2022年民德電子研究報(bào)告

1、2022年民德電子研究報(bào)告1 民德電子：深耕條碼識(shí)別業(yè)務(wù)，聚焦功率半導(dǎo)體新賽道1.1 發(fā)展歷史：始于條碼識(shí)別，參股控股打造功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 鏈2004 年，民德電子成立，最初以條碼識(shí)別業(yè)務(wù)起家。深圳市民德電子科技股份 有限公司創(chuàng)辦于 2004 年，注冊(cè)資本為 1.31 億元，簡(jiǎn)稱民德電子，最初主要從事條碼 識(shí)別技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。 2004-2007 年公司處于發(fā)展初創(chuàng)期。在此期間公司初步組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在一維 碼識(shí)讀算法、激光掃描算法和光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)了手持式、 嵌入式激光掃描器產(chǎn)品，確立了自主研發(fā)、外協(xié)加工和自主總裝的生產(chǎn)模式。 2008-2012

2、年公司處于產(chǎn)品體系成型期。隨著公司矩陣式的研發(fā)組織管理架構(gòu)和 集成產(chǎn)品開發(fā)模式逐步成型，公司的研發(fā)效率不斷提升，對(duì)于條碼識(shí)讀算法、光學(xué) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和專用芯片設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)投入也不斷加大。核心技術(shù)積累促進(jìn)公 司陸續(xù)推出了基于影像掃描技術(shù)的多款產(chǎn)品和微型激光掃描引擎等模組產(chǎn)品，手持 式面陣影像掃描器和掃描引擎等模組產(chǎn)品研發(fā)成功。公司技術(shù)積累、產(chǎn)品不斷豐富、 產(chǎn)品逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可、業(yè)務(wù)體系逐步成型，實(shí)現(xiàn)了盈利。 2013-2017 年是公司發(fā)展快速成長(zhǎng)期。市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的認(rèn)可度不斷提升，公司 逐步具備了與國(guó)際知名品牌相競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。通過(guò)對(duì)行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)向和下游應(yīng)用領(lǐng) 域的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行密切跟蹤，立式

3、 POS 掃描平臺(tái)、工業(yè)類影像掃描器及影像掃描模 組產(chǎn)品開發(fā)成功，公司經(jīng)營(yíng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，盈利水平不斷提升。2017 年，公司在創(chuàng) 業(yè)板上市，為發(fā)展壯大提供了更廣泛的資金來(lái)源。2018 年起，公司拓展并致力于擴(kuò)大半導(dǎo)體新產(chǎn)業(yè)，打造 smart IDM 生態(tài)圈。2018年 6 月，民德電子全資收購(gòu)整合以電子元器件分銷業(yè)務(wù)為主業(yè)的泰博迅睿公司，以 功率半導(dǎo)體分銷為切入點(diǎn)，正式進(jìn)駐半導(dǎo)體行業(yè)。2020 年 6 月，公司控股收購(gòu)廣微 集成技術(shù)（深圳）有限公司，進(jìn)入功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，邁出發(fā)展功率半導(dǎo)體行業(yè) 的關(guān)鍵一步。2020 年 7 月，公司參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進(jìn)一步布局 半導(dǎo)體硅片行業(yè)

4、。2021 年 6 月，公司第二次增資參股晶睿電子，增強(qiáng)對(duì)該硅片企業(yè) 的掌控力。2021 年 10 月，公司參股投資浙江廣芯微電子有限公司，布局晶圓代工領(lǐng) 域。2022 年 2 月，公司二次增資廣芯微電子，以滿足公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng) 的晶圓代工產(chǎn)能需求，大幅提升功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率，打通功率半導(dǎo)體全產(chǎn) 業(yè)鏈，公司的功率半導(dǎo)體 smart IDM 生態(tài)圈已初具雛形。2022 年 7 月，公司增資參 股浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司，以獲得穩(wěn)定的生產(chǎn)先進(jìn)功率器件所必需的超薄芯 片背道加工資源，助力公司全面進(jìn)軍中高端先進(jìn)功率器件市場(chǎng)，大幅提升公司功率 半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率，并進(jìn)一步完善公司功率

5、半導(dǎo)體 smart IDM 生態(tài)圈布局。1.2 股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)分散均衡，管理層團(tuán)隊(duì)能力優(yōu)越許香燦及許文煥先生合計(jì)持股 25.58%，為公司的控股股東和實(shí)際控制人。許香 燦先生和許文煥先生系父子關(guān)系，為一致行動(dòng)人，根據(jù)深圳市民德電子科技股份 有限公司 2021 年度向特定對(duì)象發(fā)行股票上市公告書披露，二人合計(jì)持有公司 25.58% 的股權(quán)，為公司的控股股東和實(shí)際控制人。第一大股東許香燦持股 13.18%。第二大 股東許文煥持股 12.4%，為現(xiàn)任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。第三、四大股東分別為易仰 卿先生和黃效東先生，持股比例分別為 9.51%和 8.52%，二人皆為公司董事兼副總經(jīng) 理。公司半導(dǎo)體核

6、心團(tuán)隊(duì)擁有幾十年半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn) 充足。公司管理層團(tuán)隊(duì)擁有近乎功率半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品線產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷，覆蓋硅基器件（如二極管、MOSFET、IGBT）和寬禁帶半導(dǎo)體器件（即第三代半導(dǎo)體碳化硅、 氮化鎵產(chǎn)品），技術(shù)儲(chǔ)備充足，為后續(xù)新品開發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。1.3 財(cái)務(wù)分析：2022 年上半年凈利潤(rùn)同增超 25%，全年有望突 破新高2022 年上半年公司凈利潤(rùn)同增 25.04%。2022 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.04 億元，同比增長(zhǎng) 0.81%；歸母凈利潤(rùn)為 0.32 億元，同比增長(zhǎng) 25.04%。利潤(rùn)增長(zhǎng)的主 要原因包括（1）聯(lián)營(yíng)企業(yè)晶睿電子自 2021 年下半年量產(chǎn)以來(lái)，產(chǎn)

7、能逐步釋放，業(yè) 績(jī)逐漸提升，按權(quán)益法核算的長(zhǎng)期股權(quán)投資收益較上年同期大幅增加（2）公司 2022 年上半年收到定增募集資金，利用閑置募集資金購(gòu)買理財(cái)，導(dǎo)致公司處置交易性金 融資產(chǎn)取得的投資收益較上年同期增加。2022 年上半年公司毛利率為 26.64%，凈利率為 15.67%。毛利率方面，2017 年， 公司毛利率為 49.55%，后續(xù)因公司收購(gòu)半導(dǎo)體電子元器件分銷、功率半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)， 整體毛利率有所下降，2022 年上半年毛利率達(dá)到 26.64%。凈利率方面，2017 年為 33.64%，2018、2019年下降至12.27%后穩(wěn)步回升，2022年上半年凈利率升至15.67%。 隨著功率半導(dǎo)

8、體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比上升，產(chǎn)品高端化進(jìn)程順利，公司毛利率和凈利率有 望進(jìn)一步增加。公司銷售、管理、財(cái)務(wù)等費(fèi)用較為穩(wěn)定。銷售費(fèi)用方面，由于拓展了電子元器 件分銷業(yè)務(wù)，銷售費(fèi)用在 2018 年有較為大幅的增長(zhǎng)，2019-2022H1，分別為 0.18 億 元，0.17 億元，0.18 億元及 0.07 億元。管理費(fèi)用方面，2019-2022H1，公司管理費(fèi) 用均為 0.19 億元，2021 年為 0.2 億元，2022H1 為 0.09 億元。財(cái)務(wù)費(fèi)用方面， 2019-2022H1，分別為 0.05 億元，0.09 億元，0.11 億元及 0.01 億元。2022H1 研發(fā)費(fèi)用 0.11 億元，同比小幅

9、增長(zhǎng)。2019 年和 2020 年的研發(fā)費(fèi)用分別 為 0.17 億元和 0.16 億元，2021 年研發(fā)費(fèi)用為 0.23 億元，同比增長(zhǎng) 38.91%。 2021 年, 研發(fā)費(fèi)用的增長(zhǎng)原因在于公司加大研發(fā)投入，以及納入了廣微集成公司 2021 年 全年研發(fā)費(fèi)用，上年同期納入了廣微集成公司 7-12 月的研發(fā)費(fèi)用。2022 年上半年公 司研發(fā)費(fèi)用 0.11 億元，同比小幅增長(zhǎng)。 2021 年內(nèi)，公司及子公司新獲授權(quán)發(fā)明專利 1 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 19 項(xiàng)、外觀專 利 3 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán) 1 項(xiàng)，截至報(bào)告期末，公司擁有有效授權(quán)注冊(cè)專利 63 項(xiàng)，其中：發(fā)明專利 10 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 44

10、 項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì) 9 項(xiàng)；軟件著作權(quán)登記 28 項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán) 8 項(xiàng)；PCT9 項(xiàng)。2 條碼識(shí)別容量穩(wěn)中有升，功率半導(dǎo)體方興未艾2.1 條碼識(shí)別：物聯(lián)網(wǎng)興起，助力行業(yè)迎發(fā)展新動(dòng)能條碼識(shí)別業(yè)務(wù)由條碼識(shí)別技術(shù)及條碼識(shí)別設(shè)備組成。條碼識(shí)別技術(shù)是實(shí)現(xiàn)信息 數(shù)據(jù)自動(dòng)識(shí)讀與采集的重要方法和手段，包括一維條碼和二維條碼。近幾十年來(lái)， 條碼識(shí)別技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了迅猛發(fā)展，已經(jīng)形成一個(gè)集計(jì)算機(jī)、光、機(jī)電、通信技術(shù)為一體的高新技術(shù)學(xué)科行業(yè)，并已廣泛應(yīng)用在商業(yè)、工業(yè)、交通運(yùn)輸業(yè)、 郵電通訊業(yè)、物資管理、倉(cāng)儲(chǔ)等行業(yè)。條碼技術(shù)的主要設(shè)備包括條碼掃描器，是利 用光學(xué)原理將條碼內(nèi)容傳輸至電腦等設(shè)備上的條碼信息閱

11、讀設(shè)備。條碼識(shí)別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于零售、倉(cāng)儲(chǔ)、物流等產(chǎn)業(yè)中。條碼識(shí)別技術(shù)能夠提 升物流倉(cāng)儲(chǔ)、商業(yè)零售效率并降低成本，傳統(tǒng)物流管理效率低下，主要依靠人工處 理，無(wú)法提供實(shí)時(shí)、快速、準(zhǔn)確的物流倉(cāng)儲(chǔ)信息。而利用條碼技術(shù)物流倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)可 以大幅提升工作效率，大幅縮減物品盤點(diǎn)周期，提升貨物周轉(zhuǎn)率等。在我國(guó)，條碼 識(shí)別技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用相對(duì)滯后，但目前已被廣泛應(yīng)用于零售、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、醫(yī)療健 康、工業(yè)制造和電子商務(wù)等產(chǎn)業(yè)的信息化管理領(lǐng)域，預(yù)計(jì)未來(lái)將進(jìn)一步推廣使用。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模 2026 年有望達(dá)到 2940 億美元，2022-2026 年 CAGR 達(dá) 13.2%。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，全球及中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將

12、持續(xù)增長(zhǎng)，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng) 支出規(guī)模達(dá) 6902.6 億美元，有望在 2026 年達(dá) 1.1 萬(wàn)億美元，2022-2026 年 CAGR 達(dá) 10.7%。中國(guó)市場(chǎng) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 2940 億美元，2022-2026 年 CAGR 高達(dá) 13.2%。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的提升，中國(guó)產(chǎn)業(yè)/消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將進(jìn)一步上升， 據(jù) IoT Analytics 數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將從 2015 年的 36 億元增至 2025 年的 309 億元， 2021-2025 年 CAGR 為 22.33%。條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)通過(guò)實(shí)現(xiàn)信息數(shù)據(jù)自動(dòng)識(shí)讀與采集作 為物聯(lián)網(wǎng)的前端的信息導(dǎo)入層，也將依托物聯(lián)網(wǎng)的

13、發(fā)展而迎來(lái)較大的發(fā)展空間。隨 著我國(guó)信息化建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付技術(shù)的進(jìn)一步推進(jìn)，以及條碼識(shí)別技術(shù)在工 業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用的不斷滲透，條碼識(shí)別設(shè)備將迎來(lái)更加廣闊的市場(chǎng)空間。條碼識(shí)別行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，但不存在較大壁壘，且不斷出現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域。 國(guó)內(nèi)企業(yè)目前從業(yè)的企業(yè)大致分三類，一類是長(zhǎng)期自主研發(fā)型，一類是不投入研發(fā) 整合技術(shù)偏重制造和營(yíng)銷型，一類是芯片企業(yè)自帶芯片成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)入低價(jià)做標(biāo)品。 盡管后兩類企業(yè)關(guān)于低端產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，但不存在較大壁壘，任何新細(xì)分應(yīng) 用領(lǐng)域的出現(xiàn)都將給相關(guān)企業(yè)發(fā)展帶來(lái)機(jī)會(huì)。條碼識(shí)別未來(lái)將由技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)繼續(xù) 保持增長(zhǎng)，條碼識(shí)別技術(shù)目前隨著芯片技術(shù)的快速技術(shù)迭代，光學(xué)傳感

14、器和鏡頭的 快速發(fā)展，將來(lái)會(huì)迎來(lái)持續(xù)的技術(shù)升級(jí)換代。國(guó)內(nèi)企業(yè)若扎實(shí)投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)， 服務(wù)新需求，有望取得較好發(fā)展。2.2 電子元器件分銷：汽車電子空間廣闊，行業(yè)有望保持增長(zhǎng)態(tài) 勢(shì)電子元器件分銷業(yè)務(wù)主要包括供應(yīng)鏈保障、產(chǎn)品保障、技術(shù)支持三大環(huán)節(jié)。電 子元器件分銷產(chǎn)業(yè)處于行業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，由于上游原廠高度集中、下游電子產(chǎn)品 制造商高度分散，且電子元器件品類眾多、用途龐雜，需要分銷商鏈接上下游企業(yè)。 在供應(yīng)鏈保障方面，分銷商承擔(dān)著物流、資金流、信息流及商流的傳遞作用， 通過(guò)其廣泛客戶資源為原廠獲取行業(yè)信息、拓展新產(chǎn)品并批量采購(gòu)，降低其生產(chǎn)營(yíng) 銷成本；進(jìn)行備貨、建立安全庫(kù)存，穩(wěn)定不同產(chǎn)品生產(chǎn)和交付過(guò)

15、程中的周期性波動(dòng)； 庫(kù)存資源品類眾多，降低客戶的綜合采購(gòu)成本。 在產(chǎn)品保障方面，分銷商可以建立產(chǎn)品線評(píng)估流程并挑選具有未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ?優(yōu)質(zhì)原廠，為下游電子產(chǎn)品制造商挑選合格優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品；同時(shí)根據(jù)下游客戶需求備 貨，平滑原廠生產(chǎn)周期、縮短客戶交期并提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率。分銷商的主要作用除了 作為電子元器件原廠的銷售渠道之外，還要提供技術(shù)支持、售后服務(wù)甚至設(shè)計(jì)服務(wù) 給客戶。在技術(shù)支持方面，分銷商可以根據(jù)掌握的上下游信息，為客戶提供技術(shù)及方案 設(shè)計(jì)的服務(wù)支持，從種類多、技術(shù)繁雜的電子元器件中挑選合適物料，從而縮短產(chǎn) 品開發(fā)周期，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。電子元器件分銷模式相較于直銷模式的優(yōu)勢(shì)有以下三點(diǎn)。一是反饋下游廠

16、商需 求，使上游原廠及時(shí)改進(jìn)生產(chǎn)計(jì)劃和產(chǎn)品方向；二是整合復(fù)雜的技術(shù)支持、物流、 倉(cāng)儲(chǔ)、結(jié)算等環(huán)節(jié)，提供綜合性的服務(wù)；三是集合下游電子產(chǎn)品制造商的零散需求 從而形成一定規(guī)模優(yōu)勢(shì)，從原廠獲得更好的產(chǎn)品價(jià)格支持從而降低其產(chǎn)品成本。 汽車電子行業(yè)前景廣闊，將帶動(dòng)電子元器件分銷業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)缺芯情況 得到緩解、“碳中和”目標(biāo)的提出以及行業(yè)滲透率的提升，汽車智能化和電子化趨勢(shì) 也隨之增強(qiáng)，汽車電子廣泛應(yīng)用于汽車的各個(gè)領(lǐng)域中。汽車電子占整車成本逐年提 升，智能化+電氣化帶動(dòng)單車汽車電子價(jià)值量提升。隨著汽車自動(dòng)駕駛、電氣化、信 息娛樂(lè)等領(lǐng)域的不斷成熟，汽車電子占整車成本快速提升。據(jù)智研咨詢預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 20

17、30 年汽車電子成本占比達(dá)到近 50%。單車汽車電子價(jià)值量或?qū)⑼黄?7000美元，2025年中國(guó)汽車電子規(guī)模有望超1400 億美元。據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)，單車汽車電子的價(jià)值量在汽車智能化、數(shù)字化及電氣化 的加持下，將由 2019 年燃油車的 3145 美元/車大幅增長(zhǎng)至 7030 美元/車。單車價(jià)值 量的提升推動(dòng)中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)到 2025 年中 國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò) 1400 億美元，2021-2025 年 CAGR 達(dá) 6.3%。作為電子 元器件分銷的下游產(chǎn)業(yè)，汽車電子行業(yè)的增長(zhǎng)將持續(xù)推動(dòng)電子元器件分銷業(yè)務(wù)發(fā)展， 給予分銷商更大成長(zhǎng)空間。2.3 功率半導(dǎo)體

18、：乘風(fēng)新能源汽車，漸行漸近2.3.1 行業(yè)分類：功率半導(dǎo)體=功率分立器件+功率 IC功率半導(dǎo)體按集成度可以分為功率分立器件和功率 IC 兩大類。功率分立器件包 括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場(chǎng)規(guī)模最大，常見(jiàn)的晶體管主要 包括 IGBT、MOSFET、BJT（雙極結(jié)型晶體管）。功率 IC 是指將高壓功率器件與其 控制電路、外圍接口電路及保護(hù)電路等集成在同一芯片的集成電路，是系統(tǒng)信號(hào)處 理部分和執(zhí)行部分的橋梁。2.3.2 行業(yè)規(guī)模及格局：市場(chǎng)規(guī)模已近 500 億美元，中國(guó)市場(chǎng)占比超三成2024 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 553 億美元，功率 IC 占比保持一半以上。 隨著下游應(yīng)用

19、領(lǐng)域的不斷拓寬，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2019 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 455 億美元，預(yù)計(jì)到 2024 年將達(dá) 到 553 億美元，2019-2024 年 CAGR 達(dá)到 4%。功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)中功率 IC 占比 常年保持在功率半導(dǎo)體總規(guī)模的 50%以上，2020 年功率 IC 市場(chǎng)占比 54%，功率器 件占比近 34%，功率模組占比近 12%。2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)159億美元，2015-2021年CAGR為6.3%。 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展日益成熟，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，市場(chǎng) 規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2

20、018 年市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到 138 億美元，占全球需求 比例的 35%，2021 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 159 億美元，2015-2021 年 CAGR 達(dá)到 6.3%。 電源管理 IC 占中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高達(dá) 61%。目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 產(chǎn)品需求主要以電源管理 IC、MOSFET 及 IGBT 為主，根據(jù) IHS 統(tǒng)計(jì)，中國(guó)功率半 導(dǎo)體市場(chǎng)中前三大產(chǎn)品電源管理 IC、MOSFET、IGBT 三者市場(chǎng)規(guī)模占中國(guó)功率半 導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為 61%，20.2%與 13.9%。2.3.3.應(yīng)用領(lǐng)域：下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓寬，新能源帶動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，新能源汽車、光伏等市場(chǎng)貢

21、獻(xiàn)增量空間。功率半導(dǎo) 體下游應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)控制、新能源汽車等。針對(duì)不同應(yīng) 用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的功率和頻率，各領(lǐng)域產(chǎn)品選擇使用相應(yīng)的功率器件。功率 MOSFET 因其開關(guān)高頻、低損耗特性，主要應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)、PC、車載、照明、TV 等結(jié)構(gòu) 相對(duì)復(fù)雜的應(yīng)用領(lǐng)域。二極管、晶閘管等傳統(tǒng)器件在較復(fù)雜的高頻率下應(yīng)用較為困 難，但優(yōu)勢(shì)在于成本較低，生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，主要適用于結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品領(lǐng) 域。 功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用中工業(yè)、汽車占比最高，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中商產(chǎn) 業(yè)研究院數(shù)據(jù)，目前工業(yè)及汽車領(lǐng)域在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用中占比最高，分別為 35% 及 29%。未來(lái)，伴隨光伏、儲(chǔ)能、新能源汽

22、車等行業(yè)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)，行業(yè)發(fā)展空間巨大，發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁。2.3.4.二極管：產(chǎn)品率先實(shí)現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模趨于穩(wěn)定二極管結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，具備性能穩(wěn)定且易于使用的優(yōu)點(diǎn)。二極管是一種具有不 對(duì)稱電導(dǎo)的雙電極電子元件。理想的二極管在正向?qū)〞r(shí)兩個(gè)電極（陽(yáng)極和陰極） 間擁有零電阻，而反向時(shí)則有無(wú)窮大電阻，即電流只允許由單一方向流過(guò)二極管。 常見(jiàn)的二極管有整流二極管、開關(guān)二極管、肖特基二極管、齊納二極管、TVS 二極 管、高頻二極管等。產(chǎn)品技術(shù)壁壘相對(duì)較低，市場(chǎng)規(guī)模趨于穩(wěn)定。與其他功率半導(dǎo)體相比，二極管 的技術(shù)壁壘較低，制造技術(shù)相對(duì)成熟，海外大廠有逐步退出該類市場(chǎng)的趨勢(shì)，中國(guó) 企業(yè)

23、有望憑借低成本及政策優(yōu)勢(shì)逐步占據(jù)市場(chǎng)，成為功率器件中率先實(shí)現(xiàn) 突破的領(lǐng)域。根據(jù) IHS 預(yù)測(cè)，2021 年全球及中國(guó)二極管市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到 40.47 和 13.44 億美元。 2022 年，我國(guó)二極管月度出口數(shù)量穩(wěn)定在 600 億個(gè)上下。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模（按 銷量）而言，自 2014 年起，國(guó)內(nèi)二極管月度出口數(shù)量逐漸超過(guò)進(jìn)口數(shù)量，2015 年底 國(guó)內(nèi)二極管月度出口量達(dá)到峰值，接近 900 億個(gè)/月。近幾年由于中美貿(mào)易摩擦嚴(yán)重 影響了中國(guó)電子產(chǎn)品出口。2022 年，我國(guó)二極管月度出口數(shù)量穩(wěn)定在 700 億個(gè)上下。2.3.5 MOSFET：市場(chǎng)規(guī)模近百億美元，存在較大空間MOSFET 的優(yōu)勢(shì)包括

24、開關(guān)速度快，工作頻率高等，被稱為最理想的功率器件。 MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）即金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng) 效應(yīng)晶體管。因其具有驅(qū)動(dòng)功率小，開關(guān)速度快，工作頻率高，熱穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì) 被稱為最理想的功率器件。 MOSFET 是四端器件，所以除了柵極（G）、源極（S）、漏極（D）外，還有基 極（B）。柵極 G 與漏極 D 及源極 S 是絕緣的，D 與 S 之間有兩個(gè) PN 結(jié)。一般情況 下，襯底與源極在內(nèi)部連接在一起，這樣，相當(dāng)于 D 與 S 之間有一個(gè) PN 結(jié)。根據(jù) 結(jié)構(gòu)不同，MOSFET 可分為溝槽型（Trenc

25、h）、平面型（Planer）以及超級(jí)結(jié)型（SJ）。2022 年 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模有望突破 100 億美元。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年全 球 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 97 億美元，占功率器件市場(chǎng)的 54.2%；預(yù)測(cè)到 2022 年 全球 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模將首次達(dá)到 100 億美元，2017-2022 年 CAGR 達(dá)到 4.95%。 2022 年 MOSFET 汽車領(lǐng)域應(yīng)用占比有望達(dá) 22%。相較于其他功率半導(dǎo)體產(chǎn)品， MOSFET 具有開關(guān)頻率高，穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，因此 MOSFET 多應(yīng)用于汽車、工業(yè)等 領(lǐng)域。據(jù) MEMS 預(yù)測(cè)，2022 年 MOSFET 終端應(yīng)用占

26、比中，汽車占比為 22%，計(jì)算 機(jī)及存儲(chǔ)占比為 19%，工業(yè)占比為 14%。海外大廠占據(jù)龍頭位置，空間巨大。全球市場(chǎng)格局方面，2020 年全球 MOSFET 市場(chǎng)英飛凌占據(jù) 24%的市場(chǎng)份額，位居第一。華潤(rùn)微、安世半導(dǎo)體、士蘭 微入圍全球前十名企業(yè)，市占率分別為 3.9%、3.8%和 2.2%，合計(jì)市占率 9.9%。 中國(guó)市場(chǎng)集中度高，CR3 為 54%。中國(guó)市場(chǎng)方面，2019 年市場(chǎng)份額排名前三的 企業(yè)為英飛凌、安森美及華潤(rùn)微市占率合計(jì)為 54%，占據(jù)市場(chǎng)半壁江山，且前六位 的公司里僅有華潤(rùn)微一家國(guó)內(nèi)企業(yè)，市占率僅為 9%。3 民德電子：條碼識(shí)別國(guó)內(nèi)龍頭，聚力打造功率半導(dǎo)體“smart ID

27、M”生態(tài)圈3.1 條碼識(shí)別：國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，識(shí)別設(shè)備銷量、產(chǎn)量快速增長(zhǎng)深耕條碼識(shí)別行業(yè)多年，擁有豐富的產(chǎn)品系列。公司條碼識(shí)別主要產(chǎn)品包括用 于一維碼、二維碼信息識(shí)別和讀取的手持式條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固定 式工業(yè)類掃描器等系列識(shí)讀設(shè)備，目前被廣泛應(yīng)用于零售、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、醫(yī)療健康、 工業(yè)制造和電子商務(wù)等產(chǎn)業(yè)的信息化管理領(lǐng)域；此外，基于公司條碼識(shí)別技術(shù)，公 司亦涉足物流自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)域，為快遞物流企業(yè)提供自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主研發(fā)條碼識(shí)別設(shè)備的科技企業(yè)，獨(dú)立自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)為公 司鞏固龍頭地位。公司是中國(guó)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主研發(fā)條碼識(shí)別設(shè)備的科技企業(yè)， 是唯一一家自主

28、研發(fā)基于激光掃描技術(shù)和基于影像掃描技術(shù)微型掃描引擎的民族企 業(yè)，并是少數(shù)能與國(guó)外同類產(chǎn)品相互競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)。公司始終以摩爾定律作為參照要 求，持續(xù)不斷地提升產(chǎn)品性能和降低產(chǎn)品成本。經(jīng)過(guò)不斷技術(shù)更新迭代，目前已構(gòu) 建從一維碼到二維碼、從手持式主動(dòng)掃描設(shè)備到被動(dòng)式掃描平臺(tái)設(shè)備、從微型掃描 引擎到各類成品設(shè)備的完整產(chǎn)品體系，產(chǎn)品在解碼能力、識(shí)讀景深、掃描速度等技 術(shù)性能上已達(dá)到或接近國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)水平，并不斷加大對(duì)國(guó)際品牌產(chǎn)品的進(jìn)口替代。具有穩(wěn)定的供應(yīng)鏈整合能力、完善的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和優(yōu)質(zhì)行業(yè)客戶資源。公司在條 碼識(shí)別業(yè)務(wù)領(lǐng)域，堅(jiān)持精益生產(chǎn)理念，充分整合供應(yīng)鏈資源的差異化優(yōu)勢(shì)，采取核 心部件自主設(shè)計(jì)，委外生產(chǎn)與

29、自主總裝、測(cè)試相結(jié)合的模式，在確保產(chǎn)品品質(zhì)的同 時(shí)，有效控制生產(chǎn)成本。建立了完善的國(guó)內(nèi)和國(guó)外營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)體系，并與行業(yè)優(yōu)質(zhì)客 戶廣泛建立長(zhǎng)期、穩(wěn)定合作。 二維掃碼識(shí)別設(shè)備占條碼識(shí)別業(yè)務(wù)營(yíng)收九成，海外業(yè)務(wù)收入逐年增長(zhǎng)。公司條 碼識(shí)別業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 34.42%，其中境外收入增長(zhǎng) 56.63%，國(guó)內(nèi)收入增長(zhǎng) 17.82%。伴隨二維碼應(yīng)用的推廣，公司二維掃碼識(shí)別設(shè)備的銷售金額和占比不斷提 升，一維掃碼識(shí)別設(shè)備的銷售占比不斷下降，2021 年公司二維掃碼識(shí)別設(shè)備收入已 占到條碼識(shí)別設(shè)備業(yè)務(wù)收入的九成；另一方面，受益于中國(guó)在 2020 年初率先控制新 冠并復(fù)工復(fù)產(chǎn)，使得中國(guó)制造能獲得與更多海外客戶合

30、作的機(jī)會(huì)，經(jīng)過(guò)一年時(shí) 間的持續(xù)驗(yàn)證，公司產(chǎn)品性能得到了海外合作客戶的廣泛認(rèn)可，進(jìn)而使得公司 2021 年海外銷售大幅增長(zhǎng)，目前海外市場(chǎng)營(yíng)收已達(dá)到條碼識(shí)別設(shè)備業(yè)務(wù)整體收入的一半。 2021 年，計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)的銷售量同比增長(zhǎng) 57.46%，生產(chǎn)量同比 增長(zhǎng) 51.34%，主要是由于條碼識(shí)讀設(shè)備的銷售量較上年增加，相應(yīng)的生產(chǎn)量較上年 增加。受影響較小，新產(chǎn)品正式落地。2022 年上半年，公司條碼識(shí)別業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā) 展，并持續(xù)加碼工業(yè)條碼識(shí)別市場(chǎng)，下游市場(chǎng)客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，雖零售商超市場(chǎng) 受及宏觀經(jīng)濟(jì)影響有所下滑，但在新能源汽車、電池行業(yè)等工業(yè)類條碼識(shí) 別市場(chǎng)獲得顯著增長(zhǎng)；此外，受管控影響，

31、深圳條碼識(shí)別業(yè)務(wù)工廠短暫停 產(chǎn)一周后即恢復(fù)正常生產(chǎn)出貨；2022 年上半年公司積極推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)，成功推出 新產(chǎn)品超薄軟解二維影像掃描引擎，有望搶占二維掃碼引擎進(jìn)口替代市場(chǎng)，并 拓展海外市場(chǎng)。3.2 電子元器件分銷：業(yè)務(wù)拓展至新能源動(dòng)力及儲(chǔ)能電池，銷 售額水平快速提升公司全資子公司泰博迅睿主要從事電子元器件分銷業(yè)務(wù)。2018 年 6 月，公司全 資收購(gòu)深圳市泰博迅睿技術(shù)有限公司，進(jìn)駐半導(dǎo)體電子元器件分銷行業(yè)。泰博迅睿 主要經(jīng)營(yíng)模式為：向上游電子元器件制造商原廠購(gòu)入各類規(guī)格、型號(hào)的電子元器件， 并通過(guò)自身的分銷渠道，為下游各個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先客戶提供其研發(fā)、生產(chǎn)所需的 各種電子元器件及相應(yīng)解決方案

32、。 泰博迅睿下游客戶廣泛，代理分銷產(chǎn)品豐富，已開拓了新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池 業(yè)務(wù)，發(fā)展態(tài)勢(shì)向好。泰博迅睿以被動(dòng)元器件為主，并逐步拓展主動(dòng)元器件系列產(chǎn) 品。被動(dòng)元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主動(dòng)元器件代理品牌包括 LEADCHIP 等。泰博迅睿致力于構(gòu)建差異化電子元器件分銷業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，與汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)陸續(xù)建立穩(wěn)定合作，并通過(guò)對(duì)該等行業(yè) 內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶的服務(wù)，泰博迅睿公司進(jìn)一步擴(kuò)大了自身在上游原廠和下游市場(chǎng)的影響 力。體現(xiàn)在泰博迅?；诂F(xiàn)有業(yè)務(wù)資源，積極開拓了新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)， 上游與比亞迪等國(guó)內(nèi)主要儲(chǔ)能電池廠商建立長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作，覆蓋下游各類儲(chǔ)能市場(chǎng)

33、客戶并提供儲(chǔ)能電池產(chǎn)品及相應(yīng)解決方案，積極參與新能源儲(chǔ)能市場(chǎng)的建設(shè)中。新能源動(dòng)力+儲(chǔ)能業(yè)務(wù)發(fā)展順利，銷售額實(shí)現(xiàn)快速提升。2021 年電子元器件分 銷業(yè)務(wù)營(yíng)收為 2.65 億元，同比增長(zhǎng) 32.39%；凈利潤(rùn)為 0.17 億元，同比增長(zhǎng) 71.54%。 公司下屬子公司泰博迅睿積極拓展新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)，與比亞迪等國(guó)內(nèi)主 要儲(chǔ)能電池廠商建立長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作，電池業(yè)務(wù)步入正軌，銷售額顯著提升；除此之 外，隨著國(guó)內(nèi)新能源等車載市場(chǎng)的需求增加，公司車規(guī)級(jí)電子元器件銷售額相應(yīng)增 加。公司通過(guò)積極開拓更多優(yōu)質(zhì)終端客戶、提升庫(kù)存與應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)效率，不斷改 善經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流狀況，保障業(yè)務(wù)平穩(wěn)運(yùn)行。 2021 年，

34、電子元器件分銷業(yè)務(wù)的銷售量同比減少 34.29%，采購(gòu)量同比減少 26.88%。雖然整體銷售量、采購(gòu)量較 2020 年有所下滑，但下滑的主要產(chǎn)品為部分單 價(jià)低、2020 年銷量、采購(gòu)量高的元器件，而 2021 年以新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池產(chǎn)品為 主的單價(jià)較高的產(chǎn)品的采購(gòu)量、銷售量較 2020 年有所增加，從而導(dǎo)致泰博迅睿 2021 年采購(gòu)量、銷售量較 2020 年均減少的情況下，2021 年的營(yíng)業(yè)收入較 2020 年有所增 長(zhǎng)。 2022 年上半年，電子元器件業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定，其中，下游新能源汽車客戶訂單量 需求增長(zhǎng)明顯。此外，新能源汽車與儲(chǔ)能市場(chǎng)需求旺盛，泰博迅睿繼續(xù)擴(kuò)張新能源 動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)，

35、與比亞迪等國(guó)內(nèi)主要儲(chǔ)能電池廠商建立長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作，電池 業(yè)務(wù)銷售額較上年同期顯著增加。3.3 功率半導(dǎo)體：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面布局，構(gòu)建“smart IDM” 生態(tài)圈半導(dǎo)體主流經(jīng)營(yíng)模式包括 IDM 與 Fabless+Foundry，兩種模式各具優(yōu)勢(shì)。目前， 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式中 IDM 模式與 Fabless+Foundry 模式長(zhǎng)期共存，IDM 模式指公 司全權(quán)負(fù)責(zé)從設(shè)計(jì)，制造，封裝測(cè)試到銷售等環(huán)節(jié)；Fabless 是指公司只負(fù)責(zé)芯片的 設(shè)計(jì)與銷售，其余環(huán)節(jié)委托其余廠商。IDM 廠家各環(huán)節(jié)協(xié)同效應(yīng)顯著，可優(yōu)先實(shí)驗(yàn) 新半導(dǎo)體技術(shù)，F(xiàn)abless 廠商初始投資規(guī)模較少，營(yíng)運(yùn)資金靈活可快速響應(yīng)市場(chǎng)需求

36、。公司通過(guò)控股/參股方式打造“smart IDM”生態(tài)圈，意在結(jié)合 IDM 與 Fabless 優(yōu) 勢(shì)。公司通過(guò)參股晶睿電子（25.89%）、參股廣芯微電子（40.38%）、參股浙江芯微 泰克（33.33%）、控股廣微集成（83.51%），實(shí)現(xiàn)了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，從根 本上增強(qiáng)了公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)、高速 增長(zhǎng)打開產(chǎn)能天花板。功率半導(dǎo)體“smart IDM”生態(tài)圈的成功構(gòu)建，將使產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài) 各環(huán)節(jié)企業(yè)均受益，彼此既能在戰(zhàn)略上相互協(xié)同，守望相助；又各自保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)， 充分接受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。IDM 模式極大提高產(chǎn)業(yè)鏈效率，smart 提升資金利用效率。smar

37、t IDM 模式使 得產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司合作關(guān)系更為緊密，縮短了來(lái)回驗(yàn)證及等待驗(yàn)證過(guò)程中導(dǎo)致的 時(shí)滯，從而大幅提高了雙方公司經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率；通過(guò)參股、控股方式對(duì) 各環(huán)節(jié)企業(yè)保持足夠影響力，但不謀求完全擁有，使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司既緊密合 作，又各自相對(duì)獨(dú)立。如此不僅可以實(shí)現(xiàn)特色工藝和供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，還使各公 司保留產(chǎn)品自主發(fā)展規(guī)劃的權(quán)力與積極參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的意識(shí)。3.3.1 廣芯微電子（晶圓代工）：高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)能有望達(dá) 120 萬(wàn)片/年廣芯微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端特色工藝半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)。廣芯微電子一期規(guī) 劃建設(shè)年產(chǎn) 120 萬(wàn)片 6 英寸高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)線，以滿足不斷增長(zhǎng)的

38、、面向 小型化、高速電源模塊的電力電子技術(shù)方面的產(chǎn)品需求，并同時(shí)開展適用于大容量 電源及智能功率模塊的高能高速器件的研制。 以謝剛博士為首的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在特色工藝晶圓制造領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積 淀，與國(guó)際、國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)保持密切技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化交流，承接過(guò)一系 列與晶圓制造有關(guān)的國(guó)家技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，有著豐富的晶圓代工產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。 團(tuán)隊(duì)在行業(yè)上下游有著充裕的資源積淀，對(duì)特色工藝晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技 術(shù)迭代路線有著清晰、深刻的理解。廣芯微電子技術(shù)平臺(tái)強(qiáng)大和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)專業(yè)。核心運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)均有十年以上晶圓廠 建設(shè)及運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，掌握低中高壓 MOSFET、溝槽式肖特基二極管、高頻三極管、碳

39、化硅肖特基二極管等關(guān)鍵設(shè)備及工藝，能圍繞設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品線規(guī)劃需求，靈活配置 設(shè)備搭建工藝平臺(tái)。運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)掌握晶圓制造關(guān)鍵工藝模組，包含光刻、薄膜、爐管、 干法刻蝕、濕法刻蝕、金屬化、減薄背金等。同時(shí)，運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在晶圓代工行業(yè)具有 豐富的資源。 2022 年 1 月，廣芯微晶圓代工項(xiàng)目開工，納入浙江省“4+1”重大項(xiàng)目計(jì)劃。廣 芯微新開展 6 英寸高端特色硅基晶圓代工項(xiàng)目，項(xiàng)目已納入浙江省“4+1”重大項(xiàng)目實(shí) 施計(jì)劃，位于麗水經(jīng)開區(qū)七百秧 D-30-1 地塊，總投資 24 億元，年度計(jì)劃投資 1.5 億 元，建設(shè)工期為 20222025 年。該項(xiàng)目總用地 250 畝，總建筑面積 16.9 萬(wàn)平方米，

40、主要建設(shè)生產(chǎn)廠房、研發(fā)辦公樓等，購(gòu)置生產(chǎn)及配套設(shè)備。項(xiàng)目建成后，可實(shí)現(xiàn)年 產(chǎn)值 10.2 億元，力爭(zhēng) 3 年內(nèi)形成年產(chǎn) 120 萬(wàn)片的高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)能。2022 年 7 月，麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司增資廣芯微電子 9,000 萬(wàn)元， 民德電子持有 40.38%股權(quán)。2022 年 2 月 19 日，民德電子以 1.5 億元再次增資廣芯 微電子，增資完成后將持有廣芯微 48.84%的股權(quán)。增資完成后，民德電子與廣芯微 戰(zhàn)略合作關(guān)系進(jìn)一步深化，加速了廣芯微項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)及早日投產(chǎn)，以滿足公司功 率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求，大幅提升功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率，為公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

41、的持續(xù)、高速增長(zhǎng)打開產(chǎn)能天花板，徹底實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的全覆 蓋，最終形成具有創(chuàng)新型商業(yè)模式的 smart IDM 生態(tài)圈，從根本上提升公司功率半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。 浙江廣芯微電子項(xiàng)目一期主體廠房完成封頂，有望 2023 年正式投產(chǎn)。目前廣芯 微電子項(xiàng)目一期主體廠房完成封頂，標(biāo)志著一期工程節(jié)點(diǎn)目標(biāo)順利完成，并即將進(jìn) 入裝修及設(shè)備進(jìn)場(chǎng)階段，為公司 2021 年向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目的順 利實(shí)施提供有效保障。團(tuán)隊(duì)在晶圓代工建廠、運(yùn)營(yíng)、工藝開發(fā)等方面具備扎實(shí)理論 和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。后續(xù)，項(xiàng)目將陸續(xù)開始進(jìn)行潔凈室裝修、機(jī)電安裝、設(shè)備進(jìn)場(chǎng)等 工程，如進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年投產(chǎn)。項(xiàng)目

42、投產(chǎn)后，將以公司成熟的 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管(MFER)產(chǎn)品為基礎(chǔ)，并逐步開拓 IGBT、超級(jí)結(jié) MOS、SiC 器件 等中高端功率器件產(chǎn)品。3.3.2 廣微集成（半導(dǎo)體設(shè)計(jì)）：產(chǎn)品多樣化布局，公司發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁廣微集成主要負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富。廣微集成技術(shù)（深圳） 有限公司于 2016 年在廣東深圳成立，是一家專門從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā) 及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。以謝剛博士為首的團(tuán)隊(duì)成員由在高校從事功率半導(dǎo) 體前沿領(lǐng)域研究及一批在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作多年具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、經(jīng)營(yíng)管 理經(jīng)驗(yàn)的成員組成。廣微集成不僅掌握了功率半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)技 術(shù)，而且擁有豐

43、富的市場(chǎng)管理經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。廣微集成設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列較為豐富。廣微集成功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管（MFER）、超級(jí)結(jié) MOS、快恢復(fù)二極管(FRD)、分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SGT-MOSFET)，主要應(yīng)用在光伏逆變、電源適配器、工業(yè) PFC、儲(chǔ)能等 場(chǎng)景。其中 45V-150V 全系列 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管（MFER）產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體 設(shè)計(jì)企業(yè)中較少可提供的產(chǎn)品。公司對(duì)于廣微集成的收購(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司功率 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，有助于上市公司將更多資本資源導(dǎo)入廣微集成，加快廣微 集成發(fā)展。核心產(chǎn)品產(chǎn)量同比持平，新產(chǎn)品 SGT MOSFET 成功量產(chǎn)。2019-2021

44、年，廣微 集成核心產(chǎn)品 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管產(chǎn)銷量開始穩(wěn)步上升。隨著產(chǎn)品系列的不斷豐富和 客戶認(rèn)可度的不斷提高，MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管的晶圓（6 英寸）上線產(chǎn)能從 2019 年初 1,000 片/月提升至 2021 年底的 8000-10,000 片/月，且公司 2022 年新增一家晶圓代工 廠合作伙伴，有望提供更多產(chǎn)能支持。2022 年上半年，公司 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管產(chǎn) 量為 45403 片，同比持平，銷量為 27365 片，同比下降 35.96%，上半年銷量下降的 主要原因系廣微集成二季度簽約的大客戶約定交貨期在 2022 年 7 月和 10 月，為該 客戶備貨導(dǎo)致；廣微集成已收到該客戶部

45、分預(yù)付貨款，并按約定于 7 月份進(jìn)行了批 量交貨。 此外，廣微集成與 12 英寸晶圓廠合作開發(fā)分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （SGT-MOSFET）產(chǎn)品正式量產(chǎn)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能 BMS 電源輸出和電路保 護(hù)系統(tǒng)，下半年有望產(chǎn)能逐漸提升。5 億定增順利完成，為產(chǎn)業(yè)鏈后續(xù)布局提供糧草。2022 年 1 月，民德電子進(jìn)行 定向增發(fā)操作，募集 5 億資金主要用于投資“碳化硅功率器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”與 “適用于新型能源供給的高端溝槽型肖特基二極管產(chǎn)能的提升及技術(shù)改進(jìn)項(xiàng)目”。其 中，碳化硅（SiC）項(xiàng)目系公司積極布局第三代功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品，滿足功率器件 往更高的能量密度、更高的封裝密度方向發(fā)展，豐富公

46、司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，進(jìn)一 步提升公司在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。3.3.3 晶睿電子（硅片）：優(yōu)質(zhì)硅外延片企業(yè)，月產(chǎn)銷量已突破 15 萬(wàn)片晶睿電子為硅片企業(yè)，為客戶提供高標(biāo)準(zhǔn)的各類集成電路及分立器件基礎(chǔ)材料。 浙江晶睿電子科技有限公司成立于 2020 年 5 月，是一家專業(yè)從事硅材料及第三代半 導(dǎo)體材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，也是浙江省、市、區(qū)的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。作為高端電 子級(jí)半導(dǎo)體材料 8-12 英寸晶圓片切磨、拋光、外延等定制化研發(fā)、制造的服務(wù)商， 晶睿電子致力于為客戶提供彈性化的客制 GaN 和 SiC 外延產(chǎn)品，高標(biāo)準(zhǔn)制造各種硅 集成電路和分立器件基礎(chǔ)材料，完善外延片、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝

47、測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈。 張峰博士為晶睿電子創(chuàng)始人，擁有豐富項(xiàng)目產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由中科院上海 冶金所材料物理專業(yè)博士張峰先生領(lǐng)導(dǎo)，核心成員均有 20 年以上生產(chǎn)管理、技術(shù)研 發(fā)、質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)及管理能力，并多次承擔(dān)重大項(xiàng)目工作。晶睿電子產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯。晶睿電子的產(chǎn)品主要包括在硅拋光片上的外延，器件 工藝過(guò)程中的埋層外延，以及功率器件 Cool MOS 中的外延等。晶睿電子主要從事 8-12 英寸高性能硅外延片的研發(fā)和制造，其產(chǎn)品擁有寬能隙特性，應(yīng)用上可以展現(xiàn) 相當(dāng)高的奔潰電壓與抗高溫特性，適于應(yīng)用最新的高功率元件。晶睿電子生產(chǎn)的新 一代關(guān)鍵半導(dǎo)體新材料具有高電子飽和遷移率特性，搭配半絕緣碳化硅基板，在高 頻通訊元件上展現(xiàn)了極佳的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。公司一期滿產(chǎn)，是廣微集成主要的外延片供應(yīng)商。晶睿電子最新硅外延片月產(chǎn) 能已突破一期滿產(chǎn)的 10 萬(wàn)片（6