內(nèi)外層線路菲林制作

1、 CAM 內(nèi)編寫：劉 成2007年8月流程圖刪除板外多余的元素 線轉(zhuǎn)盤 定義SMD屬性 對位 刪除重疊盤 補償 填充Sliver 優(yōu)化 分析1. 刪除板外多余的元素 以PROFILE為中心，將線路層板外的多余元素刪除。2. 查看SMD屬性查看外層線路層里的SMD元素屬性是否為LINE，其屬性可通過物件過濾器查看物件過濾器, 沒有設(shè)定條件物件過濾器, 有設(shè)定條件3. 線轉(zhuǎn)盤線轉(zhuǎn)盤命令有兩種：一種為系統(tǒng)自動優(yōu)化，一種為手工優(yōu)化。自動優(yōu)化命令：DFMCleanupconstruct pads(auto) 手工優(yōu)化命令：DFMCleanupconstruct pads(ref) 。注意：自動優(yōu)化命令相

2、比手工優(yōu)化命令的優(yōu)點在于簡單快捷，而缺點在于自動優(yōu)化命令是GENESIS系統(tǒng)自認的有一定規(guī)律的形狀的元素的集合才能轉(zhuǎn)成PAD，有時會將一個集合內(nèi)的元素轉(zhuǎn)換成多個PAD，為后續(xù)分析和優(yōu)化工作帶來很多不便，所以建議大家LINE TO PAD時最好使用手工優(yōu)化命令。參數(shù)設(shè)置：自動轉(zhuǎn)盤手動轉(zhuǎn)盤4. 定義SMD屬性將外層線路層SMD焊盤屬性定義為SMD。目的在于防止執(zhí)行線路優(yōu)化命令時將SMD削掉，如果不將SMD焊盤屬性定義為SMD，則在執(zhí)行線路優(yōu)化命令時會將SMD焊盤削掉。命令：Edit Attributes Change 5. 對位將線路層的焊盤參考鉆孔拉正，方便后續(xù)的優(yōu)化和分析工作命令為：DFM R

3、epair Pad snapping參數(shù)設(shè)置：6. 刪除重疊盤如果顧客設(shè)計有重疊盤（即盤中盤，兩個或兩個以上的盤重疊在一起），則必須要將重疊盤刪除，只能剩下一個盤。如果有重疊盤，后面運行線路優(yōu)化命令時則無法對此類重疊盤進行優(yōu)化。命令：DFM Redundancy Cleanup NFP Removal參數(shù)設(shè)置：選擇Duplicate 和Covered時為刪除重疊盤，如果選擇Isolated則為刪除獨立盤，Drilled Over為刪除重疊鉆孔7.補償根據(jù)基銅厚度和表面處理對線路層進行補償。主要是因為線路層在過蝕刻工序時會導致線路寬度比實際要略小一些，所以需要對線路預先做適量的補償。線路補償命令

4、一般有兩種： A：Edit Resize Global B: DFM Optimization Line Width Opt A命令相比B命令使用時計算機運行速度會快很多，但不夠安全，譬如線路需要補償1MIL，顧客設(shè)計的文件間距僅0.5MIL的話，補償后就會造成短路。B命令使用后雖然安全，但執(zhí)行后計算機運行速度會特別慢，所以此命令一般很少使用。參數(shù)設(shè)置：由于B命令使用頻率較低，在此僅對A命令做了講解。執(zhí)行A命令后，彈出如下圖對話框，在Size欄輸入需補償?shù)臄?shù)值，注意數(shù)值輸入窗口后面的公英制單位，此單位可通過工具控制欄中的單位互換窗口進行互換，然后點擊OK或Apply鍵即可。8.填充Sliver

5、對板內(nèi)的小尖角和小空洞需要做填實處理。目的在于防止生產(chǎn)時飛膜。填充小尖角命令：DFM Sliver Sliver&Acute Angles填充小空洞命令：DFM Repair Pinhole Elimination小尖角小空洞參數(shù)設(shè)置：填充小尖角和填充小空洞命令參數(shù)設(shè)置如下：小尖角小空洞9.優(yōu)化對線路層執(zhí)行優(yōu)化命令。主要是將線路層的Annular ring和Space優(yōu)化到符合公司的生產(chǎn)能力。命令：DFM Optimization Signal Layer Opt參數(shù)設(shè)置：線路優(yōu)化命令參數(shù)設(shè)置如右圖：注意：在削盤時軟件只對屬性為PAD的元素執(zhí)行削命令，對屬性為Line和SMD或其它屬性都無法執(zhí)

6、行。10.分析所有板件制作時必須執(zhí)行此步驟！目的在于對發(fā)現(xiàn)不符合生產(chǎn)加工能力的元素進行更改。命令：Analysis Signal Layer Checks參數(shù)設(shè)置：線路分析命令參數(shù)設(shè)置如右圖：注意：在間距參數(shù)設(shè)置欄各項間距值都設(shè)置大一些比較好，通常都設(shè)置為大于10MIL。下圖為線路層分析出來的報告內(nèi)層線路菲林制作內(nèi)層線路菲林制作基本與外層線路菲林制作一致，只是在外層線路菲林制作步驟的基礎(chǔ)上減去設(shè)置SMD屬性一個步驟即可，其余步驟與外層線路菲林制作步驟全部一致, 在此不再詳細闡述.附錄一加Teardrop，此命令僅應(yīng)用于少數(shù)板件制作需要。命令：DFM Yield Improvement Advan