2022-2028全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告

1、 2021-2027中國木工砂光機(jī)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢 2022-2028全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告2022-2028全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告【報(bào)告篇幅】：147【報(bào)告圖表數(shù)】：186【報(bào)告出版時(shí)間】：2022年7月內(nèi)容摘要據(jù)恒州誠思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2021年全球NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長率CAGR約為%，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，到2028年市場規(guī)模將接近 億元，未來六年CAGR為 %。本文調(diào)研和分析全球NFC標(biāo)簽芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，核心內(nèi)容如下：（1）全球市場總體規(guī)模，分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)201

2、7-2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)2022至2028年。（2）全球市場競爭格局，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及市場份額，數(shù)據(jù)2017-2021年。（3）中國市場競爭格局，中國主要生產(chǎn)商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及市場份額，數(shù)據(jù)2017-2021年，包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。（4）全球其他重點(diǎn)國家及地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場競爭格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2021年份額。（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細(xì)分市場規(guī)模。（6）全球NFC標(biāo)簽芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。（7）NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。從核心市場看

3、，中國NFC標(biāo)簽芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額，為全球最主要的消費(fèi)市場之一，且增速高于全球。2021年市場規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長率約為 %。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來中國NFC標(biāo)簽芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2028年中國NFC標(biāo)簽芯片市場將增長至 億元，2022-2028年年復(fù)合增長率約為 %。2021年美國市場規(guī)模為 億元，同期歐洲為 億元，預(yù)計(jì)未來六年，這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。從產(chǎn)品類型方面來看，按收入計(jì)， 2021年無源市場份額為 %，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，卡片在2028年份額大約是 %

4、，未來幾年CAGR大約為 %。全球市場主要NFC標(biāo)簽芯片參與者包括ST、NXP、TI、Infineon和Broadcom等，按收入計(jì)，2021年全球前3大生產(chǎn)商占有大約 %的市場份額。本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū)： 北美（美國和加拿大） 歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家） 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）按產(chǎn)品類型拆分，包含： 無源 有源按應(yīng)用拆分，包含： 卡片 貨架標(biāo)簽 消費(fèi)電子 移動(dòng)設(shè)備 其他全球范圍內(nèi)NFC標(biāo)簽芯片主要廠商： ST NXP TI Infineon Broadcom EM Microe

5、lectronic Nuvoton Technology 復(fù)旦微電子 聚辰半導(dǎo)體 凱路威 飛聚微電子正文目錄1 市場綜述 1.1 NFC標(biāo)簽芯片定義及分類 1.2 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測 1.2.1 按收入計(jì)，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)市場規(guī)模 1.2.2 按銷量計(jì)，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)市場規(guī)模 1.2.3 2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片價(jià)格趨勢 1.3 中國NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測 1.3.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)市場規(guī)模 1.3.2 按銷量計(jì)，2017-2028年中國NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)市場規(guī)

6、模 1.3.3 2017-2028年中國NFC標(biāo)簽芯片價(jià)格趨勢 1.4 中國在全球市場的地位分析 1.4.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國在全球NFC標(biāo)簽芯片市場的占比 1.4.2 按銷量計(jì)，2017-2028年中國在全球NFC標(biāo)簽芯片市場的占比 1.4.3 2017-2028年中國與全球NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模增速對(duì)比 1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析 1.5.1 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析 1.5.2 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析 1.5.3 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析2 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)競爭格局 2

7、.1 按NFC標(biāo)簽芯片收入計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場份額 2.2 按NFC標(biāo)簽芯片銷量計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場份額 2.3 NFC標(biāo)簽芯片價(jià)格對(duì)比，2017-2022年全球主要廠商價(jià)格 2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類NFC標(biāo)簽芯片市場參與者分析 2.5 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)集中度分析 2.6 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)企業(yè)并購情況 2.7 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉3 中國市場NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)競爭格局 3.1 按NFC標(biāo)簽芯片收入計(jì)，2017-2022年中國市場主要廠商市場份額 3.2 按NFC標(biāo)簽芯片銷量計(jì)，2017-2022年中國市

8、場主要廠商市場份額 3.3 中國市場NFC標(biāo)簽芯片參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì) 3.4 2017-2022年中國市場NFC標(biāo)簽芯片進(jìn)口與國產(chǎn)廠商份額對(duì)比 3.5 2021年中國本土廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片內(nèi)銷與外銷占比 3.6 中國市場進(jìn)出口分析 3.6.1 2017-2028年中國市場NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量 3.6.2 中國市場NFC標(biāo)簽芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢 3.6.3 中國市場NFC標(biāo)簽芯片主要進(jìn)口來源 3.6.4 中國市場NFC標(biāo)簽芯片中國市場主要出口目的地4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析 4.1 2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率 4.

9、2 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布 4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃 4.4 全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)能分析 4.5 全球NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析 4.5.1 全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測，2017 VS 2021 VS 2028 4.5.2 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量 4.5.3 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量份額5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 5.1 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 5.2 上游分析 5.2.1 NFC標(biāo)簽芯片核心原料 5.2.2 NFC標(biāo)簽芯片原料供應(yīng)

10、商 5.3 中游分析 5.4 下游分析 5.5 NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)方式 5.6 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)采購模式 5.7 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道 5.7.1 NFC標(biāo)簽芯片銷售渠道 5.7.2 NFC標(biāo)簽芯片代表性經(jīng)銷商6 按產(chǎn)品類型拆分，市場規(guī)模分析 6.1 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)產(chǎn)品分類 6.1.1 無源 6.1.2 有源 6.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測，2017 VS 2021 VS 2028 6.3 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模（按收入） 6.4 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模

11、（按銷量） 6.5 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場價(jià)格7 全球NFC標(biāo)簽芯片市場下游行業(yè)分布 7.1 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)下游分布 7.1.1 卡片 7.1.2 貨架標(biāo)簽 7.1.3 消費(fèi)電子 7.1.4 移動(dòng)設(shè)備 7.1.5 其他 7.2 全球NFC標(biāo)簽芯片主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測，2017 VS 2021 VS 2028 7.3 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模（按收入） 7.4 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模（按銷量） 7.5 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場價(jià)格8 全球

12、主要地區(qū)市場規(guī)模對(duì)比分析 8.1 全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模增速預(yù)測，2017 VS 2021 VS 2028 8.2 2017-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按收入） 8.3 2017-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 8.4 北美 8.4.1 2017-2028年北美NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測 8.4.2 2021年北美NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模，按國家細(xì)分 8.5 歐洲 8.5.1 2017-2028年歐洲NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測 8.5.2 2021年歐洲NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模，按國家細(xì)分 8.6 亞太 8.6.1 2017-2028年亞太N

13、FC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測 8.6.2 2021年亞太NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模，按國家/地區(qū)細(xì)分 8.7 南美 8.7.1 2017-2028年南美NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測 8.7.2 2021年南美NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模，按國家細(xì)分 8.8 中東及非洲 8.8.1 2017-2028年中東及非洲NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測 8.8.2 2021年中東及非洲NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模，按國家細(xì)分9 全球主要國家/地區(qū)分析 9.1 全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模增速預(yù)測，2017 VS 2021 VS 2028 9.2 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按收入） 9

14、.3 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.4 美國 9.4.1 2017-2028年美國NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.4.2 美國市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.4.3 美國市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.4.4 美國市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.5 歐洲 9.5.1 2017-2028年歐洲NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.5.2 歐洲市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.5.3 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量

15、），2021 VS 2028 9.5.4 歐洲市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.6 中國 9.6.1 2017-2028年中國NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.6.2 中國市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.6.3 中國市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.6.4 中國市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.7 日本 9.7.1 2017-2028年日本NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.7.2 日本市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.7.3 日本市場不同

16、產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.7.4 日本市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.8 韓國 9.8.1 2017-2028年韓國NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.8.2 韓國市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.8.3 韓國市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.8.4 韓國市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.9 東南亞 9.9.1 2017-2028年東南亞NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.9.2 東南亞市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商

17、及2021年份額 9.9.3 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.9.4 東南亞市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.10 印度 9.10.1 2017-2028年印度NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.10.2 印度市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.10.3 印度市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.10.4 印度市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.11 中東及非洲 9.11.1 2017-2028年中東及非洲NFC標(biāo)簽

18、芯片市場規(guī)模（按銷量） 9.11.2 中東及非洲市場NFC標(biāo)簽芯片主要廠商及2021年份額 9.11.3 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 2028 9.11.4 中東及非洲市場不同應(yīng)用NFC標(biāo)簽芯片份額（按銷量），2021 VS 202810 主要NFC標(biāo)簽芯片廠商簡介 10.1 ST 10.1.1 ST基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.1.2 STNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.1.3 STNFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.1.4 ST公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.

19、1.5 ST企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.2 NXP 10.2.1 NXP基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.2.2 NXPNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.2.3 NXPNFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.2.4 NXP公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.2.5 NXP企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.3 TI 10.3.1 TI基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.3.2 TINFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.3.3 TINFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.3

20、.4 TI公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.3.5 TI企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.4 Infineon 10.4.1 Infineon基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.4.2 InfineonNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.4.3 InfineonNFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.4.4 Infineon公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.4.5 Infineon企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.5 Broadcom 10.5.1 Broadcom基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.5.2 BroadcomN

21、FC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.5.3 BroadcomNFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.5.4 Broadcom公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.5.5 Broadcom企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.6 EM Microelectronic 10.6.1 EM Microelectronic基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.6.2 EM MicroelectronicNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.6.3 EM MicroelectronicNFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

22、10.6.4 EM Microelectronic公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.6.5 EM Microelectronic企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.7 Nuvoton Technology 10.7.1 Nuvoton Technology基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.7.2 Nuvoton TechnologyNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.7.3 Nuvoton TechnologyNFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.7.4 Nuvoton Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.7.5 Nuvoto

23、n Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.8 復(fù)旦微電子 10.8.1 復(fù)旦微電子基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.8.2 復(fù)旦微電子NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.8.3 復(fù)旦微電子NFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.8.4 復(fù)旦微電子公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.8.5 復(fù)旦微電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.9 聚辰半導(dǎo)體 10.9.1 聚辰半導(dǎo)體基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.9.2 聚辰半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.9.3 聚辰半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽

24、芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.9.4 聚辰半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.9.5 聚辰半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.10 凱路威 10.10.1 凱路威基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.10.2 凱路威NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.10.3 凱路威NFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.10.4 凱路威公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.10.5 凱路威企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.11 飛聚微電子 10.11.1 飛聚微電子基本信息、NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 10.11.2

25、飛聚微電子NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 10.11.3 飛聚微電子NFC標(biāo)簽芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.11.4 飛聚微電子公司簡介及主要業(yè)務(wù) 10.11.5 飛聚微電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)11 研究成果及結(jié)論12 附錄 12.1 研究方法 12.2 數(shù)據(jù)來源 12.2.1 二手信息來源 12.2.2 一手信息來源 12.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證 12.4 免責(zé)聲明 表格目錄 表1 2017-2028年中國與全球NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模增速對(duì)比（萬元） 表2 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析 表3 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 表4 中國市場相關(guān)

26、行業(yè)政策分析及影響 表5 2017-2022年全球主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片收入（萬元） 表6 2017-2022年全球主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片收入份額 表7 2017-2022年全球主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆） 表8 2017-2022年全球主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片銷量份額 表9 2017-2022年全球主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片價(jià)格（元/千顆） 表10 行業(yè)集中度分析，近三年（2020-2022）全球NFC標(biāo)簽芯片 CR3（前三大廠商市場份額） 表11 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)企業(yè)并購情況 表12 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉 表13 2017-2022年中國市場主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片

27、收入（萬元） 表14 2017-2022年中國市場主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片收入份額 表15 2017-2022年中國市場主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆） 表16 2017-2022年中國市場主要廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片銷量份額 表17 2017-2022年中國市場NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量（百萬顆） 表18 中國市場NFC標(biāo)簽芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢 表19 中國市場NFC標(biāo)簽芯片主要進(jìn)口來源 表20 中國市場NFC標(biāo)簽芯片主要出口目的地 表21 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布 表22 2021年全球主要生產(chǎn)商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片產(chǎn)能及未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 表23 全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯

28、片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測：2017 VS 2021 VS 2028（百萬顆） 表24 2017-2022年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量（百萬顆） 表25 2023-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量預(yù)測（百萬顆） 表26 全球NFC標(biāo)簽芯片主要原料供應(yīng)商 表27 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)代表性下游客戶 表28 NFC標(biāo)簽芯片代表性經(jīng)銷商 表29 按產(chǎn)品類型拆分，全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表30 按應(yīng)用拆分，全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表31 全

29、球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模增速預(yù)測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表32 2017-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片收入（萬元） 表33 2017-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆） 表34 全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模增速預(yù)測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表35 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片收入（萬元） 表36 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片收入份額 表37 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆） 表38 2017-

30、2028年全球主要國家/地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片銷量份額 表39 STNFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表40 STNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表41 STNFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表42 ST公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表43 ST企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表44 NXPNFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表45 NXPNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表46 NXPNFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表47 NXP公司簡介及主要

31、業(yè)務(wù) 表48 NXP企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表49 TINFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表50 TINFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表51 TINFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表52 TI公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表53 TI企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表54 InfineonNFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表55 InfineonNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表56 InfineonNFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表57 Infi

32、neon公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表58 Infineon企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表59 BroadcomNFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表60 BroadcomNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表61 BroadcomNFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表62 Broadcom公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表63 Broadcom企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表64 EM MicroelectronicNFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表65 EM MicroelectronicNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

33、表66 EM MicroelectronicNFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表67 EM Microelectronic公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表68 EM Microelectronic企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表69 Nuvoton TechnologyNFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表70 Nuvoton TechnologyNFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表71 Nuvoton TechnologyNFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表72 Nuvot

34、on Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表73 Nuvoton Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表74 復(fù)旦微電子NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表75 復(fù)旦微電子NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表76 復(fù)旦微電子NFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表77 復(fù)旦微電子公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表78 復(fù)旦微電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表79 聚辰半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表80 聚辰半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表81 聚辰半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆

35、）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表82 聚辰半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表83 聚辰半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表84 凱路威NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表85 凱路威NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表86 凱路威NFC標(biāo)簽芯片銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表87 凱路威公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表88 凱路威企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表89 飛聚微電子NFC標(biāo)簽芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表90 飛聚微電子NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表91 飛聚微電子NFC標(biāo)簽芯片

36、銷量（百萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/千顆）及毛利率（2017-2022） 表92 飛聚微電子公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表93 飛聚微電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表94 研究范圍 表95 分析師列表圖表目錄 圖1 NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)品圖片 圖2 2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)收入及預(yù)測（萬元） 圖3 2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)銷量（百萬顆） 圖4 2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片價(jià)格趨勢（元/千顆） 圖5 2017-2028年中國市場NFC標(biāo)簽芯片收入及預(yù)測（萬元） 圖6 2017-2028年中國NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)銷量（百萬顆） 圖7 2017-2028年中國市場NFC標(biāo)簽芯

37、片總體價(jià)格趨勢（元/千顆） 圖8 2017-2028年中國市場NFC標(biāo)簽芯片占全球總收入的份額 圖9 2017-2028年中國市場NFC標(biāo)簽芯片銷量占全球總銷量的份額 圖10 全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)主要參與者份額變化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入） 圖11 全球NFC標(biāo)簽芯片市場參與者，2021年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場份額 圖12 中國市場NFC標(biāo)簽芯片主要參與者份額變化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入） 圖13 中國市場NFC標(biāo)簽芯片參與者，2021年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場份額 圖14 2017-2022年中國市場規(guī)模進(jìn)口與國產(chǎn)廠商，

38、按收入計(jì)NFC標(biāo)簽芯片份額對(duì)比 圖15 2021年中國本土廠商N(yùn)FC標(biāo)簽芯片內(nèi)銷與外銷占比 圖16 2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率 圖17 全球市場主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)能份額分析: 2021 VS 2028 圖18 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及NFC標(biāo)簽芯片產(chǎn)量市場份額 圖19 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 圖20 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)采購模式分析 圖21 NFC標(biāo)簽芯片行業(yè)銷售模式分析 圖22 NFC標(biāo)簽芯片銷售渠道：直銷和經(jīng)銷渠道 圖23 無源 圖24 有源 圖25 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模（按收入，萬元

39、） 圖26 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按收入） 圖27 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場銷量（百萬顆） 圖28 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按銷量） 圖29 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場價(jià)格（元/千顆） 圖30 卡片 圖31 貨架標(biāo)簽 圖32 消費(fèi)電子 圖33 移動(dòng)設(shè)備 圖34 其他 圖35 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場規(guī)模（按收入，萬元） 圖36 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按收入） 圖37 按

40、應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場銷量（百萬顆） 圖38 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按銷量） 圖39 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球NFC標(biāo)簽芯片細(xì)分市場價(jià)格（元/千顆） 圖40 2017-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片收入份額 圖41 2017-2028年全球主要地區(qū)NFC標(biāo)簽芯片銷量份額 圖42 2017-2028年北美NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元） 圖43 2021年北美NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按收入），按國家細(xì)分 圖44 2017-2028年歐洲NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元） 圖45 2021年歐洲NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按收入），按國家細(xì)分 圖46 2017-2028年亞太NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元） 圖47 2021年亞太NFC標(biāo)簽芯片市場份額（按收入），按國家/地區(qū)細(xì)分 圖48 2017-2028年南美NFC標(biāo)簽芯片市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元） 圖49 2021年南美NFC標(biāo)簽芯片市場份