元器件的完整型號說明

1、元器件的完整型號說明kilcher發(fā)表于:2008-10-0720:10來源:半導(dǎo)體技術(shù)天地不少公司的采購會發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時，經(jīng)常供應(yīng)商還會問得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時，采購回來的物料用不了。為什么會有這種情況呢？問題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒有把器件型號寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號是怎么樣的。完整的器件型號，一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號，而會忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會忽略。當(dāng)然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個器件有前綴和后綴，就不可以忽略。器件前綴一般是代表器件

2、比較大的系列，比如邏輯IC中的74LS系列代表低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列代表先進(jìn)的低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三極管和MMBT5551三極管兩者封裝不同，一個是插件的（TO-92）,個是貼片的（SOT-23）。如果BOM上只寫5551三極管，那肯定不知道是哪個。忽略前綴的現(xiàn)象一般稍少一點(diǎn)，但是忽略后綴的情況就比較多了。一般來說，后綴有以下這些用處：1、區(qū)分細(xì)節(jié)性能比如，拿MAXIM公司的復(fù)位芯片MAX706來說，同樣是706,但是有幾種閥值電壓，比如MAX706S的閥值電壓為2.93V，MAX706T的閥值電壓為3.08V，這里的

3、后綴S”T就代表不同的閥值電壓。2、區(qū)分器件等級和工作溫度比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431,TL431C代表器件的工作溫度是0度至70度（民用級），TL4311代表器件的工作溫度是-40度至85度（工業(yè)級），其中后綴C”I就代表不同的工作溫度。3、區(qū)分器件封裝形式比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封裝，TL431CD代表的是SOIC封裝，其中后綴P”D代表的就是不同封裝（C代表溫度，在上面已經(jīng)解釋）。4、區(qū)分訂貨包裝方式比如，TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431CD,如果要求是按盤裝（2500PCS/盤）的采購，那么必須按TL431CDR的型號下單，這里的后綴

4、R代表的就是盤裝。否則，按TL431CD下單，買回來的可能是管裝（75PCS/管）的物料。5、區(qū)分有鉛和無鉛比如，ON公司的比較器芯片LM393D（D表示是SOIC封裝），如果要用無鉛型號，必須按LM393DG下單，這里的后綴G就表示無鉛型號，沒這個后綴就是有鉛型號。后綴可能還有其他特殊的用處，總之，后綴的信息不能省略，否則買回來的可能就不是你想要的物料。不同的公司的前綴和后綴可能是不同的（也有少數(shù)公司的一些前綴后綴一致），這需要參考實(shí)際選用廠家的具體情況。IC命名規(guī)則是每個芯片解密從業(yè)人員應(yīng)當(dāng)了解和掌握的IC基礎(chǔ)知識，一下詳細(xì)地列出了IC命名規(guī)則，希望對你的芯片解密工作有所幫助。一個完整的I

5、C型號一般都至少必須包含以下四個部分：前綴（首標(biāo)）-很多可以推測是哪家公司產(chǎn)品.器件名稱-一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）.溫度等級區(qū)分商業(yè)級，工業(yè)級，軍級等封裝-指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容：.速率-如memory，MCU,DSP,FPGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別，如-5,-6之類數(shù)字表示.工藝結(jié)構(gòu)-如通用數(shù)字IC有COMS和TTL兩種，常用字母C，T來表示.是否環(huán)保-一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否環(huán)抱，如乙R，+等.包裝顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)?，如tube，T/R，rail，tray等版本號顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù)，一般以M為第一版本.該產(chǎn)品的狀態(tài)

6、舉例：EP2C70AF324C7ES:EP-altera公司的產(chǎn)品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定電氣性能；F324-324pinFBGA封裝；C-民用級產(chǎn)品；7-速率等級；ES-工程樣品MAX232ACPE+:MAX-maxim公司產(chǎn)品；232-接口IC；A-A檔;C-民用級；P-塑封兩列直插；E-16腳；+表示無鉛產(chǎn)品目前國際上沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各半導(dǎo)體制造商都有自己的一套命名方法，同一廠商對不同系列產(chǎn)品有不同的命名方TI、T品牌電子芯片命名規(guī)則：SN54LSXXX/HC/HCT/或SN54LS/HC/HCT中的后綴說明SN或SN表示T品牌SN軍標(biāo)帶N表示封裝帶表示雙列直

7、插帶表示表貼帶表示寬體SN軍級后面代尾綴或/表示已檢驗(yàn)過的軍級CD54LSXXX/HC/HCT:無后綴表示普軍級后綴帶或表示軍品級CD4000/CD45XX:后綴帶C或?qū)佘娖泛缶Y帶屬普軍級后綴帶或?qū)佘娖芳塗LXXX:后綴C普通級工業(yè)級后綴帶D是表貼后綴帶或帶/的為軍品級TLC表示普通電壓TL低功耗電壓TS系列歸屬DS器件S4微處理器產(chǎn)品命名規(guī)則：前綴DS模擬器件后綴表貼是D封裝帶表示工業(yè)級前綴NT等表示高精度運(yùn)放后綴表貼代表D表示高精度T產(chǎn)品命名規(guī)則：SN54LSXXX/HC/HCT/或SN54LS/HC/HCT中的后綴說明：、SN或SN表示T品牌、SN軍標(biāo)，帶N表示D封裝，帶表示D（雙列直插

8、），帶D表示表貼，帶表示寬體、S軍級，后面代尾綴或/表示已檢驗(yàn)過的軍級。CD54LSXXX/HC/HCT：i無后綴表示普軍級2后綴帶或表示軍品級CD4000/CD45XX：、后綴帶C或?qū)佘娖?、后綴帶屬普軍級、后綴帶或?qū)佘娖芳塗LXXX：、后綴C普通級工業(yè)級后綴帶D是表貼、后綴帶、或帶/的為軍品級、TLC表示普通電壓低功耗電壓TS系列歸屬DS器件,S4微處理器產(chǎn)品命名規(guī)則:前綴DS模擬器件示工業(yè)級后后后前綴、后D表示高精度器件命名規(guī)則SN74LVCH12345后綴表貼是D封裝等表示高精度運(yùn)放后綴表貼44ADGGR10帶表代表標(biāo)準(zhǔn)前綴示例：溫度范圍遵-從-軍事74-商-業(yè)系列特殊功能空=無特殊功能

9、C-可-配置Vcc(LVCCD-電-平轉(zhuǎn)換二極管(CBTDH-總-線保持(ALVCH)K-下-沖-保護(hù)電路(CBTKR-輸-入/輸出阻尼電阻(LVS-肖-特基鉗位二極管(CBTZ-上-電三態(tài)(LVCZ)位寬空門、和八進(jìn)制單門八進(jìn)制0位）(位、位和(位和位)選項(xiàng)空=無選項(xiàng)2-輸-出串聯(lián)阻尼電阻4-電-平轉(zhuǎn)換器25-歐姆2線5路驅(qū)動器功能244非-反-向緩沖器/驅(qū)動器類正反器類透明鎖扣640反-向-收發(fā)器器件修正空=無修正字母指示項(xiàng)A-Z封裝小型集成電路緊縮小型封裝薄型超小外形封裝四分之一小型封裝小型晶體管封裝薄型緊縮小型封裝陶瓷無引線芯片載體塑料引線芯片載體陶瓷針型柵陣列低截面球柵陣列封裝超微細(xì)

10、球柵陣列陶瓷四方扁平封裝陶瓷雙列直插式封裝塑料雙列直插式封裝小型封裝超薄四方扁平封裝四方扁平封裝陶瓷扁平封裝卷帶封裝和封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產(chǎn)品指定的R目前，指定為的現(xiàn)有產(chǎn)品繼續(xù)使用這一指定，但是將來會轉(zhuǎn)換為R命名規(guī)則示例：對于現(xiàn)有器件-SN74LVTxxxDBLE對于新增或更換器件-SN74LVTxxxADBR左印（僅對于和封裝有效）標(biāo)準(zhǔn)（僅對于除了現(xiàn)有和器件之外的所有貼面封裝有效）就載帶、蓋帶或卷帶來說，指定了的器件和指定了的器件在功能上沒有差別器件命名規(guī)則SN74LVCH162244ADGGR12345678910標(biāo)準(zhǔn)前綴示例：SNJ-遵從MIL-PRF-38

11、535(QML)溫度范圍54-軍事74-商業(yè)系列特殊功能空=無特殊功能C-可配置Vcc(LVCC)D-電平轉(zhuǎn)換二極管(CBTD)H-總線保持(ALVCH)K-下沖-保護(hù)電路(CBTK)R-輸入/輸出阻尼電阻(LVCR)S-肖特基鉗位二極管(CBTS)Z-上電三態(tài)(LVCZ)位寬空=門、MSI和八進(jìn)制1G-單門8-八進(jìn)制IEEE1149.1(JTAG)16-Widebus?(16位、18位和20位)18-WidebusIEEE1149.1(JTAG)32-Widebus?(32位和36位)選項(xiàng)空=無選項(xiàng)2-輸出串聯(lián)阻尼電阻4-電平轉(zhuǎn)換器25-25歐姆線路驅(qū)動器功能244-非反向緩沖器/驅(qū)動器37

12、4-D類正反器573-D類透明鎖扣6?0-反向收發(fā)器器件修正空=無?正字母指示項(xiàng)A-Z封裝D,DW-小型集成電路(SOIC)DB,DL-緊縮小型封裝(SSOP)DBB,DGV-薄型超小外形封裝(TVSOP)DBQ-四分之一小型封裝(QSOP)DBV,DCK-小型晶體管封裝(SOT)DGG,PW-薄型緊縮小型封裝(TSSOP)FK-陶瓷無引線芯片載體(LCCC)FN-塑料引線芯片載體(PLCC)GB-陶瓷針型柵陣列(CPGA)GKE,GKF-MicroStar?BGA低截面球柵陣列封裝(LFBGA)GQL,GQN-MicroStarJuniorBGA超微細(xì)球柵陣列(VFBGA)HFP,HS,HT,HV-陶瓷四方扁平封裝(CQFP)J,JT-陶瓷雙列直插式封裝(CDIP)N,NP,NT-塑料雙列直插式封裝(PDIP)NS,PS-小型封裝(SOP)PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ-超薄四方扁平封裝(TQFP)PH,PQ,RC-四方扁平封裝(QFP)W,WA,WD-陶瓷扁平封裝(CFP)卷帶封裝DB和PW封裝類型中