電子行業(yè)半導(dǎo)體系列專題：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度~晶圓代工篇

1、營收增速逐季改善，行業(yè)景氣度回升2019 年回顧：從全球主要晶圓代工廠臺積電、中芯國際、聯(lián)電以及華虹半導(dǎo)體 2019 年以來各季度的收入情況看 ，從 2019 年一季度以來，晶圓代工環(huán)節(jié)的增收規(guī)模逐季增長，各季度的同比增速逐季改善。2019 年一季度，主要晶圓廠營收同比增速為-16.7%，2019 年三季度營收同比實現(xiàn)正增長，到 2019年四季度，營收同比增速提升至 11.8%。主要晶圓廠的營收改善，顯示行業(yè)景氣度回升。圖表 1. 2018Q4-2019Q4 各季度主要晶圓廠的營收及同比增速情況資料來源：各公司公告，中銀證券2020Q1 展望持續(xù)向好。從各晶圓代工廠對 2020 年一季度的展望

2、來看，臺積電預(yù)計 2020 年一季度的營收范圍為 102 103 億美元，同比增長 44%-45%，環(huán)比略有下降；毛利率為范圍為 48.5%50.5%，而去年同期為 41.3%。中芯國際預(yù)計 2020 年一季度的營收范圍為 8.398.56 億美元，環(huán)比增長 02%，同比增加 25%28%；毛利率為 21% 23%，環(huán)比持續(xù)提升。聯(lián)電預(yù)計 2020 年一季度的營收維持在 2019 年四季度的水平，毛利率為中雙位數(shù)，而去年同期的毛利率水平位 6.94%。華虹半導(dǎo)體預(yù)計 2020 年一季度營收為 2.43 億美元，環(huán)比增長 1.6%，同比下降 2.5%；毛利率范圍為 21%23%，毛利率環(huán)比、同比

3、均有較大幅度下降，主要原因為無錫廠的處于產(chǎn)能爬坡階段。圖表 2. 主要晶圓廠 2020Q1 展望1Q20 GuidanceQoQYoY臺積電環(huán)比下降Revenue$ 10.2 billion10.3 billion2.8%3.8%同比增長43.9%45.3%Gross profit margin48.5%50.5%環(huán)比減少 1.7 個百分點環(huán)比增加 0.3 個百分點同比增加 7.29.2 個百分點中芯國際環(huán)比增長Revenue$839million$856 million02%同比增加25.4%28.0%Gross profit margin21% 23%環(huán)比增加 2.754.75 個百分點

4、同比下降 0.752.75個百分點聯(lián)電Revenueremain consistent with the previous quarter19Q4 Revenue TWD41.85billion 19Q1 RevenueTWD32.58 billionGross profit marginin the mid-teens percentage range19Q4 Gross profit margin 16.7% 19Q1 Gross profitmargin 6.94%華虹 Revenue$242.8million環(huán)比增長 1.6%同比下降 2.5%Gross profit margin21

5、%23%環(huán)比下降 4.26.2 個百分點同比下降 9.211.2 個百分點資料來源：各公司公告，中銀證券產(chǎn)能利用率維持高位，資本開支持續(xù)增長產(chǎn)能利用率看，2019 年上半年各晶圓廠的產(chǎn)能利用率普遍位于較低水平，下半年產(chǎn)能利用率提升明顯，從 2020 年一季度展望看，預(yù)計整體產(chǎn)能利用率仍將位于高位。中芯國際 2019 年四季度的產(chǎn)能利用率達(dá)到 99%，目前仍處于滿載狀態(tài)。臺積電預(yù)計 2020 年一季度的產(chǎn)能利用率較 2019 年四季度仍有提升。聯(lián)電預(yù)計 2020 年一季度產(chǎn)能利用率仍將保持在 90%的水平。由于無錫新廠在 2019 年四季度投產(chǎn)，華虹半導(dǎo)體四季度產(chǎn)能利用率有所下滑。圖表 3. 2

6、018Q4-2019Q4 中芯國際產(chǎn)能利用率資料來源：公司公告，中銀證券圖表 4. 主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率情況2019Q42020Q1 展望臺積電high levelincrease a little bit compared to 19Q4中芯國際99.00%-聯(lián)電92%around 90%華虹88.00%-資料來源：各公司公告，中銀證券主要晶圓廠 2020 年資本開支持續(xù)增長，顯示行業(yè)景氣向上?；仡?2019 年晶圓廠的資本開支情況，臺積電 2019 年資本開支 149 億美元，相較 2018 年有較大幅度提升；華虹半導(dǎo)體由于 2019 年無錫新廠的投產(chǎn)，因此 2019 年的資本支出相較

7、2018 年也有較大幅度的提升。圖表 5. 2016-2019 年晶圓廠的資本性支出情況資料來源：各公司公告，中銀證券2020 年晶圓廠的資本開支計劃均有提升，主要用于先進(jìn)制程及、12 寸廠。臺積電 2020 年的 Capex 計劃為 150160 億美元，其中 80%用于 3nm、5nm 以及 7nm 先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝和掩模版，10%用于特殊工藝。2018 年第四季度的財報中，臺積電管理層預(yù)計 2019 年全年的資本支出 100 億美元到110 億美元，但在 2019 年三季度的業(yè)績說明會中，將全年的資本支出提高到 140150 億美元。因此，我們認(rèn)為，盡管目前臺積電公布的 20

8、20 年資本開支計劃較 2019 年提升幅度不大，但不排除后續(xù)有調(diào)整可能。中芯國際預(yù)計 2020 年的資本開支為 31 億美元，其中 20 億美元用于上海 13 寸廠先進(jìn)制程，5 億美元用于北京 12 寸廠。而 2018 年四季度時，中芯國際給出 2019 年 capex 指引為 21 億美元。聯(lián)電2020 年的資本開支計劃為 10 億美元，其中 15%用于 8 寸晶圓，85%用于 12 寸晶圓廠。華虹半導(dǎo)體投資規(guī)劃為將無錫廠的 12 寸產(chǎn)能從現(xiàn)有的 1 萬片提升至 2 萬片。圖表 6. 主要晶圓廠的 2020 年資本開支計劃2020Capex臺積電$15 billion and $16 bi

9、llion80% for advanced process technologies (3, 5 and 7nm),10% for advanced packaging and mask-making,10% for specialty technologies$2.0 billion for the majority-owned Shanghai 300mm fab,$0.5 billion中芯國際3.1billion（ foundry operations）for the majority-owned Beijing 300mm fab聯(lián)電1billion15% for 8inch，85%

10、 for 12inchinvestment plan:Wuxi 12-inch fab reach 20,000 capacity by the end華虹-資料來源：各公司公告，中銀證券of 2020資料來源：各公司公告，中銀證券5G、HPC 拉動先進(jìn)制程需求先進(jìn)制程收入占比持續(xù)提升。臺積電 16nm 及以下先進(jìn)制程的收入占比從 2018 年的 41%提升至 2019年的 50%，其中 7nm 制程的收入占比從 2018 年的 9%提升至 2019 年的 27%。中芯國際 14nm 制程在 2019年第三季度量產(chǎn)，第四季度貢獻(xiàn) 1%的營收。根據(jù)中芯國際管理層在業(yè)績說明會上的表示，14nm 月

11、產(chǎn)能將在今年 3 月達(dá)到 4K，7 月達(dá)到 9K，12 月達(dá)到 15K。圖表 8. 2019 年臺積電各節(jié)點收入占比圖表 9. 2018 年臺積電各節(jié)點收入占比資料來源：公司公告，中銀證券資料來源：公司公告，中銀證券臺積電 2020 年 5nm 制程收入占比達(dá)到 10%，顯示 5G 手機有望加速滲透。臺積電管理層在 2019 年 Q4的業(yè)績說明會表示，5nm 制程將在 2020 年下半年量產(chǎn)，預(yù)計全年 5nm 制程的 wafer 收入占比將達(dá)到 10%。從目前 5nm 制程的需求看，2020 年預(yù)計以 5G 智能手機相關(guān)產(chǎn)品為主。高通近期發(fā)布的驍龍 X60基帶芯片為全球首款采用 5nm 制程的

12、 5G 基帶芯片，根據(jù)高通規(guī)劃，預(yù)計搭載該芯片的智能手機將在 2020 年初上市。蘋果在 2020 年下半年推出的 5G 智能手機芯片預(yù)計將采用 5nm 芯片。華為也有望于今年推出基于 5nm 制程的智能手機處理器芯片。從臺積電歷年新制程量產(chǎn)的情況看，7nm 制程于 2018年量產(chǎn)，2018 年收入占比為 9%；10nm 制程于 2017 年量產(chǎn)，當(dāng)年收入占比為 10%。臺積電 5nm 制程的需求顯示，2020 年 5G 手機需求旺盛。關(guān)產(chǎn)品的營收增長較高，而汽車、HPC 類產(chǎn)品出現(xiàn)一定幅度下滑。展望 2020 年，5G 將進(jìn)入規(guī)模商用階段，由 5G 智能手機及基站建設(shè)將成為晶圓代工業(yè)務(wù)增長的

13、重要驅(qū)動力，另外，由云計算、AI 等拉動的 HPC 產(chǎn)品也將成為重要的增長點。根據(jù)臺積電管理層在業(yè)績說明會上的預(yù)測，預(yù)計 2020 年全球晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)值增速為 11%。圖表 10.2019 年臺積電營收按應(yīng)用劃分圖表 11.2019 年臺積電各應(yīng)用營收同比增速資料來源：公司公告，中銀證券資料來源：公司公告，中銀證券圖表 12.2019 年中芯國際營收按應(yīng)用劃分圖表 13.2019 年中芯國際各應(yīng)用營收同比增速資料來源：公司公告，中銀證券資料來源：公司公告，中銀證券產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢明顯國內(nèi)主要晶圓廠國內(nèi)收入占比提升明顯，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢明顯。從國內(nèi)兩大主要晶圓代工廠中芯國際、華虹半導(dǎo)體披露的各

14、地區(qū)收入占比情況看，中芯國際自 2019 年下半年開始，國內(nèi)收入占比提升明顯，2019 年第三季度國內(nèi)收入占比為 60.5%，環(huán)比提升 3.6 個百分點，2019 年第四季度收入占比為 65.1%，環(huán)比提升 4.6 個百分點。華虹半導(dǎo)體 2019 年第三季度國內(nèi)收入占比為 62.2%，環(huán)比提升 6.85個百分點，2019 年第四季度收入占比為 63.2%，環(huán)比提升 1 個百分點。圖表 14.中芯國際各地區(qū)收入占比資料來源：公司公告，中銀證券圖表 15.華虹半導(dǎo)體各地區(qū)收入占比資料來源：公司公告，中銀證券投資建議本篇報告以全球主要晶圓廠近期披露財報為基礎(chǔ)，對行業(yè)景氣度進(jìn)行梳理分析。從晶圓廠 20

15、19 年的情況看，2019 年一季度以來，經(jīng)營狀況逐季轉(zhuǎn)好。展望 2020 年，我們認(rèn)為在 5G 規(guī)模商用以及云計算相關(guān)需求持續(xù)提升的驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。標(biāo)的方面，推薦瀾起科技、韋爾股份、紫光國微、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電，建議關(guān)注：北京君正、晶方科技。風(fēng)險提示5G 進(jìn)度不及預(yù)期；半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升不及預(yù)期；HPC 等需求不及預(yù)期。附錄圖表：報告中提及上市公司估值表公司代碼公司簡稱評級股價市值每股收益(元/股)市盈率(x)最新每股凈資產(chǎn)(元)(億元)2018A2019E2018A2019E(元/股)600584.SH長電科技增持30.844

16、94-0.650.04-478817.67002049.SZ紫光國微買入66.304020.570.641161046.25688008.SH瀾起科技增持105.4311910.650.871621213.56603986.SH兆易創(chuàng)新增持394.4812671.441.942742036.67603501.SH韋爾股份增持200.0217270.160.7912502533.59603005.SH晶方科技未有評級128.692960.310.454152868.04300661.SZ圣邦股份增持335.813481.311.4525723211.02002185.SZ華天科技增持14.153

17、880.140.131011092.67002156.SZ通富微電增持30.873560.111.44281215.32300623.SZ捷捷微電買入45.421390.610.7174647.51300223.SZ北京君正未有評級128.182580.070.6619021945.69資料來源：萬得，中銀證券注：股價截止日 2 月 21 日，未有評級公司盈利預(yù)測來自萬得一致預(yù)期披露聲明本報告準(zhǔn)確表述了證券分析師的個人觀點。該證券分析師聲明，本人未在公司內(nèi)、外部機構(gòu)兼任有損本人獨立性與客觀性的其他職務(wù)，沒有擔(dān)任本報告評論的上市公司的董事、監(jiān)事或高級管理人員；也不擁有與該上市公司有關(guān)的任何財務(wù)權(quán)

18、益；本報告評論的上市公司或其它第三方都沒有或沒有承諾向本人提供與本報告有關(guān)的任何補償或其它利益。中銀國際證券股份有限公司同時聲明，將通過公司網(wǎng)站披露本公司授權(quán)公眾媒體及其他機構(gòu)刊載或者轉(zhuǎn)發(fā)證券研究報告有關(guān)情況。如有投資者于未經(jīng)授權(quán)的公眾媒體看到或從其他機構(gòu)獲得本研究報告的，請慎重使用所獲得的研究報告，以防止被誤導(dǎo)，中銀國際證券股份有限公司不對其報告理解和使用承擔(dān)任何責(zé)任。 評級體系說明以報告發(fā)布日后公司股價/行業(yè)指數(shù)漲跌幅相對同期相關(guān)市場指數(shù)的漲跌幅的表現(xiàn)為基準(zhǔn)：公司投資評級：買入：預(yù)計該公司股價在未來 6 個月內(nèi)超越基準(zhǔn)指數(shù) 20%以上；增持：預(yù)計該公司股價在未來 6 個月內(nèi)超越基準(zhǔn)指數(shù) 10%-20%；中性：預(yù)計該公司股價在未來 6 個月內(nèi)相對基準(zhǔn)指數(shù)變動幅度在-10%-10%之間；減持：預(yù)計該