2022年和林微納發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局分析

1、2022年和林微納發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局分析1. 和林微納：半導(dǎo)體上游核心材料供應(yīng)商1.1 雙主業(yè)結(jié)構(gòu)，MEMS 精密件及半導(dǎo)體探針和林微納成立于 2012 年 6 月，開始研發(fā)用于 MEMS 精微電子零部件產(chǎn)品及相關(guān)生產(chǎn) 技術(shù)工藝；2017 年一期廠房正式投產(chǎn)，確立了 MEMS 精微零部件領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位， 產(chǎn)品主要用于 MEMS 麥克風(fēng)等，同年組建團(tuán)隊(duì)布局半導(dǎo)體探針業(yè)務(wù)；2019 年被認(rèn)定為江 蘇省企業(yè)技術(shù)中心；2019 年，半導(dǎo)體芯片測試探針相關(guān)業(yè)務(wù)拓展成功；2021 年和林微納 登陸科創(chuàng)板，在光學(xué)傳感器結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域有了技術(shù)突破，成為行業(yè)頭部客戶的合格供應(yīng)商， 同時(shí)做大做強(qiáng)芯片測試業(yè)務(wù)，籌備

2、基板級和 MEMS 晶圓測試探針。和林微納是專注于微型精密制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，在微機(jī)電（MEMS）精微電子 零部件以及半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域內(nèi)積累豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主營產(chǎn)品為微機(jī)電（MEMS）精 微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品。微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部 件以及精密結(jié)構(gòu)件，主要應(yīng)用于聲學(xué)傳感器（微型麥克風(fēng)）、壓力傳感器、光學(xué)傳感器等 MEMS 傳感器。1）精微屏蔽罩是精密電子設(shè)備上的一種微型金屬殼體，通過自身的屏蔽 體將電子元器件、電路、組合件、電線電纜或整個(gè)電子系統(tǒng)保護(hù)起來，防止外界的干擾電 磁場及熱能向殼體內(nèi)擴(kuò)散，從而達(dá)到

3、屏蔽各種外部電磁及熱源的功效。2）精密結(jié)構(gòu)件主要 起支撐和固定電子零部件的作用，主要應(yīng)用于電聲結(jié)構(gòu)件和電子結(jié)構(gòu)件中，產(chǎn)品加工難度 較大、結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。3）精微連接器及零部件產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類醫(yī)用電子產(chǎn)品以及智能 門鎖等智能家居產(chǎn)品，部分精微連接器及零部件產(chǎn)品作為公司其他產(chǎn)品的配套產(chǎn)品使用。半導(dǎo)體芯片測試探針產(chǎn)品是半導(dǎo)體封裝與檢測中需要使用的重要耗材。半導(dǎo)體芯片測 試探針是一種高端精密電子元器件，主要用于半導(dǎo)體檢測環(huán)節(jié)，通過連接測試機(jī)來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。和林微納的半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品 主要包括半導(dǎo)體芯片測試探針深抽拉套筒產(chǎn)品、射頻芯片測試一體化探針、高頻高速

4、50GHz 測試探針以及組件及引腳 0.15pitch 及以下微型測試探針等，主要應(yīng)用于測試機(jī)及探針臺 等半導(dǎo)體封測設(shè)備。和林微納兩大產(chǎn)品線均位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，分別服務(wù)于 MEMS 器件和半導(dǎo)體封測 環(huán)節(jié)，終端應(yīng)用以消費(fèi)電子為主，向通訊、工業(yè)、汽車電子、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用滲透。 精微電子零部件產(chǎn)品主要應(yīng)用于 MEMS 傳感器中的聲學(xué)傳感器（微型麥克風(fēng)）及壓力傳感 器、光學(xué)傳感器等，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、TWS 耳機(jī)、智能腕表等消費(fèi)電子產(chǎn)品，在高保 真耳機(jī)、醫(yī)療助聽器等聲學(xué)產(chǎn)品中的聲學(xué)結(jié)構(gòu)件，以及通訊基站、汽車電子及醫(yī)療設(shè)備中 也有應(yīng)用。半導(dǎo)體探針系列作為封測環(huán)節(jié)的重要耗材，具有廣泛的行業(yè)應(yīng)用

5、。精微屏蔽罩業(yè)務(wù)主要客戶包括電聲行業(yè)龍頭歌爾股份和半導(dǎo)體行業(yè)知名公司意法半導(dǎo) 體。精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)主要客戶包括樓氏電子和亞德諾半導(dǎo)體等。終端客戶主要為蘋果、華 為、三星、小米、OPPO、VIVO 等知名消費(fèi)電子品牌產(chǎn)品和索諾瓦（SONOVA）、瑞聲 達(dá)（RESOUND）、斯達(dá)克（STARKEY）等著名醫(yī)療電子品牌。 半導(dǎo)體測試探針業(yè)務(wù)客戶包括了意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）、英偉達(dá) （NVIDIA）、亞德諾半導(dǎo)體（ANALOG DEVICES）、英飛凌（INFINEON）、安靠公司（AMKOR TECHNOLOGY INC）等，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在泰瑞達(dá)（TERADYNE）以及愛得萬

6、（ADVANTEST）等全球主流半導(dǎo)體檢測設(shè)備中的應(yīng)用。和林微納服務(wù)全球頭部客戶，前五大客戶占比逾 70%。公司憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的 產(chǎn)品線，為國際頂尖半導(dǎo)體廠商供應(yīng)精微電子零部件和元器件產(chǎn)品，已發(fā)展成為細(xì)分行業(yè) 具有一定國際競爭力的龍頭供應(yīng)商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可。和林微 納業(yè)務(wù)以行業(yè)大客戶為依托，2017-2021 年，前五大客戶營收占比位于 71%-85%高位。 2021 年，公司前五大客戶銷售額 2.71 億元，占銷售總額 73.77%。2021 年，雙主業(yè)并駕齊驅(qū)格局形成。2020 年以前，和林微納以精密屏蔽罩為主要產(chǎn) 品，單一主業(yè)特征明顯。2017 年，公司組建

7、團(tuán)隊(duì)涉足半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片測 試探針產(chǎn)品自 2018 年開始實(shí)現(xiàn)銷售，2018-2021 年間收入占比逐年大幅提升。2021 年， 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3.70 億元，較上年同期增長 61.35%。其中，精微屏蔽罩產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè) 收入 1.56 億元，半導(dǎo)體芯片測試探針領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營業(yè)收入 1.56 億元，二者合計(jì)貢獻(xiàn)的營業(yè) 收入占比合計(jì) 84.45%，雙主業(yè)格局形成。1.2 研發(fā)驅(qū)動(dòng)，深耕細(xì)分領(lǐng)域形成國際競爭力和林微納主營產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。1）精微屏蔽罩產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括沖壓成型、過程 檢驗(yàn)、表面處理、成品檢測以及包裝入庫等。其中，對產(chǎn)品的沖壓、拉伸、鉚接、旋切等 加工工藝主要在沖壓成型

8、環(huán)節(jié)中完成。部分需要進(jìn)行電鍍等特殊表面處理的產(chǎn)品，公司研 發(fā)及生產(chǎn)部門在確定表面處理方案后將該部分產(chǎn)品的表面處理環(huán)節(jié)委外加工。2）精密結(jié)構(gòu) 件產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括結(jié)構(gòu)沖壓成型、內(nèi)部結(jié)構(gòu)加工以及成品檢測等環(huán)節(jié)。其中，精 密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)成型主要在沖壓成型環(huán)節(jié)中完成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)加工主要通過焊接、 涂膠、組裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)。MEMS 零件及半導(dǎo)體探針的技術(shù)門檻。微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件的技術(shù)門檻 主要包括高速拉伸沖壓技術(shù)、多排多列模具技術(shù)、復(fù)雜異形深拉伸技術(shù)、復(fù)雜結(jié)構(gòu)精微零 部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等。半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)的主要技術(shù)門檻包括 半導(dǎo)體芯片測試探針結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力、

9、高頻信號插損/回?fù)p模擬及優(yōu)化技術(shù)、微型精密沖壓成 型技術(shù)、微米級高光滑度表面處理技術(shù)以及探針組裝生產(chǎn)線。以研發(fā)為核心競爭力，管理團(tuán)隊(duì)強(qiáng)調(diào)工匠精神。和林微納的研發(fā)部門主要包括精微金 屬?zèng)_壓、精微注塑以及半導(dǎo)體測試探針三條產(chǎn)品線，各產(chǎn)品線分別負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)品、 工藝以及技術(shù)研發(fā)。公司是一家國家級高新技術(shù)企業(yè)，始終重視對技術(shù)研發(fā)的投入，并設(shè) 有蘇州市企業(yè)技術(shù)中心、蘇州市精微聲學(xué)零組件工程技術(shù)研究中心、江蘇省微機(jī)電（MEMS） 傳感器精微零組件工程技術(shù)研究中心和江蘇省企業(yè)技術(shù)中心，在近年被評為江蘇省民營科 技企業(yè)、江蘇省科技型中小企業(yè)、蘇州市專精特新示范中小企業(yè)和江蘇省專精特新小巨人。 截至 202

10、1 年末，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利 78 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 共計(jì) 14 項(xiàng)。經(jīng)過十幾年的發(fā)展，和林微納通過自主培養(yǎng)為主、外部引進(jìn)為輔的方式培養(yǎng)了一支具 有競爭力的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。研發(fā)人員的專業(yè)背景包括模具設(shè)計(jì)、材料學(xué)、機(jī)械、電磁學(xué)、 微電子、工程學(xué)、自動(dòng)化等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，多學(xué)科的人才配備能夠滿足公司各種不同核心 技術(shù)的研發(fā)需要。2021 年末，擁有研發(fā)人員 82 人，研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)的 23%。 和林微納的中層管理團(tuán)隊(duì)，幾乎都是從基層做起，注重能力和品行的培養(yǎng)。和林微納 10 項(xiàng)核心技術(shù)位于國內(nèi)國際先進(jìn)。在精微金屬制造、精微模具設(shè)計(jì)以及微型 復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工等領(lǐng)域有著突出

11、的技術(shù)優(yōu)勢，產(chǎn)品有加工精度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密、環(huán)境適應(yīng) 性好、批量生產(chǎn)中良品率高等特點(diǎn)，已達(dá)到了行業(yè)內(nèi)知名廠商對精微電子零部件產(chǎn)品的技 術(shù)性能要求。2021 年，和林微納加工能力已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，加工材料厚度最薄達(dá) 0.01mm，沖裁公差可控制在 0.005mm 以內(nèi)，彎曲公差僅為 0.01mm，位置公差僅為 0.02mm，模具零件制造精度達(dá)到 0.001mm，微型注塑平面度達(dá)到 0.02mm，成型總公差 達(dá)只有 0.01mm。半導(dǎo)體探針產(chǎn)品每小時(shí)的產(chǎn)能從 250 件/小時(shí)提高到 650 件/小時(shí)；在大 批量生產(chǎn)的條件下將產(chǎn)品關(guān)鍵尺寸精度誤差控制在+/-5 微米以內(nèi)。精密生產(chǎn)下的規(guī)?；┴泝?yōu)勢

12、。MEMS 及半導(dǎo)體封測廠商對供應(yīng)商的供貨能力和供貨 速度通常都有較高的要求，具備規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)在行業(yè)中能夠獲得更大的競爭優(yōu)勢， 也更容易獲得下游客戶穩(wěn)定的訂單需求。目前，公司自主研發(fā)的組裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 2m 以內(nèi) 的精微產(chǎn)品對位組裝，在大批量生產(chǎn)的條件下生產(chǎn)的探針產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)引腳間距為 0.15mm 的芯片的檢測，優(yōu)于國內(nèi)同行業(yè)的半導(dǎo)體測試探針產(chǎn)品 0.30.4mm 的平均水平。 目前，和林微納已具備對超精微產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)能力，是國內(nèi)同行業(yè)中競爭實(shí)力較強(qiáng)的 企業(yè)之一。在高精度加工的條件下，和林微納精微零件年產(chǎn)能達(dá)到 20 億件，測試探針的產(chǎn) 能于 2021 年月產(chǎn)能從年初 200 萬根

13、/月提升至年底 350 萬根/月，2022 年底將超過 500 萬根/月。MEMS 精微零部件領(lǐng)域，和林微納在國際市場地位初步建立。2019 年公司核心產(chǎn)品 MEMS 麥克風(fēng)精微屏蔽罩市場占有率高達(dá)約 19.70%，在微機(jī)電（MEMS）精微電子零部 件系列產(chǎn)品領(lǐng)域的主要競爭對手為樓氏電子、裕元電子、銀河機(jī)械等廠商。 在半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品領(lǐng)域暫露頭角，和林微納市占率約 1%，為國產(chǎn)化先鋒。 半導(dǎo)體芯片測試探針競爭格局以國際大廠為主，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商為韓國 LEENO、大中探針、 先得利等。以 2020 年可獲得數(shù)據(jù)測算，和林微納半導(dǎo)體芯片測試探針產(chǎn)品銷售額 5,612.21 萬元，按照美元兌

14、人民幣 1：6.5 的匯率測算，公司半導(dǎo)體芯片測試探針產(chǎn)品的全球市場份 額約為 0.60%。2. 和林微納深耕 MEMS 傳感器上游材料2.1 MEMS 器件，被低估的百億美元半導(dǎo)體領(lǐng)域MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微電子機(jī)械系統(tǒng)，是在微電子技術(shù) （半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非 硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的電子機(jī)械器件。通過將微執(zhí)行器、微電源、機(jī)械結(jié) 構(gòu)、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等子系統(tǒng)集成在一個(gè)微米甚 至納米級的器件上，從而達(dá)到電子產(chǎn)品的微型化、智能化、低成本、低

15、能耗、易于集成和 高可靠性。MEMS 產(chǎn)品通?？煞譃?MEMS 執(zhí)行器和 MEMS 傳感器，其中 MEMS 傳感器的市場 占比 70%左右。MEMS 執(zhí)行器是一種實(shí)現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動(dòng)或者產(chǎn)生力和扭矩等行為的器件，主要 負(fù)責(zé)接收電信號并將其轉(zhuǎn)化為微動(dòng)作，常見 MEMS 執(zhí)行器包括微電動(dòng)機(jī)、微開關(guān)等；MEMS 傳感器是一種檢測裝置，將感受到的信息按規(guī)律變換成電信號或其他形式的信息輸出，常 見的 MEMS 傳感器包括慣性傳感器、壓力傳感器、聲學(xué)傳感器、環(huán)境傳感器以及光學(xué)傳感 器等。2020 年，全球 MEMS 市場規(guī)模約為 120-150 億美元。權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)對 MEMS 傳感 器市場規(guī)模測算跨度較大。IC

16、 Insights 測算，2020 年全球 MEMS 市場規(guī)模 150 億美元， 其中 MEMS 傳感器約 90 億美元。Yole 測算，2020 年、2021 年 MEMS 市場規(guī)模約為 121 億美元、134 億美元。Statista 認(rèn)為 2020 年 MEMS 全球市場規(guī)模為 149 億美元，同比增 長 5.7%。 賽迪智庫對中國 MEMS 市場規(guī)模測算：2020 年中國 MEMS 整體市場規(guī)模達(dá)到 705 億元，同比增長 18.00%，預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 1008 億元。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括原材料、芯片設(shè)計(jì)等，其中 MEMS 傳感器材料分半導(dǎo)體材

17、料、陶瓷材料、金屬材料和有機(jī)材料四大類。MEMS 傳感器下游廣 泛應(yīng)用于醫(yī)療、汽車、通信、國防、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、航天航空等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。從下游應(yīng)用看，消費(fèi)電子是全球 MEMS 行業(yè)最大的應(yīng)用市場，占比約一半。2020 年消費(fèi)類產(chǎn)品市場規(guī)模 71.3 億美元，在整個(gè) MEMS 市場規(guī)模中占比 58.9%， 到 2026 年該比例預(yù)計(jì)將上升至 61.9%。咨詢機(jī)構(gòu) Statista 數(shù)據(jù)顯示，2020 年消費(fèi)電子在 MEMS 傳感器應(yīng)用占比約 44%。從品類上看，射頻 MEMS、微型麥克風(fēng)、壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀等 MEMS 產(chǎn)品都廣泛運(yùn)用在以智能手機(jī)、平板電腦為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品中。除了

18、智能手機(jī)、平板 電腦和筆記本電腦等主流消費(fèi)電子產(chǎn)品外，智能家居和可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域也廣泛 使用了 MEMS 傳感器產(chǎn)品，如智能手表安裝了 MEMS 加速度計(jì)、陀螺儀、微型麥克風(fēng)和 脈搏傳感器，TWS 耳機(jī)使用了較多的 MEMS 麥克風(fēng)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，射頻 MEMS 產(chǎn)品 應(yīng)用占比較大，為 36%；其次是 MEMS 微型麥克風(fēng)，占比達(dá)到 15%。2026年新興技術(shù)應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)全球MEMS 市場規(guī)模增至182億美元， 2021-2026 年 Cagr 6.5%?？纱┐髟O(shè)備中的 MEMS 麥克風(fēng)、慣性 MEMS、氣體傳感器 和環(huán)境感知、用于 LIDAR 和 AR/VR 的光學(xué) MEMS、MEM

19、S 微型揚(yáng)聲器和其他由新技術(shù)驅(qū) 使的設(shè)備將在未來 5 年驅(qū)動(dòng) MEMS 器件市場較快速成長。2.2 由點(diǎn)及面，深耕多種 MEMS 器件上游材料目前，和林微納的 MEMS 精微電子零部件以MEMS 麥克風(fēng)為最大應(yīng)用領(lǐng)域。2020 年，MEMS 麥克風(fēng)市場規(guī)模約 13.8 億美元，占比約 11.4%；2026 年 市場規(guī)模將增到 18.7 億美元。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，MEMS 微型麥克風(fēng)市場的快速增長與消 費(fèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展有著緊密的聯(lián)系。消費(fèi)電子產(chǎn)品的 MEMS 微型 麥克風(fēng)產(chǎn)品占其市場總額的比重達(dá)到了 90%以上；其中，智能手機(jī)、TWS 耳機(jī)、平板電腦 和筆記本電腦是最為主要的應(yīng)用領(lǐng)域。因此，M

20、EMS 微型麥克風(fēng)也是近年市場規(guī)模增長速 度最快的 MEMS 器件之一。我國是全球 MEMS 微型麥克風(fēng)最主要的供應(yīng)國，和林微納具有本土化供應(yīng)優(yōu)勢。2020 年的全球前十大MEMS 微型麥克風(fēng)廠商中有 4 家是中國企業(yè)，分別為歌爾股份、共達(dá)電聲、 敏芯股份等，其合計(jì)市場占有率達(dá)到 48%。 MEMS 微型麥克風(fēng)行業(yè)內(nèi)的精微電子零部件供應(yīng)商主要可分為自主型供應(yīng)商以及一般 供應(yīng)商。自主型供應(yīng)廠商通常為 MEMS 微型麥克風(fēng)器件廠商，主要生產(chǎn)滿足自身生產(chǎn)需要 的精微電子零部件產(chǎn)品，如樓氏電子。一般供應(yīng)商主要為精微零部件供應(yīng)商。目前，除公 司外，國內(nèi) MEMS 微型麥克風(fēng)領(lǐng)域內(nèi)的精微電子零部件供應(yīng)商主

21、要包括銀河機(jī)械以及裕元 電子等。由于下游 MEMS 微型麥克風(fēng)產(chǎn)品的市場集中度較高，各供應(yīng)商主要通過爭取歌爾 股份、共達(dá)電聲等器件廠商的訂單來獲取市場份額，并主要在產(chǎn)品品質(zhì)、供貨能力以及銷 售價(jià)格等方面展開競爭。和林微納抓住 TWS 耳機(jī)高增機(jī)遇，進(jìn)入頂尖客戶聲學(xué)傳感器供應(yīng)鏈，獲得領(lǐng)先市場地 位。在微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件領(lǐng)域，公司通過積極參與國際競爭成功進(jìn)入國際 先進(jìn) MEMS 廠商供應(yīng)鏈體系并積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。據(jù)和林微納推算，2019 年公司銷 售的應(yīng)用于 MEMS 微型麥克風(fēng)領(lǐng)域的 MEMS 精微電子零部件產(chǎn)品的市場占有率約為 19.70%。 據(jù)和林微納招股說明書估算，MEM

22、S 微型麥克風(fēng)領(lǐng)域的精微電子零部件市場規(guī)模占整 體 MEMS 微型麥克風(fēng)市場規(guī)模的比例約為 6.83%。2026 年，MEMS 麥克風(fēng)市場規(guī)模 18.7 億美元，以 6.83%占比估算，2026 年 MEMS 微型麥克風(fēng)精微電子零部件市場規(guī)模 1.3 億 美元。橫向拓展壓力 MEMS 及光學(xué) MEMS 零件業(yè)務(wù)。2021 年，和林微納在新產(chǎn)品光學(xué)傳 感器結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域有了突破性技術(shù)積累，成為行業(yè)頭部客戶的合格供應(yīng)商。 光學(xué) MEMS 傳感器市場規(guī)模將從 2020 年的 5.3 億美元增至 2026 年 9.2 億美元；氣壓傳 感器市場規(guī)模將從 2020 年 17.7 億美元增至 2026 年 23

23、.6 億美元。 新型傳感器零件業(yè)務(wù)方面，和林微納在研項(xiàng)目包括新型系統(tǒng)級封裝（SiP）用屏蔽罩、 新型特種材料助聽器屏蔽殼、汽車 ABS 系統(tǒng)信號處理器零組件、新型異型微型馬達(dá)金屬罩 等新型 MEMS 等元件上游材料。3. 加速布局半導(dǎo)體及基板探針，未來可期3.1 探針是半導(dǎo)體測試中的重要耗材半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，封測是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中 最后的流程。“封裝”是指將芯片的各個(gè)零部件、元器件及其他子系統(tǒng)粘貼、固定或連接 在切割好的晶圓上，從而得到功能完善的獨(dú)立芯片的加工工序；“測試”是指將芯片的引 腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的

24、輸出信 號，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中的測試可分為四個(gè)階段：芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造過 程中的晶圓工藝監(jiān)測 (Wafer Acceptance Test ，WAT）、 晶圓制造后的晶 圓測試 （Chip Probing，CP 測試）以及封裝完成后的成品測試（Final Test，F(xiàn)T 測試，又稱終測）。WAT 為工藝控制監(jiān)測（Process Control Monitor，PCM），是在晶圓產(chǎn)品流片結(jié) 束之后和品質(zhì)檢驗(yàn)之前，測量特定測試結(jié)構(gòu)的電性參數(shù)。WAT 的目的是通過測試晶圓上特 定測試結(jié)構(gòu)的電性參數(shù)，檢測每片晶圓產(chǎn)品的工藝情況，評估半導(dǎo)體制造過程的質(zhì)量和穩(wěn)

25、 定性，判斷晶圓產(chǎn)品是否符合該工藝技術(shù)平臺的電性規(guī)格要求。WAT 是通過測試晶圓上芯 片之間的劃片槽（Scribe Lane）上專門設(shè)計(jì)的測試結(jié)構(gòu)（Test Pattern 或 Test Structure） 完成。通過這些測試結(jié)構(gòu)的組合和測試結(jié)果的分析，監(jiān)控晶圓制造的每一道工序。CP 測試處于晶圓制造和封裝之間，屬于中測，也稱晶圓測試(wafer test)或裸片測試 （Die Sort）。Wafer 制作完成后，由于制造工藝引入的各種缺陷，分布在 Wafer 上的裸 DIE 中會(huì)有一定量的殘次品。CP 測試是半導(dǎo)體器件后道封裝測試的第一步，目的是通過測 試，首先是監(jiān)控前道工藝良率，提高出廠

26、良品率；其次是找出晶圓中的不良品，從而降低 后道封裝成本。此外，在芯片封裝時(shí)，有些管腳會(huì)被封裝在內(nèi)部，導(dǎo)致有些功能無法在封 裝后進(jìn)行 FT 測試，只能在 CP 中測試。CP 測試設(shè)備構(gòu)成及測試方法。一套芯片測試設(shè)備 ATE 由機(jī)臺（Tester）、測試板 （Load Board）、探針卡（Probe Card）、機(jī)械臂（Handler）和測試軟件等部分 組成。CP 測試設(shè)備主要由 ATE 測試機(jī)+全自動(dòng)探針臺（Prober）+儀器儀表等組成，需 要制作探針卡。參照晶圓定位圖，將探針卡上的探針連接晶圓上裸 Die 的微小管腳，送出 開始測試信號給測試機(jī)開始測試，完成測試后，回送結(jié)束信號停止測試。

27、CP 測試要確保每 個(gè)裸 DIE 能基本滿足器件的設(shè)計(jì)規(guī)格書要求的特征屬性，包括各種電壓、電流、時(shí)序和功 能的驗(yàn)證，以確保在封裝之前，晶圓上的芯片是合格產(chǎn)品，因此晶圓測試是提高半導(dǎo)體器 件良率的關(guān)鍵步驟之一。CP 測試過程需要利用自身經(jīng)驗(yàn)結(jié)合測試結(jié)果不斷調(diào)整測試點(diǎn)和測 試方法，設(shè)置盡量少的測試點(diǎn)，合理安排測試順序，提高測試效率，盡量縮短測試時(shí)間達(dá) 到節(jié)約測試費(fèi)用的目的；另外應(yīng)用正確的失效分析手段，分析失效原因，合理判斷和切割 失效單元，從而提高晶圓單片的成品率，增加單片的成品數(shù)量。成品測試（FT 測試，又稱終測）是對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試、電參數(shù)測試和可靠 性測試，保證出廠的每顆芯片的功能和

28、性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的 測試環(huán)節(jié)與成品測試環(huán)節(jié)較為相似。FT 測試過程需要分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，需要制作測試板和測試插座。分選機(jī)與機(jī)械臂結(jié)合，將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位，被測 芯片的引腳通過安裝在測試座上的探針與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加 輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通 信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對測試芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。晶圓封裝的技術(shù)復(fù)雜度不斷提升，對測試技術(shù)的要求也在提升。隨著半導(dǎo)體工藝走向 先進(jìn)制程，封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、

29、 嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP） 等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)。隨著芯片上凸塊尺寸減小、數(shù)量增加，焊墊金屬層和低 k 層間介質(zhì) 層（Inter-Layer Dielectric，ILD）變薄，進(jìn)一步要求在晶圓測試環(huán)節(jié)采用尺寸和接觸力較 小的探針。針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且都需要進(jìn)行相關(guān)測試保證產(chǎn)品質(zhì)量。芯片測試一般需要用到三種測試設(shè)備，即自動(dòng)測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺，和林微納的 半導(dǎo)體測試探針系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于測試機(jī)等設(shè)備。測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專用 設(shè)備，測試機(jī)對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預(yù)期值進(jìn)行比較

30、，判斷 芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性；分選機(jī)和探針臺是將芯片的引腳與測試機(jī)的 功能模塊連接起來并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測試的專用設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測試環(huán)節(jié)，測試 機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測環(huán)節(jié)，測試機(jī)需要和探針臺配合使用。半導(dǎo)體探針是連通晶圓/芯片與測試設(shè)備進(jìn)行信號傳輸?shù)暮诵牧悴考?，對半?dǎo)體產(chǎn)品的 質(zhì)量控制起著重要的作用。測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳 與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是要通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸 出信號，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。在晶圓或芯片測試時(shí)，半導(dǎo)體測試探針用于 晶圓/芯片引腳或錫球與測試機(jī)之間的精密連接，實(shí)

31、現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、 功能和老化情況等性能指標(biāo)。半導(dǎo)體測試探針用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)， 篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn) 等方面具有重要作用。全球半導(dǎo)體測試探針具有22 億美元利基市場，約為半導(dǎo)體封測設(shè)備市場規(guī)模的 10%。 半導(dǎo)體芯片測試探針作為封測過程的重要耗材，市場規(guī)模占半導(dǎo)體封測設(shè)備市場規(guī)模的比 例約為 10.70%。2020 年全球探針卡的銷售規(guī)模為 22.06 億美元，同比增長 19.94%，預(yù)計(jì) 2025 年全球探針市場規(guī)模將達(dá)到 27.41 億美元，2026 年全球探針卡市場規(guī)模將達(dá)到 29.90 億美元

32、。 半導(dǎo)體測試探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個(gè)基本部件構(gòu)成，產(chǎn)品表面一般鍍 金，具有很強(qiáng)的防腐蝕性、電氣性能、穩(wěn)定性和耐久性。根據(jù)不同材質(zhì)，探針有鎢銅、鈹 銅或鈀等，不同材料在強(qiáng)度、導(dǎo)電性、壽命、成本等方面各有特點(diǎn)。探針產(chǎn)品的品質(zhì)主要體現(xiàn)在測試頻寬、產(chǎn)品尺寸、加工精度、可負(fù)載電流、耐久度等 方面，技術(shù)含量高。作為半導(dǎo)體測試設(shè)備中的關(guān)鍵部件，探針的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如彈性探針、 懸臂式探針和垂直式探針）、針頭材質(zhì)（如鎢銅、鈹銅、鎢錸合金或鈀等）、彈力大小等 均對探針的穩(wěn)定性、細(xì)微化、信號傳導(dǎo)精確度等有影響，進(jìn)而影響探針的測試精度。由于 半導(dǎo)體產(chǎn)品的體積較小，尤其是芯片產(chǎn)品的尺寸非常細(xì)微，探針的尺寸要

33、求達(dá)到微米級別， 是一種高端精密電子元器件，其制造技術(shù)含量高。MEMS 工藝晶圓測試探針廣泛應(yīng)用于高端晶圓測試，MEMS 探針市場占比約 65.8%。 垂直探針能進(jìn)行陣列排布并滿足芯片凸塊測試的要求，垂直探針常用的材料包括 P7（鈀銀 時(shí)效硬化合金）和 H3C（鈀銅銀合金）均為含鈀商用合金材料，具備高導(dǎo)電性。其中，H3C 具有更高的硬度，但是 H3C 材料的金屬絲直徑很難做到 25.4m 以下，不能滿足 80m 以 下間距陣列排布所需的超細(xì)直徑，因此傳統(tǒng)垂直探針的技術(shù)瓶頸很難突破。使用 MEMS 工 藝進(jìn)行探針加工，不僅能輕松獲得 25.4m 以下直徑的金屬微結(jié)構(gòu)，還具有批量加工優(yōu)勢， 得到的

34、探針結(jié)構(gòu)具有良好的一致性，形成的陣列平面度高。MEMS 工藝與能進(jìn)行陣列排布 和滿足凸塊測試要求的垂直探針相結(jié)合，能夠同時(shí)滿足細(xì)間距、彈性測試范圍、高針數(shù)和 高密度等測試需求。MEMS 探針卡占據(jù)了探針卡市場大部分份額，2020 年全球 MEMS 探針卡市場的銷售規(guī)模為 14.51 億美元，占到了探針卡市場 65.80%的份額，預(yù)計(jì) 2026 年全球 MEMS 探針卡市場規(guī)模將達(dá)到 21.30 億美元。3.2 和林微納探針國產(chǎn)化進(jìn)程加速國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)較為成熟，半導(dǎo)體探針等材料國產(chǎn)化迎良機(jī)。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2020 年，全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模 594 億美元，同比增長 5.3%。2

35、020 年全球芯片封測 前十大的廠商中，中國臺灣占據(jù) 5 家、中國大陸占據(jù) 3 家、美國和新加坡各占據(jù) 1 家。2010 年以前，我國本土封測企業(yè)只有不到 20 家；2020 年，我國半導(dǎo)體封測企業(yè)已超過了 120 家。我國的半導(dǎo)體封裝與測試市場規(guī)模也從 2014 年的 1,256 億元增長至 2021 年的 2,763 億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到了 11.92%，遠(yuǎn)高于同期 3%的全球增速。半導(dǎo)體測試探針領(lǐng)域國產(chǎn)替代需求潛力大，我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)地位的提升，給上游 半導(dǎo)體測試探針帶來加速替代機(jī)遇。長期以來，國內(nèi)探針廠商均處于中低端領(lǐng)域，主要生 產(chǎn) PCB 探針、ICT 測試探針等產(chǎn)品，MEMS

36、 工藝晶圓測試探針及高端基板級測試探針完全 由國外企業(yè)掌控。半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化，有助于維護(hù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。全球半導(dǎo)體后道測試設(shè)備市場依然呈高度壟斷性，愛德萬及泰瑞達(dá)在該市場長期呈現(xiàn) 雙寡頭格局。愛德萬在測試機(jī)市場份額為 49%，泰瑞達(dá)占比約 42%，市場集中度較高。探針臺技術(shù)壁壘較高，市場也處于雙強(qiáng)壟斷態(tài)勢，東京電子和東 京精密兩家日本公司占據(jù)了全球 73%市場份額。分選機(jī)技術(shù)難度相對較低，競爭格局相對 較為分散，主要廠商包括美國科休、日本 EPSON、日本愛德萬、新加坡 STI、中國臺灣的 鴻勁和中國大陸的長川科技等。根據(jù)芯片類型及測試內(nèi)容的不同，ATE 設(shè)備可分為 SoC 測試機(jī)、存儲(chǔ)測試機(jī)、 模擬/混合類測試機(jī)。SoC 測試機(jī)測試的芯片包括微處理器 MCU、CPU、通信芯片 等純數(shù)字芯片或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片，測試引腳數(shù)可達(dá) 1000 以上，對信號