波峰焊接培訓(xùn)

1、波峰焊接工藝培訓(xùn)-培訓(xùn)關(guān)鍵詞波峰焊接參數(shù)設(shè)置波峰焊接質(zhì)量工藝控制缺陷和改善參數(shù)優(yōu)化日常保養(yǎng)和維護(hù)1.波峰焊接的進(jìn)化從二十年代到四十年代，連接是使用焊接烙鐵連線方法。 最早的大規(guī)模焊接概念是在英國(guó)的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，開(kāi)發(fā)出被稱(chēng)為波峰焊接的概念。這個(gè)方法今天還廣泛使用，但是機(jī)器和操作員控制已經(jīng)變得更好了。 2.波峰焊接中的幾個(gè)條件助焊劑焊料（有鉛/無(wú)鉛）波峰焊設(shè)備加熱形成冶金連接助焊劑在波峰焊中的作用除去被焊基體金屬表面的銹膜 防止加熱過(guò)程中被焊金屬的二次氧化降低液態(tài)焊料的表面張力 導(dǎo)熱（焊料與焊接面之間存在空隙，助焊劑可將空隙填充）促進(jìn)液態(tài)焊料的漫流 助焊劑作用機(jī)

2、理圖對(duì)助焊劑的要求對(duì)金屬化孔透焊性良好焊接缺陷率低 焊點(diǎn)潔凈、輪廓敷形好 PCB板面的清潔度 ( 助焊劑殘留物、顆粒物、氯化物、碳化物和白色殘留物 ) 應(yīng)符合 IPC-A-610C的規(guī)定要求 助焊劑殘留物中的離子濃度應(yīng) (1.5-5.0)gNaCl/cm2 絕緣電阻值(SIR)(電導(dǎo)法測(cè)電阻率)應(yīng) 2106-cm 3.波峰焊接中的工藝參數(shù)控制預(yù)熱溫度焊接軌道傾角波峰高度錫爐溫度助焊劑密度和噴吐量焊接時(shí)間預(yù)熱溫度的控制使助焊劑中的溶液充分揮發(fā)，避免PCB通過(guò)焊錫時(shí)，影響PCB的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成使PCB在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形一般預(yù)熱溫度的控制是使PCB板上的溫度達(dá)到809

3、0C 焊接軌道傾角的控制焊接軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較明顯傾角太小時(shí)，易出現(xiàn)橋接；傾角太大時(shí)，雖有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)的吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊一般軌道傾角控制在37之間波峰高度的控制波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化焊接過(guò)程中和加錫過(guò)程中要進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以確保得到理想的波峰焊接高度波峰高度的標(biāo)準(zhǔn)一般以壓錫深度為PCB厚度的1/22/3為準(zhǔn)錫爐溫度的控制錫爐溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。溫度太低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率和潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、 拉尖、 橋接等缺陷；溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳和焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。錫爐溫度一般控

4、制在250 C 之間助焊劑密度和噴吐量助焊劑中的醇類(lèi)物質(zhì)揮發(fā)，導(dǎo)致助焊劑密度加大，這時(shí)需往助焊劑中添加稀釋劑，保證助焊劑的活性助焊劑的密度一般控制在0.800.82 g/m3 助焊劑噴吐量一般以能使助焊劑均勻地噴灑在PCB上為準(zhǔn)可以通過(guò)控制壓力表來(lái)達(dá)到控制助焊劑噴灑量的目的*助焊劑的腐蝕性從化學(xué)角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否則，它就不能從被焊表面清洗掉氧化膜。我們所說(shuō)的腐蝕性關(guān)注的是指在完成釬接后在裝配件上殘留的助焊劑及其殘余物的化學(xué)危險(xiǎn)性，并由此而確定助焊劑的理化指標(biāo)要求。 *免清洗助焊劑的引出活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后殘余物多，且殘余物中可能還含有未分解

5、完的離子性的活性物質(zhì)，若不仔細(xì)清除將遺害無(wú)窮。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水資源，對(duì)保護(hù)地球環(huán)境不利。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應(yīng)用。 焊接時(shí)間的控制焊接時(shí)間是PCB過(guò)錫爐時(shí)與焊料接觸的時(shí)間焊接時(shí)間太短，PCB板受熱不足，影響潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；焊接時(shí)間太長(zhǎng)，PCB板受熱沖擊易產(chǎn)生翹曲可以通過(guò)調(diào)節(jié)軌道速度控制焊接時(shí)間一般軌道速度控制在1.01.4m/min4.我們?cè)O(shè)置波峰焊參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)錫爐溫度：24510預(yù)熱溫度：1255傳送速度：1.01.4m/min助焊劑密度：0.8150.1g/ml5.常見(jiàn)焊接缺陷焊點(diǎn)不全（半焊和虛焊等）橋接（短路）泳錫（

6、焊錫沖上PCB）冷焊或焊點(diǎn)不亮焊點(diǎn)破裂焊錫量太大拉尖常見(jiàn)焊接缺陷白色殘留物針孔和氣孔焊點(diǎn)表面粗糙黃色焊點(diǎn)焊點(diǎn)不全產(chǎn)生原因：助焊劑噴吐量不夠預(yù)熱不夠軌道速度太快波峰不平元器件氧化焊盤(pán)氧化焊錫有較多浮渣解決方法加大助焊劑噴吐量提高預(yù)熱溫度，加長(zhǎng)時(shí)間降低軌道速度穩(wěn)定波峰更換元器件或除去氧化層更換PCB除去浮渣橋接產(chǎn)生原因：a.吃錫時(shí)間不夠，預(yù)熱不足b.助焊劑劣化或密度不當(dāng)c.線路設(shè)計(jì)不良或運(yùn)行方向與波峰配合不良解決方法：a.降低軌道速度，改善預(yù)熱b.更換助焊劑c.改善線路設(shè)計(jì)或更改吃錫方向泳錫產(chǎn)生原因：PCB壓錫深度太深波峰高度太高PCB翹曲解決方法：降低壓錫深度降低波峰高度整平PCB冷焊或焊點(diǎn)不亮

7、現(xiàn)象：焊點(diǎn)看似破裂不平產(chǎn)生原因：元器件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)受振動(dòng)而造成解決方法：調(diào)整軌道運(yùn)行的穩(wěn)定性焊點(diǎn)破裂產(chǎn)生原因：通常是由于焊錫，PCB，導(dǎo)通孔和元器件引腳之間的膨脹系數(shù)配合度不好而造成的解決方法：改善PCB的材質(zhì)，元器件材料和設(shè)計(jì)焊錫量太大過(guò)大的焊點(diǎn)未必對(duì)其導(dǎo)電性和抗拉強(qiáng)度有幫助產(chǎn)生原因：輸送角度太??；錫爐溫度太低；預(yù)熱溫度太低；助焊劑密度太大解決方法：調(diào)整輸送角度；提高錫爐或預(yù)熱的溫度；降低助焊劑密度。助焊劑密度越大，吃錫越厚也易形成短路；密度越小吃錫越薄，但容易形成橋接和錫尖拉尖產(chǎn)生原因：PCB板可焊性差錫爐溫度太低沾錫時(shí)間太短冷卻分流角度朝錫爐方向吹解決方法：提升助焊劑比重提高

8、錫爐溫度加長(zhǎng)焊接時(shí)間調(diào)整冷卻分流的方向白色殘留物產(chǎn)生原因白色殘留物一般是松香的殘留物，助焊劑一般是此問(wèn)題的主要原因，助焊劑與PCB氧化保護(hù)層不相容或助焊劑使用太久老化或過(guò)完錫后PCB停放時(shí)間太久解決方法：尋求助焊劑供應(yīng)商的專(zhuān)業(yè)的協(xié)助，更改助焊劑的型號(hào)，助焊劑和PCB使用和儲(chǔ)藏的時(shí)間應(yīng)盡量縮短針孔和氣孔針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔；氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔，可看到內(nèi)部。針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成的大孔產(chǎn)生原因：PCB有機(jī)污染物或PCB中有濕氣解決方法：注意在生產(chǎn)時(shí)控制對(duì)PCB的污染和儲(chǔ)藏PCB的環(huán)境焊點(diǎn)表面粗糙產(chǎn)生原因：焊料中金屬雜質(zhì)的結(jié)晶錫渣被打入錫槽內(nèi)，經(jīng)噴流詠出，因含有錫渣

9、而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出不干凈的元器件引腳解決方法：選用合格的焊料及時(shí)清理錫渣注意元器件的儲(chǔ)藏黃色焊點(diǎn)產(chǎn)生原因：焊錫溫度太高解決方法：降低錫爐溫度，檢查溫控系統(tǒng)6.提高波峰焊接的質(zhì)量插件元件和表面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝是當(dāng)前電子產(chǎn)品中采用最普遍的一種組裝形式。SMT混裝波峰焊接技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的要求相當(dāng)苛刻。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會(huì)出現(xiàn)橋接和虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。下面介紹的就是提高波峰焊接質(zhì)量的一些方法和措施。一.焊接前對(duì)PCB質(zhì)量和元件的控制焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)合適 大的焊盤(pán)，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)；較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成

10、的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)；通孔孔徑與元件引腳的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引腳寬0.050.2mm，焊盤(pán)直徑為孔徑的22.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。在設(shè)計(jì)貼片焊盤(pán)時(shí)，較小的元件應(yīng)排在較大元件的前面，以免大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸，造成漏焊焊接前對(duì)PCB質(zhì)量和元件的控制PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)PCB的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm焊接前對(duì)PCB質(zhì)量和元件的控制妥善保存PCB和元件，盡量縮短儲(chǔ)藏周期 無(wú)污染和氧化的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此PCB和元件應(yīng)保存在干燥清潔的環(huán)境下，并縮短儲(chǔ)藏周期二.生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制助焊劑質(zhì)量控制選用免清洗助焊劑，對(duì)助焊

11、劑有以下要求：熔點(diǎn)比焊料低浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快粘度和比重比焊料小在常溫下貯存穩(wěn)定生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在250 C 不斷氧化，使錫爐當(dāng)中含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊和虛焊 焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題解決方法：添加氧化還原劑，減少錫渣的產(chǎn)生；不斷除去錫渣；定時(shí)添加錫條；采用抗氧化磷的焊料；采用氮?dú)獗Ｗo(hù)三.焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制預(yù)熱溫度軌道傾斜角度波峰高度錫爐溫度助焊劑密度和噴吐量7.生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控波峰焊溫度曲線錫爐溫度記錄助焊劑密度記錄溫度曲線圖8.波峰焊的維護(hù)與保養(yǎng)日常維護(hù)每周維護(hù)每月維護(hù)設(shè)備校檢（每月一次）錫爐溫度的校檢錫爐溫度 用溫度測(cè)量

12、儀測(cè)出溫度值，并與設(shè)備上的顯示表格上的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實(shí)測(cè)值相近，并做記錄預(yù)熱溫度的校檢預(yù)熱溫度 用溫度測(cè)量?jī)x測(cè)出溫度值，并與設(shè)備上的顯示表格上的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實(shí)測(cè)值相近，并做記錄軌道速度的校檢軌道速度 用秒表測(cè)出一個(gè)拼板過(guò)波峰焊的時(shí)間t，測(cè)出波峰軌道的長(zhǎng)度L，用L除以時(shí)間t得出軌道的速度v，并與設(shè)備上顯示的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實(shí)測(cè)值相近，并做記錄9.波峰焊參數(shù)優(yōu)化10.波峰焊的目標(biāo)零波峰焊接缺陷 補(bǔ)焊是一個(gè)昂貴的過(guò)程，并損害焊接點(diǎn)。因此，第一次生產(chǎn)出完美的波峰焊點(diǎn)，不僅只是口號(hào)，或一個(gè)有動(dòng)機(jī)的方案。通過(guò)顯著的改進(jìn)結(jié)果，一個(gè)漸進(jìn)的、連續(xù)的改進(jìn)過(guò)程正是達(dá)到

13、“零波峰焊接缺陷”目標(biāo)的方法。 謝謝！踏實(shí)，奮斗，堅(jiān)持，專(zhuān)業(yè)，努力成就未來(lái)。8月-228月-22Saturday, August 27, 2022弄虛作假要不得，踏實(shí)肯干第一名。07:55:3907:55:3907:558/27/2022 7:55:39 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。8月-2207:55:3907:55Aug-2227-Aug-22重于泰山，輕于鴻毛。07:55:3907:55:3907:55Saturday, August 27, 2022不可麻痹大意，要防微杜漸。8月-228月-2207:55:3907:55:39August 27, 2022加強(qiáng)自身建設(shè)，增強(qiáng)個(gè)人的休養(yǎng)。2022年8月27日7:55 上午8月-228月-22追求卓越，讓自己更好，向上而生。27 八月 20227:55:39 上午07:55:398月-22嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。八月 227:55 上午8月-2207:55August 27, 2022重規(guī)矩，嚴(yán)要求，少危險(xiǎn)。2022/8/27 7:55:3907:55:3927 August 2022好