納芯微研究報告：隔離芯片領(lǐng)軍企業(yè)-車規(guī)放量賦能未來成長

1、納芯微研究報告：隔離芯片領(lǐng)軍企業(yè)_車規(guī)放量賦能未來成長一、國內(nèi)數(shù)字隔離芯片領(lǐng)跑者，業(yè)績已步入高增軌道（一）模擬芯片細(xì)分賽道領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品組合拓展以快速發(fā)展公司 2013 年成立以來聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路的研發(fā)和銷售，經(jīng)過近 10 年 發(fā)展，公司已形成信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動的產(chǎn)品布局，成為國內(nèi)隔離芯片領(lǐng)軍 廠商，2022 年 4 月 A 股科創(chuàng)板上市后有望借助資本市場的力量快速成長：公司初創(chuàng)期（2013-2015 年）：公司于 2013 年成立，2014 年首顆芯片量產(chǎn)，當(dāng)年公 司即實現(xiàn)盈利，2015 年公司獲得國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，2015 年底之前，公司產(chǎn)品 主要為應(yīng)用于消費(fèi)

2、電子領(lǐng)域的傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片?？焖偻卣蛊冢?016-2021 年）：公司 2016-2017 年圍繞信號調(diào)理 ASIC 芯片業(yè)務(wù)進(jìn)一 步擴(kuò)充產(chǎn)品品類，同時立足消費(fèi)電子領(lǐng)域向工業(yè)及汽車領(lǐng)域發(fā)展。2018 年以來公司 開始新產(chǎn)品品類拓展，先后開發(fā)隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片、集成式傳感器 芯片等多類產(chǎn)品，形成從信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)到功率驅(qū)動的產(chǎn)品布局。未來（2022 年-未來）：公司將秉承三大板塊齊頭并進(jìn)策略，致力于成為信號感知芯 片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級芯片提供 商；同時 IPO 后有望借助資本市場力量實現(xiàn)產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展。公司目前

3、擁有信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片三大產(chǎn)品系列，現(xiàn)已能 提供 800 余款可供銷售的產(chǎn)品型號，2020 年出貨量超過 6.7 億顆： 信號感知芯片：傳感器由前端的敏感元件和后端的信號調(diào)理 ASIC 芯片構(gòu)成，公司 信號感知芯片包括傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片和集成式傳感器芯片，其中傳感器信 號調(diào)理 ASIC 芯片用于對傳感器敏感元件的輸出信號進(jìn)行采樣和處理的高集成度專 用化芯片；近年來公司向前端的敏感元件領(lǐng)域進(jìn)行拓展，推出集成式傳感器芯片。隔離與接口芯片：隔離器件是將輸入信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實現(xiàn)輸入、輸出兩端 電氣隔離的一種安規(guī)器件。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能

4、的芯片， 廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)之間的信號傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。公司數(shù)字隔離芯 片包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片和集成電源的數(shù)字隔離芯片，接口芯片按是否具有隔離功 能分為隔離接口芯片和非隔離接口芯片。 驅(qū)動與采樣芯片：公司的驅(qū)動與采樣芯片包含驅(qū)動芯片和采樣芯片，其中驅(qū)動芯片 是用來驅(qū)動MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU） 的邏輯信號；采樣芯片是一類實現(xiàn)高精度信號采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中 電流、電壓等模擬信號的監(jiān)控。公司順應(yīng)趨勢，依托自身較強(qiáng)的研發(fā)能力適時推出新產(chǎn)品，產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化。 公司以傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片業(yè)務(wù)起家，2018 年在國

5、內(nèi)率先推出隔離與接口芯片， 憑借優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)打破 ADI、TI 等海外廠商的壟斷，在信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域進(jìn) 行，2021 年收入占比達(dá)到 43.12%。公司驅(qū)動與采樣芯片于 2020 年第三季度實 現(xiàn)批量出貨，2021 年收入占比達(dá)到 30.58%，成為公司新的收入增長點(diǎn)。公司 IPO 后有望 依托較強(qiáng)的研發(fā)能力和充沛的資金支持持續(xù)拓展產(chǎn)品系列，推動未來業(yè)績高增長。 HYPERLINK /SH688052.html 公司核心團(tuán)隊王升楊、盛云、王一峰為實際控制人，員工持股及股權(quán)激勵吸引優(yōu)質(zhì)人才。 公司董事長兼總經(jīng)理王升楊直接持有 10.95%的公司股份，通過實際控制人持股平臺瑞矽 咨詢和三

6、個員工持股平臺分別控制 4.61%、5.18%的股權(quán)；副總經(jīng)理盛云、王一峰分別持 有公司 10.20%、3.83%的股權(quán)，三人通過一致行動人協(xié)議合計控制 34.76%的股權(quán)，為公 司控股股東、實際控制人。此外，包括公司管理層在內(nèi)的共 111 名員工通過納芯壹號、 納芯貳號、納芯叁號和納芯微 1 號資管計劃共持有 7.11%的公司股份，2022 年 6 月公司 向 180 名員工首次授予 277 萬股限制性股票，占公司當(dāng)前總股本的 2.74%，激勵對象主 要為骨干員工。公司員工持股和股權(quán)激勵計劃覆蓋范圍廣、激勵力度大，吸引了復(fù)旦大 學(xué)、中科大等知名院校背景的人才加入。公司管理層擁有豐富的管理和研

7、發(fā)經(jīng)驗，現(xiàn)任管理團(tuán)隊帶領(lǐng)下公司有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展。 公司現(xiàn)任管理團(tuán)隊中，王升楊和盛云先生均曾于 ADI 上海研發(fā)中心擔(dān)任設(shè)計工程師，具 備較強(qiáng)的研發(fā)能力，王一峰先生也擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。王升楊、盛云和王一峰 先生分別負(fù)責(zé)公司管理、研發(fā)和銷售工作，管理團(tuán)隊相對精簡，分工明確且機(jī)制高效。 公司近 10 年來的高速成長已充分證明管理層的管理能力和研發(fā)能力，未來在現(xiàn)任管理團(tuán) 隊帶領(lǐng)下，公司有望借助上市公司平臺實現(xiàn)跨越式發(fā)展。（二）技術(shù)優(yōu)勢構(gòu)筑核心壁壘，機(jī)遇下業(yè)績持續(xù)高增 HYPERLINK /SH688981.html 1、IPO 募資助力長遠(yuǎn)發(fā)展，車規(guī)領(lǐng)域突破打開成長空間 公司晶圓代工主要委托

8、中芯國際等廠商，高業(yè)績成長性下公司有望獲得較高的產(chǎn)能支持。 公司采用 Fabless 模式，晶圓代工主要通過東部高科、中芯國際、臺積電等晶圓制造商，封裝測試方面主要與日月光、長電科技等廠商進(jìn)行合作。公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的隔離芯片 廠商，已獲得中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾等眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可，國產(chǎn)替 代背景下公司正快速拓展產(chǎn)品品類與下游客戶，近年來業(yè)績保持高增長，在當(dāng)前晶圓產(chǎn) 能供不應(yīng)求背景下，公司憑借高成長性有望獲得較高的產(chǎn)能支持。 HYPERLINK /SZ000063.html 公司核心技術(shù)人員均擁有海外大廠的工作經(jīng)驗，過往發(fā)展充分證明了公司強(qiáng)大的技術(shù)研 發(fā)能力，IPO 后公司有望依托

9、上市公司平臺和募集資金實現(xiàn)產(chǎn)品品類的快速拓展： 公司過往發(fā)展充分彰顯了自身強(qiáng)大的研發(fā)能力：公司 2014 年首顆傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)年即實現(xiàn)盈利；2016 年啟動數(shù)字隔離技術(shù)研發(fā)，2018 年推 出隔離與接口芯片等產(chǎn)品，并陸續(xù)向信息通訊行業(yè)一線客戶實現(xiàn)批量供貨；2020 年 第三季度驅(qū)動與采樣芯片實現(xiàn)批量出貨，2021 年即實現(xiàn)收入 2.64 億元。公司現(xiàn)已取 得中興通訊、匯川技術(shù)等龍頭客戶的普遍認(rèn)可，三大產(chǎn)品系列均有部分產(chǎn)品品類通 過車規(guī)級認(rèn)證。公司過往的量產(chǎn)進(jìn)展、產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏均彰顯了自身的研發(fā)能力。IPO 后有望依托上市公司平臺加速拓展產(chǎn)品系列：公司核心技術(shù)人員均擁有

10、 ADI、 美滿等海外大廠的工作經(jīng)驗，研發(fā)人員大多來自復(fù)旦大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)等知 名院校，研發(fā)團(tuán)隊保持穩(wěn)定，上市后有望獲得資金支持以實現(xiàn)快速發(fā)展。公司本次 IPO 共募集資金凈額 55.81 億元，其中 7.5 億元用于信號鏈芯片開發(fā)、補(bǔ)充流動資金 等募投項目，超募資金也將為公司產(chǎn)品品類拓展和下游市場開拓提供資金支持。 HYPERLINK /SZ000063.html 國產(chǎn)替代背景下公司加速導(dǎo)入行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶，車規(guī)級認(rèn)證通過進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢。 公司核心產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性達(dá)到或優(yōu)于國際競品，在價格、交期、售后服務(wù)等方 面具有一定的優(yōu)勢，2018 年中美貿(mào)易摩擦后公司依托優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)

11、充分受益于國產(chǎn)替 代機(jī)遇，取得中興通訊、匯川技術(shù)、陽光電源、海康威視等眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn) 可，車規(guī)級芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車、長城汽車等終端廠商實現(xiàn)批量裝車。車規(guī)級產(chǎn) 品認(rèn)證周期長、技術(shù)門檻高，公司產(chǎn)品導(dǎo)入汽車電子將進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢。公司收入主要來源于信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域，汽車電子領(lǐng)域放量將帶來新增長動能。 公司成立初期專注于消費(fèi)電子市場，2016 年開始向工業(yè)及汽車領(lǐng)域發(fā)展，受益于國產(chǎn)化 替代機(jī)遇以及下游領(lǐng)域需求的大幅增長，公司在信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域快速放量， 2021H1 來自信息通訊領(lǐng)域的收入占比達(dá)到 44.18%。公司車規(guī)級芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng) 域尚處于起量階段，202

12、1H1 實現(xiàn)營業(yè)收入 1924.47 萬元，隨著公司產(chǎn)品在下游汽車客戶 的快速導(dǎo)入，未來車規(guī)級產(chǎn)品放量有望為公司增長提供新動能。公司信號調(diào)理 ASIC 芯片在國內(nèi)細(xì)分市場中已取得較高的市占率，隔離芯片在國內(nèi)先發(fā) 優(yōu)勢明顯，過往發(fā)展歷程充分證明了公司的管理水平和研發(fā)能力，在經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊和充沛的 IPO 募集資金支持下，公司未來有望步入發(fā)展快車道。當(dāng)前晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊 缺，公司憑借高成長性有望獲得較高的產(chǎn)能支持，我們認(rèn)為公司業(yè)績有望保持高增長。2、行業(yè)高景氣疊加加速，業(yè)績已步入高增軌道 行業(yè)高景氣疊加加速，公司擴(kuò)展產(chǎn)品品類并加速客戶導(dǎo)入，實現(xiàn)業(yè)績高增長。 行業(yè)高景氣疊加加速，公司產(chǎn)品系列持續(xù)拓

13、展，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)導(dǎo)入下游 龍頭廠商，未來有望持續(xù)受益于機(jī)遇。公司 2018-2021 年營業(yè)收入 CAGR 達(dá)到 177.77%，其中 2021 年營業(yè)收入同比+256.26%至 8.62 億元。利潤方面，公司 2019 年以 來盈利能力整體呈上升態(tài)勢，2021 年歸母凈利潤同比+340.29%至 2.24 億元。隨著公司產(chǎn) 品品類擴(kuò)張和下游領(lǐng)域持續(xù)拓展，業(yè)績正步入高速增長軌道。公司毛利率保持相對穩(wěn)定，期間費(fèi)用率受益于收入規(guī)模效應(yīng)而整體呈現(xiàn)下降趨勢。新產(chǎn) 品推出初期一般售價相對較高，隨著出貨量的上升，毛利率趨于穩(wěn)定，2018-2022Q1 公 司毛利率均保持在 50%以上，未來毛利率有望

14、受益于新產(chǎn)品推出帶來的正貢獻(xiàn)。公司近 年來收入增長的規(guī)模效應(yīng)開始顯現(xiàn)，銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率和財務(wù)費(fèi)用率均呈下降態(tài) 勢。公司近年來研發(fā)費(fèi)用逐年上升，科創(chuàng)板上市后預(yù)計將進(jìn)一步加大研發(fā)投入。受益于趨勢及國內(nèi)市場旺盛需求，公司充分發(fā)揮在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的市場競爭優(yōu) 勢，實現(xiàn)信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片銷量的快速增長：信號感知芯片：2021 年收入 2.23 億元，同比+72.01%，收入占比 25.86%。受益于終 端市場的旺盛需求，信號感知芯片營收持續(xù)上升，其中傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片 2021 年上半年銷量達(dá) 5.3 億顆，集成式傳感器芯片中的溫度傳感器芯片等受 2020 年以

15、來測溫需求的增加，出貨量大幅提升，驅(qū)動業(yè)務(wù)收入不斷增長。隔離與接口芯片：2021 年收入 3.72 億元，同比+247.96%，收入占比 43.12%。公司 打破 ADI、TI 等國際廠商的壟斷，2018 年在國內(nèi)率先提供同等性能且能夠滿足國內(nèi) 一線廠商需求的產(chǎn)品，并在信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域快速放量。隨著公司車規(guī)級 產(chǎn)品逐步導(dǎo)入汽車客戶，未來汽車電子領(lǐng)域放量有望帶動業(yè)績高增長。驅(qū)動與采樣芯片：2021 年收入 2.64 億元，同比+28072%，收入占比 30.58%。公司 驅(qū)動與采樣芯片 2020 年第三季度實現(xiàn)批量出貨，2021 年以來下游信息通訊和工業(yè) 控制等領(lǐng)域客戶加大采購規(guī)模，20

16、21 年上半年出貨量達(dá) 2035 萬顆，收入增長顯著， 成為公司新的收入增長點(diǎn)，未來對公司的營收貢獻(xiàn)有望持續(xù)上升。公司經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)張疊加下游客戶訂單量增長，存貨水平持續(xù)提升支撐未來業(yè)績高增長。 由于公司經(jīng)營規(guī)模呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，同時行業(yè)高景氣度下，上游代工產(chǎn)能緊張，下游 市場需求持續(xù)旺盛，訂單規(guī)模不斷上升，公司庫存水平持續(xù)提升，能夠?qū)ξ磥順I(yè)績增長 形成有力的支撐。經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額和凈利潤存在差距，主要是由于行業(yè)高景氣下公 司加大備貨力度所致。公司正步入高速發(fā)展軌道，未來經(jīng)營現(xiàn)金流有望回歸正常。（三）車規(guī)領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢明顯，資金支持下產(chǎn)品有望快速拓展行業(yè)高景氣疊加加速，公司作為國內(nèi)模擬芯片細(xì)分賽道

17、龍頭有望持續(xù)受益。根 據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸地區(qū)的模擬芯片市場規(guī)模占全球市場的比例達(dá) 36%，但市 場份額主要由海外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)化率偏低。公司在國內(nèi)率先布局?jǐn)?shù)字隔離芯片等產(chǎn)品， 目前在進(jìn)程中已取得一定成果，根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，2020 年公司數(shù) 字隔離類產(chǎn)品全球市占率達(dá) 5.12%，驅(qū)動與采樣芯片 2021 年也開始大幅放量，市場份額 持續(xù)提升。公司作為國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)先廠商，未來有望把握機(jī)遇快速成長。 HYPERLINK /SZ300274.html 國產(chǎn)替代背景下公司憑借優(yōu)良性能加速客戶導(dǎo)入，信息通訊和工控等領(lǐng)域持續(xù)放量。公 司數(shù)字隔離芯片等

18、產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性達(dá)到或優(yōu)于國際競品，在價格、交期、售后 服務(wù)等方面具有一定的優(yōu)勢，近年來充分受益于國產(chǎn)替代機(jī)遇，加速導(dǎo)入信息通訊、工 業(yè)控制等多個領(lǐng)域的標(biāo)桿客戶，具體包括中興通訊、匯川技術(shù)、陽光電源、?？低暤?， 同時在車規(guī)領(lǐng)域的切入也取得一定進(jìn)展，產(chǎn)品已在多個整車廠實現(xiàn)批量裝車，并進(jìn)入 Tier1 廠商供應(yīng)鏈，客戶覆蓋強(qiáng)度持續(xù)加大。（報告來源：未來智庫） HYPERLINK /SZ002594.html 汽車電動化對隔離芯片產(chǎn)生巨大需求，公司發(fā)揮車規(guī)領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢，產(chǎn)品逐步開始放量。 公司數(shù)字隔離和傳感器芯片在電動車 OBC（車載充電器）、BMS（電池管理）等多個系 統(tǒng)均有應(yīng)用，汽車電動

19、化催生大量需求。公司 2016 年開始布局車規(guī)領(lǐng)域，目前三個系列 多款產(chǎn)品已通過認(rèn)證周期長、技術(shù)門檻高的車規(guī)認(rèn)證，在國內(nèi)廠商中具備先發(fā)優(yōu)勢，部 分產(chǎn)品已在比亞迪、東風(fēng)汽車、五菱汽車、寧德時代等多個整車廠實現(xiàn)批量裝車，開始 進(jìn)入放量階段，未來公司將在車規(guī)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢。公司通過 IPO 募集資金凈額 55.81 億元，將支持多項發(fā)展規(guī)劃落地，加大研發(fā)投入力度。 公司擬募集 7.5 億元，投向信號鏈芯片開發(fā)和研發(fā)中心建設(shè)等項目，用于研發(fā)新一代模 擬芯片、設(shè)立新產(chǎn)品研發(fā)實驗室，并重點(diǎn)針對車規(guī)領(lǐng)域展開產(chǎn)品開發(fā)，進(jìn)一步提升公司 的核心競爭力和市場影響力。此外，公司擁有高額超募資金，預(yù)計

20、研發(fā)投入將獲得大幅 增加，人才引進(jìn)和培訓(xùn)力度也將得到進(jìn)一步加強(qiáng)，研發(fā)實力穩(wěn)步提升，科技成果轉(zhuǎn)化和 新品類的推出速度有望加快，有助于公司加大下游客戶覆蓋面，實現(xiàn)快速成長。二、下游需求持續(xù)旺盛，模擬芯片市場增長動能強(qiáng)勁（一）MEMS 需求大幅提升，帶動信號感知芯片市場持續(xù)擴(kuò)張傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片對輸出信號進(jìn)行放大和轉(zhuǎn)換，去除環(huán)境因素導(dǎo)致的輸出偏差。 傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工藝制程的、用于對傳感器敏感元件的輸出 信號進(jìn)行采樣和處理的高集成度專用化芯片。傳感器敏感元件輸出的信號一般較為微弱， 不能直接使用，需信號調(diào)理 ASIC 芯片對信號進(jìn)行放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換，同時輸

21、出信號存在 非線性和溫度系數(shù)過大等問題，需信號調(diào)理 ASIC 芯片進(jìn)行校準(zhǔn)處理來去除偏差。MEMS 敏感元件配套傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片，可實現(xiàn)現(xiàn)實和數(shù)字世界信號的轉(zhuǎn)換。 MEMS 敏感元件可測量壓力、聲音、溫濕度等物理量，并將其轉(zhuǎn)化為電信號，但 MEMS 敏感元件輸出的信號不能直接使用，需信號調(diào)理 ASIC 芯片對其進(jìn)行調(diào)理。MEMS 敏感 元件和 ASIC 芯片可合封成集成式的傳感器芯片，用于各類傳感器產(chǎn)品中。除信號調(diào)理 ASIC 芯片外，公司也能提供完整功能的集成式傳感器芯片產(chǎn)品。下游應(yīng)用對 MEMS 傳感器需求提升，將帶動信號調(diào)理 ASIC 芯片市場規(guī)模不斷上升。國 內(nèi) 3C 產(chǎn)

22、品和汽車電子快速增長，驅(qū)動國內(nèi) MEMS 傳感器市場規(guī)模穩(wěn)步上升，賽迪顧問 預(yù)計 2020 年中國 MEMS 傳感器市場規(guī)模 705.4 億元，呈現(xiàn)增長態(tài)勢，信號調(diào)理 ASIC 芯 片市場規(guī)模有望隨之上升。細(xì)分產(chǎn)品來看，國內(nèi)傳感器應(yīng)用以汽車電子和智能手機(jī)為主， 使得在上述兩大領(lǐng)域應(yīng)用較多的射頻、壓力、慣性、麥克風(fēng)傳感器等占比較大，公司產(chǎn) 品涵蓋壓力、硅麥克風(fēng)、加速度等信號調(diào)理 ASIC 芯片，未來有望持續(xù)受益。隨著汽車向電動化和智能化發(fā)展，帶動傳感器使用數(shù)量和種類均不斷增加。隨著工業(yè)自 動化的推進(jìn)，工業(yè)傳感器市場規(guī)模保持增長勢頭。汽車電子方面，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2020 年全球 MEMS

23、傳感器下游應(yīng)用中，汽車電子占比達(dá) 16.86%，傳感器最初用于汽車發(fā)動 機(jī)中，隨著汽車性能的提升，傳感器的應(yīng)用更加廣泛，現(xiàn)拓展到安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等 方面，其數(shù)量和種類均不斷增加，博世估計目前單車傳感器使用量超 50 個，疊加汽車銷 量的持續(xù)增長，將帶動傳感器及信號調(diào)理 ASIC 芯片市場規(guī)模大幅提升。 HYPERLINK /SH688052.html 全球信號感知芯片市場主要由歐美廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商在部分細(xì)分產(chǎn)品具備一定優(yōu)勢。 傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片方面，國外廠商博世、意法等主要配套自身 MEMS，瑞薩和 邁來芯出售自研芯片，納芯微在國內(nèi)廠商中具備領(lǐng)先地位，根據(jù) Transparen

24、cy market research 數(shù)據(jù)，公司 2020 年壓力和加速度傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片國內(nèi)市占率分別為 32.19%和 23.06%。集成式傳感器芯片方面，恩智浦、英飛凌等公司占據(jù)主要份額，國產(chǎn) 化率極低，公司目前推出溫度和壓力等集成式傳感器芯片，開啟國產(chǎn)替代進(jìn)程。（二）數(shù)字隔離芯片空間廣闊，新能源車賦能成長隔離器件將輸入信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，通過電氣隔離保證信號傳輸?shù)陌踩?。隔離器件 用于保證強(qiáng)電（高電壓）和弱電（低電壓）之間信號傳輸?shù)陌踩?，如果沒有電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會對人員安全或電路設(shè)備造 成損害。一般來說，涉及到強(qiáng)弱電之間信號

25、傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安 規(guī)認(rèn)證，因此隔離芯片廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、新能源汽車等多個領(lǐng)域。根據(jù)實現(xiàn)原理不同，隔離器件可分為光耦隔離和數(shù)字隔離芯片： 光耦隔離：光耦隔離以光為媒介來傳輸電信號，由發(fā)光器件和光敏器件組成，當(dāng)輸 入端加上電信號使發(fā)光器件發(fā)光時，光敏器件感光而產(chǎn)生光電流，從而實現(xiàn)了“電光-電”之間的轉(zhuǎn)換。光耦傳輸速度相對較慢，且存在較大的傳播延遲和偏移，無法 滿足對隔離器件日益增長的帶寬和耗電量要求。 數(shù)字隔離芯片：數(shù)字隔離分為磁感隔離（磁耦）、電容耦合隔離（容耦）和巨磁阻隔 離等類型，巨磁阻隔離應(yīng)用較少。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片結(jié)合標(biāo)準(zhǔn) CMOS 硅 技術(shù)，采

26、用較小的幾何形狀，制造工藝具有更高可重復(fù)性和穩(wěn)定性，實現(xiàn)了小尺寸、 高速度、低功耗及較廣的溫度范圍，擁有更高的可靠性和更長的壽命，具有功耗低、 可集成多個通道等優(yōu)勢。由于信息通訊、工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，對隔離器件的性能要求不斷 提升，相較于光耦隔離，數(shù)字隔離類芯片具備更高耐壓、更低功耗、更高可靠性，并朝 著提高傳輸速度、傳輸效率和集成度的方向發(fā)展，逐漸替代光耦隔離成為主流技術(shù)路徑。數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于工業(yè)、車規(guī)等領(lǐng)域，汽車電氣化和工廠自動化提供主要增量。 根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，工業(yè)領(lǐng)域是數(shù)字隔離芯片最大的應(yīng)用場景，2020 年占比達(dá)28.58%，

27、未來將受益于帶隔離驅(qū)動的電機(jī)用量增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對隔離接口需求提升； 汽車電子是數(shù)字隔離芯片第二大應(yīng)用場景，2020 年占比 16.84%，汽車電氣化對安規(guī)需求 的提升為數(shù)字隔離芯片貢獻(xiàn)巨大增量，是數(shù)字隔離芯片未來最重要的增長來源。 HYPERLINK /SH600617.html 新能源汽車 OBC、BMS 等為數(shù)字隔離芯片貢獻(xiàn)新增量，銷量提升催生市場規(guī)模擴(kuò)張。 出于安規(guī)需求，數(shù)字隔離類芯片廣泛應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括OBC （車載充電器）、BMS（電池管理系統(tǒng)）、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動逆變器，隨著汽 車電氣化程度的提升，單車數(shù)字隔離芯片用量和價值量隨之增長。根據(jù)

28、中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021 年我國新能源汽車銷量 352.1 萬輛，2022Q1 銷量 125.7 萬輛，滲透率達(dá) 19.3%，我們預(yù) 計新能源汽車銷量將延續(xù)增長態(tài)勢，驅(qū)動數(shù)字隔離芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。5G 時代電源模塊功率密度提升，對數(shù)字隔離芯片用量大幅上升，帶動市場規(guī)模不斷增長。 在信息通訊行業(yè)中，數(shù)字隔離芯片主要用于通信基站及其配套設(shè)施的電源模塊中，相較 于 4G 時代，5G 時代站點(diǎn)能耗翻倍，電源功率密度提升，單個電源模塊的數(shù)字隔離類芯 片需求量大幅增加。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2020 年我國新建 5G 基站數(shù)量 58 萬個， 對應(yīng)市場規(guī)模 1110 億元，預(yù)計 5G

29、 基站建設(shè)數(shù)量及市場規(guī)模在短期內(nèi)仍將保持增長，對 數(shù)字隔離芯片市場規(guī)模增長產(chǎn)生一定推動作用。工控領(lǐng)域中，數(shù)字隔離芯片用于高低壓信號傳輸，未來將受益于工業(yè)自動化的逐步推進(jìn)。 隨著工控領(lǐng)域機(jī)器設(shè)備的增加，人機(jī)交互情形增多，工業(yè)用電為 220-380V 交流電，遠(yuǎn)超 人體安全電壓 36V，需通過數(shù)字隔離芯片保障操作人員的安全。具體而言，工業(yè)自動化 系統(tǒng)有多個 PLC/DCS 節(jié)點(diǎn)，每個節(jié)點(diǎn)控制一至多個變送器、機(jī)械手及變頻器等設(shè)備。隨 著工業(yè)自動化的推進(jìn)，預(yù)計將對數(shù)字隔離芯片產(chǎn)生大量需求。 HYPERLINK /SH688052.html 歐美廠商長期主導(dǎo)全球數(shù)字隔離芯片市場，以納芯微為代表的國內(nèi)廠商

30、加速國產(chǎn)替代。 根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體、芯科科技、亞德諾、博通及英飛凌等歐美 廠商占據(jù)全球數(shù)字隔離芯片市場主導(dǎo)地位，2020 年其全球市占率合計達(dá) 40%-50%。國內(nèi) 廠商整體份額偏低，目前主要供應(yīng)商為納芯微和榮湃半導(dǎo)體，其中納芯微在國內(nèi)市場率 先推出數(shù)字隔離芯片，先發(fā)優(yōu)勢明顯，2020 年納芯微數(shù)字隔離類產(chǎn)品的全球市占率達(dá) 5.12%，未來有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代機(jī)遇。（三）受工控和新能源領(lǐng)域推動，驅(qū)動和采樣芯片市場穩(wěn)健增長驅(qū)動芯片用于快速開啟和關(guān)斷功率器件，采樣芯片用于系統(tǒng)中電流、電壓等信號的監(jiān)控。 驅(qū)動芯片通過放大控制芯片（MCU）的邏輯信號，包括

31、放大電壓幅度、增強(qiáng)電流輸出能 力，實現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件。采樣芯片是一類實 現(xiàn)高精度信號采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號的監(jiān)控。隔離驅(qū)動和隔離采樣芯片在實現(xiàn)原驅(qū)動和采樣功能的同時，可提供電氣隔離功能。驅(qū)動芯片和 ADC 芯片市場規(guī)模均不斷上升，中國驅(qū)動芯片出貨量在全球市場占比較高。 全球和中國驅(qū)動芯片出貨量穩(wěn)步增長，根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計 2023 年全球驅(qū)動 芯片出貨量達(dá) 1221.40 億顆，其中中國驅(qū)動芯片出貨量可達(dá) 456.51 億顆，占全球出貨量 的比例達(dá) 37.4%。隨著系統(tǒng)精度等不斷提

32、高，采樣芯片在系統(tǒng)監(jiān)控中用量提升，ADC 是 較為常見的采樣芯片，根據(jù) Reports and Data 數(shù)據(jù)，2019 年全球 ADC 市場規(guī)模為 25.5 億 美元，預(yù)計 2027 年將增長至 37.9 億美元，CAGR 達(dá) 5.07%，呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。電機(jī)驅(qū)動芯片廣泛應(yīng)用于工控和新能源等領(lǐng)域，公司加速對其研發(fā)，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場景。 根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，驅(qū)動芯片可分為馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片、照明驅(qū)動芯片 等。電機(jī)驅(qū)動芯片可用來驅(qū)動交流電機(jī)、直流電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動 化和新能源領(lǐng)域，根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2018-2023 年電機(jī)驅(qū)動芯片在下游

33、產(chǎn)品中 所占比例一直保持在 50%左右。公司在保持原隔離驅(qū)動芯片持續(xù)增長的同時，加速對馬 達(dá)驅(qū)動芯片和 LED 驅(qū)動芯片等產(chǎn)品的研發(fā)，拓寬公司驅(qū)動芯片的應(yīng)用范圍。歐美廠商主導(dǎo)驅(qū)動與采樣芯片市場，公司在進(jìn)程中已取得一定突破。目前全球 驅(qū)動和采樣芯片市場以英飛凌、德州儀器、意法和羅姆等歐美廠商為主，同時英飛凌、 德州儀器、ADI、芯科科技等廠商推出可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動芯片。國內(nèi)擁有 隔離驅(qū)動芯片的公司較少，主要系隔離驅(qū)動芯片技術(shù)難度較大，需同時具備高壓隔離技 術(shù)和驅(qū)動技術(shù)。公司在驅(qū)動與采樣芯片的進(jìn)程中取得一定突破，2020 年第三季 度開始批量出貨，目前已進(jìn)入下游多個整車廠和 Tier 1

34、 廠商，預(yù)計未來份額將不斷上升。三、技術(shù)+資金推動品類擴(kuò)張，車規(guī)產(chǎn)品突破助力長期發(fā)展（一）中國市場空間廣闊，公司把握機(jī)遇穩(wěn)步推進(jìn)受新能源汽車和 5G 等需求拉動，中國模擬芯片市場規(guī)模不斷上升，具有廣闊市場空間。 根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年中國模擬芯片市場規(guī)模占全球市場份額達(dá) 36%，是全球最主要的 模擬芯片市場。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)2731.4億元， 市場空間廣闊。隨著未來新能源汽車和 5G 等領(lǐng)域的發(fā)展，中國模擬芯片市場將呈現(xiàn)穩(wěn)步 上升態(tài)勢，模擬芯片廠商迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。中國集成電路存在巨大供需缺口，模擬芯片本土自給率偏低，空間廣闊。我國 集成電路

35、目前仍存在巨大供需缺口，中美貿(mào)易摩擦背景下本土半導(dǎo)體廠商迎發(fā)展機(jī)遇期。就模擬芯片而言，本土模擬廠商起步較晚，產(chǎn)品種類和收入規(guī)模較行業(yè)龍頭存在一定差 距，德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊等歐美廠商占據(jù)國內(nèi)模擬芯片市場主要地位， 本土廠商自給率偏低，2020 年僅為 12%，空間巨大。公司積極推進(jìn)數(shù)字隔離芯片、驅(qū)動與采樣芯片等產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程，市占率穩(wěn)步提升。 國內(nèi)廠商數(shù)字隔離芯片整體份額偏低，公司發(fā)力較早，根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)， 公司 2020 年數(shù)字隔離類產(chǎn)品的全球市占率達(dá) 5.12%。公司在 2020 年第三季度推出驅(qū)動 與采樣芯片，目前市場份額不斷提升。相較于

36、國際廠商，公司在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時， 具有較為明顯的價格優(yōu)勢和及時有效的本土化服務(wù)，在之路上穩(wěn)步前行。（二）產(chǎn)品性能對標(biāo)國際大廠，拓展車規(guī)客戶打造先發(fā)優(yōu)勢公司各類產(chǎn)品性能優(yōu)良，數(shù)字隔離芯片處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，性能可對標(biāo)國際廠商。隔離 類芯片的安規(guī)認(rèn)證包括 VDE、UL、CQC 等，公司各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號 均通過上述安規(guī)認(rèn)證，并在國內(nèi)率先通過 VDE 增強(qiáng)隔離認(rèn)證，該認(rèn)證是目前實施的唯一 同時提供基礎(chǔ)隔離與增強(qiáng)隔離認(rèn)證的器件標(biāo)準(zhǔn)。隔離芯片看重信號傳輸效率及延時、抗 干擾及抗靜電能力等，公司產(chǎn)品可實現(xiàn)業(yè)界高水準(zhǔn)抗干擾及抗靜電指標(biāo)，性能指標(biāo)優(yōu)良， 可對標(biāo)國際大廠產(chǎn)品。 HYPERLINK

37、 /SZ300274.html 國產(chǎn)替代背景下公司加速導(dǎo)入行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶，車規(guī)級認(rèn)證通過進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢。 公司核心產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性達(dá)到或優(yōu)于國際競品，在價格、交期、售后服務(wù)等方 面具有一定優(yōu)勢，近年來充分受益于國產(chǎn)替代機(jī)遇，與下游多領(lǐng)域標(biāo)桿客戶建立了合作 關(guān)系，產(chǎn)品已切入中興通訊、匯川技術(shù)、陽光電源、?？低暤葍?yōu)質(zhì)客戶，車規(guī)級芯片 已在比亞迪、東風(fēng)汽車、長城汽車等終端廠商實現(xiàn)批量裝車。隨著公司客戶覆蓋強(qiáng)度的 加大，下游各領(lǐng)域營收都將獲得持續(xù)增長。公司數(shù)字隔離和傳感器芯片等應(yīng)用于電動車的多個場景，未來將極大受益于汽車電動化。 相較于燃油車，新能源汽車 BMS 系統(tǒng)新增了對溫度和電流傳

38、感器等芯片的需求；新能源 車器件供電來源是 400V 左右高壓轉(zhuǎn)換而來的 14V 低壓電，需使用數(shù)字隔離類芯片消除 高壓對低壓器件的影響。由于新能源汽車所處的路況狀態(tài)和高速運(yùn)行時的磁噪聲都會干 擾車輛安全運(yùn)行，需使用數(shù)字隔離芯片去除信號中的噪聲，保證車輛平穩(wěn)運(yùn)行。公司未 來將極大受益于汽車電動化趨勢，擴(kuò)大車規(guī)領(lǐng)域先入優(yōu)勢，加速隔離芯片放量進(jìn)程。 HYPERLINK /SZ300750.html 公司車規(guī)領(lǐng)域發(fā)力較早，產(chǎn)品推出迅速，已通過車規(guī)相關(guān)認(rèn)證測試，開始批量裝車。公 司 2016 年開始布局車規(guī)領(lǐng)域，目前三大產(chǎn)品系列均有部分產(chǎn)品通過了車規(guī)級認(rèn)證，在國 內(nèi)廠商中具備明顯的先發(fā)優(yōu)勢。國產(chǎn)替代背

39、景下，公司憑借優(yōu)良的產(chǎn)品性能，實現(xiàn)了在 比亞迪、東風(fēng)汽車、五菱汽車、寧德時代等終端廠商的批量裝車，并進(jìn)入上汽大眾、聯(lián) 合汽車電子等廠商的供應(yīng)體系。目前公司車規(guī)級芯片仍處于放量前期，未來將持續(xù)拓展 市場，加速導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)客戶，提升市場份額。（三）技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊經(jīng)驗豐富，資金支持下產(chǎn)品有望快速拓展模擬芯片追求精準(zhǔn)、高速、高效和穩(wěn)定可靠地處理自然界模擬信號，人才培養(yǎng)難度大。 模擬芯片重視的是高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性和穩(wěn)定性，性能考核標(biāo)準(zhǔn)在帶 寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中，設(shè)計講究在各種條件下的有機(jī)調(diào)整與相 互妥協(xié)，需要設(shè)計人員根據(jù)實際參數(shù)調(diào)整，要求設(shè)計工程師既要熟悉集成電路設(shè)計和晶 圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，極其依賴研發(fā)人員的知識技能和經(jīng)驗積累，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計師往往需要 10 年甚至更長時間。模擬芯片注重經(jīng)驗技能積累，公司核心技術(shù)人員具備豐富研發(fā)經(jīng)驗，研發(fā)團(tuán)隊實力較強(qiáng)。 模擬芯片較為依賴技術(shù)研發(fā)人員的經(jīng)驗積累，人才培養(yǎng)周期長，公司核心技術(shù)人員有 ADI、 美滿等大廠研發(fā)工作經(jīng)歷，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗，截至 2021 年 6 月底，公司 127 位研 發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比達(dá) 73%以上，研發(fā)團(tuán)隊實力較強(qiáng)。公司上市后有望依托上 市公司平臺