5G時(shí)代下電子行業(yè)發(fā)展策略報(bào)告

1、 5G時(shí)代下電子行業(yè)發(fā)展策略報(bào)告芯屏自主，5G已來(lái) 2021 年投資策略：芯屏自主，5G已來(lái)我國(guó)是全球制造業(yè)大國(guó)，制造業(yè)是我國(guó)經(jīng)濟(jì)支柱性產(chǎn)業(yè)，2019年受到貿(mào)易摩擦的影響，電子板塊經(jīng) 歷了一輪震蕩，但隨著貿(mào)易戰(zhàn)情緒的鈍化以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的逐步推進(jìn)，電子行業(yè)部分子版塊估值 得到修復(fù)，其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、消費(fèi)電子等公司 2020年股價(jià)表現(xiàn)較好。展望 2021年，一方面，隨 著旗艦機(jī)型 20 年三季度密集發(fā)布，5G 手機(jī)迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮，5G 手機(jī)有望起量；另一方面，在國(guó)家政 策扶持引導(dǎo)下，半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展提速，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。因此，維持電子行業(yè)“強(qiáng)于大市”的評(píng)級(jí)。芯片國(guó)產(chǎn)化：1）華為供應(yīng)鏈

2、回遷利好國(guó)內(nèi) IC 行業(yè)：華為被制裁后迅速調(diào)整了供應(yīng)鏈策略，大力扶 持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，給予充分的機(jī)會(huì)成長(zhǎng)；2）政策扶植力度加碼：經(jīng)過(guò)此次貿(mào)易戰(zhàn)后供應(yīng)鏈安全逐步被 重視，同時(shí)在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升；3）國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材 料、制造等驗(yàn)證及導(dǎo)入全面提速：長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 有也意調(diào)整供應(yīng)鏈以分散風(fēng)險(xiǎn)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，同時(shí)中芯南方與長(zhǎng)江儲(chǔ)存二期的擴(kuò)產(chǎn) 也加速了國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程，建議關(guān)注。面板：1）日韓企業(yè)逐步退出市場(chǎng)：大陸廠商以華星光電和京東方 A 為代表，貼近下游客戶，逐步在 市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，三星和 LG逐步退出

3、LCD領(lǐng)域；2）市場(chǎng)集中度提升，周期弱化：2021年完 成交割后京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%，LG 和三星將退出 LCD 面板市場(chǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，整合完成 后，面板價(jià)格將回歸穩(wěn)定，面板的周期屬性將會(huì)弱化，液晶面板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入良率至上、管理優(yōu)先的 時(shí)代；3）mini LED導(dǎo)入市場(chǎng)：包括 TCL在內(nèi)的數(shù)家面板及品牌廠商已于 2019年開始陸續(xù)推出 Mini LED背光的產(chǎn)品。預(yù)期 Apple將于 2021年開始大量導(dǎo)入 Mini LED背光至 iPad、MacBook 等產(chǎn)品， 建議關(guān)注。5G 產(chǎn)業(yè)鏈：1）射頻器件的數(shù)量和集成度提升：射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件，直接影響 著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。

4、多天線收發(fā)（MIMO）和載波聚合（CA）技術(shù)在 5G 時(shí)代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻 前端的復(fù)雜度大大上升；2）5G射頻的 ASP 大幅提升：從 2G時(shí)代的約 3美元，增加到 3G時(shí)代的 8 美元、4G時(shí)代的 28美元，預(yù)計(jì)在 5G時(shí)代，射頻模組的成本會(huì)超過(guò) 40美元，產(chǎn)業(yè)鏈公司受益。二、半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)化提速，先進(jìn)制程待突破2.1 背景：外部環(huán)境不確定下，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫以半導(dǎo)體為代表的科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是中美角力關(guān)鍵焦點(diǎn)：2018年 4月，中興通訊遭遇美國(guó)“禁售令”； 2019 年 5 月 15日，美國(guó)商務(wù)部表示將把華為及 70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”；2020 年 10月 4 日晚中芯國(guó)際在港交所公告，其

5、部分供應(yīng)商收到美國(guó)出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛，國(guó)內(nèi)供給能力不足：以集成電路為例，2019年我國(guó)集成電路出口金額為 1016 億美元，進(jìn)口金額為 3055 億美元。從 2015 年開始，集成電路進(jìn)口金額連續(xù) 5 年超過(guò)原油成 為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。集成電路領(lǐng)域嚴(yán)重的進(jìn)口依賴，影響到我國(guó)的能源安全、軍事安全、信息 安全。2.2 政策：減稅是主旋律，向先進(jìn)制程傾斜2.3 現(xiàn)況：IP/設(shè)備/材料/制造是瓶頸，先進(jìn)制程待突破按產(chǎn)品來(lái)劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四種。集成電路作為半 導(dǎo)體的核心產(chǎn)品，又分為邏輯器件、存儲(chǔ)器件、微處理器和模擬電路四類，占據(jù)整

6、個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī) 模八成以上。光電子器件、分立器件和傳感器雖然應(yīng)用廣泛，但需求和單價(jià)與集成電路差距較大。半導(dǎo)體行業(yè)目前主流商業(yè)模式有兩種：一是集成器件制造模式（IDM 模式）。以英特爾、三星、SK 海力士為代表，從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)直至進(jìn)入市場(chǎng)全部覆蓋；另一種是垂直分工模式，上游的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)好的芯片掩膜版圖交由中游的晶圓廠（Foundry）進(jìn)行 制造，加工完成的晶圓交由下游的封裝測(cè)試公司進(jìn)行切割、封裝和測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)由專門的公司 負(fù)責(zé)。垂直分工模式的產(chǎn)生源于半導(dǎo)體行業(yè)資本密集型和技術(shù)密集型的特點(diǎn)。晶圓代工屬于重資產(chǎn)行業(yè)， 目前 5nm 制程工藝的工廠投資金

7、額可達(dá)百億美元量級(jí)，巨額的資本投入使得絕大多數(shù)半導(dǎo)體公司無(wú) 力支撐如此高昂的開支。1987年臺(tái)積電的成立標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)從垂直化向分工化的變革。一方面， 晶圓代工廠商通過(guò)集中產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，提高產(chǎn)線利用率來(lái)攤薄生產(chǎn)成本，降低了半導(dǎo)體行業(yè)的準(zhǔn)入門檻， 使得更多的中小、初創(chuàng)型 IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入市場(chǎng)，促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。另一方面，半導(dǎo)體工藝 制程的不斷進(jìn)步形成了晶圓代工行業(yè)的壁壘。生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是制約國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體振興之路道阻且 長(zhǎng)：國(guó)內(nèi) IC設(shè)計(jì)能力近十年來(lái)有了較大進(jìn)步，華為海思在通信、安防芯片領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先水 平；IC封測(cè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化最為成功，誕生了長(zhǎng)電科

8、技、通富微電等一批領(lǐng)先的封測(cè)廠，位列全球第一 梯隊(duì)；但是材料、設(shè)備及制造環(huán)節(jié)與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)仍然存在不少的差距。半導(dǎo)體 IP 授權(quán)屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的上游，IP 主要分為軟 IP、固 IP 和硬 IP。軟 IP 是用 Verilog/VHDL 等硬件描述語(yǔ)言描述的功能塊，不涉及具體電路元件。固 IP 是以電路元件實(shí)現(xiàn)的功能模塊。硬 IP 提供設(shè)計(jì)的最終階段產(chǎn)品掩膜。IP 授權(quán)的出現(xiàn)源自半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工，設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯 片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過(guò)購(gòu)買成熟可靠的 IP 方案，實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。這種類似搭積木的開發(fā)模 式，縮短了芯片開發(fā)的時(shí)間，提升了芯片的性能。全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)在 2018年整體

9、市場(chǎng)規(guī)模為 49 億美元。其中 ARM公司是 IP 領(lǐng)域絕對(duì)龍頭，占據(jù)近 41%市場(chǎng)份額。EDA 設(shè)計(jì)軟件通過(guò)硬件描述語(yǔ)言完成芯片邏輯實(shí)現(xiàn)的過(guò)程，EDA 軟件提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操 作性，加快了設(shè)計(jì)速度。目前EDA設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)域集成度較高，Cadence、Synopsys和 MentorGraphics 三巨頭占據(jù)了 EDA 設(shè)計(jì)市場(chǎng) 95%以上的市場(chǎng)份額，EDA 市場(chǎng)高度集中。2.5 制造：晶圓代工市場(chǎng)一超多強(qiáng)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程待突破2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 20%：2019年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 684億美金，同比 下滑 1.89%，主要是受到智能手機(jī)出貨下降的影響。2020

10、年在 5nm/7nm 高端制程及產(chǎn)能利用率提 升背景下，全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到 824億元，同比增長(zhǎng) 20%。短期來(lái)看，在 PMIC、驅(qū)動(dòng) IC等 需求下，8 寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工產(chǎn)能利用率維持高位。對(duì)比臺(tái)積電，國(guó)內(nèi)晶圓廠的資本開支存在明顯差距：2019 年臺(tái)積電資本開支為 149 億美金，預(yù)計(jì) 2020 年將達(dá)到 170 億美金。而國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠商中芯國(guó)際 2019 年資本開支為 20 億美金， 在 IC 國(guó)產(chǎn)化提速的背景下預(yù)計(jì) 2020 年資本開支有望達(dá)到 62 億美金，相比國(guó)際領(lǐng)先廠商仍然存在 不少的差距，隨著中芯國(guó)內(nèi) A 股上市進(jìn)一步打開融資渠道，預(yù)計(jì)中芯未來(lái)的研發(fā)

11、和擴(kuò)產(chǎn)能得到有力 支撐。臺(tái)積電領(lǐng)先：從企業(yè)來(lái)看，2019年臺(tái)積電以 51%的市場(chǎng)占有率處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，三星和格羅方 德分列第二、第三，國(guó)內(nèi)廠商中芯國(guó)際暫列第五。從制程工藝來(lái)看，領(lǐng)先工藝（5nm+7nm）目前占 據(jù) 25%左右的市場(chǎng)份額，主要用于 CPU、GPU 等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造。制程的進(jìn)步使得集成電路上的單個(gè)晶體管體積更小，能耗更低。單位面積的硅晶圓上能夠容納更多 晶體管，提升了芯片性能。目前半導(dǎo)體制程工藝的進(jìn)步已經(jīng)越來(lái)越困難，具體原因有以下三點(diǎn)： 良品率的限制：每個(gè)硅原子直徑大約 0.1nm，在 10nm 制程下，每個(gè)間隔之間只有不到 100 顆原子。一個(gè)原子的缺陷就會(huì)嚴(yán)重影

12、響到產(chǎn)品的良率。 短溝道效應(yīng)：晶體管閾值電壓隨著晶體管尺寸的縮小而降低，導(dǎo)致溝道無(wú)法完全關(guān)閉造成漏電， 提高了芯片功耗。 光刻機(jī)技術(shù)限制：目前 7nm 工藝用到的極紫外光刻機(jī)需要設(shè)計(jì)出復(fù)雜的反射光路，經(jīng)過(guò)多次鏡 面反射后，光源強(qiáng)度大大衰減，造成光刻膠曝光強(qiáng)度不足。移動(dòng)設(shè)備主導(dǎo)的半導(dǎo)體市場(chǎng)，更加注重功耗的降低。移動(dòng)設(shè)備受鋰電池續(xù)航所限，CPU功耗變得尤 為重要。2011年左右，隨著智能手機(jī)滲透率的迅速提高，消費(fèi)電子的重心開始從 PC端向移動(dòng)端傾 斜，傳統(tǒng) PC 芯片巨頭英特爾在移動(dòng)端的舉步不前也導(dǎo)致了其制程發(fā)展在近 5 年放慢了腳步。臺(tái)積 電、三星得益于智能手機(jī)芯片龐大出貨量，在制程工藝方面拼命

13、追趕。從 2011年落后英特爾一代制 程到 15 年趕上，最終在 17 年實(shí)現(xiàn)反超。臺(tái)積電 2020年 5nm 量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在 2022年 3nm 進(jìn)行規(guī)?；慨a(chǎn)。此前代工市場(chǎng)份額第三、第四的 格羅方德和聯(lián)華電子均已宣布暫緩 10nm 以下制程的研發(fā)。目前芯片制造的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)就只剩下 臺(tái)積電和三星兩家。領(lǐng)先廠商通過(guò)提前量產(chǎn)獲取訂單，分?jǐn)偣S折舊，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝， 使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而放棄競(jìng)爭(zhēng)，以此擴(kuò)大市場(chǎng)份額、形成壁壘。 未來(lái)芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，國(guó)內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程待突破：2020 年三季度中芯國(guó)際第一

14、代先進(jìn)工藝技術(shù) 14nm 工藝技術(shù)平臺(tái)相對(duì)完整， 產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，包括通訊、消費(fèi)、電腦、物聯(lián)網(wǎng)、車載等各類平臺(tái)；第二代先進(jìn)工藝技術(shù) N+1正在 客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，小批量試產(chǎn)，應(yīng)用為高性能運(yùn)算。三、面板：景氣度上行，企業(yè)獲利提升3.1 供給端：日韓廠商退出，國(guó)內(nèi)尚無(wú)規(guī)模建廠計(jì)劃面板的供需存在明顯的周期波動(dòng)：供給偏緊景氣提升面板價(jià)格上行企業(yè)盈利提升企業(yè)擴(kuò)產(chǎn) 供給偏松面板價(jià)格下行景氣回落企業(yè)關(guān)廠/限產(chǎn)。從 2015年開始，包括京東方、華星光電、 惠科等在政府支持下均積極擴(kuò)產(chǎn)，面板價(jià)格自 2017-2019 年整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。面板景氣度上行，價(jià)格上漲：2020年年初至今 LCD TV 面板價(jià)格整體上漲幅度

15、較大，其中 32寸從 1 月份的 32 USD/片上漲至 11月的 60 USD/片，上漲幅度達(dá)到 88%；55寸從 1月份的 102 USD/ 片上漲至 11月的 164 USD/片，上漲幅度達(dá)到 61%，包括其他尺寸如 43寸、50寸、65寸和 75寸 等均出現(xiàn)不同程度的價(jià)格上漲，面板價(jià)格的上漲主要來(lái)自于供給端產(chǎn)能收縮和電視面板大尺寸化。液晶面板產(chǎn)業(yè)屬于資本密集、技術(shù)密集、勞動(dòng)力密集的三高產(chǎn)業(yè)，其“三高壁壘”將多數(shù)新入生產(chǎn) 者擋在門外。韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣在面板行業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，壟斷面板供給市場(chǎng)多年，中國(guó)大陸 液晶面板過(guò)去長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。中國(guó)大陸進(jìn)入液晶顯示領(lǐng)域始于 80年代，國(guó)家鼓勵(lì)液晶顯

16、示技術(shù)和產(chǎn) 品規(guī)?；l(fā)展，全球制造業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的同時(shí)，液晶顯示制造產(chǎn)業(yè)也加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，以 京東方 A、華星光電為代表的大陸 TV 面板廠商逐步崛起我們認(rèn)為面板漲價(jià)的預(yù)期來(lái)自于供給端產(chǎn)能收縮和新一輪電視備貨需求：1）供給端產(chǎn)能退出方面： 韓國(guó)三星的 L8-1-1 在 19Q3 關(guān)閉 80K/月（8.5 代線，玻璃基板大片）的產(chǎn)能，三星的 L8-2-1（8.5 代線，玻璃基板大片）在 19Q3關(guān)閉 35K/月的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)三星 L8和 L7產(chǎn)線在 2021Q1后關(guān)閉。LGD 的 P7（7.5代線，玻璃基板大片 1950*2250mm）公司 19Q4關(guān)閉 50K/月的產(chǎn)能，2020年繼續(xù)關(guān)閉

17、 75K/月的產(chǎn)能。LGD 的 P8（8.5 代線，玻璃基板大片 2200*2500mm）公司 19Q4 關(guān)閉 140K 的產(chǎn) 能，剩余 100K 產(chǎn)能，預(yù)計(jì) LGD 的 P7 和 P8 產(chǎn)線各保留 100K/月的產(chǎn)能至 2021年底；2）供給端 產(chǎn)能增加方面：京東方武漢的 10.5代線和惠科綿陽(yáng)的 8.6代線有新的產(chǎn)能貢獻(xiàn)外，其余產(chǎn)線產(chǎn)能增 加有限，與此同時(shí) 2020 年后各大面板廠商暫無(wú)新建面板廠的計(jì)劃。3.2 需求端：2020 年前低后高，2021 年電視面板緊平衡疫情影響上半年電視面板的出貨：2020年 Q1和 Q2電視面板的出貨量分別為 6425萬(wàn)臺(tái)和 6479萬(wàn) 臺(tái)，同比 2019

18、 年 Q1 和 Q2 分別下降 8.2%和 8.46%，主要是在新冠疫情的背景下，物流和線下銷 售渠道受阻。三季度開始隨著疫情的影響逐步被消化疊加北美地區(qū)消費(fèi)券的發(fā)放，電視下游需求恢 復(fù)帶動(dòng)電視面板出貨增長(zhǎng)，三季度環(huán)比二季度環(huán)比增長(zhǎng) 9.6%，預(yù)計(jì) 2020 年全年電視面板出貨為 26850 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 6.5%。電視大尺寸化明顯：在智能時(shí)代的今天，能帶來(lái)更好視覺享受的大屏電視越來(lái)越受歡迎，尤其是看 高清電影，或者是玩大型 3D 游戲，高清大屏所帶來(lái)的視覺沖擊力不言而喻。此前，廣電總局領(lǐng)導(dǎo) 表示，持續(xù)推進(jìn) 8K 超高清電視內(nèi)容建設(shè)，支持體育賽事、紀(jì)錄片、電視劇、文化科技等超高清節(jié)目 制作，

19、支持有條件的地區(qū)打造超高清電視內(nèi)容制作生產(chǎn)基地。十年前電視主流電視尺寸是 32 英寸， 如今 55英寸的電視成為主流，預(yù)計(jì) 2020年全年電視面板的出貨面積有望達(dá)到 1.7億平方米，相比 2019 年的 1.68億平方米提升 0.7%，隨著 55寸、65寸電視銷售占比的提升，預(yù)計(jì)液晶電視的平均 尺寸未來(lái)將繼續(xù)增大，電視領(lǐng)域“尺寸迭代”效應(yīng)帶動(dòng)的大尺寸化也將驅(qū)動(dòng)電視需求面積的增長(zhǎng)。2021年電視面板緊平衡，價(jià)格高位震蕩，廠商獲利改善：根據(jù)面板上 TV 面板的產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計(jì) 2021 年電視面板依然處于緊平衡，電視面板價(jià)格處于高位震蕩，廠商的獲利得到改善。在面板的需求端，液晶面板需求概況可以通過(guò)應(yīng)

20、用產(chǎn)品市場(chǎng)角度來(lái)進(jìn)行探討：大尺寸液晶面板主要 應(yīng)用在信息產(chǎn)品，如筆記本電腦、計(jì)算機(jī)監(jiān)視器；消費(fèi)性產(chǎn)品如液晶電視、智慧型手機(jī)、平板電腦； 其他應(yīng)用如機(jī)場(chǎng)資訊廣告牌、戶外廣告廣告牌、工業(yè)計(jì)算機(jī)、飛航用儀表板、醫(yī)療用面板等等。另外，電視是液晶面板產(chǎn)能去化的最大領(lǐng)域，占到面板產(chǎn)能消化的 79%，其次是監(jiān)視器、電腦等。 監(jiān)視器領(lǐng)域，預(yù)期 2020年監(jiān)視器液晶面板需求面積有望達(dá)到 0.27億千平方米，同比增速達(dá)到 13%。 筆記本領(lǐng)域，預(yù)期 2020年監(jiān)視器液晶面板需求面積有望達(dá)到 0.13億千平方米，同比增速達(dá)到 10%。 2020 年全年液晶面板需求面積有望達(dá)到 2.16 億平方米，同比增速達(dá)到 3%

21、。3.3 競(jìng)爭(zhēng)格局：集中度提升&周期屬性弱化，廠商獲利提升2016-2018 年受到國(guó)內(nèi)高世代線產(chǎn)能快速釋放的影響，液晶面板整體供大于求，面板行業(yè)價(jià)格顯著 下降。如32寸面板從2017年 8月的 70美元/片下跌到2019年底的 32美元/片左右，價(jià)格下降54%， 面板廠商盈利能力進(jìn)一步走低。隨著各廠商調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以韓國(guó)為首的面板廠商開始布局 OLED 產(chǎn)線，逐步關(guān)閉或者轉(zhuǎn)換 LCD 產(chǎn)線。2018 年底中國(guó)大陸面板產(chǎn)能市場(chǎng)份額達(dá)到 36.8%，超過(guò)韓國(guó)成為第一大面板生產(chǎn)基地。預(yù)計(jì)隨著國(guó) 內(nèi)新產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì) 2021 年中國(guó)大陸面板產(chǎn)能市場(chǎng)份額有望達(dá)到 60%以上，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)明顯 提升。

22、一方面，中國(guó)大陸作為全球最重要的消費(fèi)市場(chǎng)，除了有中國(guó)內(nèi)需的基本盤支撐外，電視品牌廠商逐 步成長(zhǎng)起來(lái)，培育了海信、TCL、創(chuàng)維、小米等眾多優(yōu)秀內(nèi)地電視品牌廠商，也為大陸面板廠出貨 找到新的出海口；另一方面，在液晶面板生產(chǎn)工藝及流程上經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀，國(guó)內(nèi)廠商由學(xué)習(xí) 走向成熟。但是，面板產(chǎn)線的投資依然屬于重資本投入，一條 8.5 代線的液晶面板產(chǎn)線投資大約在 300 億人民幣上下，海外廠商受限于資金的壓力或者利益最大化的考慮投資意愿不強(qiáng)，內(nèi)地面板廠 在政府的支持下投資意愿明顯高于海外廠商。國(guó)內(nèi)整合進(jìn)入尾聲：9月份京東方公告公司擬收購(gòu)南京中電熊貓顯示科技有限公司 80.83%的股權(quán)平 板和成都中電

23、熊貓顯示科技有限公司 51%的股權(quán)，收購(gòu)合計(jì)耗資不低于 121.17億元。此前，8月底 TCL 科技發(fā)布公告，確認(rèn)將以約 10.80億美元購(gòu)入蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司 60%的股權(quán) 以及蘇州三星顯示有限公司 100%的股權(quán)，兩家預(yù)計(jì)都將于 2021 年完成交割。集中度提升，21 年京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%：國(guó)內(nèi)廠商方面，預(yù)計(jì)京東方和華星光電（TCL 科技）的并購(gòu)整合后，國(guó)內(nèi)的并購(gòu)整合進(jìn)入尾聲，國(guó)內(nèi)的面板廠商只剩下京東方、華星光電和惠科 為主，2021年完成交割后京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%，LG和三星將退出 LCD面板市場(chǎng)。長(zhǎng)期 來(lái)看，整合完成后，面板價(jià)格將回歸穩(wěn)定，面板的

24、周期屬性將會(huì)弱化，液晶面板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入良率至 上、管理優(yōu)先的時(shí)代，建議關(guān)注 TCL 科技等面板廠商。3.4 技術(shù)升級(jí)：Mini 背光導(dǎo)入市場(chǎng)Mini LED的產(chǎn)品主要分為顯示屏和背光產(chǎn)品，Mini LED顯示屏實(shí)際上是小間距顯示屏的延續(xù)，我們 判斷短期內(nèi)受到成本較高的因素影響，滲透比較緩慢。Mini LED背光的產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)比較成熟，有 望率先推上市場(chǎng)。Mini LED背光就是 LED背光的升級(jí)，原本 LED燈條僅僅是一條，利用導(dǎo)光板實(shí) 現(xiàn)亮度鋪展，而 Mini LED背光則是利用數(shù)量極多的超小尺寸的 LED燈組實(shí)現(xiàn)背光效果。這樣一來(lái)， Mini LED背光不僅能將調(diào)光分區(qū)數(shù)(Local Dim

25、ming Zones)做得更細(xì)致，達(dá)到高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)呈現(xiàn) 高對(duì)比度效果，還能縮短光學(xué)距離(OD)以降低整機(jī)厚度達(dá)到薄型化需求。Mini LED背光驅(qū)動(dòng)方式沿 用了 LED背光的 Driver IC 芯片驅(qū)動(dòng)，電視、顯示器制造商可利用現(xiàn)有生產(chǎn)線制造 Mini LED 背光。相比 Micro LED，Mini LED更像 Micro LED未成熟之前的過(guò)渡階段的技術(shù)，兩者差別主要體現(xiàn)在： 1）Micro LED使用的芯片尺寸更小，在 100微米以下，Mini LED的芯片尺寸在 100-200 微米；2） Micro LED 最后以自發(fā)光的成像，而現(xiàn)階段 Mini LED 主要是作為背光使用

26、。以現(xiàn)有 LED 制程設(shè)備極限觀察，固晶機(jī)最小尺寸可達(dá)到 70m 芯片，精準(zhǔn)度誤差 3m。SMT 打 件的最小尺寸極限為 127m (5mil) 芯片。黃光顯影的間距至少 70m，點(diǎn)測(cè)最小尺寸約 100m 芯 片。當(dāng)芯片尺寸小于 100m 的時(shí)候，許多的問(wèn)題將會(huì)產(chǎn)生。因此，使用 Mini LED作為 Micro LED 未成熟之前的過(guò)渡階段的技術(shù)。Mini LED在信賴度、亮度、節(jié)能、耐用度等方面勝過(guò) OLED，特別是在產(chǎn)品壽命方面遠(yuǎn) OLED。成 本方面，OLED 在面板尺寸放大時(shí)，生產(chǎn)良率會(huì)大幅下降，導(dǎo)致大尺寸 OLED 價(jià)格居高不下，而 Mini LED可透過(guò)拼接的方式將尺寸任意放大，無(wú)

27、良率問(wèn)題。因此，Mini LED在中大尺寸（10”）顯 示如平板、筆電、電視等產(chǎn)品的成本相較 OLED更有競(jìng)爭(zhēng)力，且未來(lái)進(jìn)入大量生產(chǎn)階段的成本下降 潛力大。目前，包括 TCL在內(nèi)的數(shù)家面板及品牌廠商已于 2019年開始陸續(xù)推出 Mini LED背光的產(chǎn)品。預(yù)期 Apple 將于 2021年開始大量導(dǎo)入 Mini LED背光至 iPad、MacBook 等產(chǎn)品。根據(jù) LEDinside 的預(yù) 估，Mini LED 背光在 2024 年在終端產(chǎn)品滲透率有望達(dá)到 1520%。預(yù)估 Mini LED 市場(chǎng)規(guī)模將從 2019 年 2 億美元，大幅成長(zhǎng)至 2024 年 25 億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率 65.7

28、%。LED微小化，Mini LED的尺寸為 100200um 的 LED芯片，為一般 LED尺寸的 20%以下，因此 LED 生產(chǎn)的一致性、光均勻性要求高。LED 燈板 PCB，Mini LED 直下式采用一整片燈板，材質(zhì)為類軟 板設(shè)計(jì)，并須擁有高度的耐用性、耐熱度、平整度。LED 巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)/測(cè)試及組裝，Mini LED 采用高達(dá) 10,000以上的 LED晶粒，每個(gè) LED的間距 Pitch 精準(zhǔn)度要求高，同時(shí)須擁有壞點(diǎn)的修復(fù) 能力，因此在打件/轉(zhuǎn)移的速度、良率、準(zhǔn)確度、修復(fù)有極高的難度，為 Mini LED 的核心技術(shù)。中國(guó)量產(chǎn) Mini LED芯片的廠商主要包括三安和華燦光電，背光

29、方面，主要以三安光電為主；顯示屏 方面，三安和華燦均有相關(guān)產(chǎn)品。Mini 背光封裝方面，主要廠商為國(guó)星、瑞豐和聚飛光電；Mini RGB 封裝方面，主要分為兩個(gè)路線，COB 和 N in 1，國(guó)星光電、木林森以 N in 1為主，雷曼光電、長(zhǎng)春 希達(dá)以 COB 為主，東山精密、晶臺(tái)光電則兩者皆有。大尺寸背光方面，公司客戶主要涵蓋康佳、 TCL 等國(guó)內(nèi)一流廠商，在電視銷量增長(zhǎng)有限的大環(huán)境下，Mini LED有望驅(qū)動(dòng)大尺寸背光業(yè)務(wù)新一輪 的增長(zhǎng)。四、消費(fèi)電子：5G 手機(jī)起量，關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭智能機(jī)出貨趨緩&集中度提升：2009-2012 年，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶 動(dòng)了手機(jī)整

30、體的銷量；2013-2016年，智能手機(jī)外觀及硬件升級(jí)，手機(jī)的創(chuàng)新升級(jí)引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)； 2016 年-至今，智能手機(jī)增長(zhǎng)乏力，2019 年全球智能手機(jī)出貨量為 13.71 億部，同比下滑 2.25%。 品牌集中度持續(xù)提升：蘋果、華為、OPPO、VIVO、小米等前六品牌廠商市場(chǎng)份額持續(xù)提升，從 2018 年的 67%提升至 2019 年的 70%。靜待 5G換機(jī)潮：2020年 5G手機(jī)大規(guī)模上市，5G手機(jī)全球滲透率有望達(dá)到 15%，5G手機(jī)的出貨 量有望達(dá)到 2億臺(tái)。隨著三季度蘋果發(fā)布 5G手機(jī)，預(yù)計(jì) 2021年 5G手機(jī)的滲透率有望到達(dá) 35%， 5G 手機(jī)的出貨量有望達(dá)到 5 億臺(tái)。4.1

31、消費(fèi)電子之射頻，紅利釋放期過(guò)去十幾年的時(shí)間，通訊行業(yè)經(jīng)歷了從 2G到 3G，再由 3G到 4G 的逐步迭代。更多頻段得開發(fā)、 新技術(shù)得引入令高速網(wǎng)絡(luò)普及，手機(jī)也由當(dāng)年短信電話的功能機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)楦佣嘣闹悄芙K端，滿足 我們即時(shí)下載、社交直播、在線游戲等需求。伴隨著這種轉(zhuǎn)變，通訊性能成為衡量一款手機(jī)的重要 指標(biāo)。這其中射頻前端(RFFE)作為核心組件，其作用更是舉足輕重，主要包括功率放大器(PA)、天 線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)和低噪聲放大器(LNA)等，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。其中，天線開關(guān)負(fù)責(zé)不同射頻通道之間的轉(zhuǎn)換；濾波器負(fù)

32、責(zé)射頻信號(hào)的濾波； 雙工器負(fù)責(zé) FDD 系統(tǒng)的雙工切換和接收發(fā)射通道的射頻信號(hào)濾波；PA 負(fù)責(zé)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放 大；LNA 負(fù)責(zé)接收通道的射頻信號(hào)放大。手機(jī)下載（聽電話）的原理：先由天線傳送過(guò)來(lái)高頻類比訊號(hào)（電磁波），由傳送接收器（Rx）接 收進(jìn)來(lái)，再經(jīng)由帶通濾波器（BPF）得到特定頻率范圍（頻帶）的高頻類比訊號(hào)，由低雜訊放大器 （LNA）將微弱的訊號(hào)放大，由混頻器（Mixer）轉(zhuǎn)換成所需要的頻率，由解調(diào)器（Demodulator） 轉(zhuǎn)換成數(shù)碼語(yǔ)音訊號(hào)，最后由基頻芯片（BB）處理數(shù)碼語(yǔ)音訊號(hào)，反之亦然。4.1.1 手機(jī)射頻趨勢(shì)之一：射頻前端器件增加通信技術(shù)從 2G 發(fā)展到 5G，手機(jī)射頻前

33、端最大的變化在于支持的頻段增加。2G 時(shí)代，通信制式只 有 GSM 和 CDMA 兩種，射頻前端采用分立器件模式，手機(jī)支持的頻段不超過(guò) 5 個(gè)；3G 時(shí)代，由 于手機(jī)需要向下兼容 2G制式，多模的概念產(chǎn)生了，手機(jī)支持的頻段最多可達(dá) 9個(gè)；4G時(shí)代的全網(wǎng) 通手機(jī)所能夠支持的頻段數(shù)量猛增到 37 個(gè)。射頻前端升級(jí)，器件增加：頻譜資源是一種非常珍貴的資源，由 2G到 5G，使用的頻段變多，且頻 帶寬了，可以提供的容量增大了，用戶可以享受更高的網(wǎng)絡(luò)速度。未來(lái)手機(jī)終端將支持更多的頻段 和制式，意味著手機(jī)需要更多的射頻前端器件。新增支持一個(gè) 2G或 3G頻段需增加一個(gè)相應(yīng)頻段的 濾波器和天線開關(guān)端口，由于

34、 LTE 接收分集的存在，新增支持一個(gè) LTE 頻段則至少需要增加兩個(gè)相應(yīng)頻段的濾波器和天線開關(guān)端口。全球 LTE 頻段眾多，一顆 PA 無(wú)法支持全球所有的 LTE 頻段，所 以在一些特殊的頻段還可能需要增加額外的 PA。4.1.2 手機(jī)射頻趨勢(shì)之二：射頻前端集成化射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進(jìn)步，從 4G時(shí)代開始，高通推出 MDM9615“五模十頻” 基帶使得一部手機(jī)可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡(luò)中使用，從而促進(jìn)了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的 射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢(shì)在 5G時(shí)代得到了延續(xù)；從 2G到 5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到 FEMiD， 再到 PAMiD 的演變，整個(gè)射頻前端的

35、集成化趨勢(shì)愈加明顯。 FEMiD（Front End Modules integrated Duplexers）FEMiD指把濾波器組、開關(guān)組和雙工器通過(guò) SIP 封裝在一枚芯片中。FEMiD最早出現(xiàn)在 3G時(shí)代是 由于 3G手機(jī)第一次有了多模多頻段（MMMB）的需求，當(dāng)時(shí)主導(dǎo) FEMiD市場(chǎng)的是以 Murata和 TDK 為代表的無(wú)源器件廠商，它們把開關(guān)器件和多個(gè)頻段的濾波器集成到一枚芯片當(dāng)中打包出售，一方面為手機(jī)廠商降低設(shè)計(jì)和采購(gòu)難度，另一方面也能夠?yàn)樽陨韼?lái)更高的利潤(rùn)。事實(shí)上從 3G 時(shí)代開 始，整個(gè) RF 前端方案的進(jìn)化都是圍繞多模多頻段進(jìn)行的。從技術(shù)的角度看，F(xiàn)EMiD 的實(shí)現(xiàn)難度并

36、 不高。當(dāng)時(shí)的主流 PA 供應(yīng)商諸如 Skyworks、Renesas、Avago（Broadcom）在自身缺乏無(wú)源器件 工藝的情況下無(wú)意涉足這樣一個(gè)領(lǐng)域。 PAMid（Power Amplifier Modules integrated Duplexers）PAMiD 把 PA 和 FEM 一起打包封裝，使得射頻前端的集成度再一次提高。PAMiD 相對(duì)于 FEMiD 來(lái)說(shuō)，有兩大優(yōu)勢(shì)：一方面通過(guò)小尺寸集總元件進(jìn)行匹配，提高集成度集成度，節(jié)省手機(jī) PCB 面積； 另一方面，PA 的輸出匹配是整個(gè)射頻前端設(shè)計(jì)最繁瑣的步驟，PAMiD的出現(xiàn)使得 PA 的輸出匹配工 作由 RF器件供應(yīng)商承擔(dān)。對(duì)于手

37、機(jī)廠商（OEM）來(lái)說(shuō)，PAMiD的出現(xiàn)讓射頻前端從以前一個(gè)復(fù)雜 的系統(tǒng)工程變成了簡(jiǎn)單的搭積木工作，手機(jī)廠商只需要根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)劃，采購(gòu)相應(yīng)頻段的 PAMiD模 塊。 射頻前端主線的是從無(wú)源集成到有源集成射頻前端發(fā)展的主線是從 FEMiD（無(wú)源器件集成）邁向 PAMiD（有源+無(wú)源器件集成）的過(guò)程。PAMiD 雖然集成度高，節(jié)省手機(jī) PCB 空間，但支持多頻段+CA+MIMO的 PAMiD成本高昂，一般手機(jī)廠商難以承受。目前主要是蘋果這樣出貨量大且 SKU較少的高端品牌采用。對(duì)于其他大部分手機(jī)廠商來(lái) 說(shuō)，根據(jù)不同機(jī)型搭配不同的射頻方案，才是更為合理的選擇。目前射頻前端廠商推出的產(chǎn)品種類 眾多，OEM

38、 廠商可以根據(jù)不同需求選擇搭配。在手機(jī)輕薄化趨勢(shì)下，內(nèi)部的硬件空間越來(lái)越小，通信的復(fù)雜化及手機(jī)功能的多樣化使得射頻元件 數(shù)量越來(lái)越多。射頻前端(RFFE)有朝向模塊化、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)化的發(fā)展趨勢(shì)，由于射頻前端器件的材料 多為 GaAs，無(wú)法與主芯片集成，所以射頻前端只能做出單獨(dú)的模塊。目前手機(jī)廠商大多選擇搭配多 個(gè)射頻前端小模塊，但隨著手機(jī)內(nèi)部空間日益吃緊，射頻前端器件的集成趨勢(shì)也非常明顯，未來(lái)射 頻前端可能會(huì)以單獨(dú)一個(gè)模塊的形式集成在手機(jī)內(nèi)。盡管射頻前端集成化是大勢(shì)所趨，但由于低端 手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會(huì)繼續(xù)存在。4.1.3 行業(yè)集中度進(jìn)一步提高，國(guó)產(chǎn)突

39、圍可期根據(jù)國(guó)際大廠的預(yù)計(jì)，5G成熟階段全網(wǎng)通的手機(jī)射頻前端的 Filters數(shù)量會(huì)從70余個(gè)增為100余個(gè)， Switches 數(shù)量會(huì)亦由 10余個(gè)增為超過(guò) 30個(gè)，使射頻模組的成本持續(xù)增加。從 2G時(shí)代的約 3美元， 增加到 3G時(shí)代的 8美元、4G時(shí)代的 28美元，預(yù)計(jì)在 5G時(shí)代，旗艦機(jī)射頻模組的成本會(huì)超過(guò) 40 美元。通過(guò)對(duì)三星 Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和 4G版的拆機(jī)對(duì)比，物料清單（BOM）中，射頻前端價(jià) 值從 4G 版的 31 美金上升到 46 美金，價(jià)格上升幅度接近 50%，射頻前端 BOM 占比從 4G 版本的7%提高到了 9%。對(duì)早期 5G 智能手機(jī)而言，

40、射頻前端是推動(dòng) 5G 手機(jī)價(jià)格上漲的主要原因。我們 認(rèn)為，高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會(huì)占據(jù)大 部分市場(chǎng)，單一器件的供應(yīng)商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)在 5G時(shí)代逐漸降低。 無(wú)源器件廠商與有源器件廠商并購(gòu)整合在整個(gè)射頻前端的市場(chǎng)中，Skyworks、Qorvo、Avogo 和 Murata 四家 IDM 公司占據(jù)了大部分的市 場(chǎng)份額，相比于手機(jī)芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)芯片的崛起，射頻前端器件的領(lǐng)域目前還主要由國(guó)外廠家主導(dǎo)， 國(guó)內(nèi)的射頻廠商的差距主要在于技術(shù)、專利和制造工藝，主要的產(chǎn)品為相對(duì)簡(jiǎn)單的手機(jī)天線、PA 和 較低端的濾波器。因 IDM 具有各種射頻元件的完整制造技術(shù)與整合

41、能力，可以提供射頻前端整體解 決方案，受到手機(jī) OEM 廠商的青睞，降低了開發(fā)難度。4G 商用后，3G時(shí)代無(wú)源器件廠商主導(dǎo)的 FEMiD時(shí)代一去不返，2011年 Murata通過(guò)收購(gòu) Renesas 的 PA 部門成為 PAMiD供應(yīng)商，2014年 RFMD與 TriQuint 合并成立了 Qorvo，2016 年 Skyworks 收購(gòu)了松下的合資公司獲得了高性能濾波器技術(shù)。射頻行業(yè)并購(gòu)整合的原因主要有：一、高通“五 模十頻”基帶的推出讓智能手機(jī)進(jìn)入了全網(wǎng)通時(shí)代，從而促進(jìn)了多頻段射頻的需求；二、智能手機(jī) 的輕薄化趨勢(shì)壓縮了PCB板面積，傳統(tǒng)低集成度的設(shè)計(jì)方案對(duì)于捉襟見肘 PCB空間來(lái)說(shuō)太過(guò)奢

42、侈。 手機(jī)芯片廠商布局射頻前端，國(guó)產(chǎn)射頻進(jìn)步快速發(fā)展階段2014 年高通收購(gòu) BlackSand獲得 PA 技術(shù)，2016年與 TDK 成立合資公司 RF360，獲取了濾波器技 術(shù)；國(guó)內(nèi)基帶芯片商展訊（現(xiàn)紫光展銳）2014年收購(gòu)銳迪科，進(jìn)入射頻前端產(chǎn)業(yè)；2017年 MTK 收 購(gòu)射頻 PA 供應(yīng)商絡(luò)達(dá)。手機(jī)芯片廠商布局射頻前端的最大優(yōu)勢(shì)就是可以跟其他芯片捆綁銷售。能夠 提供從 AP 到基帶、電源管理、射頻前端完整手機(jī)芯片解決方案對(duì)于手機(jī)芯片商來(lái)說(shuō)，將很大程度 提高自身的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。從濾波器的全球競(jìng)爭(zhēng)格局上看，美國(guó)和日本基本壟斷了整個(gè)行業(yè)。在 SAW 濾波器領(lǐng)域，日本企業(yè) Murata、TDK

43、和 TaiyoYuden 占據(jù)市場(chǎng) 80%以上的份額；在 BAW 濾波器領(lǐng)域，Broadcom（博通） / Avago 和 Qorvo 兩家廠商占據(jù)市場(chǎng) 90%以上的份額。在國(guó)內(nèi)，SAW 濾波器廠商有麥捷科技、中電 二十六所、中電德清華瑩、華遠(yuǎn)微電和無(wú)錫好達(dá)電子，BAW 濾波器領(lǐng)域暫時(shí)只有部分研究所處于研 發(fā)階段。其中，國(guó)內(nèi)廠商麥捷科技等廠商生產(chǎn)的 SAW 濾波器已經(jīng)開始逐步批量出貨至華勤、聞泰二 線廠商，并正在積極向市場(chǎng)推廣逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突圍。高頻通信是 5G 時(shí)代的核心技術(shù)，目前射頻前端器件在技術(shù)上還無(wú)法做到在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)高頻通信。 高頻通信的出現(xiàn)將對(duì)手機(jī)射頻前端器件的性能和制作工藝提出更高的

44、要求。目前 PA 和 LNA 主流的 制作材料在高頻時(shí)會(huì)受到很大的影響，未來(lái)可能需要諸如 GaN等高頻特性更好的材料制造射頻前端 器件，在制造技術(shù)和成本上都還需要有所突破。目前射頻前端市場(chǎng)的主要參與者有四類：一是以 IDM 模式為主的老牌射頻方案巨頭，有 Skyworks、 Qorvo、Murata和 Avago（Broadcom）四家；二是以 Fabless 模式為主的設(shè)計(jì)公司供應(yīng)商，其中高 通、海思、MTK、紫光展銳近年來(lái)發(fā)展速度較快，有望上升至第一梯隊(duì)；第三梯隊(duì)為擁有部分射頻 產(chǎn)品，暫無(wú)整體解決方案；四是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓代工。國(guó)產(chǎn)射頻前端方面，伴隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī) 品牌的崛起，海思、紫光展

45、銳已經(jīng)在部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；卓勝微、漢天下、唯捷創(chuàng)芯擁有關(guān)鍵 技術(shù)，并且打入知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。4.2 消費(fèi)電子之?dāng)z像頭，多攝驅(qū)動(dòng)手機(jī)用 CIS 市場(chǎng)成長(zhǎng)智能手機(jī)像素不斷提升：旗艦機(jī)種的像素不斷升級(jí)，以華為為例，后置攝像頭主攝由 2000 萬(wàn)逐漸 升至 4000 萬(wàn)甚至 5000 萬(wàn)。前置攝像頭也逐漸由 800 萬(wàn)升級(jí)至 3200 萬(wàn)。4800 萬(wàn)像素足夠滿足顯示設(shè)備 4K 的顯示水平：目前顯示設(shè)備即使達(dá)到 4K 水平（3840*2160 或 4096*2160），也才不到 900萬(wàn)像素。4800萬(wàn)像素即使是在弱光條件下也能輸出 1200萬(wàn)像素，因此 基于 0.8m 像素點(diǎn)的4800 萬(wàn)像素，已經(jīng)完全可以滿足 4K 顯示水平。4800 萬(wàn)像素以上的升級(jí)是不是還有意義？我們認(rèn)為需求端來(lái)看還是非常有意義的。雖然 4800 萬(wàn)像 素已經(jīng)可以達(dá)到 4K 顯示的要求，但是高像素的照片提供裁切等后期處理的靈活性更大。且隨著 AR/VR在 5G時(shí)代的應(yīng)用，攝像頭作為內(nèi)容生產(chǎn)端，像素提升對(duì)于 AR/VR等新型應(yīng)用，仍是非常必 要。智能手機(jī)攝像頭搭載量不斷提升：手機(jī)從雙攝向多攝趨勢(shì)發(fā)展，手機(jī)攝像頭個(gè)數(shù)的增多，