天麻軟腐爛窩咋回事？如何避免此病發(fā)生

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯第 頁天麻軟腐爛窩咋回事？如何避免此病發(fā)生 天麻軟腐爛窩病，是天麻栽培中產(chǎn)量低而不穩(wěn)的緣由之一。發(fā)生軟腐的米麻、白麻和箭麻，其塊莖皮萎黃，中心組織腐爛，塊莖的切面滲出有異臭的白色漿水濃液。爛窩的天麻穴里和塊莖內(nèi)，蜜環(huán)菌菌索繁茂密集。天麻靠蜜環(huán)菌生長，為什么會發(fā)生軟腐爛窩及塊莖皮下布滿蜜環(huán)菌菌絲體呢?為了探討這個問題，應(yīng)從天麻的養(yǎng)分生態(tài)談起。 天麻無根和無綠葉，自養(yǎng)器官退化，是靠蜜環(huán)菌供應(yīng)養(yǎng)分，和蜜環(huán)菌過著特別的生活關(guān)系。這種生活關(guān)系的建立，是從天麻被蜜環(huán)菌當做寄主、菌絲與天麻塊莖接觸時開頭的。 蜜環(huán)菌的菌絲一般沿天麻塊莖貼生延長。外層索鞘初為棕紅色帶頭白頭，

2、漸呈黑棕色，鞘內(nèi)為白菌絲。蜜環(huán)菌對環(huán)境適應(yīng)性很強，在土溫632下均能生長發(fā)育，但以土溫1525、土壤濕度50%70%最為相宜。發(fā)育中的蜜環(huán)菌，除從寄主獲得養(yǎng)分外，又不斷向四周查找新的寄主而分延長。菌絲體與塊莖接觸后，很快地沿塊莖表皮擴散并產(chǎn)生根毛狀菌絲，穿透天麻塊莖表皮侵入溶菌層(位于天麻塊莖皮下內(nèi)層，鏡下觀看呈柱狀整行排列)被溶解，源源不斷地供應(yīng)天麻生育的養(yǎng)分。因此，在有益天麻生長的環(huán)境條件下，侵入的蜜環(huán)菌菌絲越多，塊莖生長就越快，直至天麻木內(nèi)層變硬，頂端花亭幼芽形成。但是，由于天麻在生育中對環(huán)境的適應(yīng)力量較蜜環(huán)菌弱，土溫10以上開頭生長;1525、濕度為40%50%時生長快;當土溫達28、

3、濕度60%以上時，塊莖生長受到抑制，濕度超過70%以上會導(dǎo)致天麻壞死爛窩。 天麻軟腐爛窩是一種生理性病害，導(dǎo)致發(fā)病的主要緣由是由于環(huán)境條件不良。 土質(zhì)選擇不當。軟腐爛窩多見于土壤保墑、透氣性能差的碴地和死黃泥地，蜜環(huán)菌在這種場地生長發(fā)育不良，天麻由于得不到蜜環(huán)菌養(yǎng)分而蔫腐死亡。 高溫、高濕環(huán)境。在這種氣候條件下，有利于雜菌生長，蜜環(huán)菌材上很快消失灰白色的雜菌菌絲，并漸漸向窩內(nèi)腐殖支擴散。該病害菌的特征是百聞不如一見害菌絲間形成黃白色、菜籽狀的菌核，天麻經(jīng)病害菌浸染，即從局部至全身腐爛。 多雨排水不良。在這種惡劣的條件下，天麻生育受抑，溶菌功能顯著減弱。但蜜環(huán)菌由于抗逆力量較強，仍能正常生長，蜜

4、環(huán)菌突破天麻的溶層在塊莖內(nèi)快速繁殖。其特征是腐爛的塊莖皮下，布滿著“吃掉”天麻的蜜環(huán)菌菌索，爛窩內(nèi)的菌材上的蜜環(huán)菌菌索密集。這種爛窩現(xiàn)象，多發(fā)生于七、八、九月多雨季節(jié)。 栽培天麻技術(shù)失誤。這種狀況多見于菌材不足、下種量過大、穴內(nèi)又無櫟樹葉等腐殖質(zhì)充物。盡管有相宜天麻發(fā)育的氣候條件，但由于得不到蜜環(huán)菌的養(yǎng)分，天麻瘦長，漸漸導(dǎo)致軟腐。 那么怎樣才能避開天麻軟腐爛窩病的發(fā)生呢? 選擇團粒結(jié)構(gòu)好、滲水性能強、含腐殖質(zhì)豐富的沙壤土，并要求1525斜坡的林地，土壤pH值為5.86，濕度為40%。高山區(qū)選陽坡，中淺山區(qū)選半陽坡，低山丘陵選林下栽培。 栽培季節(jié)一般支配在冬季(1011月份)為主。通常實行舊菌材加新菌材，以補充蜜環(huán)菌菌材養(yǎng)分，掌握蜜環(huán)菌的長勢過旺。在栽培時，把當年34月份培育的菌床打開，取出5根發(fā)育良好的菌材加4根新材另栽一窩，原菌床再添加4根新材栽一窩(即“取五添4法”)。一般每10根菌材下種500750克，麻種緊靠菌材之間，新材間多加菌枝，穴底除鋪有一層櫟樹葉外，每栽一層并適量充填櫟葉腐殖土，栽后上蓋樹葉，覆土1015厘米。 天麻管理簡潔，不鋤草，不施肥，主要是防旱、防澇、防寒和保墑。在低山區(qū)，為防止干旱，可在穴旁種幾株玉米為旱象指示植物，發(fā)覺玉米卷