PCBA焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

1、木MAPSOFT圖軟科技PCBA焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)擬制技術(shù)中心日期：2010-10-21審核日期：批準(zhǔn)日期：杭州圖軟科技有限公司目錄TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark8 一、PCB面板焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)1 HYPERLINK l bookmark10 二、焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)2 HYPERLINK l bookmark12 非金屬化孔標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)截面2 HYPERLINK l bookmark14 1.1標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀(guān)2 HYPERLINK l bookmark16 1.2合格標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)基本要求2 HYPERLINK l bookmark18 1.3不合格焊點(diǎn)2 HYPERLINK

2、 l bookmark20 PCBA焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)3 HYPERLINK l bookmark22 2.1潤(rùn)濕面積3 HYPERLINK l bookmark24 2.2針孔4 HYPERLINK l bookmark58 2.3拉尖4 HYPERLINK l bookmark26 2.4橋連4 HYPERLINK l bookmark28 PCBA清潔度4 HYPERLINK l bookmark36 3.1合格標(biāo)準(zhǔn)4 HYPERLINK l bookmark30 3.2不可接受狀況5 HYPERLINK l bookmark32 3.3板面清潔5 HYPERLINK l bookmark34 P

3、CBA主面要求54.1合格標(biāo)準(zhǔn)5 HYPERLINK l bookmark38 4.2焊點(diǎn)缺陷6 HYPERLINK l bookmark40 三、焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)6 HYPERLINK l bookmark42 1、單面板焊錫點(diǎn)6 HYPERLINK l bookmark44 1.1形式6 HYPERLINK l bookmark46 1.2外觀(guān)特點(diǎn)7 HYPERLINK l bookmark48 2、焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)7 HYPERLINK l bookmark50 2.1多錫7 HYPERLINK l bookmark52 2.2少錫72.3錫尖8 HYPERLINK l bookmark62 2.4

4、氣孔8 HYPERLINK l bookmark64 2.5起銅皮8 HYPERLINK l bookmark68 2.6焊錫點(diǎn)高度8 HYPERLINK l bookmark74 3、焊錫點(diǎn)不可接受的缺陷焊錫點(diǎn)9末MAPSOFT杭州圖軟科技有限公司第 頁(yè)一、PCB面板焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)PCB板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。PCB板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。PCB板上是臥式的元器件都必須貼平PCB板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCB板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒(méi)插平等不良現(xiàn)象。三極管，IC等組件插件時(shí)要注意方向并且IC的腳位要對(duì)齊

5、，不能有錯(cuò)位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCB板插上，但必須要有1/2以上插到PCB板上，不能離PCB板很高。PCB板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿(mǎn)圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿(mǎn)等不良現(xiàn)象。PCB板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí)焊點(diǎn)用錫不能過(guò)多，否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)太、雍腫，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。PCB板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤(pán)松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現(xiàn)象。&做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈，保持PCB板的干凈整潔。9焊點(diǎn)表面必須有金屬光澤，爬錫高度應(yīng)超過(guò)焊點(diǎn)端頭的1/2,焊盤(pán)和組件的焊錫成45度

6、角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點(diǎn)無(wú)指紋，無(wú)松香，無(wú)冷焊等不良現(xiàn)象。焊接時(shí)小焊點(diǎn)一般采用40W以下的烙鐵進(jìn)行焊接，大焊點(diǎn)采用50W以上的烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)先把烙鐵放在焊件上加熱一會(huì)然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時(shí)間間隔為1-3秒左右。焊接時(shí)要均勻加熱，烙鐵要同時(shí)對(duì)引腳和焊盤(pán)加熱，并同時(shí)將焊錫絲送入加熱處。焊接時(shí)烙鐵尖腳側(cè)面和組件觸角側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。對(duì)于氧化的焊接材料焊接時(shí)要先將氧化層去除再進(jìn)行焊接，以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。焊接完成后先將焊錫絲移開(kāi)然后再移開(kāi)烙鐵，前后順序不能反。15焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要

7、接地良好，以防止將IC損壞。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度，二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線(xiàn)路板，要離線(xiàn)路板2MM左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。二、焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1.非金屬化孔標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)截面1.1標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀(guān)焊盤(pán)（截面）1.2合格標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)基本要求1.2.1潤(rùn)濕腳焊料對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕角ei：15weiW45焊料對(duì)引線(xiàn)腳的潤(rùn)濕角02:15WB2W45可接受的普通的焊點(diǎn)15W0W45強(qiáng)電流焊點(diǎn)301.2.2引線(xiàn)腳凸出高度可見(jiàn)引線(xiàn)腳末端（a）Lmax=2.5mm1.3不合格焊點(diǎn)1.3.1潤(rùn)濕角

8、潤(rùn)濕角085不MAPSOPT杭州圖軟科技有限公司第 頁(yè)潤(rùn)濕角9851.3.2引線(xiàn)腳凸出高度引線(xiàn)腳末端不可見(jiàn)（引線(xiàn)腳本身有規(guī)定的除外）（包焊）Lmax2.5mm,末端a可見(jiàn)短路危險(xiǎn)2.PCBA焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)2.1潤(rùn)濕面積最佳的焊點(diǎn):100%可焊區(qū)域潤(rùn)濕可接受焊點(diǎn)：潤(rùn)濕區(qū)域大于可焊區(qū)域75%不可接受焊點(diǎn)：潤(rùn)濕區(qū)域小于可焊區(qū)域75%末MAPSOFT杭州圖軟科技有限公司第 頁(yè)2.2針孔合格焊點(diǎn)：可接受：不超過(guò)目視5個(gè)可見(jiàn)針孔;2.3拉尖違反最小電氣間隙，短路危險(xiǎn)。2.4橋連不可接受焊點(diǎn):橋連引致短路3.PCBA清潔度3.1合格標(biāo)準(zhǔn)可接受狀況：錫珠、錫渣在線(xiàn)路板上可剝離的，直徑9/長(zhǎng)度LW0.13mm，每塊錫

9、板上W3個(gè)，為合格；（直徑0.13mm為不合格）。錫珠、錫渣在線(xiàn)路板上不可剝離的，直徑9/長(zhǎng)度LW0.26mm，每塊錫板上W3個(gè),為合格；（直徑0.26mm為不合格）。3.2不可接受狀況錫渣:未固定的錫珠、錫渣，及短路可能的其他污染錫球：距離導(dǎo)線(xiàn)間距V0.13mm的錫球或0.13m3.3板面清潔正常加錫點(diǎn)有松香（屬免洗型）覆蓋可接受，錫點(diǎn)因松香覆蓋而發(fā)黑的不可接受。4.PCBA主面要求4.1合格標(biāo)準(zhǔn)主面引線(xiàn)腳與孔壁的周邊潤(rùn)濕大于180度可接受焊點(diǎn)表面是凹面的潤(rùn)濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引線(xiàn)腳的形狀可辨識(shí)引線(xiàn)腳的焊錫彎處不接觸元件體或密封端4.2焊點(diǎn)缺陷引線(xiàn)腳的焊錫彎處接觸元件體或密封端主面引線(xiàn)腳絕緣層陷入

10、焊點(diǎn)引線(xiàn)腳與焊錫破裂焊點(diǎn)明顯缺陷：潤(rùn)濕不良三、焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)1、單面板焊錫點(diǎn)1.1形式焊錫點(diǎn)對(duì)于插式元件的兩種情形：元件插入基板后需曲腳的焊錫點(diǎn)元件插入基板后無(wú)需曲腳（直腳）的焊錫點(diǎn)MAPSOT杭州圖軟科技有限公司第 頁(yè)1.2外觀(guān)特點(diǎn)焊錫與銅片，焊接面，元件引腳完全融洽在一起，且可明顯看見(jiàn)元件腳。錫點(diǎn)表面光滑，細(xì)膩，發(fā)亮。焊錫將整個(gè)銅片焊接面完全覆蓋，焊錫與基板，面角度Qv90。，標(biāo)準(zhǔn)焊示錫點(diǎn),如圖：2、焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)2.1多錫焊接時(shí)由于焊錫量使用太多，使零件腳及銅片焊接面均被焊錫覆蓋著，使整個(gè)錫點(diǎn)象球型，元件腳不能看到。合格：焊錫點(diǎn)雖然肥大Q90，但焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接良好,焊錫與元件腳，銅

11、片焊接面完全融洽在一起，如右圖。2.2少錫AC不良：焊錫與元件引腳，銅片焊接狀況差，焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一起，且中間有極小的間隙，元件引腳不能看到，且Q90，如左圖。上錫不足：焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過(guò)程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它方面原因等造成的少錫。合格：整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫覆蓋銅片焊接面275%，元件腳四周完全上錫，且上錫良好，如右圖。埠用宜稅：F1片井二蘭二埸,且g；煜與焊加右間林s-?7nM-F不良：整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面75%,元件四周亦不能完全上錫，錫與元件腳接面有極小的間隙，如左圖。RE末MAPSOFT杭州圖軟科技有限公司第 頁(yè)2.

12、3錫尖合格：焊錫點(diǎn)錫尖，只要該錫尖的高度或長(zhǎng)度hvl.Omm,而焊錫本身與元件腳、銅片焊接面焊接良好，如右圖。不良：焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h1.0mm,且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好，如左圖。RE2.4氣孔合格：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的一半，或孔深v0.2mm,且不是通孔,只是焊錫點(diǎn)面上有氣孔，該氣孔沒(méi)有通到焊接面上，如右圖。嚴(yán)織匹二沁2nm不良：焊錫點(diǎn)有兩個(gè)或以上氣孔，或氣孔是通孔，或氣孔大于該元件腳半徑，如左圖。2.5起銅皮合格：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，但銅皮有翻起hCO.lnirnhvO.lmm,且銅皮翻起小于整個(gè)Pad位的30%,如右圖。S焊盤(pán)面積:F曠S?0.1mm,RE2.6焊錫點(diǎn)高度AC且翹起面積S30%F以上（F為整個(gè)焊盤(pán)的面積），如左圖。對(duì)焊錫點(diǎn)元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。合格：元件腳在基板上高度0.5vhW2.0mm,焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好，元件腳在焊點(diǎn)中可明顯看見(jiàn)，如右圖。AC=7RE冷焊（假焊/虛焊）如圖:RE濺錫，如圖:錫球，錫