電子行業(yè)：5G和汽車電子催生高頻覆銅板增量需求

1、 第 頁 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分目 錄 HYPERLINK l _bookmark0 一、覆銅板行業(yè)集中度高，成本轉(zhuǎn)嫁能力強(qiáng)4 HYPERLINK l _bookmark1 行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)健增長(zhǎng)，全球產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移4 HYPERLINK l _bookmark11 行業(yè)集中度不斷提升，具備向下游轉(zhuǎn)嫁成本的能力7 HYPERLINK l _bookmark20 國內(nèi)高端產(chǎn)品劣勢(shì)明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化10 HYPERLINK l _bookmark23 二、5G 商用臨近，催生下游高端增量需求11 HYPERLINK l _bookmark24

2、 通信設(shè)備和汽車電子成為下游需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?2 HYPERLINK l _bookmark28 5G 商用及汽車防撞雷達(dá)推動(dòng)毫米波高頻基材需求13 HYPERLINK l _bookmark30 5G 基站設(shè)備對(duì)覆銅板數(shù)量及高頻基材需求增長(zhǎng)14 HYPERLINK l _bookmark34 汽車持續(xù)智能化升級(jí)，電子化程度提升帶動(dòng)覆銅板需求16 HYPERLINK l _bookmark38 高頻覆銅板的實(shí)現(xiàn)對(duì)材料及工藝等要求更為嚴(yán)格17 HYPERLINK l _bookmark42 三、投資建議19 HYPERLINK l _bookmark43 四、風(fēng)險(xiǎn)提示20圖表目錄 HYPERL

3、INK l _bookmark2 圖 1：覆銅板產(chǎn)品示意圖4 HYPERLINK l _bookmark3 圖 2：覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖4 HYPERLINK l _bookmark4 圖 3：2011-2016 年中國各類覆銅板產(chǎn)量結(jié)構(gòu) 5 HYPERLINK l _bookmark5 圖 4：覆銅板上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成6 HYPERLINK l _bookmark6 圖 5：PCB&覆銅板成本構(gòu)成6 HYPERLINK l _bookmark7 圖 6：全球剛性覆銅板產(chǎn)值(億美元)6 HYPERLINK l _bookmark8 圖 7：全球剛性覆銅板銷量(百萬平方米)6 HYPERLINK

4、l _bookmark9 圖 8：按銷量口徑全球剛性覆銅板分布7 HYPERLINK l _bookmark10 圖 9：按產(chǎn)值口徑全球剛性覆銅板分布7 HYPERLINK l _bookmark12 圖 10：上游三大材料的產(chǎn)能分布8 HYPERLINK l _bookmark13 圖 11：上游三大材料的主要應(yīng)用場(chǎng)景分布8 HYPERLINK l _bookmark14 圖 12：全球 PCB 產(chǎn)值向中國大陸轉(zhuǎn)移8 HYPERLINK l _bookmark15 圖 13：中國大陸 PCB 廠商眾多、市場(chǎng)高度分散(2017 年數(shù)據(jù))8 HYPERLINK l _bookmark16 圖 1

5、4：2017 年全球剛性覆銅板行業(yè)前十格局9 HYPERLINK l _bookmark17 圖 15：全球剛性覆銅板行業(yè)集中度不斷提升9 HYPERLINK l _bookmark18 圖 16：覆銅板及其主要原材料價(jià)格走勢(shì)圖9 HYPERLINK l _bookmark19 圖 17：頭部覆銅板企業(yè)毛利率受上游原材料價(jià)格影響有限10 HYPERLINK l _bookmark21 圖 18：PCB 用覆銅板進(jìn)出口價(jià)差拉大10 HYPERLINK l _bookmark22 圖 19：大陸高端 PCB 產(chǎn)品依然處于劣勢(shì)，但正積極改善11 HYPERLINK l _bookmark25 圖 2

6、0：全球 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域分布12 HYPERLINK l _bookmark26 圖 21：未來 PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)12 HYPERLINK l _bookmark27 圖 22：不同細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ω层~板的需求種類存在差異13 HYPERLINK l _bookmark29 圖 23：毫米波所處頻段位置13 HYPERLINK l _bookmark31 圖 24：國內(nèi)移動(dòng)通信基站數(shù)量（萬）14 HYPERLINK l _bookmark32 圖 25：當(dāng)前 4G 基站設(shè)備架構(gòu)15 HYPERLINK l _bookmark33 圖 26：傳統(tǒng)基站天線與 Massive MIM

7、O 天線波束覆蓋對(duì)比15 HYPERLINK l _bookmark35 圖 27：車用毫米波雷達(dá)結(jié)構(gòu)圖16 HYPERLINK l _bookmark36 圖 28：毫米波雷達(dá)市占率分布16 HYPERLINK l _bookmark37 圖 29：2016-2020 汽車 PCB 市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速預(yù)計(jì) 6.7% 17 HYPERLINK l _bookmark39 圖 30：高頻高速基板材料的等級(jí)劃分&應(yīng)用領(lǐng)域17 HYPERLINK l _bookmark40 圖 31：Rogers 高頻微波基板材料品種演變及技術(shù)發(fā)展圖(1950s-2015) 18 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的

8、申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分 HYPERLINK l _bookmark41 圖 32：近年來 Rogers 基板材料應(yīng)用領(lǐng)域銷售結(jié)構(gòu)19一、覆銅板行業(yè)集中度高，成本轉(zhuǎn)嫁能力強(qiáng)行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)健增長(zhǎng)，全球產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移覆銅板是一種多功能電子層壓復(fù)合材料，將石油木漿紙或玻纖布等增強(qiáng)材料浸以各種樹脂，經(jīng)烘焙制成半固化片，然后通過分切、疊層、覆銅，并經(jīng)高溫、高壓、真空等工藝制作形成的板狀材料。圖 1：覆銅板產(chǎn)品示意圖圖 2：覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖數(shù)據(jù)來源：百度圖片、 數(shù)據(jù)來源：華正新材招股書、 作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料，覆銅板承擔(dān)著 PCB 的導(dǎo)電、絕緣、支撐和信號(hào)傳輸四大功能

9、，并對(duì) PCB 的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標(biāo)起著決定性作用。而不同的應(yīng)用場(chǎng)景以及不同的處理環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能指標(biāo)都提出了不同的要求，一般而言覆銅板必須滿足PCB 加工、元器件安裝和整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行三個(gè)環(huán)節(jié)的綜合性能需求。表 1：下游主要環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能要求下游環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板性能要求PCB 加工尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、平整性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、鉆孔性、孔金屬化、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等元器件安裝低熱膨脹系數(shù)、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行電氣絕緣性能、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、板厚精度、熱膨脹系數(shù)、耐濕熱性、機(jī)械強(qiáng)度、阻燃性、導(dǎo)熱性、耐離子遷移、耐高低溫沖擊

10、等數(shù)據(jù)來源：華正新材招股書、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，而撓性覆銅板由于使用可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲，便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場(chǎng)景的使用需求。表 2：覆銅板產(chǎn)品分類按構(gòu)造分類按基材分類主要應(yīng)用場(chǎng)景剛性覆銅板紙基通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品玻纖布基(常規(guī) FR-4、無鹵板、無鉛板、HDI 用薄板)計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、打印機(jī)、通信設(shè)備、移動(dòng)電話基站設(shè)備等產(chǎn)品復(fù)合基(環(huán)

11、氧樹脂類)電子產(chǎn)品、家用電器等復(fù)合基(聚酯樹脂類)通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品復(fù)合基(多元脂類、特殊性樹脂)滿足特殊的絕緣性、耐熱性、強(qiáng)度等場(chǎng)景撓性覆銅板聚酯樹脂汽車電子、辦公自動(dòng)化設(shè)備等聚酰亞胺手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦等便攜式電子設(shè)備、汽車電子、辦公自動(dòng)化設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療器械、航空航天、國防等領(lǐng)域特殊材料基金屬芯基大功率集成電路、汽車和摩托車、辦公自動(dòng)化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備等陶瓷類基板大功率多芯片組件、高頻開關(guān)電源、變頻器、調(diào)速電極及汽車、航天等領(lǐng)域耐熱性熱塑基板無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信、移動(dòng)電話接收基站等領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：觀研天下、 從不同類型覆銅板產(chǎn)量占比

12、來看，國內(nèi)玻纖布基板、紙基板、CEM-3、CEM-1 等四大類剛性覆銅板合計(jì)占比超過 85%，其中玻纖布基板占比幾乎長(zhǎng)期穩(wěn)定在 60%左右。近年來，隨著 LED 照明和智能穿戴、高端智能手機(jī)等電子設(shè)備的發(fā)展，金屬基板和撓性覆銅板發(fā)展速度明顯高于傳統(tǒng)產(chǎn)品， 前者占比已經(jīng)超過 3%，后者則已達(dá)到 10%左右。圖 3：2011-2016 年中國各類覆銅板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：CCLA、覆銅板資訊、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分從產(chǎn)業(yè)鏈來看，覆銅板上游對(duì)應(yīng)的主要原材料包括銅箔、電子玻纖布以及合成樹脂等，下游則主要用于印制電路板 PCB，最終應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、

13、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等眾多領(lǐng)域，而伴隨著上述相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品換代，覆銅板將具備更為廣闊的市場(chǎng)需求空間。圖 4：覆銅板上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成數(shù)據(jù)來源：世運(yùn)電路、廣東駿亞招股書、 從成本結(jié)構(gòu)來看，覆銅板占下游 PCB 成本 37%，其重要性由此可見一斑。單就覆銅板而言，銅箔、玻纖布以及合成樹脂成本合計(jì)占比超過 85%，而在薄板中僅銅箔就占成本一半。圖 5：PCB&覆銅板成本構(gòu)成數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)采購聯(lián)盟、智研咨詢、觀研天下、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分從行業(yè)產(chǎn)值來看，覆銅板市場(chǎng)產(chǎn)值與銷量都保持相對(duì)穩(wěn)健的增長(zhǎng)。2017 年全球剛性

14、覆銅板產(chǎn)值達(dá)到 121.4 億美元，銷量達(dá)到 624.3 百萬平方米，分別同比增長(zhǎng) 19.1%和 9%。若將時(shí)間尺度拉長(zhǎng)， 則近五年來產(chǎn)值和銷量年復(fù)合增速分別為 4.9%和 5.6%。圖 6：全球剛性覆銅板產(chǎn)值(億美元)圖 7：全球剛性覆銅板銷量(百萬平方米)數(shù)據(jù)來源：Prismark、覆銅板資訊、 數(shù)據(jù)來源：Prismark、覆銅板資訊、 從區(qū)域分布來看，向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。從世界范圍來看，覆銅板產(chǎn)業(yè)已逐漸從 20 世紀(jì) 80年代之前美國主宰時(shí)期、到隨后 20 年左右日本主宰時(shí)期，再到本世紀(jì)以來主導(dǎo)企業(yè)逐漸從歐美發(fā)達(dá)國家轉(zhuǎn)移至亞洲地區(qū)，并已形成歐美日主導(dǎo)超高端產(chǎn)品、中國大陸及臺(tái)灣主導(dǎo)高中

15、低端產(chǎn)品的格局。在全球產(chǎn)值保持個(gè)位數(shù)復(fù)合增速的同時(shí)，中國大陸的產(chǎn)值卻保持在兩位數(shù)年復(fù)合增速，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)顯著，從2016 年開始中國大陸覆銅板銷量占比已經(jīng)超過70%，2017 年產(chǎn)值占比已接近2/3。圖 8：按銷量口徑全球剛性覆銅板分布圖 9：按產(chǎn)值口徑全球剛性覆銅板分布數(shù)據(jù)來源：Prismark、覆銅板資訊、 數(shù)據(jù)來源：Prismark、覆銅板資訊、 行業(yè)集中度不斷提升，具備向下游轉(zhuǎn)嫁成本的能力 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分上游原材料供給高度集中，供需影響因素相對(duì)復(fù)雜。玻璃纖維布、電解銅箔、環(huán)氧樹脂作為覆銅板上游三大主材料，其價(jià)格波動(dòng)直接關(guān)

16、系到覆銅板的成本。從產(chǎn)能分布來看，全球玻纖 CR3 超過50%， CR6 接近 80%，全球銅箔產(chǎn)量 CR3 接近 40%，CR6 接近 60%，環(huán)氧樹脂 CR3 超過 30%，CR6 超過 50%。而從這些原材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，玻纖有 21%用于電子電氣，銅箔有 60%用于覆銅板，環(huán)氧樹脂有 43%用于電子電器。整體而言，覆銅板的上游主要原材料都具備生產(chǎn)高度集中、投資大且回報(bào)周期長(zhǎng)的特征，其供需往往會(huì)受到下游行業(yè)的周期性以及環(huán)保限產(chǎn)等政策影響，進(jìn)而影響其價(jià)格波動(dòng)。 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分圖 10：上游三大材料的產(chǎn)能分布數(shù)據(jù)來源：覆

17、銅板資訊、立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心、蘇州奧斯汀新材料科技、 圖 11：上游三大材料的主要應(yīng)用場(chǎng)景分布數(shù)據(jù)來源：覆銅板資訊、立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心、蘇州奧斯汀新材料科技、 下游 PCB 需求旺盛，但行業(yè)集中度低。印制電路板 PCB 幾乎可以認(rèn)為是覆銅板的唯一下游，在過去約 40 年歷史中，PCB 產(chǎn)業(yè)跟隨全球電子制造中心的轉(zhuǎn)移步伐，已經(jīng)先后從美國轉(zhuǎn)移到日本再到臺(tái)灣，現(xiàn)階段已轉(zhuǎn)移到中國大陸，從 2016 年開始中國大陸的 PCB 產(chǎn)值已占全球一半，并且在未來預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升。目前全球約 2800 多家 PCB 企業(yè)，其中約 1500 家在中國大陸，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需

18、求量大并具備良好的運(yùn)輸和水電條件的區(qū)域。但是國內(nèi) PCB 市場(chǎng)高度分散，2017 年 CR10 不足 15%，深南電路作為國內(nèi) PCB 龍頭，其市占率也僅有 2.84%。圖 12：全球 PCB 產(chǎn)值向中國大陸轉(zhuǎn)移圖 13：中國大陸 PCB 廠商眾多、市場(chǎng)高度分散(2017 年數(shù)據(jù))數(shù)據(jù)來源：WECC、IPC、Prismark、 數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究、 覆銅板行業(yè)集中度不斷提升。在全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移的過程中，產(chǎn)值集中度也持續(xù)提升，行業(yè) CR3 已從 2012 年 33.7%提升至 2017 年 38%，前 8 家企業(yè)產(chǎn)值占比更是高達(dá) 2/3。國內(nèi)主要有生益科技、金安國紀(jì)、華正新材

19、等企業(yè)相對(duì)領(lǐng)先，其中生益科技產(chǎn)值在全球市占率已提升至 12%，位列第二，并不斷縮小與行業(yè)龍頭建滔化工的差距。圖 14：2017 年全球剛性覆銅板行業(yè)前十格局圖 15：全球剛性覆銅板行業(yè)集中度不斷提升數(shù)據(jù)來源：Prismark、金安國紀(jì)招股書、 數(shù)據(jù)來源：Prismark、金安國紀(jì)招股書、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分覆銅板廠商具備成本轉(zhuǎn)移能力。正如前文所述，覆銅板廠商的市場(chǎng)集中度高，下游 PCB 需求旺盛但廠商眾多、市場(chǎng)高度分散，因而在面對(duì)高度集中的上游玻纖布、銅箔、樹脂等原材料漲價(jià)時(shí)不僅具備一定的話語權(quán)，而且還能迅速將成本上漲壓力轉(zhuǎn)嫁至下游

20、 PCB 客戶。如下圖所示，2017 上半年進(jìn)口玻纖、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料價(jià)格集體出現(xiàn)顯著漲幅，而出口覆銅板價(jià)格卻幾乎提前一個(gè)季度就開始上漲，半年度時(shí)頭部覆銅板廠商毛利率更是有所提升。圖 16：覆銅板及其主要原材料價(jià)格走勢(shì)圖數(shù)據(jù)來源：Wind、 圖 17：頭部覆銅板企業(yè)毛利率受上游原材料價(jià)格影響有限數(shù)據(jù)來源：Wind、 國內(nèi)高端產(chǎn)品劣勢(shì)明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分國內(nèi)覆銅板產(chǎn)量足夠大，但在高端產(chǎn)品上依然處于明顯的弱勢(shì)地位。從產(chǎn)量、產(chǎn)值的絕對(duì)數(shù)額來看， 中國大陸已經(jīng)成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)基地，以剛性覆銅板為例，中國大陸

21、在全球范圍內(nèi)銷量占比 71.4%，產(chǎn)值占比 66.2%，但大陸覆銅板產(chǎn)品仍存在高端供給不足、中低端同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的問題， 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與成本控制是相關(guān)企業(yè)生存的主要方式。如果我們近似認(rèn)為進(jìn)口為高端產(chǎn)品，出口以中低端產(chǎn)品為主，那么從海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)來看，國內(nèi) PCB 用途的覆銅板進(jìn)出口價(jià)差不斷拉大，按同口徑計(jì)算，當(dāng)前出口價(jià)格與進(jìn)口價(jià)格的比例已經(jīng)從 10 年前 80%下降至 40%，顯然國內(nèi)產(chǎn)品與國外高端產(chǎn)品的差距依然在擴(kuò)大。圖 18：PCB 用覆銅板進(jìn)出口價(jià)差拉大數(shù)據(jù)來源：Wind、海關(guān)總署、 從下游 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)驗(yàn)證來看，國內(nèi)在高端產(chǎn)品上同樣處于劣勢(shì)，但正在積極改善。以 2009-2016 年數(shù)

22、據(jù)為例，盡管多層板依然是 PCB 市場(chǎng)的主流，但全球 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中技術(shù)含量較高的撓性板、HDI 板和封裝基板合計(jì)占比從 43.7%提升至 46.4%，與此同時(shí)國內(nèi)也從 28.8%提升至 36.2%。但不可回避的現(xiàn)實(shí)是，對(duì)于技術(shù)含量最高的封裝基板產(chǎn)品，與全球 PCB 結(jié)構(gòu)的 12.1%占比，國內(nèi)占比不到 3%，僅深南電路、興森科技和珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)。但據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2016-2021 年期間國內(nèi)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增速將達(dá)到 3.55%，遠(yuǎn)高于全球 0.14%的平均水平，高端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)也很明顯。圖 19：大陸高端 PCB 產(chǎn)品依然處于劣勢(shì)，但正積極改善數(shù)據(jù)來源：Pris

23、mark、深南電路招股書、 二、5G 商用臨近，催生下游高端增量需求 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 等新一代信息技術(shù)的快速演進(jìn)，硬件、軟件與服務(wù)等產(chǎn)品及應(yīng)用體系都將加速重構(gòu)，并引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。而作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板也必然會(huì)跟隨不同領(lǐng)域 PCB 的特點(diǎn)與需求變化而不斷演變。 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分通信設(shè)備和汽車電子成為下游需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽芡ㄐ?、?jì)算機(jī)和消費(fèi)電子占據(jù)下游應(yīng)用前三甲，汽車電子需求加速增長(zhǎng)。覆銅板在產(chǎn)業(yè)鏈里直接對(duì)應(yīng)

24、的下游為 PCB，再進(jìn)一步則幾乎涉及所有電子產(chǎn)品。21 世紀(jì)以來，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及帶動(dòng)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)?PCB 的需求，2008 年以來移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的智能手機(jī)逐漸成為 PCB 行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。整體而言通信（基站等設(shè)備+智能手機(jī)終端）、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子一直占據(jù)下游應(yīng)用的前三甲，三者合計(jì)占比接近 70%，其中應(yīng)用于通信電子領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)值占比已經(jīng)從 22%左右向 30% 邁近，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的占比逐漸萎縮，但汽車電子占比已經(jīng)從 2009 年不到 4%迅速提升至 9%以上。圖 20：全球 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域分布數(shù)據(jù)來源：深南電路招股書、Prismark、 （注：此處消費(fèi)電子主要包括電視、音視頻

25、設(shè)備、相機(jī)等）據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2017-2021 年期間通信基站和汽車電子將成為驅(qū)動(dòng) PCB 行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能， 二者 CAGR 將分別達(dá)到 6.9%和 5.6%，而個(gè)人計(jì)算機(jī)領(lǐng)域則將繼續(xù)萎縮，此外智能手機(jī)、工業(yè)醫(yī)療以及軍用航天等領(lǐng)域?qū)⒈３窒鄬?duì)穩(wěn)健的需求增長(zhǎng)。圖 21：未來 PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè) HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分?jǐn)?shù)據(jù)來源：PRISMARK，立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心、 不同細(xì)分領(lǐng)域的 PCB 需求各異。通信設(shè)備（基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備）等主要以高多層板為主，其中 8-16 層板占比約 35

26、%，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端需求則集中在 HDI、撓性板和封裝基板。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的個(gè)人電腦需求主要集中在撓性板和封裝基板，服務(wù)/存儲(chǔ)則以 6-16 層板和封裝基板為主。汽車電子領(lǐng)域則以低層板、HDI 板和撓性板為主，但正從傳統(tǒng)簡(jiǎn)單的雙層板、4-6 層板向更高集成度、更小面積的 HDI 過渡。圖 22：不同細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ω层~板的需求種類存在差異數(shù)據(jù)來源：Prismark、深南電路招股書、 5G 商用及汽車防撞雷達(dá)推動(dòng)毫米波高頻基材需求毫米波通信逐漸從軍事應(yīng)用領(lǐng)域向商業(yè)化民用滲透，車載防撞雷達(dá)與 5G 移動(dòng)通信將成為重要場(chǎng)景。通常把頻率高于 300MHz 的電磁波稱為微波，并根據(jù)波長(zhǎng)不同進(jìn)一步細(xì)化為分

27、米波、厘米波、毫米波及亞毫米波，其中處于極高頻 30-300GHz、波長(zhǎng) 1-10mm 的電磁波被稱為毫米波，一般認(rèn)為其頻段為 26.5300GHz。與較低頻段的微波相比，毫米波擁有高達(dá) 273.5GHz 的帶寬，能提供足夠的信息傳輸容量，并且其抗干擾能力、穿透等離子體能力強(qiáng)，有利于遠(yuǎn)程導(dǎo)彈或航天器實(shí)現(xiàn)通信 和制導(dǎo)，因而毫米波早期應(yīng)用主要集中在航天和軍事國防領(lǐng)域。但隨著無線通信的頻譜拓展，商業(yè) 射頻應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，尤其車載防撞雷達(dá)以及臨近商用的 5G 無線通信將成為毫米波通信的重要場(chǎng)景。圖 23：毫米波所處頻段位置 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分

28、數(shù)據(jù)來源：覆銅板資訊、 5G 基站設(shè)備對(duì)覆銅板數(shù)量及高頻基材需求增長(zhǎng)面向 5G 的新型業(yè)務(wù)和更極致的用戶體驗(yàn)需要更多頻譜資源支撐，高頻通信成為 5G 的關(guān)鍵技術(shù)之一。未來 5G 場(chǎng)景下的新型業(yè)務(wù)對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)流量、連接密度以及傳輸速率等性能指標(biāo)都將提出更高要求，應(yīng)用端爆發(fā)將直接帶來移動(dòng)通信對(duì)頻譜資源、尤其是對(duì)連續(xù)大帶寬頻段的需求激增，例如300MHz 以上連續(xù)頻譜才能支撐 5G 場(chǎng)景通信對(duì)信道容量需求。由于歷史原因，3GHz 以下可用于公眾移動(dòng)通信的低頻段已基本被前幾代通信網(wǎng)絡(luò)瓜分完畢，且頻段分散，無法提供 5G 所需的連續(xù)大帶寬，因而 5G 必然向更高的工作頻段延伸。目前世界范圍內(nèi)對(duì)于 5G 的

29、頻譜已基本達(dá)成共識(shí)，36 GHz 中頻段將成為 5G 的核心工作頻段，主要用于解決廣域無縫覆蓋問題， 6GHz 以上高頻段主要用于局部補(bǔ)充，在信道條件較好的情況下為熱點(diǎn)區(qū)域用戶提供超高數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)，例如對(duì)于 26GHz、28GHz、39GHz 毫米波應(yīng)用也逐漸趨向共識(shí)，最終形成高中頻混用格局。更高的工作頻段導(dǎo)致 5G 基站數(shù)量將顯著超出 4G。由于 5G 工作頻段更高，盡管穿透能力好，但繞射能力弱、傳輸損耗大，傳播距離比較短，其基站覆蓋范圍將從 4G 網(wǎng)絡(luò)幾百米縮小至數(shù)十米， 因而運(yùn)營商需要建設(shè)的基站數(shù)量會(huì)顯著增加。截至 2018 年底，國內(nèi)基站總數(shù)達(dá)到 648 萬個(gè)，其中4G 基站 372

30、萬個(gè)，預(yù)計(jì)隨著 4G 網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步完善，最終基站數(shù)量或?qū)⑦_(dá)到 400 萬左右，而考慮到 5G 基站的覆蓋范圍，其宏基站數(shù)量或?qū)⑦_(dá)到 4G 的 1.5 倍即 600 萬個(gè)。圖 24：國內(nèi)移動(dòng)通信基站數(shù)量（萬） HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分?jǐn)?shù)據(jù)來源：工信部、 5G 基站原理與 3/4G 相同，但設(shè)計(jì)層面存在差異，且隨著通信頻率的提升，高頻材料用量更多。一般基站主設(shè)備包括基帶處理單元 BBU、遠(yuǎn)端射頻處理單元 RRU 和天饋系統(tǒng)，在 2G 時(shí)代及以前BBU 與 RRU 一體化，到 3G 時(shí)代提出分布式基站，將 BBU 與 RRU 分離，兩者不必放置

31、于同一機(jī)柜，其中 RRU 位置可以更接近天線，到 4G 時(shí)代則逐漸出現(xiàn) RRU 位置無限接近于天線，而到5G 時(shí)代，與此前 2/3/4G 不同的是，為盡可能解決減少饋線損耗，簡(jiǎn)化站點(diǎn)部署并節(jié)約天面資源， 射頻模塊 RRU 將與天線進(jìn)行整體協(xié)同設(shè)計(jì)，因而 5G 天線系統(tǒng)將同時(shí)具備濾波、放大及抑制干擾等功能。而在基站設(shè)備組件中，天饋系統(tǒng)與 RRU 均需用到高頻通信材料，相比 3G 時(shí)代，高頻材料在 4G 基站中使用更為普及，預(yù)計(jì)高頻 PCB 或?qū)⒃?5G 基站中實(shí)現(xiàn)對(duì)普通 PCB 板的全面替代， 進(jìn)而帶動(dòng)高頻通信材料需求成倍增長(zhǎng)。圖 25：當(dāng)前 4G 基站設(shè)備架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：中英科技招股書、 1、天

32、饋系統(tǒng)：高頻通信材料是基站天線功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。天線內(nèi)部主要有輻射單元、饋電網(wǎng)絡(luò)、反射板、封裝平臺(tái)、電調(diào)天線控制器 RCU 五個(gè)核心部件組成。、其中輻射單元的核心部件為天線振子，振子單元又可分為壓鑄成型、鈑金組合成型、PCB 印刷三種方案，而 PCB 印刷方案由于加工精度較高且重量輕，在 4G/5G 基站的優(yōu)勢(shì)更明顯，但其電性能指標(biāo)受 PCB 基材介電常數(shù)穩(wěn)定性影響較高，因而原材料須選用介電常數(shù)穩(wěn)定、介質(zhì)損耗低的高頻覆銅板。 、饋電網(wǎng)絡(luò)有微帶線和同軸電纜饋兩種類型，目前基站天線多選用 PCB 微帶線饋電網(wǎng)絡(luò)或 PCB 與同軸電纜混合型饋電網(wǎng)絡(luò)。由于通信頻率高且變化范圍大，其中 PCB 基

33、材仍然以高頻覆銅板為主。同時(shí)，5G 基站天線數(shù)量大幅增加，將進(jìn)一步提升高頻覆銅板用量。與傳統(tǒng)基站一般 4-8 根、最多十余根天線相比，5G Massive MIMO 可以多達(dá) 128、256 根甚至更多，借助大量可獨(dú)立收發(fā)數(shù)據(jù)的天線單元，配合 3D 波束成形將信號(hào)對(duì)準(zhǔn)期望用戶并盡可能減少干擾，從而大幅提升頻譜效率。圖 26：傳統(tǒng)基站天線與 Massive MIMO 天線波束覆蓋對(duì)比 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分?jǐn)?shù)據(jù)來源：移動(dòng)基站天線技術(shù)的研究、 2、5G 射頻拉遠(yuǎn) RRU 對(duì)基材要求更為嚴(yán)苛，高導(dǎo)熱性的 PTFE 高頻覆銅板或?qū)⒅饾u成為趨勢(shì)。

34、目前 4G 基站 RRU 中功放模塊的主要元器件都印刷在使用高頻覆銅板基材的 PCB 電路中，且以碳?xì)浠衔飿渲哳l覆銅板為主。而未來到 5G 時(shí)代，為提高單個(gè)基站的覆蓋面積，功放輸出功率不斷上升，對(duì) PCB 基材散熱性要求更加嚴(yán)苛，高導(dǎo)熱性 PTFE 高頻覆銅板或?qū)⒅饾u成為趨勢(shì)。汽車持續(xù)智能化升級(jí)，電子化程度提升帶動(dòng)覆銅板需求隨著汽車向智能化、多功能化發(fā)展，車用 PCB 市場(chǎng)迎來擴(kuò)張機(jī)遇。高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) ADAS 滲透率逐漸提升，網(wǎng)聯(lián)化逐漸成為出廠標(biāo)配，至于更為高級(jí)的自動(dòng)駕駛形態(tài)也早已被列入包括傳統(tǒng)車企以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭等在內(nèi)的眾多企業(yè)日程。車用 PCB 也逐漸由之前簡(jiǎn)單的雙面板、4-6 層板

35、、多層板向集成化更高、面積更小的 HDI 過渡，并且車用 HDI 對(duì)安全性能的考量更為嚴(yán)苛，在高集成度的同時(shí)要具備耐熱性、低損耗、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。毫米波雷達(dá)是當(dāng)前汽車電子中高頻覆銅板的主要用途。毫米波雷達(dá)測(cè)距不易受對(duì)象表面形狀和顏色以及外界大氣流、雨雪霧等環(huán)境干擾，因而被搭載在汽車上用于全天候場(chǎng)景下快速感知 0-300 米范圍內(nèi)周邊物體距離、速度、方位角等信息，常見工作于 24GHz、77GHz、79GHz 這三個(gè)頻段附近，其中由于 77GHz 具有更小的波長(zhǎng)，可進(jìn)一步縮減天線尺寸，便于安裝部署，且探測(cè)精度也更高，正逐漸成為主流選擇，并隨之帶來高頻 PCB 的用量需求。目前世界范圍內(nèi)車載毫米波雷

36、達(dá)主要的市場(chǎng)份額被博世、大陸、Hella、富士通、電裝等企業(yè)占據(jù)，市場(chǎng)集中度高。圖 27：車用毫米波雷達(dá)結(jié)構(gòu)圖圖 28：毫米波雷達(dá)市占率分布數(shù)據(jù)來源：覆銅板資訊 2016 年第 5 期、 數(shù)據(jù)來源：億歐、 當(dāng)前智能輔助駕駛系統(tǒng)的逐步滲透正加速車用高頻 PCB 市場(chǎng)的增長(zhǎng)。一般而言如果要全方位覆蓋汽車周圍環(huán)境感測(cè)，需要同時(shí)裝載“長(zhǎng)、中、短”多顆毫米波雷達(dá)，甚至到最終 L5 級(jí)自動(dòng)駕駛階段單車裝載量會(huì)超過 10 顆。而據(jù)日本矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)計(jì)，到 2020 年全球 ADAS 滲透率有望達(dá)到 25%，新車 ADAS 搭載率有望達(dá)到 50%。同時(shí)新能源車、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)品形式還將帶來汽車照明系統(tǒng)

37、、動(dòng)力系統(tǒng)、傳感器、安全系統(tǒng)等完全電子化，汽車電子產(chǎn)品在整車價(jià)值占比不斷提升，未來有望超過50%，車用PCB 所需的普通多層板以及高頻基板市場(chǎng)需求都將迎來快速增長(zhǎng)。圖 29：2016-2020 汽車 PCB 市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速預(yù)計(jì) 6.7%數(shù)據(jù)來源：TTM、NTI Digest 2017.9、 高頻覆銅板的實(shí)現(xiàn)對(duì)材料及工藝等要求更為嚴(yán)格PCB 中高速信號(hào)傳輸可分為兩類：其一是以正弦波傳輸?shù)母哳l信號(hào)，主要用于雷達(dá)、廣播電視、移動(dòng)通信、光纖通信等場(chǎng)景；另一類是以方脈沖數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)母咚龠壿嬓盘?hào)，主要用于電腦、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品，并迅速推廣應(yīng)用至家電和通訊電子產(chǎn)品。從本質(zhì)上來看，高頻是高速的基礎(chǔ)。5

38、G 商用將毫米波通信帶入普通公眾無線網(wǎng)絡(luò)，高頻帶來更大的帶寬，支撐起更快的速率和更多的連接，并導(dǎo)致最終數(shù)據(jù)流量出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)隨著 IC 集成度快速提高，信號(hào)傳輸頻率和速率越來越高。而 PCB 中信號(hào)傳輸頻率高于一定程度之后會(huì)開始受到 PCB 導(dǎo)線本身特性的影響與限制，進(jìn)而造成傳輸信號(hào)嚴(yán)重失真甚至完全喪失。換言之，高頻通信場(chǎng)景下覆銅板所發(fā)揮的作用不再只是電路的互聯(lián)、導(dǎo)通、絕緣和支撐，同時(shí)還需要扮演傳輸線的角色。 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分覆銅板的性能提升很大程度取決于特種樹脂的選擇，根據(jù)不同基材的介質(zhì)損耗 Df 與介電常數(shù) Dk 所表現(xiàn)

39、出來的傳輸損耗大小可對(duì)其進(jìn)行等級(jí)劃分。一般僅有 PTFE 樹脂型覆銅板能滿足天線使用需求，但近年來包括碳?xì)錁渲?、聚苯醚樹脂等?PTFE 材料也開始進(jìn)入這一市場(chǎng)。在傳統(tǒng)覆銅板要求環(huán)氧樹脂具有高純度、低吸濕性和一定力學(xué)性能的基礎(chǔ)上，高頻覆銅板則提出更高的要求。一般高頻高速覆銅板使用樹脂材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚樹脂(PPE)、碳?xì)錁渲?。圖 30：高頻高速基板材料的等級(jí)劃分&應(yīng)用領(lǐng)域 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見分?jǐn)?shù)據(jù)來源：毫米波電路用基板材料技術(shù)的新發(fā)展覆銅板資訊 2016 年第 5 期、 當(dāng)然，銅箔以及玻纖布的處理對(duì)于高頻覆銅板性

40、能也至關(guān)重要，例如玻纖布要經(jīng)過高水平的扁平化處理與開纖處理，銅箔應(yīng)使用超低輪廓度電解銅箔、平滑銅箔，有助于實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)的低傳輸損耗、高精度阻抗控制性以及微細(xì)電路高水平工藝性等要求。甚至在越高的工作頻率下，超低輪廓度電解銅箔在抑制信號(hào)傳輸損失所起的作用可能還要大于基材的樹脂作用。此外，毫米波高頻基板在工藝層面還需要提高多層板加工可靠性、降低制造成本、改善混合介質(zhì)及混合電路（射頻/數(shù)字）多層板成形加工性。綜合而言，高頻覆銅板的實(shí)現(xiàn)對(duì)上游材料的選擇以及工藝要求都更為嚴(yán)格，這也是超高端覆銅板產(chǎn)品幾乎為日美廠商壟斷的主要原因，國內(nèi)廠商的追趕替代之路任重而道遠(yuǎn)。以全球覆銅板行業(yè)龍頭 Rogers 為例，其高頻微波型覆銅板在過去 60 多年的發(fā)展歷史大致可以分為三個(gè)階段：1、軍事航空應(yīng)用時(shí)期：主要介于 1950s-1990s 初，其中最早期的 PTFE