2022年力芯微（688601）研究報(bào)告

1、2022年力芯微（688601）研究報(bào)告一、力芯微深耕消費(fèi)電子PMIC1.深耕消費(fèi)電子PMIC，盈利能力大幅提升深耕消費(fèi)電子PMIC二十年，21年?duì)I收7.74億元，凈利潤1.61億元。公司21年?duì)I收7.74億元，同比增長43%，其中電源管理芯片6.62億元，占總營收的86%；凈利潤1.61億元，同比增長146%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力較大幅度提升。21年公司毛利率39.00pct，同比增長9.70pct，凈利率20.86pct，同比增長8.77pct。2.從消費(fèi)電子拓展至家電、汽車領(lǐng)域以消費(fèi)電子PMIC為核心，積極布局家電、汽車領(lǐng)域。公司初創(chuàng)期以LED驅(qū)動(dòng)、音頻處理等產(chǎn)品為主，后重心轉(zhuǎn)移至手機(jī)

2、PMIC，并拓展可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，近年來積極布局家電、汽車等下游應(yīng)用。擁有三星、LG、小米等知名終端品牌客戶。2010年進(jìn)入三星電子供應(yīng)商體系，在其終端應(yīng)用從手機(jī)、平板顯示逐步發(fā)展至可穿戴設(shè)備，后陸續(xù)通過LG、小米、客戶A等知名品牌認(rèn)證。此外，積極布局家電、汽車等領(lǐng)域，產(chǎn)品已成功銷往海爾、小天鵝、海信的家電品牌。二、力芯微核心競爭優(yōu)勢(shì)有哪些？1.核心技術(shù)自主研發(fā)，部分產(chǎn)品性能達(dá)到甚至優(yōu)于國際競品公司核心技術(shù)均來源于自主研發(fā)，且主要電源轉(zhuǎn)換芯片及電源防護(hù)芯片產(chǎn)品性能指標(biāo)已達(dá)到或超過國際、國內(nèi)競標(biāo)產(chǎn)品，在EOS防護(hù)、低噪聲、高精度、集成化等多個(gè)領(lǐng)域擁有25項(xiàng)專利。電源轉(zhuǎn)換芯片核心指標(biāo)優(yōu)于國

3、內(nèi)競品，與國際競品持平：LDO產(chǎn)品噪聲低、電壓降低、驅(qū)動(dòng)電流大；充電管理芯片在指定檢測(cè)電流下，其余指標(biāo)均優(yōu)于同期競品電源防護(hù)芯片與國際競品基本持平：當(dāng)EOS防護(hù)能力相同時(shí)，OVP產(chǎn)品其余性能指標(biāo)均優(yōu)于國際競品；在相同工作電壓及尺寸下，TVS產(chǎn)品峰值電流及鉗位電壓均優(yōu)于國際競品；負(fù)載開關(guān)可承受極限電壓、最大電流、導(dǎo)通內(nèi)阻優(yōu)于國際及國內(nèi)競品，且功耗較低、尺寸較小。2.質(zhì)量穩(wěn)定，上線失效率遠(yuǎn)低于客戶要求公司產(chǎn)品在客戶產(chǎn)線生產(chǎn)的上線失效率(DPPM)，即每百萬顆產(chǎn)品失效個(gè)數(shù)，遠(yuǎn)低于客戶要求。公司確保產(chǎn)品在不同應(yīng)用環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，樹立了高可靠性的品牌形象。據(jù)招股說明書，某客戶2019年2020年要求

4、DPPM為50，公司實(shí)際產(chǎn)品水平維持在5.20以下。3.擁有三星、小米、LG、聞泰等知名客戶2010年進(jìn)入三星供應(yīng)商體系，在其終端應(yīng)用從手機(jī)、平板顯示逐步發(fā)展至可穿戴設(shè)備。公司2010年即進(jìn)入三星供應(yīng)商體系，與TI、安森美等國際知名企業(yè)競標(biāo)，形成了嚴(yán)格的質(zhì)控體系與出色的研發(fā)能力。公司2018年開發(fā)的兩款適用于手機(jī)、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品的霍爾芯片，也已成功向三星等批量銷售。性能出眾，質(zhì)量穩(wěn)定，前五大客戶占比高，陸續(xù)通過小米、LG、客戶A等知名品牌認(rèn)證。2020年公司前五大客戶營收占比為77%，體現(xiàn)出大客戶對(duì)公司產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性的認(rèn)證。公司已陸續(xù)通過小米、LG、客戶A等知名消費(fèi)電子品牌認(rèn)證，合作領(lǐng)域手

5、機(jī)、可穿戴設(shè)備逐步拓展至家電、汽車電子等業(yè)務(wù)板塊。4.電源防護(hù)芯片價(jià)格提升，電源轉(zhuǎn)換芯片銷量增長電源防護(hù)芯片中高單價(jià)產(chǎn)品銷售占比提升，帶動(dòng)平均單價(jià)提升，20年平均單價(jià)達(dá)0.30元/顆：(1)單價(jià)較高的部分集成關(guān)斷和抑制功能的過壓防護(hù)芯片進(jìn)入國內(nèi)知名客戶的供應(yīng)商體系，且適用于快充技術(shù)的新產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)批量化銷售，銷售占比提升；(2)推出了適用于高壓防護(hù)的產(chǎn)品；(3)應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的超微型封裝過流防護(hù)芯片、筆記本電腦和手機(jī)Type-C接口的過壓防護(hù)芯片等新產(chǎn)品逐漸實(shí)現(xiàn)批量化銷售。電源轉(zhuǎn)換芯片新產(chǎn)品批量化銷售逐步推進(jìn)，銷量顯著增長，20年銷售數(shù)量達(dá)17.38億顆：(1)不斷升級(jí)小電流通用LDO系列產(chǎn)

6、品；(2)推出應(yīng)用于手機(jī)攝像頭的大電流LDO和低噪聲高性能LDO；(3)推出應(yīng)用于小家電的高壓寬輸入范圍。5.積極爭取8寸及12寸產(chǎn)能支持，與供應(yīng)商保持良好合作受疫情及地緣政治因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊缺仍然存在，但緊缺程度有所緩解。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省數(shù)據(jù)，日本集成電路存貨率指數(shù)已從21年3月的67.4上升至22年2月的108.6，產(chǎn)能緊缺有所緩解。積極爭取新增8寸圓片產(chǎn)能支持，開發(fā)產(chǎn)品獲12寸圓片產(chǎn)能支持，與供應(yīng)商保持良好合作，以應(yīng)對(duì)下游旺盛需求。公司與晶圓供應(yīng)商?hào)|部高科、華潤上華，封測(cè)廠通富微電、長電科技、華天科技等保持良好合作，提前鎖定原材料中長期產(chǎn)能。此外，公司積極爭取新增8寸圓片產(chǎn)

7、能支持，開發(fā)產(chǎn)品獲得12寸圓片產(chǎn)能支持，截至2021年末，公司已有多顆產(chǎn)品采用了12英寸晶圓級(jí)90nm工藝，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。三、力芯微未來成長空間在哪里？1.手機(jī)是PMIC重要應(yīng)用，單機(jī)價(jià)值量約910美元手機(jī)是電源管理芯片重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。由于手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。2.手機(jī)多攝趨勢(shì)是主流，5G手機(jī)滲透率不斷提升單部手機(jī)平均搭載攝像頭數(shù)量已增加3.70顆，驅(qū)動(dòng)LDO等電源轉(zhuǎn)換芯片求增長。隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝需求的增加，手機(jī)企業(yè)在主攝基礎(chǔ)上增加景深、微距、廣角鏡頭。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年每部手機(jī)平均搭載攝像頭顆

8、數(shù)達(dá)3.70顆，主流手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品已配置34個(gè)攝像頭。5G手機(jī)滲透率不斷提升，23年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)7.74億部，為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)交互功能進(jìn)一步增多，對(duì)手機(jī)電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2023年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到7.74億部，占整個(gè)智能手機(jī)市場份額的51%；中國作為5G建設(shè)重點(diǎn)區(qū)域，2022年12月5G手機(jī)累計(jì)出貨量達(dá)2632萬部，滲透率為79%。3.拓寬可穿戴設(shè)備，積極布局家電、汽車領(lǐng)域21年全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)5.30億臺(tái)，帶動(dòng)電源管理芯片市場規(guī)模擴(kuò)大。隨著智能手表、智能手環(huán)、TWS耳機(jī)

9、、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備的普及，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)5.30億臺(tái)。積極拓展家電領(lǐng)域，產(chǎn)品已成功銷往海爾、小天鵝、海信等品牌企業(yè)。國內(nèi)家電市場穩(wěn)步增長，且家電產(chǎn)品呈現(xiàn)智能化發(fā)展趨勢(shì)，細(xì)分品種和人機(jī)互動(dòng)功能增加，衍生出對(duì)電源管理芯片的豐富需求。4.預(yù)計(jì)26年全球PMIC市場規(guī)模達(dá)565億美元，汽車/工業(yè)成長迅速預(yù)計(jì)2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將增長至565億美元，2021年2026年CAGR約8.84%。隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居、電動(dòng)汽車等的發(fā)展，全球電源管理芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到565億美元，而以中國內(nèi)地為主的亞太地區(qū)的增長是其中最主要

10、的成長動(dòng)力。汽車、工業(yè)等領(lǐng)域成長迅速，2018年2024年CAGR約15%。據(jù)Yole及TransparencyMarketResearch數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年汽車PMIC市場規(guī)模約46億美元，CAGR約15%；工業(yè)PMIC市場規(guī)模92億美元，2018年2024年CAGR約15%。公司積極拓展家電、汽車等領(lǐng)域，有望優(yōu)先受益。4.自給率不到20%，化堅(jiān)定推進(jìn)21年中國電源管理芯片市場規(guī)模約120億美元，約占全球市場的32%。受益于下游需求持續(xù)增長及我國消費(fèi)電子終端品牌的崛起，我國電源管理芯片市場近年來呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢(shì)，21年市場規(guī)模預(yù)計(jì)約120億美元，占全球市場的32%。國產(chǎn)電源管理集成電路占中國電源管理集成電路市場的比例不