關于protel學習的一些知識點

1、這些是我從所學習的內容中摘錄出來的重點； 1, 將 PCB 中的格點進行切換 點形或線形 ,如以下圖； 2, 設置原點的位置,如以下圖； 第 1 頁,共 29 頁3, 在 keep-out-layer 定義 PCB 板的邊界； 4, 設置移動的步長,如以下圖； 第 2 頁,共 29 頁5, 可以使用過濾器 filter ,在其中輸入 is ,然后點擊 apply 按鈕,快速選擇某些部分； 如以下圖； 第 3 頁,共 29 頁6, 在拖動元件的過程中按 L 鍵可使元件在頂層和底層之間切換； 7, 同時轉變全部標號的尺寸：選中其中一個標號后右擊此標號,再顯現的快捷菜單中選擇 Find Simila

2、r Objects 命令, 然后在顯現的對話框中單擊 OK 按鈕, 在顯現的對話框中進 行修改；此時板子的顏色發(fā)生了變化；按 clear 鍵可以回到原先的狀態(tài)；如以下圖； 第 4 頁,共 29 頁LajeLocLd8, 符合銅柱的尺寸的焊盤的設定（安裝孔） ；如以下圖； 9, 可以雙擊焊盤選定 locked 將其鎖定； 10,在自動布線時可以將 Lock All Pre-routes 前面的復選框選中以便鎖定自己在這之前已布 第 6 頁,共 29 頁好的線； 11,鋪銅時的設定： 第 7 頁,共 29 頁12,元件的布局一般是依據電路原理圖的走始終布局； 13,布線規(guī)章必需要設定的三大規(guī)章是：

3、安全間距設定（ electrical/ clearance）,粗線設定 （routing/width ）和布線層設定（ routing/ routing layers ）； 14,要取消電路板的布線,選擇 tools | un-rute | all 命令即可； 15,拆單根線： tools | un-rute | connection 16,對不同的電路可以接受不同的設計規(guī)章, 認 值,系統默認值就是對雙面板進行布線的設置； 假如是設計雙面板, 許多規(guī)章可以接受系統默 17, clearance（安全距離）選項區(qū)域設置安全距離設置的是 PCB 電路板在布置銅膜導線時, 元件焊盤和焊盤之間,焊盤

4、與導線之間的最小的距離； 18, a,安全距離的設置方法： （1）在 clearance 上右擊鼠標,從彈出的快捷菜單中選擇 New Rule 選項,如以下圖； 第 8 頁,共 29 頁系統將自動當前設計規(guī)章為準,生成名為 示； Clearance_1 的新設計規(guī)章,其設計對話框如圖所 （2）在 Where the First object matches 選項區(qū)域中選定一種電器類型；在這里選定 Net 單項 項,同時在下拉菜單中選擇在設定的任一網絡名； 其中括號里也會顯現對應的網絡名； 在右邊 Full Query 中顯現 InNet（）字樣, 第 9 頁,共 29 頁（3）同樣的在 whe

5、re the Second object matches 選項區(qū)域中也選定 Net 單項項,從下拉菜單 中選擇另外一個網絡名； （4）在 Constrains 選項區(qū)域中的 Minimum Clearance 文本框里輸入 8mil ；這里 mil 為英制 單位, ； （5）單擊 Close 按鈕,將退出設置,系統自動儲存更換； 設置完成成效如以下圖； b, Short Circuit （短路）選項區(qū)域設置短路設置就是否答應電路中有導線交叉短路；設置 方法同上,系統默認不答應短路,即取消 Allow Short Circuit 復選框的選定,如以下圖； 第 10 頁,共 29 頁C,Un-Ro

6、uted Net （未布線網絡）選項區(qū)域設置可以指定網絡,檢查網絡布線是否成功,如 果不成功,將保持用飛線連接； d,Un-connected Pin（未連接管腳）選項區(qū)域設置對指定的網絡檢查是否全部元件管腳都連 線了； 19,布線設計規(guī)章 Routing （布線設計）規(guī)章主要有如下幾種； A , Width （導線寬度）選項區(qū)域設置 導線的寬度有三個值可以供設置,分別為 Max width （最大寬度） , Preferred Width （正確 寬度）, Min width （最小寬度）三個值,如以下圖；系統對導線寬度的默認值為 10mil ,單 擊每個項直接輸入數值進行更換；這里接受系統

7、默認值 B, Routing Topology （布線拓撲）選項區(qū)域設置 10mil 設置導線寬度； 拓撲規(guī)章定義是接受的布線的拓撲規(guī)律約束； Protel DXP 中常用的布線約束為統計最短 規(guī)律規(guī)章, 用戶可以依據具體設計選擇不同的布線拓撲規(guī)章； 線拓撲規(guī)章； Shortest（最短）規(guī)章設置 Protel DXP 供應了以下幾種布 最短規(guī)章設置如以下圖,從 Topology 下拉菜單中選擇 Shortest 選項,該選項的定義 是在布線時連接全部節(jié)點的連線最短規(guī)章； 第 11 頁,共 29 頁Horizon （水平）規(guī)章設置 水平規(guī)章設置如以下圖,從 Topoogy 下拉菜單中選擇 Ho

8、rizontal 選基；它接受連接節(jié)點 的水平連線最短規(guī)章； Vertical （垂直）規(guī)章設置 垂直規(guī)章設置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Vertical 選項；接受和是連接全部 節(jié)點,在垂直方向連接最短規(guī)章； 第 12 頁,共 29 頁Daisy Simple （簡潔雛菊）規(guī)章設置 簡潔雛菊規(guī)章設置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy simple 選項；它接受 的是使用鏈式連通法就,從一點到另一點連通全部的節(jié)點,并使連線最短； Daisy-MidDriven 雛菊中點 規(guī)章設置 雛菊規(guī)章設置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy

9、-MIdDiven 選項；該規(guī)章選擇一 個 Source（源點）,以它為中心向左右連通全部的節(jié)點,并使連線最短； Daisy Balanced （雛菊平穩(wěn)）規(guī)章設置 雛菊規(guī)章設置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy Balanced 選項；它也選擇一個 第 13 頁,共 29 頁源點,將全部的中間節(jié)點數目平均分成組,全部的組都連接在源點上,并使連線最短； Star Burst（星形）規(guī)章設置 星形規(guī)章設置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Star Burst 選項；該規(guī)章也是接受選 擇一個源點,以星形方式去連接別的節(jié)點,并使連線最短； C, Routing

10、Rriority （布線優(yōu)先級別）選項區(qū)域設置該規(guī)章用于設置布線的優(yōu)先次序,設置 的范疇從 0100,數值越大,優(yōu)先級越高,如以下圖； D,Routing Layers （布線圖）選歐區(qū)域設置該規(guī)章設置布線板導的導線走線方法；包括頂層 和底層布線層,共有 32 個布線層可以設置,如以下圖； 第 14 頁,共 29 頁由于設計的是雙層板,故 Mid-Layer30 都是不存在的,該選項為灰色不能使用,只能使用 Top Layer 和 Bottom layer 兩層；每層對應的右邊為該層的布線走法； Protel DXP 供應了 11 種布線走法,如以下圖； 各種布線方法為： Not Used 該

11、層不進行布線； Horizontal 該層按水平方向布線； Vertical 該 層為垂直方向布線； Any 該層可以任意方向布線；等； Vertical 方式； 對于系統默認的雙面板情形,一面布線接受 Horizontal 方式另一面接受 E, Routing Corner （拐角）選項區(qū)域設置 布線的拐角可以有 45拐角, 90拐角和圓形拐角三種,如以下圖； 第 15 頁,共 29 頁從 Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型； Setback 文本框用于設定拐角的長度； To 文 本框用于設置拐角的大??；對于 90拐角,圓形拐角如圖； F,Routing Via Style （導孔）

12、選項區(qū)域設置該規(guī)章設置用于設置布線中導孔的尺寸,其界面 如以下圖； 可以調劑的參數有導孔的直徑 via Diameter 和導孔中的通孔直徑 Via Hole Size,包括 Maximum （最大值） ,Minimum （最小值）和 Preferred（正確值） ；設置時需留意導孔直徑 和通孔直徑的差值不易過小,否就將不宜于制板加工；合適的差值在 10mil 以上； 20,阻焊層設計規(guī)章 Mask （阻焊層設計）規(guī)章用于設置焊盤到阻焊層的距離,有如下幾種規(guī)章； A , Solder Mask Expansion （阻焊層延長量）選項區(qū)域設置該規(guī)章用于設計從焊盤到阻焊層 之間的延長距離； 在電

13、路板的制作時, 阻焊層要預留一部分空間給焊盤； 這個延長量就是防 止阻焊層和焊盤相重疊,如以下圖系統默認值為 4mil , Expansion 設置預為設置延長量的大 第 16 頁,共 29 頁??； B,Paste Mask Expansion（表面粘著元件延長量）選項區(qū)域設置該規(guī)章設置表面粘著元件的 焊盤和焊錫層孔之間的距離,如以下圖,圖中的 Expansion 設置項為設置延長量的大小； 21,內層設計規(guī)章 Plane（內層設計）規(guī)章用于多層板設計中,有如下幾種設置規(guī)章； Power Plane Connect Style（電源層連接方式） 孔到電源層的連接,其設置界面如以下圖； 圖中共有

14、 5 項設置項,分別是 : 選項區(qū)域設置電源層連接方式規(guī)章用于設置導 Conner Style 下拉列表： 用于設置電源層和導孔的連接風格； 以 下拉列表中有 3 個選項可 選擇： Relief Connect（發(fā)散狀連接） ,Direct connect（直接連接） 和 No Connect（不連接）； 第 17 頁,共 29 頁工程制板中多接受發(fā)散狀連接風格； Conductor Width 文本框：用于設置導通的導線寬度； Conductors 復選框：用于選擇連通的導線的數目,可以有 22,電路板制板規(guī)章 2 條或者 4 條導線供選擇； Manufacturing （電路板制板）規(guī)章用

15、于對電路板制板的設置,有如下幾類設置： A , Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬） 選項區(qū)域設置電路板制作時的最小焊盤寬 度,即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效值,系統默認為 10mil ； B , Acute Angle （導線夾角設置）選項區(qū)域設置對于兩條銅膜導線的交角,不小于 90； C, Hole size（導孔直徑設置）選項區(qū)域設置該規(guī)章用于設置導孔的內直徑大小；可 以指定導孔的內直徑的最大值和最小值； Measurement Method 下拉列表中有兩種選項： Absolute 以確定尺寸來設計, Percent 以相對 的比例來設計；接受確定尺寸的導孔設置

16、對話框如以下圖（以 mil 為單位）； D , Layers Pais（使用板層對）選項區(qū)域設置在設計多層板時,假如使用了盲導孔, 就要在這里對板層對進行設置；對話框中的復選取項用于選擇是否答應使用板層 對（ layers pairs）設置； 孔徑一般比引腳直徑大 12-24mil ； pad 比孔徑大 15mil ,但也要依據 pcb 生產廠家的加工能 力,一般 15mil 都能做到了； 第 18 頁,共 29 頁23, Cleanup 清除 default cleanup strategy 默認的清理策略 default 2 layer board 默認的 2 層電路板 default 2

17、 layer with edge connectors 默認的 2 層與邊緣連接器 default multi layer board 默認多層板 general orthogonal 一般 垂直 24, compile document 編譯文件 duplicate net names wire 重復線的網絡名稱 compiler 編譯器 inferred 推斷 25,多面板都是偶數層； 26,將板子水平翻轉 180：選中,然后用鼠標拉起,按 L 鍵；正反面翻過來,線路,元件 相對位置都不變；相當于用手將焊好的板子反過來； 27,以下為設置對齊和等間隔的方法： 第 19 頁,共 29 頁40

18、,用以下方法去掉白色區(qū)域； 第 20 頁,共 29 頁將 Display Sheet 前的對號去掉； 成效如以下圖： 第 21 頁,共 29 頁41,設置過孔所在的層： 42,標注尺寸的方法：選擇第一個對板子的長寬進行標注,先在板子的一端確定一個點,出 現小圓圈后單擊, 再在板子的另一端確定一個點, 高度,單擊左鍵完成繪制； 顯現小圓圈后單擊, 然后拉伸左鍵到適當 第 22 頁,共 29 頁43,Altium Designer 的設計規(guī)章系統的一個強大功能是： 同種類型可以定義多種規(guī)章, 每個 規(guī)章有不同的對象, 每個規(guī)章目標的精確設置是由規(guī)章的范疇準備的, 規(guī)章系統使用預定義 優(yōu)先級,來確定

19、規(guī)章適用的對象； 例如,設計者可以有對接地網絡（ GND ）的寬度約束規(guī) 就,也可以有一個對電源線 +12V 的寬度約束規(guī)章（這個規(guī)章忽視前一個規(guī)章） ,可能有一 個對整個板的寬度約束規(guī)章 （這個規(guī)章忽視前兩個規(guī)章, 即全部的導線除電源線和地線以外 都必需是這個寬度） ,規(guī)章依優(yōu)先級次序顯示； 44,單擊圖 1 的 按鈕 ,彈出圖 2 所示的優(yōu)先級對話框,優(yōu)先級 Priority 列的數 字越小,優(yōu)先級越高；可以按 “DecreasePriority 按”鈕削減選中對象的優(yōu)先級,按 “Increase Priority按”鈕增加選中對象的優(yōu)先級,圖 3-18 所示的 GND 的優(yōu)先級最高, W

20、idth 的優(yōu)先級 最低, 單擊 Close 按鈕, 關閉 Edit Rule Priorities 對話框, 單擊 OK 按鈕, 關閉 PCB Rules and Constraints Editor 對話框； 第 23 頁,共 29 頁圖 1 圖 2 45,以下的快捷鍵可以在布線時使用： Enter （回車）及單擊在光標當前位置放置線路； Esc 鍵退出當前布線,在此之前放置的線路仍然保留； BackSpace（退格）撤銷上一步放置的線路；如在上一步布線操作中其他對象被推開 到別的位置以避讓新的線路,它們將會復原原先的位置；本功能在使用 Auto Complete 時 就無效； 46,使用

21、 Space 鍵可以對走線拐角的方向進行把握切換； 47,留意在用到鍵盤進行操作時,要在英語輸入法條件下操作； 48,使用 ctrl+ 單擊的方法可以使某個網絡高亮顯示；單擊右下角的 clear 按鈕可以返回到 原先的樣子； 第 24 頁,共 29 頁49,布線時按 tab 可對線的寬度進行設置； 50,添加過孔并切換板層： 在布線過程中按數字鍵盤的“ * ”或“ +”鍵添加一個過孔并切換到下一個信號層；按 “- ”鍵添加一個過孔并切換到上一個信號層；該命令遵循布線層的設計規(guī)章,也就是只能 在答應布線層中切換；單擊以確定過孔位置后可連續(xù)布線； 51 ,選中邊框,執(zhí)行“ Design ” “ B

22、oard Shape ” “ Redefine from selected objects ”命令,將 PCB 板裁剪成邊框所規(guī)定的大 ?。?52,確定要檢查設計的 PCB 板有無違反設計規(guī)章的地方,在主菜單中執(zhí)行擇“ Tools ” “Design Rule Check ”命令,彈出“ Design Rule Checker ” 對話框,單擊“ Run Design Rule Check ”按鈕,啟動設計規(guī)章測試；如設計合理,沒有違反設計規(guī)章,就進行下面的 操作； 12,如以下圖, 在導線與焊盤或過孔的連接處有一段過渡,過渡的地方成淚滴狀, 所以稱它 為淚滴；淚滴的作用是： 在焊接或鉆孔時,

23、防止應力集中在導線和焊點的接觸點, 而使接觸 處斷裂,讓焊盤和過孔與導線的連接更牢固； Arc Arc Track 圖 1 淚滴的 Arc 和 Track 兩種形狀 放置淚滴的步驟如下： （1）打開需要放置淚滴的 PCB 板,執(zhí)行“ tools ”“ Teardrops ”命令,彈出如圖 2 所示 淚滴設置對話框； 第 25 頁,共 29 頁圖 2 （2）在“ General ”設置欄中,假如選擇“ All Pads”,將對全部的焊盤放置淚滴；假如選 擇“ All Vias ”,將對全部的過孔放置淚滴；假如選擇“ Selected Objects Only ”,將只 對所選擇的元素所連接的焊盤

24、和過孔放置淚滴； （3）在“ Action ”設置欄, Add 單項按鈕表示此操作將添加淚滴；Remove”單項按鈕表 “ 示此操作將刪除淚滴； （4）在“ Teardrop Style ”設置欄,設置淚滴的形狀,其中“ Arc ”和“ Track ”兩種形狀 分別如圖 1 所示； （5）單擊 OK 按鈕,系統將自動按所設置的方式放置淚滴； 53,通過按下 Shift + S 鍵可以查看單層,再次按下此鍵可以回到原先的狀態(tài)； 14,去耦電容器越靠近芯片內部電路去耦速度越快； 全部的電源連接在一起的時候, 噪聲會通過電源線在彼此之間傳播相互影響； 因此放置電容, 把握耦合； 54,為什么要為電源

25、去耦？ 電路中的器件特別是集成電路在處理輸入信號的過程中,其輸出狀態(tài)往往是不斷變化 的,在這個變化的過程中, IC 從電源索取的電流也是不斷變化的；這就要求電源能夠準時 地供應出所需電流；但是, IC 到電源之間是有距離的,這段距離越長,電源鏈路上的分布 電感就越大,同時,即便這段距離不長,電源的輸出響應也不是無限快的；因此,當 IC 存 在一個快速的狀態(tài)變化時, 需要電源能夠快速地為其供應增加的電流； 這時, 電源往往不能 做到； 上述過程導致的后果是 IC 輸出信號的質量變差, 信號完整性不佳 信號的上升沿, 下降沿以 及信號的相移都會顯現反常 ,甚至不能中意其負載對信號的要求；為明白決這

26、一問題,人 們想到了為 IC 就近供電的方法,就是在 IC 鄰近放置一個小電容,容值在 之 間均可；實踐證明,這個方法是可行的； 55,去耦電容一般接受陶瓷電容；電容和 IC 之間的距離要盡可能地小, 否就,電容到 IC 電 源端的導線上的分布電感也會起到等效串聯電感（ ESL）的作用,使去耦成效打折； 56,多層板走線與線寬的要求： 相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線, 曲線,不 能走平行線, 以削減基板的層間耦合和干擾； 且導線應盡量走短線, 特別是對小信號電路來 講,線越短,電阻越小,干擾越?。煌粚由系男盘柧€,轉變方向時應防止銳角拐彎；對一 般數字板來說,電源輸入線線寬可接受 5080mil ,信號線線寬可接受 610mil ； 印制板導線與答應通過的電流與電阻的關系： 第 26 頁,共 29 頁布線時仍應留意線條的寬度要盡量一樣,防止導線突然變粗及突然變細,有利于阻抗的 匹配； 57,鉆孔大小與焊盤的要求： 一般來說,元件孔徑 及焊盤大小的運算方法為： 元件孔的孔徑 =元件引腳直徑（或對角線） +（ 1030mil ）; 元件焊盤直徑 = 元件孔直徑 +18mil ； 過孔焊