PCBA外觀檢驗對照圖

1、A缺陷漏貼相應的元器件拒收PCBA外觀工藝不良對照圖缺陷零件偏移大于焊盤寬度50%或大于物料寬度50%拒收缺陷PCB插裝焊盤孔有錫膏堵孔拒收，如為其他雜物元件腳可查過板則可接受缺陷有不同版本的PCBA混裝在一起，如VER0.5與VER0.6沒有做任何標記區(qū)分拒收接受零件焊點寬度C75%W或075%P允收缺陷PCBA板面亂寫亂畫嚴重影響整潔美觀，沒有按規(guī)定的要求標記拒收w缺陷ic芯片引腳焊點橋連（短路）拒收a缺陷SMT貼片元件偏位影響DIP元件拒收缺陷PCB板絲印字符嚴重脫落拒收缺陷焊錫點吃錫不夠高小于引腳高度1/4拒收接收側(cè)面偏移AW25%W允收側(cè)面偏移大于焊盤的50%拒收缺陷on缺陷爛料拒收

2、缺陷IC引腳嚴重偏位造成連錫短路拒收缺陷焊錫延伸至零件本體上或元器件封裝末端拒收缺陷IC引腳端部未上錫或焊錫高度小于引腳厚度的3/4拒收缺陷電阻側(cè)立拒收缺陷電阻翻件，除特殊客戶要求外，其余0201type（規(guī)格）零件無標示者均不管制缺陷墓碑（直立）拒收電容、電感零件type（規(guī)格）小於0201（含）以下,且單面少於2pcs可接受缺陷元件的一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸缺陷焊錫膏未完全熔化（虛焊）拒收缺陷空焊拒收可靠性焊接拒收缺陷冷焊（錫面很粗糙PCB焊盤錫膏元件焊盤三者未完全溶和一起）拒收缺陷焊錫斷裂或破裂拒收缺陷焊錫連接出現(xiàn)氣泡，針孔，空白，流出物拒收（CHIP零件）缺陷焊點上緊臨零

3、件腳的氣孔/針孔，一個焊點只允許有一個，且其大小須小于零件腳面積的1/4允收（DIP零件）焊點上未緊臨零件腳的氣孔/針孔，一個焊點容許有不超過兩個含），且其大小須小于零件腳面積的1/4.允收（DIP零件）缺陷不允許非附著性錫珠拒收附著性錫珠但錫珠直徑大小為0.2mm（含）以上拒收變壓器高壓端及高壓電容旁有附著性錫珠拒收錫珠直徑大小為0.2mm以下但錫珠數(shù)量多于3顆/6平方公分（含）拒收注：錫珠以靜電毛刷刷不掉者，判為附著性錫珠2號嚴：1In柿、八JA匸：亠lvii0Qi-_Mi即:*r_J|.咗%xft，rI才.l卜J-T耳hti*TL*.：.p十tF11醤缺陷錫渣長度最長邊0.2mm（含）以

4、上拒收變壓器咼壓端及咼壓電容旁有錫渣拒收錫渣寬度大小為0.2mm以下但錫渣數(shù)量多于3顆/6平公分（含）拒收缺陷任何電極上的裂縫或缺口拒收玻璃元件本體上的裂縫、刻痕或任何損傷拒收任何電阻質(zhì)的缺口拒收任何裂縫或壓痕拒收缺陷焊錫渣落到零件本體上拒收缺陷不潤濕，導致焊點表面形成粗糙、灰暗或顆粒狀,無光滑表面拒收焊點移位拒收空、冷焊拒收缺陷由於引腳彎曲導致包焊拒收缺陷錫裂拒收缺陷零件插錯件拒收零件插錯洞拒收零件極性反拒收方向錯誤拒收缺陷零件極性反拒收999IHIJ*y缺陷零件高度（H）不得超出0.42.0mm（除特殊要求外）零件腳焊點短路拒收IC插入PCB）、插座、排插高翹二0.5mm拒收電阻、電容、電

5、感高翹二1.2mm拒收IC插入插孔，未壓至底高翹二0.3mm拒收開關、連接器高翹二0.3mm拒收無絕緣包裝之導線跳線（含本體）高翹二2.0mm拒收ffTTffWIMMHIIIHII缺陷元件傾斜超出高度上限（傾斜角度大于45度）或引腳未出板面拒收缺陷零件與散熱片相碰允收兀件表面有一點損傷面積lmm，但未暴露出兀件內(nèi)部材質(zhì)允收g當缺陷兀件表面的絕緣層受到損傷，造成兀件內(nèi)部材質(zhì)外露，或元件嚴重形變拒收缺陷玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸至引腳的密封處拒收玻璃體破裂拒收缺陷有需清洗焊劑的殘留物，或者在焊點有助焊劑殘留物拒收亍彳書*缺陷表面沾污殘留顆粒物質(zhì)、纖維絲、殘渣、金屬顆粒等不屬于產(chǎn)品物質(zhì)之異物拒收缺陷白色殘留物於PCB表面拒收白色殘留物於焊點四周拒收缺陷有明顯腐蝕現(xiàn)象拒收白色結(jié)晶