電子行業(yè)集成電路專題報告：板塊具備活躍基礎因素催化或迎利好

1、目錄 HYPERLINK l _bookmark0 十年維度自主可控，集成電路板塊具備活躍基礎1 HYPERLINK l _bookmark4 大基金二期規(guī)?；虺?1500 億，龍頭企業(yè)仍將受益2 HYPERLINK l _bookmark8 國家鼓勵支持科技創(chuàng)新企業(yè)，集成電路為重中之重4 HYPERLINK l _bookmark11 屏下指紋、MCU 等細分領域需求旺盛7 HYPERLINK l _bookmark14 投資建議8 HYPERLINK l _bookmark15 風險因素9插圖目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖 1：我國集成電路進口金額及增長率（億美元）

2、1 HYPERLINK l _bookmark2 圖 2：我國集成電路與原油進口金額對比1 HYPERLINK l _bookmark3 圖 3：中國集成電路市場規(guī)模及產(chǎn)值趨勢1 HYPERLINK l _bookmark12 圖 4：OLED 在智能手機領域的滲透率8 HYPERLINK l _bookmark13 圖 5：MCU 全球市場歷史及預測8表格目錄 HYPERLINK l _bookmark5 表 1：中國集成電路地區(qū)投資基金匯總2 HYPERLINK l _bookmark6 表 2：大基金一期投向領域占比3 HYPERLINK l _bookmark7 表 3：大基金一期投向

3、企業(yè)全景梳理3 HYPERLINK l _bookmark9 表 4：近期各地方政府關(guān)于集成電路的布局規(guī)劃5 HYPERLINK l _bookmark10 表 5：國家級集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策梳理6 十年維度自主可控，集成電路板塊具備活躍基礎市場需求牽引形成巨幅缺口，集成電路亟待國產(chǎn)崛起。根據(jù) 2019 年 1 月海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)，2018 年中國集成電路進口金額達 3120.58 億美元，同比增長 19.8%，首度突破3000 億美元關(guān)口。2015 年后集成電路超過原油連續(xù)四年占據(jù)我國進口商品第一大品類，2018 年占我國進口總額的 14.6%。大量的進口依賴表明我國集成電路需求龐大，國產(chǎn)替

4、代空間巨大。另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為經(jīng)濟和社會發(fā)展的先導性和支柱性產(chǎn)業(yè)，沒有芯片就沒有安全，我國發(fā)展集成電路自主可控的意愿極為迫切。圖 1：我國集成電路進口金額及增長率（億美元）圖 2：我國集成電路與原油進口金額對比3500300025002000150010005000集成電路進口金額（億美元）YoY35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%3500.003000.002500.002000.001500.001000.00500.000.00集成電路進口金額（億美元） 原油進口金額（億美元）資料來源：海關(guān)總署，資料來源：海關(guān)總署，國內(nèi)集成電路產(chǎn)值 CAGR 預計 15%

5、，自給率仍低。根據(jù) IC Insights，2018 年中國集成電路自給率為 15.35%，IC Insights 預計 2018 年到 2023 年中國集成電路產(chǎn)值 CAGR 為 15%，市場規(guī)模 CAGR 為 8%，由此測算到 2023 年自給率為 20.5%，仍然較低。由此可見實現(xiàn)自主可控是以十年計的長期過程，國內(nèi)集成電路行業(yè)將長期保持較高成長性，板塊具備相對活躍的基礎。圖 3：中國集成電路市場規(guī)模及產(chǎn)值趨勢中國集成電路市場規(guī)模（億美元）中國集成電路產(chǎn)值（億美元）25002000150010005000中國集成電路自給率2013：12.6%2018：15.3%2023F：20.5%201

6、8-2023F CAGR = 8%2018-2023F CAGR = 15%20082009201020112012201320142015201620172018 2023F資料來源：IC Insights（含預測）， 大基金二期規(guī)模或超 1500 億，龍頭企業(yè)仍將受益“產(chǎn)業(yè)+資本”為重要發(fā)展手段，大基金二期呼之欲出，規(guī)模或超 1500 億元。2014 年我國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”），以國家資本帶動地方及產(chǎn)業(yè)資本支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大基金一期規(guī)模 1387 億元，已于 2018 年基本投資完畢，撬動5145 億元的地方基金以及私募股權(quán)投資基金，總計約 6500 億元資

7、金投入集成電路行業(yè)。據(jù)中國證券報報道，大基金第二期方案 2018 年已上報國務院并獲批，二期擬募資規(guī)模在 1500-2000 億元。我們預計若按照 1:3.5 的撬動比可帶動 5250-7000 億元地方及社會資金，總計約 7000-9000 億，規(guī)模將超過大基金一期。表 1：中國集成電路地區(qū)投資基金匯總地區(qū)時間規(guī)模用途北京2013 年 12 月300 億元設計、制造、封裝、測試、核心設備天津2014 年 2 月2 億元/年設計安徽2014 年 11 月2.5 億元半導體和電子信息廣東2015 年 7 月5 億元/年市級實驗室、重點實驗室、工程研究中心等研發(fā)江蘇2015 年 7 月10 億元設

8、計、芯片生產(chǎn)線、先進封裝測試湖北2015 年 8 月300 億元制造，兼顧設計、封裝深圳2015 年 10 月200 億元存儲器合肥2015 年 10 月100 億元集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金貴州2015 年 12 月18 億元-上海2016 年 1 月500 億元100 億元設計并購基金、100 億元裝備材料業(yè)基金、300 億元制造業(yè)基金廈門2016 年 3 月160 億元符合廈門發(fā)展方向的標桿企業(yè)湖南2016 年 3 月50 億元-四川2016 年 3 月100-120元億四川優(yōu)勢的集成電路相關(guān)企業(yè)遼寧2016 年 5 月100 億元-廣東2016 年 6 月150 億元設計、制造、封測、材料設

9、備等重大創(chuàng)新項目陜西2016 年 8 月300 億元制造、封裝、測試、核心裝備等重點項目南京2016 年 12 月500-600元億-無錫2017 年 1 月200 億元集成電路龍頭企業(yè)、中小企業(yè)昆山2017 年 2 月100 億元引導社會資本、產(chǎn)業(yè)資本、金融資本安徽2017 年 5 月300 億元制造、設計、封測、裝備材料等資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，大基金二期將提高設計業(yè)投資比例，并擴展投資領域至新興產(chǎn)業(yè)。大基金一期累計決 策項目達到 70 個左右，已實施項目涵蓋 IC 產(chǎn)業(yè)上、下游，制造、設計、封測、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資比重分別是 63%、20%、10%、7%。據(jù)大基金總經(jīng)理丁文武介

10、紹， 大基金二期將提高對設計業(yè)的投資比例，并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持，推動其加快發(fā)展。從產(chǎn)業(yè)投資角度來看，我們預計各領域龍頭企業(yè)仍然會成為大基金二期重點投資對象。表 2：大基金一期投向領域占比領域說明投資占比（%）設計設計業(yè)主要龍頭企業(yè)已經(jīng)布局，紫光展銳等已開展 5G 通信核心芯片研發(fā)，先進設計水平達到 16/14 納米20%制造制造業(yè)先進工藝、存儲器、特色工藝、化合物半導體等主要領域已經(jīng)布局，中芯國際 28nm 多晶硅柵極工藝產(chǎn)品良率達到 80%，長江存儲 32 層 3D NAND 閃存芯片 2017

11、 年年底提供樣品，64 層工藝開始研發(fā)63%封測封測業(yè)主要龍頭企業(yè)均已布局，支持長電科技、通富微電開展國際并購，10%獲得國際先進封裝技術(shù)和產(chǎn)能，長電科技躍升為全球封測業(yè)第三位，中芯長電 14nm 凸塊封裝已經(jīng)量產(chǎn)設備材料設備材料業(yè)中刻蝕機、12 英寸硅片等主要核心領域已經(jīng)布局7%資料來源：人民郵電報，表 3：大基金一期投向企業(yè)全景梳理估測（億元）紫光展銳2015 年 12 月4530%承諾 5 年內(nèi)投資超過 100 億中興微電子2015 年 11 月2424%兆易創(chuàng)新2017 年 8 月14.511%協(xié)議轉(zhuǎn)讓納思達2015 年 5 月54.01%定增國科微2015 年 6 月415.79%I

12、PO 前增資國科微-常州紅盾2018 年 6 月1.5設立合伙企業(yè)北斗星通2016 年 6 月1511.45%定增IC 設計景嘉微2018 年 1 月9.799.14%定增深圳國微2016 年 9 月0.210%盛科網(wǎng)絡2016 年 9 月3.1硅谷數(shù)模2016 年 9 月34芯原微電子2017 年2匯頂科技2017 年 11 月286.65%中國電子2017 年 7 月200意向投資 200 億中芯國際2015 年 2 月30.9915%中芯北方2017 年 8 月61.232%中芯南方2018 年 1 月64.36227.04%IC 制造-代工中芯集成電路（寧波）2018 年 3 月632

13、.97%華虹半導體2018 年 1 月27.218.94%華虹半導體（無錫）2018 年 1 月35.49629%紫光集團聯(lián)合大基金、湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基IC 制造-存儲長江存儲2016 年 12 月189.98949.22%金和湖北省科技投資集團有限公司共同出資386 億元人民幣建設國家存儲器基地項目2016 年 2 月、士蘭微電子8定增、合資公司特色工藝三安光電2015 年 6 月、2015 年 12 月64.3911.30%協(xié)議轉(zhuǎn)讓、定增耐威科技2016 年 11 月2010.52%定增燕東微電子2018 年 6 月1019.76%封裝測試長電科技2015 年 1 月46.419.0

14、0%設投資平臺、債轉(zhuǎn)股、定增公司時間投資成本持股比例備注2016 年 3 月公司時間投資成本估測（億元）持股比例備注華天科技（西安）2015 年 12 月527.23%中芯長電2015 年 9 月19.04通富微電2018 年 1 月6.421.72%太極實業(yè)2018 年 6 月9.496.17%晶方科技2018 年 1 月6.89.32%中微半導體2015 年 1 月4.8北方華創(chuàng)2016 年 8 月67.50%定增設備長川科技2015 年 6 月0.47.50%IPO 前增資沈陽拓荊2015 年 12 月2.7盛美半導體N/A5.51%上海硅產(chǎn)業(yè)集團2015 年 12 月735%鑫華半導體

15、2015 年 12 月549.02%安集微電子2016 年 4 月0.0615.43%材料煙臺德邦2016 年 10 月0.2127.30%雅克科技2017 年 10 月5.55.73%世紀金光半導體2017 年 6 月0.311.11%中巨芯科技2017 年 12 月3.939.00%地方子基金（北京、上海）龍頭企業(yè)子基金（芯動能、中芯聚源、安芯基金）績優(yōu)團隊子基金（武岳峰、鴻鈦、盈富泰克）等盈富泰克(深圳)環(huán)球技術(shù)2018 年 5 月16.6深圳鴻泰鴻芯2018 年 11 月549.50%江蘇芯盛2018 年 7 月2.549.90%生態(tài)建設湖南芯盛2018 年 6 月1.559.06%杭

16、州長新投資管理2018 年 4 月1.530.00%上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金上海超越摩爾股權(quán)投資基金2018 年 1 月1019.80%2017 年 11 月1631.81%合計1085.817資料來源：公司公告，天眼查，注：大基金一期募集資金 1387 億元承諾投資完畢，截至 2018 年底實際出資超 1000 億。表格為不完全統(tǒng)計 國家鼓勵支持科技創(chuàng)新企業(yè)，集成電路為重中之重政策密集頒布，集成電路位列首位凸顯重視。近年來集成電路相關(guān)扶持政策密集頒布， 從綱領性文件來看，國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020 年）將集成電路相關(guān)的 01、02 專項作為 16 個重大專項的

17、前兩位，中國制造 2025將“集成電路及專用裝備”置于首個重點領域“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中的首位，2018 年政府工作報告指出“加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，將集成電路放至首位，足以見得政策重視程度。同時政策以十年維度設立了遠大目標，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要定調(diào)“設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐”，目標到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入年均增速超過 20%；到 2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。產(chǎn)業(yè)基金、金融支持、稅收支持等多維度創(chuàng)造黃金市場環(huán)境。從具體政策措

18、施來看， 設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策、加強推廣應用等是主要政策手段，政策范圍已經(jīng)涵蓋了集成電路從設計到制造、封裝測試、裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要提出政策性銀行及商業(yè)銀行加強信貸支持，提供支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務融資工具等金融服務。2018 年財政部聯(lián)合其他三大部門發(fā)布的關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知則是對原有“五免五減半”、“兩免三減半”稅收措施的升級，鼓勵先進制程發(fā)展。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃，培育龍頭骨干企業(yè)、突破核心技術(shù)環(huán)節(jié)仍然是重點任務，因此我們認為未來核心龍頭企業(yè)仍能夠獲得較多扶

19、持與優(yōu)惠，利于突破式發(fā)展。集成電路板塊為近期各地地方政府工作重點，自上而下推進政策落地。2019 年 1 月全國各省市陸續(xù)召開兩會，多地在政府工作報告中紛紛提及集成電路產(chǎn)業(yè)，可見集成電路產(chǎn)業(yè)將成為近期地方政府工作重點。具體措施主要包括：加快重大項目落地與建設，集中力量實現(xiàn)現(xiàn)有項目突破，完善相關(guān)產(chǎn)業(yè)平臺、產(chǎn)業(yè)基金等。地方政府扶持首先有利于重點集成電路項目開展，其次有利于各地方集成電路企業(yè)經(jīng)營，預計龍頭企業(yè)仍然率先受益。表 4：近期各地方政府關(guān)于集成電路的布局規(guī)劃地方政府2019 年相關(guān)布局北京市不斷壯大高精尖產(chǎn)業(yè)。加快 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設，繼續(xù)大力拓展各類創(chuàng)新技術(shù)的應用場景建設。

20、推動新能源汽車、超高清顯示設備、集成電路生產(chǎn)線、第三代半導體、“無人機小鎮(zhèn)”等重大項目落地。上海市 鞏固提升實體經(jīng)濟能級。加快落實集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)政策，深入實施智能網(wǎng)聯(lián)汽車等一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，推動中芯國際、和輝二期等重大產(chǎn)業(yè)項目加快量產(chǎn)，實現(xiàn)集成電路 14 納米生產(chǎn)工藝量產(chǎn)，推進昊海生物、ABB 機器人、盛美半導體等項目開工建設。天津市 大力實施項目帶動戰(zhàn)略，發(fā)揮濱海新區(qū)及開發(fā)區(qū)、保稅區(qū)、高新區(qū)等功能區(qū)項目建設主戰(zhàn)場作用，加快中環(huán)高端半導體產(chǎn)業(yè)園、中芯國際擴建等重大項目建設。重慶市 2019 年重慶市要著力構(gòu)建“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈。“芯”，就是要完善集成電路設計、制造、封裝

21、測試、材料等上下游全鏈條，培育高端功率半導體芯片和存儲芯片等項目，抓好聯(lián)合微電子中心、英特爾 FPGA 中國創(chuàng)新中心等項目。安徽省加快發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟。建設超級計算中心。擴大 4G 網(wǎng)絡覆蓋面，加快5G 商用步伐。打牢資源型數(shù)字經(jīng)濟基礎，推動大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，支持云計算大數(shù)據(jù)生產(chǎn)應用中心、大數(shù)據(jù)存儲基地建設。湖北省 確保華星光電 T4、京東方 10.5 代線等一批重大項目如期建成。集中力量推進武漢新芯二期、天馬柔性屏等重大產(chǎn)業(yè)項目。陜西省 要發(fā)展壯大新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群，抓好三星二期、華天集成電路封裝測試、奕斯偉硅材料等重大項目建設。四川省 加快推進紫光成都集成電路、中國電子 8

22、.6 代液晶面板生產(chǎn)線、眉山信利高端顯示等項目建設。廣東省 扎實抓好富士康廣州 10.5 代線、廣州樂金 OLED、深圳華星光電 11 代線等項目建設， 支持珠海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項目、東莞紫光芯云產(chǎn)業(yè)城、佛山“機器人谷”等建設。廣東省珠海市 緊抓集成電路設計環(huán)節(jié)，集中力量引進集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項目，建設集成電路高端設計與制造基地。福建省晉江市 完善產(chǎn)業(yè)平臺，加快集成電路“三園一區(qū)”、石墨烯產(chǎn)業(yè)基地建設。完善產(chǎn)業(yè)鏈條， 以晉華等龍頭項目投產(chǎn)為契機，高強度、密集式推進產(chǎn)業(yè)鏈招商，推動集成電路設計、材料裝備、終端應用等項目加快落地。完善產(chǎn)業(yè)政策，組建 10 億元晉芯產(chǎn)業(yè)投資基金，發(fā)揮安芯基金、科技成果

23、轉(zhuǎn)化基金撬動效應，引導社會資本進入高新領域，壯大高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群力量、集群規(guī)模。湖南省長沙市報告中特別提到，抓好 8 英寸集成電路裝備驗證工藝線、大陸集團中央電子工廠、群顯科技顯示屏等項目，建成投產(chǎn)華智生物、格力智能裝備、豪恩聲學等項目。江蘇省無錫市加快推進國家物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心、國家高性能計算技術(shù)創(chuàng)新中心、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等重大平臺建設。江蘇省徐州市集成電路與 ICT 產(chǎn)業(yè)大力推進半導體材料、裝備、封裝、測試及專用芯片制造項目集聚， 發(fā)展第三代半導體材料、器件產(chǎn)業(yè)，打造自主可控、特色鮮明的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。山東省青島市加快中電科電子信息裝備產(chǎn)業(yè)園、中科曙光全球研發(fā)總部基地、

24、浪潮大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園、青島(芯園)半導體產(chǎn)業(yè)基地、青島芯谷等園區(qū)的建設。資料來源：各省市 2019 年政府工作報告，表 5：國家級集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策梳理時間發(fā)布單位政策名稱政策核心內(nèi)容加大對重大科技專項資金支持，鼓勵和引導社會資金、金融企業(yè)向該領域2011 年國務院財政部、國稅總2011 年局2012 年工信部財政部、國稅總2012 年局2013 年國家發(fā)改委2014 年工信部進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策(4 號文，新 18 號文)關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購設備增值稅期末留抵稅額集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

25、重點產(chǎn)品和服務指導目錄國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要投入，支持企業(yè)進行知識產(chǎn)權(quán)專利申請，支持企業(yè)引入海外人才。對集成電路線寬小于 0.8 微米的生產(chǎn)企業(yè)，實行“兩免三減半”政策，對線寬小于 0.25 微米或投資超過 80 億的生產(chǎn)企業(yè)，減按 15%征稅或?qū)嵭小拔迕馕鍦p半”政策(針對經(jīng)營 15 年以上的企業(yè))。解決集成電路重大項目企業(yè)采購設備引起的增值稅進項稅額占用資金問題，決定對其因購進設備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還。主要目標包括：到“十二五”末，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，產(chǎn)量超過 1500 億塊，銷售收入達 3300 億元，年均增長 18%。培育 5-10 家銷售收入超過 20 億元

26、的骨干設計企業(yè)，1 家進入全球 IC 設計企業(yè)前十位；1-2 家銷售收入超過 200 億元的骨干芯片制造企業(yè)；2-3 家銷售收入超過 70 億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。集成電路線寬小于 0.25 微米或投資額超過 80 億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)， 經(jīng)認定后，減按 15%的稅率征收企業(yè)所得稅，其中經(jīng)營期在 15 年以上的， 在 2017 年 12 月 31 日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅， 并享受至期滿為止。集成電路線寬不大于 0.8 微米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認定后，在

27、2017 年 12 月 31 日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。將集成電路測試設備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄。主要目標包括：到 2015 年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500 億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術(shù)接近國際一流水平。32/28 nm 制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到 30%以上，65-45nm 關(guān)鍵設備和 12 英寸硅片等關(guān)鍵材料在生

28、產(chǎn)線上得到應用。將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動發(fā)展的2015 年國務院中國制造 20252015 年工業(yè)強基專項行動實2015 年工信部施方案重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及 3D 封裝技術(shù)， 提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造設備供貨能力。將加快推進高端芯片、新型傳感器、智能儀表和控制系統(tǒng)、工業(yè)軟件、機器人等智能裝置的集成應用，提升工業(yè)軟硬件產(chǎn)品的自主可控能力。通過10 年左右的努力，力爭實現(xiàn) 70%的核心基礎零部件(元器件)、關(guān)鍵基礎時間發(fā)布單位政策名稱政策核心內(nèi)容材料自主保障，部分達到國際領先水平。符合條件的集成電路封裝、測試企

29、業(yè)以及集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企2015 年財政部、國稅總局、國家發(fā)改委、工信部關(guān)于進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展業(yè)、集成電路專用設備生產(chǎn)企業(yè)，在 2017 年（含 2017 年）前實現(xiàn)獲利的，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止；2017 年前未實現(xiàn)獲利的，自 2017 年起計算優(yōu)惠期，享受至期滿為止。2020 年實現(xiàn)銷售收入 9300 億元；移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術(shù)達到國際領先水平；通用微2015 年工信部2015 年工信

30、部財政部、國稅總2016 年局、國家發(fā)改委、工信部2016 年國務院規(guī)劃工業(yè)和信息化部貫徹落實國務院關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導意見的行動計劃（20152018 年）關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃處理器、存儲器等核心產(chǎn)品形成自主設計與生產(chǎn)能力；16/14nm 制造工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)進入全球第一梯隊，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電力產(chǎn)業(yè)體系。制定集成電路重點領域發(fā)展路線和實施路徑，構(gòu)建具備自主發(fā)展能力的通用基礎軟硬件平臺。實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應用開發(fā)工具系統(tǒng)，提

31、升集成電路設計與芯片應用公共服務能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路設計企業(yè)、軟件企業(yè)、國家規(guī)劃布局內(nèi)的重點軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)（以下統(tǒng)稱軟件、集成電路企業(yè)）的稅收優(yōu)惠資格認定等非行政許可審批已經(jīng)取消。享受財稅201227 號文件規(guī)定的稅收優(yōu)惠政策的軟件、集成電路企業(yè)，每年匯算清繳時應按照國家稅務總局關(guān)于發(fā)布企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法的公告（國家稅務總局公告 2015 年第 76 號）規(guī)定向稅務機關(guān)備案。提升核心基礎硬件供給能力。提升關(guān)鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片。加快 16/14 納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局

32、后摩爾定律時代芯片相關(guān)領域。加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能2018 年國務院2018 年政府工作報告財政部、國稅總關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造， 發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造 2025”示范區(qū)。2018 年 1 月 1 日后投資新設的集成電路線寬小于 130 納米，且經(jīng)營期在2018 年局、國家發(fā)改委、工信部企業(yè)所得稅政策問題的通知10 年以上的企業(yè)享受“兩免三減半”。線寬小于 65 納米或投資額超過150 億元，且經(jīng)營期在 15 年以上的享受“五免五減半”等。資料來源：中國政府網(wǎng)，賽迪智庫，

33、近期關(guān)注重點：屏下指紋、MCU 等細分需求旺盛預計 2019 年超 50%智能手機搭載OLED 屏幕，帶動屏下指紋芯片滲透率提升。OLED 顯示屏適宜進行屏幕組件集成化，研發(fā)搭載屏下指紋、屏下攝像頭及全屏發(fā)聲等技術(shù)，給予消費者最大視覺面積，各大手機廠商近期均發(fā)布多款 OLED 機型，OLED 滲透率提升幾成定局。IHS 預估 2019 年智能手機的 OLED 滲透率將首度超越 LCD 達 50.7%，2025 年進一步推升至 73%。目前屏下指紋方案均為配套 OLED 屏幕，廠商為提升用戶體驗，增強產(chǎn)品競爭力，在 OLED 屏幕基礎上搭載屏下指紋芯片意愿較強。我們預計 2019 年搭載屏下指紋

34、芯片手機出貨量中性估計約 1 億部，樂觀估計約 1.5 億部，滲透率約 6%10%。圖 4：OLED 在智能手機領域的滲透率OLED柔性屏OLED剛性屏LCD100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018E2019E2020E2021E資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，UBI Research（含預測），受益智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工控等市場，MCU、二極管分立器件需求旺盛。盡管智能手機出貨量增長乏力，智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工控等新興應用正處于快速成長期，例如根據(jù)中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心預計，汽車電子系統(tǒng)的成本占整車比重將由 2015 年約 40%提升至

35、2020 年約 50%，新能源汽車的快速發(fā)展也極大提高了汽車電子系統(tǒng)成本占比，強勁拉動 MCU、分立器件等需求。MCU 價格整體走低，卻使得應用品類拓寬， 拉動實際需求增長。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2017 年全球 MCU 市場達 168 億美元，2018 年同比增長 11%，預計 2019 年仍維持 9%的增速。二極管市場則受電動車、車用電子需求影響，2019Q1 價格上漲，交貨周期拉長至 1640 周左右。圖 5：MCU 全球市場歷史及預測市場規(guī)模（百萬美元）出貨量（百萬）ASP（美元）5000045000400003500030000250002000015000100005

36、00002015201620172018F2019F2020F2021F2022F0.750.70.650.60.550.5資料來源：IC Insights（含預測）， 投資建議國內(nèi)集成電路行業(yè)整體仍處于起步的初級階段，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，以十年維度的長期發(fā)展實現(xiàn)自主可控是行業(yè)的核心邏輯。行業(yè)公司業(yè)績具備成長性，板塊活躍度相對較高。建議精選業(yè)績增長高確定性個股，綜合梳理兩條投資主線：一、“農(nóng)村包圍城市”，關(guān)注輕資產(chǎn)高增長標的。IC 設計公司受需求變化影響程度高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)通常由低端逐步走向高端，建議關(guān)注業(yè)績確定性高的龍頭 IC 設計公司，如收購思立微受益屏下指紋且 MCU 有望增長的兆易

37、創(chuàng)新、受益屏下指紋持續(xù)滲透的指紋識別芯片龍頭匯頂科技、擬收購全球功率半導體 IDM 大廠安世半導體的聞泰科技、擬并購全球第三大 CMOS 圖像傳感器廠商豪威的韋爾股份等。二、“自頂而下”，關(guān)注重資產(chǎn)領域龍頭標的。制造、設備材料、封測等高投入重資產(chǎn)屬性領域，政策扶持及資本支持預計持續(xù)擴大，具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢的龍頭企業(yè)有望率先受益。建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)基金重點扶持的制造/設備/封測類公司，如國內(nèi)自主設備制造龍頭北方華創(chuàng)；14nm 即將量產(chǎn)的晶圓代工龍頭中芯國際。 風險因素行業(yè)層面：終端需求疲弱，行業(yè)景氣持續(xù)下行，扶持政策力度及大基金二期進展低于預期。公司層面：技術(shù)研發(fā)低于預期和客戶拓展低于預期。 附錄兆易創(chuàng)

38、新：收購思立微受益屏下滲透率提升，長期布局 DRAM 產(chǎn)業(yè)存儲及物聯(lián)網(wǎng)芯片設計國內(nèi)龍頭。公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要為 NOR Flash、NAND Flash 以及 MCU。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，自 2012 年起公司一直為國內(nèi)最大的 NOR Flash 本土設計企業(yè)。公司攜手中芯國際組成“虛擬 IDM”，積極填補 Cypress 等國際大廠產(chǎn)能退出后的市場空間，NOR Flash 產(chǎn)能有保障。同時公司自主研發(fā)進入 SLC Nand Flash 市場，目前 38nm Nand 已實現(xiàn)量產(chǎn)，24nm Nand 良率爬升中。物聯(lián)網(wǎng)等拉動旺盛需求，看好公司 MCU 業(yè)務前景。2017 年，公司 MCU

39、業(yè)務營收占比 15.33%，占比尚低，但毛利率高達 47.77%，較存儲芯片業(yè)務高出 10pcts。受益于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領域的快速發(fā)展，MCU 市場需求旺盛，公司 2017 年 MCU 業(yè)務收入同比+58.23%，未來預計維持高增速。2018 年公司推出了主頻高達 72MHz 的 GD32E230 系列超值型微控制器新品，采用 55nm 低功耗工藝，將優(yōu)異性能與經(jīng)濟成本拓展到入門級和主流市場。收購思立微進入屏下指紋市場，滲透率提升拉動公司業(yè)績。公司于 2018 年擬收購屏下指紋識別芯片廠商思立微，目前進展順利。2019 年全球智能手機屏下指紋識別滲透率將繼續(xù)大幅提升，我們預計滲透率將達到

40、6%-10%。作為屏下指紋識別方案技術(shù)領先廠商， 思立微將有效拉動公司業(yè)績。公司借助思立微亦有望進入華為供應鏈，打開巨量市場空間。發(fā)揮存儲本業(yè)技術(shù)優(yōu)勢，長期布局DRAM 產(chǎn)業(yè)。公司與合肥長鑫項目合作，進行DRAM 技術(shù)開發(fā)，進入主流存儲芯片市場，預計 2019 年實現(xiàn)量產(chǎn)。此項目目前是國內(nèi)進展最快的 DRAM 國產(chǎn)化項目，長期來看催化存儲器國產(chǎn)替代進程，打開公司發(fā)展空間。風險因素。DRAM、NAND 產(chǎn)品開發(fā)風險；MCU 市場開拓風險；市場周期性風險； 并購整合低于預期。盈利預測、估值及投資評級。公司為同時具備存儲芯片及 MCU 主控芯片設計能力的國內(nèi)優(yōu)質(zhì)公司，主營業(yè)務保持穩(wěn)定快速增長，收購思

41、立微預計受益屏下指紋滲透率提升，DRAM 項目則為公司打開千億長期空間。受近期存儲器價格周期性下跌影響，我們調(diào)整公司 2018/19/20 年 EPS 預測為 1.52/1.62/2.03 元（調(diào)整前為 2.22/3.19/4.14 元），假設 2019 年收購思立微完成并表，相應 2019/20 年備考 EPS 預測至 2.08/2.59 元。公司目前收購進程穩(wěn)步推進，成功概率較大，我們根據(jù)備考 EPS 進行估值，給予目標公司 2019 年 PE=45 倍，對應目標價 93.6 元，維持“買入”評級。表 6：兆易創(chuàng)新財務狀況項目/年度201620172018E2019E2020E營業(yè)收入(百

42、萬元)1,488.952,029.712,372.462,650.893,083.91營業(yè)收入增長率 YoY25.25%36.32%16.89%11.74%16.33%凈利潤(百萬元)176.43397.42431.88460.57577.98凈利潤增長率 YoY11.82%125.26%8.67%6.64%25.49%每股收益 EPS(基本)(元)2.121.991.521.622.03毛利率26.72%39.16%34.95%33.09%34.87%凈資產(chǎn)收益率 ROE13.80%22.63%20.30%18.38%19.48%每股凈資產(chǎn)（元）4.496.177.478.7910.40PE

43、3538494637資料來源：Wind，預測 注：股價為 2019 年 2 月 15 日收盤價利潤表（百萬元）資產(chǎn)負債表（百萬元）指標名稱201620172018E2019E2020E指標名稱201620172018E2019E2020E營業(yè)收入1,4892,0302,3722,6513,084貨幣資金8725879711,2331,585營業(yè)成本1,0911,2351,5431,7742,009存貨407627584744873毛利率26.72%39.16%34.95%33.09%34.87%應收賬款10394176168189營業(yè)稅金及附加63777其他流動資產(chǎn)5412290109132銷

44、售費用53728293108流動資產(chǎn)1,4351,4311,8212,2532,779營業(yè)費用率3.54%3.56%3.44%3.52%3.51%固定資產(chǎn)76102107115116管理費用188260295335389長期股權(quán)投資244444管理費用率12.64%12.80%12.45%12.63%12.63%無形資產(chǎn)55555財務費用-2527-7-15-22其他長期資產(chǎn)1301,0331,0331,0331,033財務費用率-1.65%1.35%-0.28%-0.56%-0.70%非流動資產(chǎn)2351,1441,1491,1571,158投資收益154182432資產(chǎn)總計1,6702,57

45、42,9703,4103,938營業(yè)利潤162437461487626短期借款045100營業(yè)利潤率10.88%21.51%19.42%18.37%20.31%應付賬款245272337392441營業(yè)外收入2614202018其他流動負債71237244253272營業(yè)外支出31222流動負債316554581645714利潤總額186449479505643長期借款0184184184184所得稅1152504767其他長期負債7480808080所得稅率5.96%11.48%10.46%9.30%10.42%非流動性負債74264264264264少數(shù)股東損益-20-3-3-2負債合計391817845909977歸屬于母公司股176397432461578股本100203285285285東的凈利潤資本公積666716681681681凈利率11.85%19.58%18.20%17.37%18.74%歸屬于母公司所1,2791,7562,1282,5062,967有者權(quán)益合計少數(shù)股東權(quán)益11-2-5-7股東權(quán)益合計1,2791,7572,1262,5012,960負債股東權(quán)益總計1,6702,5742,9703,4103,938現(xiàn)