華為終端缺芯后的情境推演

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250012 華為消費(fèi)者 BG 的夢(mèng)想與掙扎 5 HYPERLINK l _TOC_250011 消費(fèi)者 BG 對(duì)于華為份量幾何 5 HYPERLINK l _TOC_250010 芯片牽一發(fā)動(dòng)全身，麒麟或成絕唱 7 HYPERLINK l _TOC_250009 華為手機(jī)市場(chǎng)格局解析 9 HYPERLINK l _TOC_250008 華為手機(jī) 17 年發(fā)展里程碑 9 HYPERLINK l _TOC_250007 華為手機(jī)覆蓋高中低全價(jià)位段 10 HYPERLINK l _TOC_250006 華為手機(jī)的西歐市場(chǎng)已受影響 12 HYPERLINK l

2、 _TOC_250005 PC 及可穿戴終端產(chǎn)品嶄露頭角 13PC 市場(chǎng)依賴 AMD/Intel 13 HYPERLINK l _TOC_250004 華為耳機(jī)及手表自研芯片占比高 13 HYPERLINK l _TOC_250003 41000 萬(wàn)片麒麟 9000 成絕版的情景推演 14 HYPERLINK l _TOC_250002 關(guān)鍵假設(shè)與結(jié)論 14 HYPERLINK l _TOC_250001 投資建議 16 HYPERLINK l _TOC_250000 5附表 18圖表目錄圖 1：2010-2019 年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入占比從 17%增至 54% 5圖 2：消費(fèi)者業(yè)務(wù)是華為過(guò)

3、去 10 年的成長(zhǎng)主力（億元） 5圖 3：華為 5G 時(shí)代“1+8+N”全場(chǎng)景戰(zhàn)略 6圖 4：華為手機(jī)搭載海思芯片的比例（百萬(wàn)顆） 7圖 5：麒麟 9 系芯片均采用臺(tái)積電最先進(jìn)制程 8圖 6：華為手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展里程碑 10圖 7：華為智能手機(jī)均價(jià)顯著提升（美元） 10圖 8：華為智能手機(jī)價(jià)格段分布（%） 11圖 9：華為智能手機(jī)的區(qū)域分布與均價(jià)（%，美元） 12圖 10：華為智能手機(jī)在全球各區(qū)域市占率（%） 12圖 11：華為以平板、筆記本占領(lǐng) 6%PC 份額（kk,%） 13圖 12：華為 PC 核心供應(yīng)商 Intel、AMD 13圖 13：華為手表市占率快速提升至 18%（kk,%） 14圖

4、 14：華為 TWS 耳機(jī)市占率位于 4%-6%（kk,%） 14表 1：前六大智能手機(jī)品牌出貨量及價(jià)格段分布（kk，%） 15表 2：華為手機(jī)退市后的品牌出貨量變化推演全球統(tǒng)一估算（kk，%） 15表 3：華為手機(jī)退市后的品牌出貨量變化推演中外區(qū)分估算（kk，%） 16華為消費(fèi)者BG 的夢(mèng)想與掙扎華為創(chuàng)立于 1987 年，是全球領(lǐng)先的 ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，致力于把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。截至 2019年報(bào)，華為約有 19.4 萬(wàn)員工，業(yè)務(wù)遍及 170 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù) 30 多億人口。2020年世界 500 強(qiáng)排名榜，華為

5、位列第 49 名。消費(fèi)者 BG 對(duì)于華為份量幾何首先，華為消費(fèi)者 BG 在整體業(yè)務(wù)營(yíng)收占比已達(dá) 54.4%。2010-2019 年，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入從 309 億元提升至 4673 億元，占華為營(yíng)收比重從 17%增至 54%。在“華為開發(fā)者大會(huì) 2020”現(xiàn)場(chǎng)，余承東表示，2020 年上半年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2558 億元，同比仍有所增長(zhǎng)。 圖 1：2010-2019 年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入占比從 17%增至 54%資料來(lái)源：華為，申萬(wàn)宏源研究其次，消費(fèi)者業(yè)務(wù)是華為過(guò)去 10 年的成長(zhǎng)主力，收入 CAGR 高達(dá) 35.2%。2010-2019年，華為銷售收入從 1825 億元增至 85

6、88 億人民幣，維持了 CAGR 18.8%的高增速。2010年以前一直承擔(dān)主力地位的運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)，2010-2019 年?duì)I收 CAGR 8.2%，且 2016 年以來(lái)基本在 2900 億營(yíng)收水平波動(dòng)，不再有增長(zhǎng)。與此同時(shí)，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入從 309 億元增至4673 億元，CAGR 高達(dá) 35.2%，是華為過(guò)去 10 年增長(zhǎng)絕對(duì)主力。圖 2：消費(fèi)者業(yè)務(wù)是華為過(guò)去 10 年的成長(zhǎng)主力（億元）資料來(lái)源：華為，申萬(wàn)宏源研究第三，手機(jī)是華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)“1+8+N”IoT 戰(zhàn)略的核心。2018 年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)提出了“1+8+N”全場(chǎng)景智慧化生態(tài)戰(zhàn)略，以手機(jī)為主入口，以 AI 音箱、平板、PC、可穿戴設(shè)

7、備、車機(jī)、AR/VR、智能耳機(jī)、智能大屏為輔入口，結(jié)合照明、安防、環(huán)境等泛 IoT 設(shè)備，積極打造智能家居、智能車載、運(yùn)動(dòng)健康等重要場(chǎng)景下的用戶全場(chǎng)景智慧生活體驗(yàn)。2019 年 MWC 大會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛公布了 5G 時(shí)代華為 1+8+N全場(chǎng)景戰(zhàn)略?！?+8+N”中的“1”是指手機(jī)；“8”是指 PC、平板、TV、音響、眼鏡、手表、車機(jī)、耳機(jī) 8 類基礎(chǔ)硬件產(chǎn)品，其中 TV 取代 HD 首次入列；“N”包括移動(dòng)辦公、智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、影音娛樂(lè)及智能出行四大板塊。華為圍繞消費(fèi)者提供系統(tǒng)的整合與創(chuàng)新，基于以智能手機(jī)為中心的“1+8+N”的全場(chǎng)景戰(zhàn)略，通過(guò)鴻蒙 OS、HMS、智

8、慧助手小藝、HiLink 等賦能生態(tài)，共同為消費(fèi)者打造更極致的全場(chǎng)景智慧體驗(yàn)。 圖 3：華為 5G 時(shí)代“1+8+N”全場(chǎng)景戰(zhàn)略資料來(lái)源：華為，申萬(wàn)宏源研究其中，手機(jī)是華為消費(fèi)者終端業(yè)務(wù)的起點(diǎn)。早在 2012Q4，華為已首次出現(xiàn)在智能手機(jī)全球排名前三的廠商之列。多年后，PC、可穿戴等個(gè)人消費(fèi)終端才起步：2015 年 9 月 2日，華為智能手表發(fā)布，同年，施華洛世奇與華為合作推出全球首款女性專屬智能手表； 2016 年 4 月，開始量產(chǎn)首款筆記本 MateBook；2019 年 11 月，發(fā)布首款麒麟 990 平板電腦 MatePad Pro。華為的消費(fèi)者產(chǎn)品起源于手機(jī)，消費(fèi)者終端用戶約9 成來(lái)

9、自手機(jī)。2019 年6 月CES Asia，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋演講中稱，華為全球累計(jì)終端用戶超 5 億。對(duì)比 2019 年 4 月華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)副總裁王成錄披露的 EMUI 日活用戶數(shù) 4.7 億，華為終端消費(fèi)者約 9 成 來(lái)自手機(jī)。芯片牽一發(fā)動(dòng)全身，麒麟或成絕唱K3 是喜馬拉雅山脈上一座海拔 8051 米的高峰，華為將第一款芯片叫做 K3，寓意就是做K3 系列芯片出師不利，還好沒(méi)放棄。華為海思半導(dǎo)體成立于 2004 年 10 月，前身是1991 年創(chuàng)立的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。華為在交換機(jī)、路由器、光模塊等運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)品中都采用海思半導(dǎo)體的芯片，同時(shí)海思的音視頻芯片、數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品對(duì)外出售。

10、2005 年海思和 ARM 簽署了授權(quán)協(xié)議，2006 年開始投入研發(fā)智能手機(jī)平臺(tái) AP-集成多媒體功能的芯片組 K3。2009 年第一代 K3V1 性能不佳，主要用于山寨機(jī)。2012、2013芯片就像是攀登珠穆朗 年，華為推出 Ascend D1、D2 機(jī)型，由于海思 K3V2 芯片功耗問(wèn)題導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱，發(fā)售瑪峰一樣。量?jī)H 2 萬(wàn)、5 萬(wàn)臺(tái)，此后原計(jì)劃定位為最高端機(jī)型的 D 系列流產(chǎn)。2013 年，海思 K3V2E芯片有效地改善發(fā)熱問(wèn)題，配合當(dāng)時(shí)最薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，Ascend P6 雖然沒(méi)有達(dá)到余承東 1000 萬(wàn)臺(tái)出貨目標(biāo)，但售出 400 萬(wàn)臺(tái)已取得階段性的成功。麒麟系列，旗艦時(shí)刻。2014

11、年初，首款以“麒麟”命名的芯片麒麟 910 發(fā)布。麒麟 910 采用 28nm 工藝制程，是全球首款 4 核手機(jī)處理器，匹配了 Mali-450MP4 GPU。麒麟 910 首次了集成華為自研的巴龍 710 基帶，自此之后，麒麟芯片都開始使用華為自研基帶。華為手機(jī)品牌的成功因素中，麒麟芯片功不可末。2016 年，麒麟芯片在華為手機(jī)搭載率達(dá) 50%，2019 年，該比例上升至 74%。華為手機(jī)的其他主要芯片供應(yīng)商為高通、聯(lián)發(fā)科。2015、2016 年，高通為華為手機(jī)提供芯片出貨量高達(dá) 44、45KK。聯(lián)發(fā)科 2019 年為華為手機(jī)供貨 33KK，為歷史最高紀(jì)錄。 圖 4：華為手機(jī)搭載海思芯片的比

12、例（百萬(wàn)顆）資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究麒麟芯片有 7、8、9 三個(gè)系列。9 系列定位旗艦系列，主打“極致科技”，從麒麟 910到 990 5G，麒麟芯片已成為華為旗艦 P 系列和Mate 系列機(jī)型的標(biāo)配賣點(diǎn)，也會(huì)用于榮耀、 nova 等機(jī)型。8 系列定位高端系列，主打“強(qiáng)勁性能”，2019 年 6 月發(fā)布的新成員麒麟 810 也已進(jìn)入 7nm 高端制程，用于榮耀、nova 等系列。7 系列用于中端系列，主打“均衡設(shè)計(jì)”，2018 年首發(fā)麒麟 710 用于 nova 3i 機(jī)型。主芯片技術(shù)迭代最快，備貨只能解燃眉之急。隨著摩爾制程演進(jìn)，華為、蘋果等品牌手機(jī)旗艦 SoC 芯片都會(huì)采用臺(tái)積電最先

13、進(jìn)半導(dǎo)體制程，作為核心賣點(diǎn)之一。華為旗艦機(jī)型使用 7nm 制程已有 3 年，2020 年的麒麟 9000 系列已進(jìn)入 5nm 制程。與存儲(chǔ)、被動(dòng)等元件不同，主芯片技術(shù)更迭太快，同時(shí)旗艦機(jī)型的熱銷周期為 1 年左右，因此提前 1 年囤主芯片并不適用于旗艦機(jī)型。受限于美國(guó)管制，臺(tái)積電為華為提供的高端芯片日期也止于 9月 14 日，這一代芯片也只能支撐華為發(fā)布秋季旗艦機(jī)型。 圖 5：麒麟 9 系芯片均采用臺(tái)積電最先進(jìn)制程資料來(lái)源：華為，申萬(wàn)宏源研究華為海思擁有高端芯片的自研能力，但其指令集架構(gòu)授權(quán)來(lái)自 ARM，芯片制造依賴臺(tái)積電代工。正因?yàn)樯嫌卧谕獾漠a(chǎn)業(yè)格局，自 2019 年 5 月 15 日以來(lái)，

14、華為手機(jī)逐步陷入了缺糧境地：2019 年 5 月 15 日，華為被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”，原則上，全世界所有國(guó)家的企業(yè)如果使用美國(guó)零部件或軟件的比例達(dá)到 25%及以上，就要受到美國(guó)出口管理?xiàng)l例的管制。受此影響，2019 年 5 月 19 日，谷歌公司將華為手機(jī)從安卓升級(jí)列表中刪去；曾是華為第一大代工廠的偉創(chuàng)力停止了對(duì)華為的代工，華為派 150 輛上車將放置在偉創(chuàng)力的生產(chǎn)原料和設(shè)備拉回。同時(shí)，為防范風(fēng)險(xiǎn)，華為推進(jìn)供應(yīng)鏈的去美化。2020 年 5 月 15 日，美國(guó)升級(jí)對(duì)華為限制措施。在新規(guī)則下，使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)公司必須先獲得美國(guó)許可證，然后才能向華為或海思半導(dǎo)體等關(guān)聯(lián)公司供應(yīng)某些芯

15、片。這限制了臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠為華為提供芯片代工。2020 年 8 月 17 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）再次細(xì)化對(duì)華為禁令，在實(shí)體列表中增加了 38 個(gè)華為子公司。新增細(xì)則包括基于美國(guó)軟件和技術(shù)的產(chǎn)品，不能用以制造或開發(fā)任何實(shí)體清單中的華為子公司所生產(chǎn)、購(gòu)買或訂購(gòu)的零部件、組件或設(shè)備中。這意味著華為也失去從聯(lián)發(fā)科等第三方購(gòu)買芯片的路徑。北京時(shí)間 2020 年 9 月 15 日起，英特爾、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、南亞等采用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)芯片的企業(yè)都無(wú)法為華為提供處理器，除非獲得特殊許可。目前，臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、中芯國(guó)際等公司已向美國(guó)商務(wù)部提交申請(qǐng)。2020 年 9 月，華為

16、終端 CEO 余承東表示，麒麟 9000 芯片只生產(chǎn)到 9 月 15 號(hào)，還會(huì)上市，但是數(shù)量有限。“所以今年可能是我們?nèi)A為麒麟高端芯片的絕版，最后一代?！比A為手機(jī)市場(chǎng)格局解析華為手機(jī) 17 年發(fā)展里程碑華為消費(fèi)者事業(yè)部起于手機(jī)，華為手機(jī)從白牌到全球第二大品牌，經(jīng)歷了 17 年漫長(zhǎng)發(fā)展：從 2003-2010 年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)通過(guò)為全球運(yùn)營(yíng)商客戶提供白牌手機(jī)發(fā)展壯大。2003 年 7 月，華為成立手機(jī)業(yè)務(wù)部，從事當(dāng)時(shí)最熱門的小靈通項(xiàng)目。2004年，華為終端公司正式成立。2010 年?duì)I收體量達(dá) 309 億元，但華為手機(jī)本身尚無(wú)品牌知名度。2011 年起，消費(fèi)者業(yè)務(wù)成為華為三大戰(zhàn)略方向。2011

17、年 10 月，華為公司高管、 專家在海南三亞開了 3 天終端戰(zhàn)略研討會(huì)，最終決定將終端業(yè)務(wù)作為繼運(yùn)營(yíng)商 BG、企業(yè) BG 外的第三大戰(zhàn)略發(fā)展方向。自 2011 年起，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)堅(jiān)決放棄白牌、低端定制的業(yè)務(wù)模式，走上華為自有品牌中高端之路。2012 年，余承東擔(dān)任華為終端 CEO，實(shí)現(xiàn)品牌、產(chǎn)品、渠道三大轉(zhuǎn)變，并堅(jiān)定實(shí)施精品策略，推出 D、P 系列精品旗艦手機(jī)。2013 年，在全球市場(chǎng)初步構(gòu)建起公開市場(chǎng)能力。華為智能手機(jī)發(fā)貨量達(dá)到 5,200萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)超過(guò) 60%，同時(shí)智能手機(jī)在華為手機(jī)中的整體比例超過(guò) 87%。2014 年，實(shí)行“華為+榮耀”雙品牌運(yùn)作，堅(jiān)持精品策略，在多個(gè)國(guó)家成功進(jìn)入

18、智能手機(jī)第一陣營(yíng)，伴隨著 4G LTE 的迅速發(fā)展，憑借著在 4G LTE 領(lǐng)域的核心專利優(yōu)勢(shì)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)迎來(lái)了前所未有的歷史機(jī)遇。2015 年，華為中高端旗艦手機(jī)不斷突破，智能手機(jī)全球銷量突破 1 億臺(tái)。2016 年，華為與徠卡共同推出雙攝像頭技術(shù)，全面引領(lǐng)了手機(jī)攝影的新潮流；P9系列全球發(fā)貨量突破 1,000 萬(wàn)臺(tái)，成為華為首個(gè)發(fā)貨量突破千萬(wàn)的旗艦產(chǎn)品；華為智能手機(jī)全年發(fā)貨量達(dá)到 1.39 億臺(tái)。2017 年，全球品牌知名度從 81%提升至 86%，海外消費(fèi)者對(duì)華為品牌的考慮度大幅提升，較 2016 年同比增長(zhǎng) 100%。全年智能手機(jī)發(fā)貨量達(dá)到 1.53 億臺(tái)，首次進(jìn)入全球前三。201

19、8 年，華為（含榮耀）智能手機(jī)發(fā)貨量 2.06 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 35%，市場(chǎng)份額達(dá)到 14.7%。2019 年，華為（含榮耀）智能手機(jī)發(fā)貨量超過(guò) 2.4 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 16%，市場(chǎng)份額達(dá)到 17.6%，進(jìn)入全球前二。其中，5G 手機(jī)發(fā)貨量超過(guò) 690 萬(wàn)臺(tái)，5G 手機(jī)市場(chǎng)份額全球第一。圖 6：華為手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展里程碑資料來(lái)源：華為，申萬(wàn)宏源研究華為手機(jī)覆蓋高中低全價(jià)位段華為智能手機(jī)結(jié)構(gòu)調(diào)整成效顯著，均價(jià)逐年提升。華為智能手機(jī) 2015 年 ASP 為 203美元，遠(yuǎn)低于當(dāng)時(shí)的行業(yè) ASP 296 美元，也低于主打中端機(jī)型的 OPPO/VIVO 均價(jià)。2016年以來(lái)，華為超低端手機(jī)（100 美元

20、以下）機(jī)型出貨量減少約 2/3，向 100-200 美元價(jià)位遷移顯著。同時(shí)，大力發(fā)展中端、中高端機(jī)型，并以 Mate 系列突破高端機(jī)市場(chǎng)，取得顯著成效。在 2019 年，華為智能機(jī) ASP 達(dá) 308 美元，與行業(yè)平均 334 美元差距顯著縮小，超越了 OPPO、VIVO 品牌均價(jià)，與產(chǎn)品布局類似的三星均價(jià)差距也縮小。圖 7：華為智能手機(jī)均價(jià)顯著提升（美元）資料來(lái)源：華為，申萬(wàn)宏源研究華為手機(jī)的價(jià)格分布呈現(xiàn)中間大、兩頭小。2019 年，華為手機(jī)在低端機(jī)型（100-200美元）出貨量占比 37%、中端（200-400 美元）出貨量占比 34%、中端至高端機(jī)型（400-600美元）出貨量占比 13

21、%，相比于智能手機(jī)行業(yè)平均比例 35%、25%、7%，分別高出 2pct、 9pct、6pct。華為手機(jī)在高端機(jī)型（600-800 美元）占比 9%，與全球出貨結(jié)構(gòu)基本一致。在 800 美元以上的超高端機(jī)型，占比 3%，低于行業(yè)占比 10%。從 P6 到 Mate Xs 七年奮戰(zhàn)，華為打開高端市場(chǎng)，位列第三。800 美元以上價(jià)位超高端手機(jī)市場(chǎng)份額主要由蘋果、三星的旗艦機(jī)型把持，2019 年蘋果機(jī)型均價(jià)即達(dá) 837 美元，即蘋果當(dāng)年約一半出貨量?jī)r(jià)格超過(guò) 800 美元。2019 年，華為 Mate 和 P 系列旗艦手機(jī)發(fā)貨超過(guò) 4,400 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 53%，其中，600 美元以上高端機(jī)型出貨

22、量合計(jì) 2875 萬(wàn)臺(tái)，僅次于蘋果、三星。 圖 8：華為智能手機(jī)價(jià)格段分布（%）資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究華為手機(jī)的西歐市場(chǎng)已受影響華為手機(jī)約一半在中國(guó)，中國(guó)也是華為手機(jī)市占率最高的區(qū)域。2019 年，華為手機(jī)在中國(guó)出貨量 1.41 億只，占其全年出貨量比重約 58%。2020H1 受海外市場(chǎng)下滑影響，華為在中國(guó)市場(chǎng)出貨量達(dá) 68KK，出貨占比上升至 65%。華為的海外市場(chǎng)中，西歐市場(chǎng)為其最大的海外區(qū)域，2019 年華為在西歐市場(chǎng)出貨量占比 11%。其次為中東歐洲區(qū)域，占比 9%。中東、非洲地區(qū)出貨量占比 9%。拉丁美洲、亞太也是華為手機(jī)的重要市場(chǎng)。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，除美國(guó)、加拿大、日

23、本以外的市場(chǎng)，均為華為的重要市場(chǎng)。 圖 9：華為智能手機(jī)的區(qū)域分布與均價(jià)（%，美元）資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究華為手機(jī)已在中國(guó)、歐洲取得較高市占率。從華為手機(jī)在各市場(chǎng)的出貨量來(lái)看，華為在中國(guó)區(qū)的市占率最高，2019 年華為智能手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)出貨量 1.4 億只，市占率 38%；在西歐市場(chǎng)出貨 2626 萬(wàn)只，市占率 21%；在中東歐洲市場(chǎng)出貨量 2143 萬(wàn)只，市占率達(dá) 26%；在拉美、中東&非洲市場(chǎng)也均取得了 2000+萬(wàn)只年出貨量和 13%市占率的成績(jī)。受 GMS 停供影響，華為手機(jī)在西歐市場(chǎng)下滑顯著。華為在西歐市場(chǎng)的出貨量及均價(jià)表現(xiàn)均好于其他海外市場(chǎng)，西歐是華為最重要的海外市場(chǎng)。20

24、19 年 5 月以后，受谷歌停止為華為手機(jī)提供 GMS 服務(wù)。IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華為手機(jī)在西歐市場(chǎng)份額下滑顯著，2019年至 2020H1，華為在西歐的市場(chǎng)份額從 21%降至 16%。圖 10：華為智能手機(jī)在全球各區(qū)域市占率（%）資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究PC 及可穿戴終端產(chǎn)品嶄露頭角PC 依賴AMD/Intel 芯片華為在 PC 市場(chǎng)嶄露頭角。華為早期以平板電腦進(jìn)入 PC 市場(chǎng)，PC（含平板、筆記本）已取得顯著市場(chǎng)成就，2018、2019 年市占率達(dá) 4%。受益于遠(yuǎn)程辦公需求增長(zhǎng)行情，2020H1華為憑借平板、筆記本產(chǎn)品將市占率提升到 6%。筆記本芯片主要依賴 AMD、Intel。華

25、為歷年以 Intel、AMD 為主要供應(yīng)商。2019 年， Intel 占其 1741 萬(wàn)臺(tái) PC 芯片的 67%，AMD 占比 33%。 圖 11：華為以平板、筆記本占領(lǐng) 6%PC 份額（kk,%） 圖 12：華為PC 核心供應(yīng)商Intel、AMD資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究華為耳機(jī)及手表自研芯片占比高由于華為 GT 系列自 2018 年 10 月面市以來(lái)受到歡迎。2019 年，華為手表全年出貨量達(dá) 810 萬(wàn)只，市占率 9%，較 2015-2018 年間 1%-2%的市占率水平大幅提升，2020H1華為手表市占率提升至 18%。由于 2019 年發(fā)布的 GT

26、2 系列手表使用華為麒麟 A1 芯片，成為華為手表的主力機(jī)型。2020H1，GT2 系列機(jī)型出貨量 427 萬(wàn)只，占華為手表全系出貨量 77%。2018-2020H1 期間，華為 TWS 耳機(jī)市占率位于 4%-6%區(qū)間。華為 Freebuds 3 也使用麒麟 A1 芯片，2020H1 Freebuds3 系列合計(jì)出貨量 194 萬(wàn)部，占比約 49%。 圖 13：華為手表市占率快速提升至 18%（kk,%） 圖 14：華為TWS 耳機(jī)市占率位于 4%-6%（kk,%） 資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究41000 萬(wàn)片麒麟 9000 成絕版的情景推演關(guān)鍵假設(shè)與結(jié)論高通、

27、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等核心供應(yīng)商，尚未有明顯恢復(fù)供應(yīng)跡象，未來(lái)華為手機(jī)可獲得的芯片等級(jí)及數(shù)量，仍存在很大的不確定性。以下對(duì)華為手機(jī)完全被斷供的情景做推演。關(guān)鍵假設(shè)：外部環(huán)境：假設(shè)華為僅剩 9 月 15 日之前的麒麟和聯(lián)發(fā)科芯片庫(kù)存資源，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等沒(méi)有獲得供應(yīng)許可。芯片庫(kù)存：假設(shè) 9 月 15 日之前從臺(tái)積電獲得的麒麟 9000 系列芯片僅約 1000 萬(wàn)顆，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片約 3000 萬(wàn)顆。參考 2019 年華為 P30 系列上市 85 天全球發(fā)貨量已超 1000 萬(wàn)臺(tái)，將 1000 萬(wàn)顆麒麟 9000 芯片用于華為 Mate 40 系列，參考銷售壽命僅為 85 天。在產(chǎn)品及產(chǎn)成品庫(kù)

28、存：通常手機(jī)行業(yè)渠道庫(kù)存周期約 4 周；芯片以外的零件量產(chǎn)到組裝出貨周期約 8 周，假設(shè)已發(fā)機(jī)型的芯片正常備貨已完成。華為手機(jī)的存續(xù)期間：基于以上簡(jiǎn)單假設(shè)，得出主要結(jié)論：1）我們預(yù)計(jì) 2020 年 9 月中旬至 10 月，華為將以已發(fā)布產(chǎn)品為銷售主力，按近期的出貨規(guī)模及速度，現(xiàn)有庫(kù)存可以持續(xù)約 3 個(gè)月，存量機(jī)型可銷售至 2020 年 12 月；2）若 2020 年 10 月發(fā)布 Mate 40 旗艦新機(jī)，預(yù)計(jì)旗艦機(jī)型可從 2020 年 11 月銷售至 2021 年 1 月；3）聯(lián)發(fā)科芯片將用于華為中階及中高階機(jī)型，以華為手機(jī)的出貨規(guī)模，目前 3000 萬(wàn)顆芯片若用于全系列機(jī)型也僅可支撐 2-

29、3 個(gè)月，具 體銷售周期取決于新機(jī)型發(fā)售時(shí)間、數(shù)量以及市場(chǎng)認(rèn)可度。綜上，基于當(dāng)前的銷售規(guī)模， 華為手機(jī)產(chǎn)品將于2021 年1 月前基本售出，若因延緩新機(jī)發(fā)布等原因，也可延遲至2020Q1。華為手機(jī)停售后，市場(chǎng)轉(zhuǎn)移效應(yīng)估算：估算方法：以下推演使用 2019 年全年全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)。假設(shè)市場(chǎng)規(guī)模及各品牌市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力在未來(lái)1-2 年沒(méi)有較大變化，將華為現(xiàn)有的手機(jī)市場(chǎng)，按照主流手機(jī)品牌2019年在各價(jià)格段市場(chǎng)的份額，分給競(jìng)爭(zhēng)品牌。表 1：前六大智能手機(jī)品牌出貨量及價(jià)格段分布（kk，%）2019 智能機(jī)SamsungApple華為OPPOVIVO小米OthersUltra Low-End ($100

30、)188230102429119Low-End ($100$200)48511308959616598Mid-Range ($200$400)34792108246382751Mid- to High-End ($400$600)9911243176416High-End ($600$800)1141768211007Premium ($800$1000)72233770005Ultra Premium ($1000+)68175110000Total1373296191241114110126295資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究以價(jià)格段作為消費(fèi)者切換品牌的第一考慮因素，忽略各品牌在區(qū)域細(xì)分市

31、場(chǎng)的份額差別。經(jīng)測(cè)算，OPPO/VIVO/三星將成為最大贏家，華為退出市場(chǎng)對(duì)于 OPPO/VIVO/三星智能機(jī)銷量產(chǎn)生正向增長(zhǎng)分別為 27%、26%、23%，增量主要集中于 200-600 美元機(jī)型市場(chǎng)。其次，小米預(yù)期將迎 21%的出貨量成長(zhǎng)，增量主要來(lái)自 100-400 美元機(jī)型市場(chǎng)。蘋果預(yù)期將迎 18%出貨量增長(zhǎng)，主要受益于 400-800 美元市場(chǎng)份額。由于 2019 年華為 2.4 億只手機(jī)中 1.4 億為中國(guó)出貨量，因此考慮第二種算法，將中國(guó)與海外市場(chǎng)分別計(jì)算。此時(shí)，OPPO/VIVO 仍為最受益的品牌，預(yù)期增長(zhǎng) 43%、44%，小米位列第三，預(yù)期增長(zhǎng) 25%。受益于 400-800

32、 美元市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境優(yōu)化，蘋果預(yù)期將迎 17%出貨量增長(zhǎng)。表 2：華為手機(jī)退市后的品牌出貨量變化推演全球統(tǒng)一估算（kk，%）2019 智能機(jī)SamsungApple華為OPPOVIVO小米OthersUltra Low-End ($100)18825002431126Low-End ($100$200)48513800727580120Mid-Range ($200$400)34712114060503666Mid- to High-End ($400$600)9917350109523High-End ($600$800)114218401008Premium ($800$1000)72254

33、100005Ultra Premium ($1000+)68175100000Total 13733622250145139152349Change（%）23%18%-100%27%26%21%18%資料來(lái)源：IDC，申萬(wàn)宏源研究表 3：華為手機(jī)退市后的品牌出貨量變化推演中外區(qū)分估算（kk，%）2019 智能機(jī)SamsungApple華為OPPOVIVO小米OthersUltra Low-End ($100)18825002431126Low-End ($100$200)48512800788382114Mid-Range ($200$400)34711013067573863Mid- to H