SMT選擇判斷題庫(kù)

1、 項(xiàng)目1測(cè)試題（可提交3次，已提交1次）一、單選題（共6題）1、（2分）SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.貼裝元件b.回流焊c.清洗d.印刷錫膏,其先后順序?yàn)椋海ǎ〢.abdcB.bacdC.dabcVD.adbc2、（2分）SMT環(huán)境溫度：（233CV303C283C323C3、（2分）在SMT典型工藝中,不含有固化工藝的是（單面組裝工藝V單面混裝工藝雙面混裝工藝以上均不含有4、（2分）以下屬于電子裝聯(lián)方式的有（插裝表面貼裝微組裝以上都是V5、（2分）與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)：（）以上都是V6、（2分）外觀(guān)檢查，除可以用目視以外，還可以用（）。飛針測(cè)試法功能測(cè)試法在線(xiàn)針床測(cè)試法自動(dòng)光

2、學(xué)檢測(cè)法V（AOI:非接觸）二、判斷題（共8題）1、（1分）單面混裝工藝流程中，采用先貼法，印制電路板B面允許存在細(xì)間距表面組裝元器件錯(cuò)V2、（1分）單面混裝工藝流程印制板B面允許存在球柵陣列封裝等大型IC器件對(duì)*錯(cuò)V3、（2分）采用雙面回流焊時(shí)，應(yīng)將大型元器件與小型元器件分布在不同的面。陽(yáng)對(duì)V錯(cuò)4、（1分）靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等。對(duì)Vr錯(cuò)5、（1分）靜電是由分解非傳導(dǎo)性的表面而起。陽(yáng)對(duì)V錯(cuò)6、（2分）對(duì)SMT生產(chǎn)環(huán)境有以下的要求，環(huán)境溫度以（322）C為最佳。對(duì)*錯(cuò)V7、（2分）SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-元件貼裝-回流焊-收板機(jī)。對(duì)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)項(xiàng)目2測(cè)試題（可提交

3、3次，已提交1次）（2分）IC元件取用時(shí)，不必佩戴靜電防護(hù)腕帶。一、單選題（共5題）當(dāng)片式電阻阻值精度為5%時(shí)，阻值采用（）個(gè)數(shù)字表示2分）1、當(dāng)片式電阻阻值標(biāo)記為4R8時(shí)，其阻值范圍在（2分）區(qū)間。2、5Q10Q10Q=5Q2分）某貼片電阻上標(biāo)識(shí)符號(hào)為272，則阻值應(yīng)為:（3、272R270歐姆2.7K歐姆V27K歐姆4、（2分）超期存儲(chǔ)的SMD，采用高溫烘干法，烘箱溫度應(yīng)設(shè)在（）。1255CV1305C1355C1405C5、（2分）以下（）封裝方式在貼裝時(shí)不用設(shè)置器件基準(zhǔn)標(biāo)記。QFPBGASOTVPLCC二、判斷題（共5題）1、（2分）LCCC封裝與PLCC封裝外形有方形和矩形兩種，引腳

4、間距為1.27mm檸對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)2、（2分）BGA封裝由于引腳在器件的底部，易引起焊接陰影效應(yīng)，因此對(duì)焊接溫度曲線(xiàn)要求較高。檸對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)3、（2分）SMT排阻有方向性廠(chǎng)對(duì)廠(chǎng)錯(cuò)V4、（2分）S0T-143具有4條翼形短引腳，從兩側(cè)引出，引腳中寬度偏大的一端為集電極。廠(chǎng)對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)5、（2分）BGA封裝與QFP封裝的重要區(qū)別是將QFP封裝的J形電極引腳，改變成球形引腳。廠(chǎng)對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)項(xiàng)目3-測(cè)驗(yàn)3（可提交3次，已提交1次）一、單選題（共5題） 5、 1、（2分）錫膏的組成:（）錫粉+助焊劑V錫粉+助焊劑+稀釋劑錫粉+稀釋劑2、（2分）焊膏、紅膠的存儲(chǔ)溫度為（）。-100C210C515C020C焊膏印刷后，盡量

5、在（）小時(shí)內(nèi)完成回流焊。2分）3、焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，其質(zhì)量比約為（2分）。4、合金中鉛含量（），并且不含任何其他有毒元素的焊料合金稱(chēng)為無(wú)鉛焊料。2分）0.1wt%V0.3wt%0.5wt%0.7wt%二、判斷題（共5題）1、（2分）錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。廠(chǎng)對(duì)J廠(chǎng)錯(cuò)2、（2分）焊膏使用應(yīng)遵循先進(jìn)后出的原則，并應(yīng)作記錄。廠(chǎng)對(duì)廠(chǎng)錯(cuò)“3、（2分）焊膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁斯嚢韬父鄷r(shí)，為防止焊膏內(nèi)混有氣泡可以從兩個(gè)方向攪拌。4、（2分）錫膏多次反復(fù)使用后變的干燥容易堵塞鋼網(wǎng)，這時(shí)可以加點(diǎn)清水再攪拌。廠(chǎng)對(duì)廠(chǎng)錯(cuò)J5、（2分）焊膏中金屬的

6、含量決定著焊接后焊料的厚度。廠(chǎng)對(duì)丁廠(chǎng)錯(cuò)項(xiàng)目4-測(cè)驗(yàn)4（可提交3次，已提交1次）一、單選題（共5題）1、（2分）紅膠的固化方法有兩種：熱固化和（）固化廠(chǎng)機(jī)械廠(chǎng)光固化V廠(chǎng)高壓廠(chǎng)太陽(yáng)能2、（2分）溶劑活性等級(jí)分為R級(jí)、RMA級(jí)、（）級(jí)。rRAV2分）模板開(kāi)口不采用的形狀是（）。3、矩形圓形方形4、（2分）刮刀選擇要求是：選擇比PCB至少寬（）的刮刀。5、40mm50mm60mm70mm2分）焊膏印刷結(jié)果要求：焊膏覆蓋焊盤(pán)的面積，應(yīng)在（）以上。55%65%75%V85%二、判斷題（共5題）1、（2分）印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開(kāi)口尺寸小于焊盤(pán)尺寸。檸對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)2、（2分）為了控制焊接過(guò)程中出現(xiàn)焊料球或橋接

7、等焊接缺陷，模板開(kāi)口的尺寸通常情況下比焊盤(pán)到形尺寸略大錯(cuò)V3、（2分）印刷錫鉛焊膏時(shí)的寬厚比值比無(wú)鉛焊膏的寬厚比值小。檸對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)4、（2分）在刮刀角度一定的情況下，降低印刷速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。廠(chǎng)對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)5、（2分）點(diǎn)膠工作環(huán)境溫度與焊膏使用時(shí)的環(huán)境溫度是一致的。項(xiàng)目5-測(cè)驗(yàn)5（可提交3次，已提交2次）一、單選題（共5題）1、2分）定位孔中心距邊框的距離不應(yīng)小于（4mm5mmV6mm8mm2、（2分）PCB的長(zhǎng)邊上各留出（）的工藝邊，不設(shè)立元件。3mm5mmV7mm9mm3、（2分）帶寬8mm供料器送料間距為（）mm。廠(chǎng)4V 廠(chǎng)錯(cuò) 4、（2分）刮刀與模板的角

8、度一般為（）時(shí)，焊膏具有良好的滾動(dòng)性。廠(chǎng)45度55度;度70度80度廠(chǎng)80度90度5、（2分）為便于焊膏有效釋放，模板的開(kāi)口應(yīng)成（）。廠(chǎng)正錐形廠(chǎng)倒錐形V廠(chǎng)矩形廠(chǎng)橢圓形二、判斷題（共5題）1、（2分）SMT設(shè)備關(guān)機(jī)一定要遵循特定的順序。廠(chǎng)對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)2、（2分）貼片機(jī)編程：實(shí)質(zhì)就是以坐標(biāo)原點(diǎn)為準(zhǔn)，設(shè)置各個(gè)元器件和各部件參數(shù)坐標(biāo)的過(guò)程。廠(chǎng)對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)3、（2分）由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。廠(chǎng)對(duì)V廠(chǎng)錯(cuò)4、（2分）實(shí)訓(xùn)基地型號(hào)為SM421貼片機(jī)是韓國(guó)生產(chǎn)的。廠(chǎng)對(duì)V5、（2分）視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)不屬于貼片頭部分。廠(chǎng)對(duì)廠(chǎng)錯(cuò)丁項(xiàng)目6-測(cè)驗(yàn)6（可提交3次，已提交1次）一、單選題（共5題）1、（

9、2分）溫度曲線(xiàn)按照四溫區(qū)分法，溫度最高的區(qū)域是（保溫區(qū)（時(shí)間最長(zhǎng)）快速升溫區(qū)回流區(qū)V冷卻區(qū)2、（2分）波峰焊機(jī)中的鏈條傾角不超過(guò)（7至10度3、（2分）波峰焊、回流焊均屬于軟釬焊，是因?yàn)楹附蛹訜釡囟龋ǎ?。廠(chǎng)低于350C廠(chǎng)低于400C廠(chǎng)低于450CV廠(chǎng)低于500C4、（2分）PCB板經(jīng)波峰機(jī)焊接時(shí)首先要經(jīng)過(guò)的工序是（）。廠(chǎng)預(yù)熱廠(chǎng)助焊劑涂敷V廠(chǎng)焊接廠(chǎng)冷卻5、（2分）波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值控制在PCB板厚度的（1/21/3V1/22/31/32/31/34/3二、判斷題（共5題）1、2分）由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。2、2分）溫度曲線(xiàn)按照四溫區(qū)分

10、法，分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。3、2分）元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在后和盡量避免互相遮擋的原則。4、2分）不同的焊接方式需要不同狀態(tài)的助焊劑，回流焊應(yīng)用糊狀助焊劑。5、（2分）焊點(diǎn)的濕潤(rùn)性好，片式元件的潤(rùn)濕角應(yīng)小于90度。項(xiàng)目7-測(cè)驗(yàn)7（可提交3次，已提交1次）單選題（共5題）1、（2分）5S管理起源于（）。美國(guó)2、3、4、5、二、新加坡法國(guó)（2分）SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法：（）目視檢驗(yàn)X光檢驗(yàn)AOI檢驗(yàn)（2分）外觀(guān)檢查，除可以用目視以外，還可以用（飛針測(cè)試法功能測(cè)試法在線(xiàn)針床測(cè)試法自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)法V（AOI:非接觸）2分）機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于（每日保養(yǎng)V每周保養(yǎng)每月保養(yǎng)每季保養(yǎng)2分）在檢驗(yàn)設(shè)備中，不屬于接觸式檢測(cè)的方法是（在線(xiàn)測(cè)試AOIV(非接觸)飛針測(cè)試功能測(cè)試判斷題（共5題）。).1、