toc224100 h 2HYPERLINK N:整理后 Toc2234100562.3 集成電路行業(yè)集中度 PAGREF _Toc22410056 33HYPERLINK N:整理后 l _Toc22

29、341057 .2.4200年集成電路行業(yè)節(jié)能減排分析 PGERE_Tc22341007 h 4HYPERLINK N:整理后 l2.5 2008年集成電路行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟情況分析 AGEREF _2234005 h HEIN l _Tc2300592.2.6 2008年集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 AGEREF _oc2234159 35 YPERLINK l _Tc240060 22.7 2008年集成電路行業(yè)與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析PGERE _Tc224006 h 37 HYPERLN _To2234061 2.2. 208年集成電路行業(yè)生命周期分析 PGEREF Toc200 h 37 HYPE

30、RIK l _To22300 30年集成電路行業(yè)全球市場及我國進出口狀況分析 PAGEREF _Toc2234062 38 HYPERLI Toc22310063 2.12008年集成電路行業(yè)全球市場現(xiàn)狀分析 AGERE Toc224106 h8 HYPEINK l _Tc23410064 2.2 0年我國集成電路行業(yè)進出口狀況分析PAGEREF_oc22004h 3HYPERLINK N:整理后 _Tc24100652.3 2008年集成電路行業(yè)全球貿(mào)易政策分析 GRE c2065 h 42 HYPRLINK _oc2341066 2.3.4 208年全球集成電路行業(yè)進展趨勢分析 PAGRE

31、F _Toc234106 43 HYPERINK Toc223410067 2.2008年集成電路行業(yè)競爭狀況分析 PAGER Toc1067 h 4HYPERLN l _Toc234006 41 集成電路行業(yè)進入和退出壁壘分析 PAGEREF _To22341068 h 47HYPERLINK N:整理后 l24. 集成電路行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 PAGEREF Toc223409 48 HPERINK l _oc22310 .3 集成電路行業(yè)替代產(chǎn)品分析 PAGEREF _Toc24000 49HYRLNK l _Toc410 5 2年集成電路行業(yè)區(qū)域進展分析 PEREF _Toc2234007

32、1 h 0HYPERLINK N:整理后.5.1行業(yè)重點區(qū)域分布特點及變化 PAGERF _Toc231072 h 50HYPERLINK N:整理后252華北地區(qū)集成電路行業(yè)分析 PGERF _c231073 h 4 HPERLNK l c340074 2.53東北地區(qū)集成電路行業(yè)分析AGERE _Toc2231007 h 57HYPERLINK N:整理后5.4華東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 AGR To223105 9 HE l To2340076 25.中南地區(qū)地區(qū)集成電路行業(yè)分析 AGEREFTc2234106 h 6HEIK Toc2341077 25.6西南地區(qū)集成電路行業(yè)分析 GEF

33、 oc34107 65 HYELINK l_Toc234078 2.7西北地區(qū)集成電路行業(yè)分析PAGERE_To234007 h 68HYPERLINK N:整理后2.8 各區(qū)域比較分析 PAREF _Tc22341007 71 HYPERNK l 23410080 3 208年集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及子行業(yè)進展分析PAGEEF _Toc223008 h 74 HYPLK _c23410081 .1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 PGEREF _o2240081 h 74HYPERLI l _o2410821 上游行業(yè)分析 PAGRF _To22340082 5HYPERLINK N:整理后 l.1.下

34、游行業(yè)分析 PGEF Toc22341083 h6 HPERIK l _To22310083.2集成電路子行業(yè)進展分析 PGEREF _c223108 105HRIK l _Tc22341085 .21 集成電路制造業(yè) PAERE _c230085 h 105 HYPERINK l _2341086 3.2.2 集成電路設(shè)計業(yè) AEEF _Toc23410086 10HYPERLINK N:整理后3.3 集成電路封裝測試業(yè)PAGEF _Toc22410087 h 08HYPERLINK N:整理后 4 集成電路行業(yè)財務(wù)狀況分析 AGEREF oc223410088 h 11HYPERLINK

35、N:整理后 l _Toc231008. 行業(yè)經(jīng)營效益分析PAEREF_To410089 h 11HYERLIK lToc22341009 4.2行業(yè)盈利能力分析 AGEREF _oc2410090 h113 HYPERLIK l_oc22341009143行業(yè)運營能力分析 PEREF_Toc223410091h 116HYPERLINK N:整理后4.4 行業(yè)償債能力分析GEF_Toc2341092 h 118HYPERNK l _Toc224109 .5 行業(yè)進展能力分析 PAGEREF T22341093 h 11 HYERLIK l oc234104 .6 行業(yè)財務(wù)狀況總體評價 PAGE

36、REF _To2231094 h 1 ELN l _oc224095 5200年集成電路行業(yè)重點企業(yè)分析 PAGRF_oc22341095 13HYPERLINK N:整理后l Toc2310065.1008年行業(yè)內(nèi)上市公司綜合排名及各項經(jīng)營指標排名PAGERE _Tc22341096h13 PRN l _Toc2341095.1.1綜合排名 PAGER Toc310097 12 ELNK c224008 5.1.資產(chǎn)排名AGEEF To23410098 h124HYPERLINK N:整理后 l.收入排名 PGREF _oc223410099 h124HYPERLINK N:整理后5.1.4

37、凈利潤排名 PAEREF_c2341 h HYPERLINK N:整理后l5.1.5凈利潤增速排名 AGEREF _Toc34101h 125HYPERLINK N:整理后5.江蘇長電科技股份有限公司 PAER_oc223410102 h 125 HYPERLN l Toc2341035.2.1 公司簡介 PAGER _Toc23410103 h 125HYPERLINK N:整理后5. 股權(quán)結(jié)構(gòu)圖 PAGERF_To2234104 h 26HYPERLINK N:整理后5.23 經(jīng)營狀況 PGERF_Toc224110 26HYPERLINK N:整理后 l _oc2234101065.4主

38、導(dǎo)產(chǎn)品分析 PAGEREF T24101 h 2 HYPELINK l_Toc22340107 5.5企業(yè)經(jīng)營策略和進展戰(zhàn)略分析 AGEREF _oc23410107 28 HYPRLN l _Tc21008 5.2.6SWT及CG分析PRE To23410108 2 HLINK l Toc223410109 5.2.7企業(yè)競爭力評價 PAGERF oc234009h 130HYPERLINK N:整理后5. 天水華天科技股份有限公司 PERF Tc23410110 h 11 HYELI l_o23410111 5.3.1 企業(yè)簡介 PGE _Toc2210111 h 131 HELINK _

39、Toc2410112 5.3.2 股權(quán)結(jié)構(gòu)圖 PAGEF _Tc24112 h 11 PERLINK lToc22340113 53.3經(jīng)營狀況 GREF Toc2410113 32HYPERLINK N:整理后 l5.3.4主導(dǎo)產(chǎn)品分析AGRE Toc22341013HYPERLINK N:整理后5.5企業(yè)經(jīng)營策略和進展戰(zhàn)略分析 PAGERE _Toc2115 h 34HYRINK lTc21016 5.6 SWO分析及C分析AEREF _oc22341116 h 13HPERLK _oc234117 5. 企業(yè)競爭力評價 PAGREF _Toc2234011 h 136 PELINK l

40、_Toc23401854南通富士通微電子股份有限公司 AGEREF _c22341018 h13HYPERLINK N:整理后.公司簡介PAGEREF _Tc22410119 h36HYPERLINK N:整理后.4. 股權(quán)結(jié)構(gòu)圖 GERE _oc2341020 h 37YELIN l _o201 5.4.3經(jīng)營狀況 PAGEREF _Toc2241012 h 138HYPRINK l_Toc2241122 .4.4主導(dǎo)產(chǎn)品分析 AGREFTo22412 h 39 HYPERLIK _Toc224102 5.4.企業(yè)經(jīng)營策略和進展戰(zhàn)略分析 PGEEF_Toc23411 h 13 HYPRLNl

41、 Toc22341124 5.6 SWO分析及BCG分析 AGRE Tc22410124 h 140 YRIK l _Tc341125547 企業(yè)競爭力評價 PAGEREF _Toc22341 h1 HPERLINK lTo223410126 5.5士蘭微電子股份有限公司PAGEREF _To223410126 h1HYPRINK _oc2234101255. 企業(yè)簡介 AGEREF_Toc223401 h 142 YPRLINK _Tc22310128 5.52 股權(quán)結(jié)構(gòu)圖 PAGEEF _Toc2231028h12HYPERLINK N:整理后5.53 經(jīng)營狀況 PGERE To41012

42、9 h13HYPERLINK N:整理后 l5.54主導(dǎo)產(chǎn)品分析 PAGEREF _Toc241010 h 144HYPERLINK N:整理后5.5.5企業(yè)經(jīng)營策略和進展戰(zhàn)略分析 PAGERE _To223113 h 14HYPERLINK N:整理后 5.6 WO分析及BG分析AEREF _Toc2310132 145HYPERLINK l_Tc22341033 .5. 企業(yè)競爭力評價 PAGERE _Tc2210133 h 14HYPERLINK N:整理后 _oc230135.6上海貝嶺股份有限公司PGF _oc4014 h 14HYPERLINK N:整理后5.6.1 企業(yè)簡介 PG

43、EEF _Tc2231013h 148YPRLI l _Toc2241015. 股權(quán)結(jié)構(gòu)圖 PERE _Toc223410136 14HYPERLINK N:整理后5.6.3 經(jīng)營狀況PERE _oc223437 h 149YPRLIN l _Toc23410138 5.64主導(dǎo)產(chǎn)品分析ARE_oc23413 h15HYPERLINK N:整理后5.6企業(yè)經(jīng)營策略和進展戰(zhàn)略分析 PAGERE Toc2241013 1HYPERLINK N:整理后 5.6 SWOT分析及BC分析 GEREF T2241040 h12HYPERLINK N:整理后5.6.7 企業(yè)競爭力評價 PAGERE_c223

44、401 13HYPERLINK N:整理后6 集成電路行業(yè)進展趨勢預(yù)測 AGEE _o23410 h 15 YPERINl_To23410143 61集成電路行業(yè)政策進展趨勢 AGEEF c2340143 h 14HYPERLINK N:整理后6.2 成本及價格趨勢預(yù)測AGREF _Toc223410144 h 55HYPERLINK N:整理后 l _Toc23410456.3 供求趨勢預(yù)測 PAGEREF _Toc23410h 155 HYPERLINKl _o3101466.供給預(yù)測 PAGEF Tc223146 1 YPRLIN_Toc2341146.3.2需求預(yù)測 PGEEF_Tc2

45、4017 h 157HYPERLIN l To2210148 6.4 進出口趨勢預(yù)測 PAGREF_oc34114 157HYPERLINK N:整理后 l6.1進出口總量預(yù)測PGEREFToc234119 15 HRLINK l _Toc2241506.2進口預(yù)測 PAEEF Toc223115 h158HYPERLINK N:整理后6.4.出口預(yù)測PAEREF _o22410151 h 158 YPERLIN l _Toc221052 6. 技術(shù)進展趨勢 PAGERF T234152h 158 HYPRINK _Toc224015365.1 IC制造技術(shù)進展趨勢 PAGREF Toc223

46、41013 h 9HYERLINK _T2234105 6.5.2 IC設(shè)計技術(shù)進展趨勢PAGREF _Toc22410154 h 6HYPERLINK N:整理后6.5.3 IC封裝測試技術(shù)進展趨勢 PAEEF_Toc223410155 h 16HYPERLINK N:整理后 l6.6競爭趨勢預(yù)測 AGEREF _Tc221015 16 HPRNK l _Toc223107 .6.1 進入壁壘不斷提高 PAGEEF _o2340157h 16 HYLI l Toc2310158 6.62行業(yè)集中度提高 PAGEEF _oc2231018 h 162HYPERLNK l _oc2410159

47、6區(qū)域進展趨勢預(yù)測 AGEF_Toc23059 h 16HYERLN l Toc22341 .產(chǎn)品進展趨勢預(yù)測 PAGREF _Tc22341016 h 63HYPERLINK N:整理后6.9 財務(wù)狀況預(yù)測 PAGERE _Toc22410161 h 6HYPERLINK N:整理后 l oc2234016第七章 集成電路行業(yè)風(fēng)險分析 PAEREF _Toc223410162 h 1 YPELINK l_Toc2201637.1 政策風(fēng)險 PGERF _oc2341013h 166HYPERLINK N:整理后72 宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險 PAGEREF_Tc23414 h 166HYPERLIN

48、K N:整理后7.3 技術(shù)風(fēng)險 PAGR _Toc234115 h 17HYPERLINK N:整理后 7.4 供求風(fēng)險 PGEREF _To2241066 168HYPERLINK N:整理后 原材料風(fēng)險PGEEF_Tc220167 h16 YPERLNK l c2241016.6相關(guān)行業(yè)風(fēng)險 PAGERE Toc2310168 h 16HYPERLINK N:整理后 l7 節(jié)能減排風(fēng)險 PAERE Toc22341 h 69HYPERLINK N:整理后78 區(qū)域風(fēng)險PAER _c22410170 h170HYPRLINK l _Toc234071 7.9 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險 AGEEF_To2

49、2310 h 170HYLINK l Tc23417 7.10 國不風(fēng)險PGEREF _Toc2410172 h 70HYPERLINK N:整理后7.1企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制風(fēng)險 PEEF _Tc2234173 71HYPERLINK N:整理后第八章 集成電路行業(yè)信貸建議 PGEF _Toc2234014 h 17 YPERIN l _2234017 1總體原則 PAEREF _Toc223115 12HYERLINK l _oc224117 82 準入標準 AGEEF _oc21016 h17HYPERLINK N:整理后 l8.2.1 鼓舞類GEE _Tc223410177 h 172H

50、YPERLINK N:整理后8.2.2 同意類 PAGERF _Toc223410178h 173 HYPERI l _Toc2234179 8.2.3 限制類 PAEEF _Toc231019 h17 YPRLINK l _Toc240180 8.4 退出類PAGRF _To23410814HYPERLINK N:整理后l8.3授信方案 PAGEREF T2340181h 174附 表 TC zt 表題，1 表格 HYPELNK l _T2341082 表104-20年11月集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重 AF _Toc21012 2 HYPERLINK l _Tc2340183表008

51、年我國利率調(diào)整匯總PGEREF o22341183 h10HYPERLINK N:整理后表08年我國存款預(yù)備金率調(diào)整匯總 PERF _Toc22310184h 1 HYERLIN l _Toc2234118 表4208年集成電路相關(guān)政策目錄 AGERE _Tc22310185 h6 YPERIN l _Toc3410186 表5集成電路要緊技術(shù)術(shù)語、簡寫及解釋統(tǒng)計 PGREF _Toc2240186 h1 PERLN l _To2340187 表62004-200年我國集成電路行業(yè)人均產(chǎn)值 PAGEREF oc22341187h22 HPERLIN l _Toc234108表00年至2008年

52、1月集成電路行業(yè)要緊統(tǒng)計指標 PAGEREF _To22341088h22 HYPERLIK l _oc234189 表8200-2008年集成電路行業(yè)產(chǎn)值 PAGEREF _Toc2340182 HYPERIN l _To234190 表904-00年月集成電路產(chǎn)量 PGF To22341010h24 HYELIK l _Toc23409 表102004-208年11月集成電路行業(yè)銷售收入 PAGEREF _Toc2091 2YPERLNK l Toc2310192 表11200-2008年11月集成電路表觀消費量 PEREF _Toc2234119h 2 PERLK l c230193 表

53、120年集成電路行業(yè)要緊在建及擬建項目AERE _o2341019 h 2HYPERLINK N:整理后 l表13200年集成電路行業(yè)重大兼并重組事件 PAGEREF _223410194 h 32 HYPERLINK _Toc2341195 表1420至28年大型企業(yè)占集成電路行業(yè)比重AGERTo2234015h 3HYPERLINK N:整理后表5207年中國集成電路行業(yè)前10強 PGEREF _Toc2341016 33HYPERLINK N:整理后l表1200至2008年集成電路行業(yè)進出口總體情況 PGEEF _Toc2497 39 HYPINK lTo2234108 表1728年集成

54、電路行業(yè)全球貿(mào)易政策 PAEREF _Toc22410198 42HYPERLINK N:整理后表1820年全球頂級20家半導(dǎo)體供應(yīng)商初步排名AGEEF _Tc23199 43HYPERLINK N:整理后表19新生產(chǎn)工藝設(shè)計、制造和研發(fā)費用 PAGEEF oc223400h48HYPERLINK N:整理后表200042008年集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布情況 PAGEREF _To22341020h5HYPERLINK N:整理后表212004-208年集成電路行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布情況GEREF_Toc234002 51HYPERLINK N:整理后 _Tc4120表22204-008年集

55、成電路行業(yè)虧損企業(yè)區(qū)域分布情況PAGEREF_Toc2234103 h 5 HYERLNK l _oc2234024 表30-08年集成電路行業(yè)虧損額區(qū)域分布情況 PGEREF_Toc22340204h 53 HELINK l_Toc23410205表2400-208年集成電路行業(yè)各區(qū)域虧損率情況PAGERF _Toc241205 5HYPERLINK N:整理后 l表25200408年11月華北地區(qū)集成電路行業(yè)地位情況 PEREF _Toc234026h 54HYPERLINK N:整理后 l表204208年1月全國集成電路行業(yè)財務(wù)情況 PGEREF _Toc24207 5HYPERLINK

56、 N:整理后表27204-208年1月華北地區(qū)集成電路行業(yè)財務(wù)情況 PAGERE _o240208 h 55HYPERLINK N:整理后 表28208年11月華北地區(qū)各省市集成電路行業(yè)規(guī)模對比 PAGERF _oc22341009h 56HYPERLINK N:整理后表29200年11月華北地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比PAGEREF _To224020 h 6HYPERLINK N:整理后表202008年1月東北地區(qū)行業(yè)地位情況 PGREF oc240211 57HYPERLIK l _Toc234121 表32004-200年1月東北地區(qū)集成電路行業(yè)財務(wù)情況PAERE _Toc22410

57、212 h 58 YPERLNK l _c2313 表32208年11月東北地區(qū)各省市集成電路行業(yè)規(guī)模對比PAREF_To23410 58 HYPERINK Toc22410214表32008年11月東北地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比PAGERE _Toc2412h59 HYPERLIK l oc22410215表342004-20年1月華東地區(qū)行業(yè)地位情況 PGER _To223415 5HYPERLINK N:整理后表5204-2008年11個月華東地區(qū)集成電路行業(yè)財務(wù)情況 PAGEREF _Toc224 h 6HYPERLINK N:整理后 l_Toc223401表362008年1月華東

58、地區(qū)各省市集成電路行業(yè)規(guī)模對比 PGEREF_oc2234101 h 1 HPLK l _To2231028 表200年1月華東地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比 PAERF _o2410218 h 62HYPERIN l _Toc234101 表204-2008年中南地區(qū)行業(yè)地位情況 AERF _To34129 h 63HYPRLINK l _o22341022 表392042008年中南地區(qū)集成電路行業(yè)財務(wù)情況 PAGER _Toc2341020 h4HYPERLINK N:整理后l表200年11月中南地區(qū)各省市集成電路行業(yè)規(guī)模對比 GEEF _c223410 h 65HYPERLINK N:

59、整理后 表412008年1月中南地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比 PAGERF_Tc2410222 h HYPERLINK N:整理后 l表422004-2008年11月西南地區(qū)行業(yè)地位情況 PAGERF c231023h 66 YPELIN _To223410224 表43204-2008年西南地區(qū)集成電路行業(yè)財務(wù)情況AEREF _oc224102 6 YPELINK l To223410225 表44208年11月西南地區(qū)各省市集成電路行業(yè)規(guī)模對比 PAGEE _To2341025 h 8HYPERLINK N:整理后 _T223402表5008年11月西南地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比 P

60、AGEEF_Tc2241026 8 HYPERLNK _c22341027 表46204-008年11月西北地區(qū)行業(yè)地位情況 PAGEEF Toc22310227 6HYPERLINK N:整理后表47202008年西北地區(qū)集成電路行業(yè)財務(wù)情況 PAGEREF 224122 h70HYERINK l _Toc22341029表48008年11月西北地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比 PAGEREF _Toc224102h 70 PELINK l _Toc223402 表4200年1月西北地區(qū)各省市集成電路行業(yè)效益對比 PGREF_To223413 h 70 HYPERLNK l_Toc234102