2022年電子行業(yè)下半年投資策略

1、2022年電子行業(yè)下半年投資策略1.電子行業(yè) 2022 年以來走勢、估值與業(yè)績1.1 電子板塊 2022 年以來行情走勢與估值電子行業(yè) 2022 年以來行情走勢：截至 2022 年 6 月 2 日，SW 電子行業(yè)指數(shù)在 2022 年累 計下跌 28.80%，跑輸上證指數(shù) 16.77 個百分點，漲幅在 31 個申萬一級行業(yè)中位列第 31 位。行業(yè)估值：電子行業(yè)估值處于近五年底部區(qū)域。從行業(yè)估值情況看，截至 2022 年 6 月 2 日，申萬電子行業(yè)市盈率（TTM）為 25.12 倍，指數(shù)近一年 PE（TTM）平均值為 33.83 倍。 電子行業(yè)近三年、五年 PE（TTM）平均值分別為 41.58

2、 倍和 39.21 倍，行業(yè)估值水平均 位于歷史 5%分位點以內(nèi)，處于近年來的估值底部。子行業(yè)市盈率：當前估值均低于近一年平均水平。截至 2022 年 6 月 2 日，SW 半導(dǎo)體、 SW 其他電子、SW 元件、SW 光學(xué)光電子、SW 消費電子和 SW 電子化學(xué)品市盈率（TTM）分 別為 39.46 倍、18.30 倍、24.74 倍、13.40 倍、29.87 倍和 41.69 倍，這些子行業(yè)近一 年 PE（TTM）均值分別為 64.01 倍、47.75 倍、31.59 倍、20.64 倍、32.12 倍和 57.54 倍，子行業(yè)市盈率均低于近一年平均水平。1.2 電子行業(yè) 2021 年&2

3、022 年一季度業(yè)績情況電子板塊整體業(yè)績：板塊 2021 年業(yè)績實現(xiàn)同比增長，22Q1 則同比下滑。選取申萬分類 標準（2021）下電子行業(yè)的所有上市公司共計 376 家，統(tǒng)計電子板塊 2021 年全年和 2022 年第一季度業(yè)績情況。電子板塊 2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入 28,807.4 億元，同比+15.4%，實 現(xiàn)歸母凈利潤 1,959.6 億元，同比+114.6%，營收、凈利潤均實現(xiàn)同比快速增長；電子 板塊 2022 年第一季度實現(xiàn)營收 6,430.3 億元，同比-2.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤 353.5 億元， 同比-12.8%，22Q1 業(yè)績同比下滑。盈利能力：2021 年同比提高，22

4、Q1 有所下滑。盈利能力方面，電子板塊 2021 年銷售毛 利率和凈利率分別為 17.7%和 6.8%，相比上年同期分別提高 1.7 和 3.1pct，22Q1 銷售 毛利率和凈利率分別為 16.6%和 5.5%，相比上年同期分別降低 0.6 和 0.7pct，板塊 2021 年盈利能力同比提升而 22Q1 有所下滑。綜上所述，2021 年以來，全球經(jīng)濟從疫情中持續(xù)復(fù)蘇，消費電子、顯示面板和 LED 等終 端需求持續(xù)回暖，汽車電子、Mini LED 和元宇宙等新興藍海市場的快速擴張也為行業(yè)發(fā) 展貢獻增量；另一方面，功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與設(shè)備、高端元器件等領(lǐng)域的國產(chǎn)替 代持續(xù)推進，隨著國內(nèi)主要

5、廠商產(chǎn)能逐步釋放，我國集成電路與電子元器件領(lǐng)域的全球 份額占比持續(xù)提升，在傳統(tǒng)行業(yè)需求持續(xù)回暖、新興領(lǐng)域快速推進和關(guān)鍵領(lǐng)域 等多種因素催化下，電子板塊 2021 年營收、凈利潤均實現(xiàn)同比增長，且毛利率、凈利 率有所提高。而進入 22Q1，受外部環(huán)境波動、國內(nèi)局部地區(qū)疫情反復(fù)和智能手機等下游終端創(chuàng)新放緩 的影響，電子行業(yè)各細分領(lǐng)域景氣度出現(xiàn)分化。一方面，半導(dǎo)體材料與設(shè)備、功率半導(dǎo) 體和電子化學(xué)品等主線仍維持較高景氣，業(yè)績實現(xiàn)同比增長且盈利能力指標相 比上年同期有所提高；另一方面，疫情的邊際影響逐步減弱，此前受益線上辦公和居家 娛樂的筆電、液晶電視銷售放緩，疊加 LED 驅(qū)動等低端芯片的供應(yīng)緊張得

6、到緩解，液晶 面板、LED 產(chǎn)品價格持續(xù)回落，影響相關(guān)板塊業(yè)績；而智能手機創(chuàng)新放緩、居民購買力 下降則對全球智能手機出貨量造成不利影響，導(dǎo)致國內(nèi)智能手機 22Q1 出貨量同比下滑 較多；雖然汽車電子、AR/VR 等新興應(yīng)用處于快速發(fā)展階段，但由于體量相比智能手機 較小，對板塊業(yè)績貢獻比較有限，因此消費電子板塊 22Q1 整體業(yè)績承壓。2.智能手機：行業(yè)進入成熟期，關(guān)注折疊屏放量機遇2.1 智能手機行業(yè)進入成熟期，出貨總量陷入停滯智能手機：出貨陷于停滯，1-4 月同比下滑。全球智能手機出貨量：根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2022 年一季度全球智能手機出貨量為 3.08 億臺，同比-10.85%，環(huán)比-1

7、5.01%。國內(nèi)方面， 根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2022 年 4 月國內(nèi)智能手機出貨量為 1,807.9 萬部，同比下降 34.2%， 環(huán)比下降 15.91%。國內(nèi) 2022 年 1-4 月智能手機出貨量合計為 8,649.4 萬部，相比上年 同期下降 29.77%。分品牌看，根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2022 年一季度國內(nèi)智能手機總銷量約為 7,439 萬部，相比上年同期下滑 14.4%，除了榮耀出貨量實現(xiàn)高增長外，其他國產(chǎn)手機品牌同 比出貨量均大幅下滑。其中，OPPO、vivo 和小米同比分別下滑 37.6%、29.9%和 22.8%。 蘋果 22Q1 表現(xiàn)稍好，22Q1 國內(nèi)銷售

8、額約為 1,200 萬部，同比微降 1.3%，總體維持穩(wěn)定。蘋果公司 22Q1 業(yè)績表現(xiàn)：手機業(yè)務(wù)超市場預(yù)期，iPad 同比下滑。蘋果公司于 4 月 29 日公布了 2022 年第二財季（截至 2022 年 3 月 26 日）的業(yè)績。公司 2022 第二財季實現(xiàn) 營收 972.78 億美元，同比+8.59%，稀釋后每股收益 1.58 美元，同比+8.57%；毛利率方 面，公司 22Q1 毛利率為 43.77%，上年同期為 42.5%。受益 iPhone 13 系列的火爆熱銷， 公司第二財季多項財務(wù)數(shù)據(jù)超市場預(yù)期。分業(yè)務(wù)看，公司 22Q1 商品銷售額為 774.57 億美元，其中 iPhone

9、銷售額為 505.7 億美 元，同比增長 5.5%，公司當季度產(chǎn)品 iPhone 出貨量為 5,900 萬部，同比增長 7%，主要 原因為 iPhone13 拉動需求；受疫情和局部戰(zhàn)爭等因素影響，2022 年第一季度全球智能 手機市場同比下降 11%。但蘋果公司產(chǎn)品份額不降反升，市場份額 15%提升至 18%。iMac 與 iPad 需求強勁，但供應(yīng)受限，其中 ipad 當季度收入為 76.5 億美元，較上年同期下 降 2.1%，公司將其歸因于供應(yīng)受限，而非需求不足。公司業(yè)績指引：受疫情、俄烏沖突 與供應(yīng)鏈的短期影響，公司對 22Q2 指引中性偏保守。蘋果高管稱第三財季銷售額可能 減少 40-

10、80 億美元。而從 iPhone 主要代工廠的業(yè)績來看，蘋果公司前兩大代工廠鴻海、和碩 2022 年 4 月業(yè) 績均表現(xiàn)不佳。其中，鴻海科技集團 2022 年 4 月營收為 4,864.64 億新臺幣，同比下降 2.80%，環(huán)比下降 4.13%；全球第二大 iPhone 組裝廠和碩 4 月營收為 750 億新臺幣，較 3 月銳減逾 35%，同比下降 19.3%，為 2021 年 3 月來最差表現(xiàn)。公司位于上海和昆山的 生產(chǎn)基地都受疫情的巨大沖擊。從舜宇鏡頭出貨表現(xiàn)看行業(yè)景氣度：手機鏡頭出貨量同比下滑，車載鏡頭出貨強勁。從 手機鏡頭出貨量表現(xiàn)來看，根據(jù)舜宇光學(xué)公布的最新數(shù)據(jù)，公司 2022 年

11、4 月手機鏡頭 出貨量為 1.28 億件，環(huán)比+6.6%，同比+3.5%，同比增速轉(zhuǎn)正，一方面是由于去年同期 技術(shù)較低，另一方面是 4 月份安卓新機密集發(fā)布的拉貨效應(yīng)所致。公司 1-4 月手機鏡頭 累計出貨量為 48,869 萬件，同比-8.1%；手機攝像模組出貨量為 5,116.3環(huán)比-19.3%；車載鏡頭方面，2022 年 4 月車載鏡頭出貨量為 633.2 萬件，同比+8.3%， 環(huán)比+3.4%，保持強勢；1-4 月累計出貨 2,538 萬件，同比基本持平。公司指出，2022 年 4 月，手機攝像模組出貨量同比下降 19.3%，主要原因為去年同期出貨量基數(shù)較高， 且智能手機市場需求疲軟；

12、公司 20221-4 月 CCM 累計出貨 19,879 萬件，同比-21.9%， 手機業(yè)務(wù)仍然承壓。智能手機進入存量市場，第三方機構(gòu)下修出貨量預(yù)測。2022 年 5 月 12 日，Trendforce 指出，俄烏沖突惡化全球高通脹問題，造成換機周期延長、單機購買預(yù)算下降。再度下 調(diào) 2022 年全年智能手機生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測至 13.33 億支，且不排除后續(xù)仍有下調(diào)空間。預(yù) 計今年全球出貨量占比排名前三名依序為中國、印度及美國，分別為 21.1%，13.1%及 11.0%。2.2 價格快速下探+技術(shù)逐步成熟，關(guān)注折疊屏放量機遇智能手機進入存量市場，折疊屏成重要創(chuàng)新點。目前，智能手機已經(jīng)進入存量市場

13、，行 業(yè)創(chuàng)新趨緩，出貨量停滯甚至同比下滑，屏幕、光學(xué)、快充等創(chuàng)新幅度帶給人們的感知 的邊際提升不再明顯，折疊屏成為近年來智能手機領(lǐng)域比較重要的創(chuàng)新點。折疊屏兼顧顯示面積和便攜性，成為安卓陣營的重要角力點。與傳統(tǒng)手機屏幕相比，折 疊屏顯示面積大幅提升，具有更好的應(yīng)用分屏體驗，而與平板電腦相比，折疊屏又可通 過折疊縮小體積，因此具有更好的便攜性。在智能手機同質(zhì)化愈發(fā)嚴重的今天，折疊屏 手機成為安卓陣營創(chuàng)新角逐的重要發(fā)力點，自 2019 年以來，三星、華為、小米、OPPO、 vivo 等主流安卓廠商先后發(fā)布多款折疊屏手機，且平均售價不斷下探，帶動折疊屏手機 不斷放量。價格下探+技術(shù)進步，折疊屏銷量有

14、望實現(xiàn)快速增長。此前折疊屏尚不成熟的工藝和居 高不下的價格是制約其放量的重要因素，在發(fā)售初期，折疊屏手機售價接近 2 萬，脫離 主流消費人群；而隨著技術(shù)逐步成熟，目前折疊屏手機價格已下探至 7000 多元，各大 廠商均推出萬元以下產(chǎn)品，售價與傳統(tǒng)高端手機有所重疊。在生產(chǎn)工藝方面，隨著折疊 屏的鉸鏈和屏幕技術(shù)逐步成熟，手機的良率進一步提升，折疊屏收集的顯示效果和耐用 性也進一步提高，其生產(chǎn)成本和售價也有望進一步降低，正式進入快速放量階段。根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2019 年全球折疊屏出貨量僅為 50 萬臺，至 2021 年已達到約 890 萬臺，2019-2021 年復(fù)合增長率

15、為 161%，CINNO Research 預(yù)測至 2025 年全球折疊屏銷 量有望達到 5,740 萬臺，2022-2025 年增長率為 54.09%。折疊屏市場進入快速放量期，關(guān)注柔性屏、鉸鏈、UTG 玻璃等相關(guān)環(huán)節(jié)。在三星、華為 等頭部手機品牌的引領(lǐng)下，折疊屏手機市場已逐步完成消費者培育，疊加價格下探和技 術(shù)逐漸成熟，市場進入快速放量期。目前，安卓系統(tǒng)和相關(guān) app 已針對折疊機進行優(yōu)化 和適配，軟件生態(tài)問題得到改善；國內(nèi)廠商已參與到柔性 AMOLED 屏、UTG 玻璃、鉸鏈的 設(shè)計和組裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可關(guān)注相關(guān)廠商的機遇。3.汽車電子：汽車三化不斷推進，汽車電子迎量價齊升機遇3.1 新能

16、源汽車不斷滲透，汽車電子市場規(guī)模快速擴張我國汽車銷售總量趨于停滯，但新能源汽車銷量仍在快速滲透。在政策和市場的雙重推 動下，以電動汽車為代表的新能源汽車是未來汽車行業(yè)發(fā)展的重要方向。2017 年以來， 中國汽車銷量整體呈現(xiàn)下降趨勢，但純電動汽車銷量保持整體增長，且滲透率不斷提升。 具體而言，2020 年我國新能源車總銷量為 132.29 萬輛，同比增長 9.68%，而 2021 年我 國新能源汽車銷售總量達到 350.72 萬輛，同比增速高達 165.11%；2022 年 1-4 月，我 國新能源汽車銷量達 155.6 萬輛，同比增長 1.1 倍。在汽車總量增長趨緩的情況下，新 能源汽車仍保持

17、快速滲透，主要原因為我國新能源車在動力性能、充電速度和續(xù)航里程 等方面進步明顯，市場競爭力顯著增強。2021 年以來，我國新能源汽車市場份額迎來顯著提高。2020 年全年，我國新能源車滲 透率為 5%左右，而到 2021 年 5 月，我國新能源車滲透率首次突破 10%，至 2021 年 12 月，這一數(shù)字更是達到 19.06%。2021 年全年我國新能源汽車總銷量達到 350.72 萬輛， 滲透率達到 13.3%，相比 2020 年的 5.24%實現(xiàn)顯著提高。與燃油車相比，新能源車在動力體驗、智能交互、使用成本和能耗控制等方面優(yōu)勢明顯，是未來確定的發(fā)展趨勢。汽車電子前景廣闊，占整車成本比重逐漸

18、提高。在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢 推動下，單車汽車電子元件價值量得到提升，汽車電子領(lǐng)域也有所拓寬，從一開始的發(fā) 動機燃油電子控制和電子點火技術(shù)發(fā)展到高級駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driving Assistance System，ADAS）。隨著新能源汽車滲透率逐步提高，預(yù)計汽車電子占整車成 本比重也將不斷提升。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2020 年汽車電子占整車成本比例 為 34.32%，至 2030 年有望達到 49.55%；而根據(jù)賽迪智庫口徑，乘用車汽車電子成本在 整車成本中占比從上世紀 80 年代的 3%已增至 2015 年的 40%左右，預(yù)計 2025 年有望達 到

19、60%。3.2 汽車芯片：汽車“三化”對多種芯片需求旺盛，拉動車規(guī)半導(dǎo)體需求汽車芯片：汽車三化對多種芯片需求旺盛，拉動車規(guī)級半導(dǎo)體需求。汽車的智能化、網(wǎng) 聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、 ECU 等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制 動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油 車增長明顯。隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車規(guī)級半導(dǎo)體的單車價值持續(xù)提升， 帶動車規(guī)級半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車銷量增速。受益于車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)廠商的崛起和 汽車電動智能互聯(lián)，中國的車規(guī)

20、級半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來供給和需求的共振。受益汽車三化不斷推進，近年來汽車芯片市場規(guī)?？焖贁U張，市場規(guī)模增速遠高于同期 整車銷量增速。從出貨量來看，IC Insights 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球汽車芯片出 貨量達到 524 億顆，同比增長 29.81%，遠高于 2021 年全球芯片出貨總量 22%的增幅； 同時，從全球汽車芯片市場規(guī)模占比來看，占比前三分別微處理器、模擬芯片和傳感器， 所占比重分別為 30%、29%和 17%。功率半導(dǎo)體：汽車是最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車拉動需求。從下游應(yīng)用領(lǐng)域 看，汽車是功率半導(dǎo)體最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，2019 年細分市場規(guī)模占比達 35%。隨著

21、社會經(jīng)濟的快速發(fā)展及技術(shù)工藝的不斷進步，新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物 聯(lián)網(wǎng)、新能源發(fā)電、軌道交通等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸成為功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用市場，帶 動功率半導(dǎo)體需求快速增長。以新能源汽車為例，電驅(qū)系統(tǒng)是新能源汽車的動力源，相 當于傳統(tǒng)汽車的發(fā)動機和變速箱，是新能源汽車的核心部件。隨著新能源汽車逐步滲透， 對應(yīng)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模也有望迎來快速增長。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，預(yù)計 2024 年功率半 導(dǎo)體全球市場規(guī)模將達到538億美元，中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，預(yù)計2024 年市場規(guī)模達到以 IGBT 為例，IGBT 模塊在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是新能源汽車電 機控

22、制器、車載空調(diào)、充電樁等設(shè)備的核心元器件。新能源汽車中的功率半導(dǎo)體價值量 提升十分顯著，根據(jù)英飛凌年報顯示，新能源汽車中功率半導(dǎo)體器件的價值量約為傳統(tǒng) 燃油車的 5 倍以上。其中，IGBT 約占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的 37%，是電控系統(tǒng)中最 核心的電子器件之一，因此，未來新能源汽車市場的快速增長，有望帶動以 IGBT 為代 表的功率半導(dǎo)體器件的價值量顯著提升，從而有力推動 IGBT 市場的發(fā)展。EVTank 指出， 2018 至 2025 年我國新能源汽車 IGBT 市場規(guī)模將從 38 億元增長至 165 億元，2018-2025 年復(fù)合增長率為 23.33%。MCU：主要功能是信號的處理和

23、控制，集成度提高是趨勢。MCU 全稱微控制器，其主要功 能是信號處理主要功能是信號處理和控制，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性的特 征在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。產(chǎn)品應(yīng)用占比方面， 未來 32 位 MCU 占比將呈不斷上升趨勢。未來下游應(yīng)用場景趨于復(fù)雜，要求 MCU 具備更 高的集成度和更豐富的功能，32 位 MCU 工作頻率大多在 100-350MHz 之間，執(zhí)行效能更 佳，應(yīng)用類型也更加多元。新能源汽車電池管理系統(tǒng)/整車控制應(yīng)用驅(qū)動 MCU 市場需求增長。與燃油車相比，新能 源汽車以電機替代了汽油發(fā)動機并增加了動力電池，電池管理系統(tǒng)和整車控制器應(yīng)用的 增加將驅(qū)

24、動 MCU 市場需求的增長。動力電池是整車的核心部件之一，其充放電情況、溫 度狀態(tài)、單體電池間的均衡均需要進行控制，因此電動車需額外配備一個電池管理系統(tǒng) （BMS），每個 BMS 的主控制器中算荷電狀態(tài)（SOC）的作用。SOC 是電池管 理系統(tǒng)中較為重要的參數(shù)，其余參數(shù)均以 SOC 為基礎(chǔ)計算得來，因此電池管理系統(tǒng)對 MCU 芯片的性能要求較高。行業(yè)格局：中高端市場由美日歐企業(yè)主導(dǎo)，中國企業(yè)滲透進度較慢。從全球市場競爭格 局來看，中高端 MCU 市場中瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、意法半導(dǎo)體、英飛凌等國外 大廠占據(jù)較高市場份額，國產(chǎn)化率較低。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，在 2019 年全球前十大 M

25、CU 廠商中，暫無境內(nèi)企業(yè)，主要原因為：（1）美日歐整車品牌全球市占率較高，供應(yīng)鏈基 本固化，海外一線廠商僅采購恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等成熟半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)的 MCU， 中國半導(dǎo)體企業(yè)起步較晚，切入現(xiàn)有生態(tài)圈需要一定時間；（2）高性能 MCU 對芯片設(shè)計 能力及晶圓制造工藝要求較高，特殊 MCU（如 BMS MCU 芯片）需要大量專有技術(shù)（Know-how） 經(jīng)驗積累，目前大量成熟解決方案被恩智浦等廠商掌握，中國企業(yè)滲透進度相對較慢。目前國內(nèi)廠商正積極布局中高端 MCU 市場，長期自主可控可期。目前國內(nèi)廠商積極布局 中高端 MCU 市場，長期來看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場景、打磨解決方案是國內(nèi)

26、 MCU 企業(yè)參與國際競爭的必經(jīng)之路，以最終實現(xiàn) MCU 在汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等中高 端應(yīng)用領(lǐng)域的自主可控。圖像傳感器：主要用于光學(xué)信息的感知與處理，是車載攝像頭最大的成本構(gòu)成。圖像傳 感器是利用感光單元陣列和輔助控制電路將光學(xué)信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡妼W(xué)信號的一種常見傳感 器。圖像傳感器的主要工作原理為利用感光二極管實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換，再對感光單元 輸出的電學(xué)信號進行加工處理，從而實現(xiàn)對色彩、亮度等光學(xué)信息的感知與處理。其中， 每個感光單元對應(yīng)圖像傳感器的一個像素，像素的數(shù)量與質(zhì)量直接決定了圖像傳感器的 最終成像效果。從車載攝像頭的成本構(gòu)成看，圖像傳感器是車載攝像頭的核心元件，成本占比高達 50%

27、， 常見的圖像傳感器包括 CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）和 CCD（電荷耦合器件），目前 CMOS 是主流的車載傳感器；模組封裝、光學(xué)鏡頭、紅外濾光片和音圈馬達成本占比分別 為 25%、14%、6%和 5%。汽車智能化程度與搭載傳感器數(shù)量成正比。一般來說，新能源汽車的智能化程度與汽車 所搭載的傳感器數(shù)量成正比，賽迪智庫指出，L5 級無人駕駛車輛中的傳感器數(shù)目可達32 個。短期來看，傳感器市場的需求主要為攝像頭和毫米波雷達，未來單一種類傳感器 無法勝任 L4 及 L5 完全自動駕駛的復(fù)雜情況與安全冗余，以激光雷達、毫米波雷達等為 核心的多傳感器融合成為必然趨勢。智能網(wǎng)聯(lián)車滲透率提高驅(qū)動單車攝像

28、頭配置數(shù)量提升，進而拉動圖像傳感器需求。智 能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖 2.0指出，市場應(yīng)用方面，2020-2025 年 L2-L3 級的智能網(wǎng)聯(lián) 汽車銷量占當年汽車總銷量的比例將超過 50%，L4 級智能網(wǎng)聯(lián)汽車開始進入市場； 2026-2030 年，L2-L3 級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量占當年汽車總銷量的比例將超過 70%，L4 級 車輛在高速公路廣泛應(yīng)用，在部分城市道路規(guī)?；瘧?yīng)用；到 2031-2035 年，各類網(wǎng)聯(lián)汽 車、高速自動駕駛車輛廣泛運行。而汽車產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃指出，2025 年高度和完全 自動駕駛將完全進入市場。報告顯示，L1/2 級別主要安裝倒車或環(huán)視攝像頭，L3 級還 會安裝前視攝像頭

29、；L4/5 級基本會囊括各種類型的攝像頭。隨著智能網(wǎng)聯(lián)車滲透率迅速 提高和自動駕駛技術(shù)路徑的不斷推進，車載鏡頭作為自動駕駛的重要組成部分，有望迎 來快速發(fā)展的黃金時期。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球平均每輛汽車搭載攝像頭數(shù) 量為 1.7 顆，到 2023 年將增加至約 3 顆。目前手機仍是 CMOS 圖像傳感器最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，汽車電子份額有望快速增長。目前， 手機是 CMOS 圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其他主要下游應(yīng)用還包括平板電腦、筆記本 電腦等其他電子消費終端，以及汽車電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2019 年，全球智能手機及功

30、能手機 CMOS 圖像傳感器銷售額占據(jù) 了全球 73.0%的市場份額，平板電腦、筆記本電腦等消費終端 CMOS 圖像傳感器銷售額占 據(jù)了全球 8.7%的市場份額。至 2024 年，以汽車為代表的新興領(lǐng)域應(yīng)用將推動 CMOS 圖像 傳感器持續(xù)增長，份額占比有望提升。CMOS 成本&性能優(yōu)勢明顯，預(yù)計市場規(guī)模將快速擴張。CMOS 圖像傳感器具有集成度高、 標準化程度高、功耗低、成本低、體積小、圖像信息可隨機讀取等一系列優(yōu)點，從 90 年代開始獲得重視并獲得大量研發(fā)資源，其下游應(yīng)用場景較廣，包括智能手機、汽車、 安防、工業(yè)和醫(yī)療等，市場需求穩(wěn)步擴張。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，2019 年全球 CMOS

31、 圖像傳 感器市場規(guī)模為 157 億美元，預(yù)計 2024 年全球 CMOS 圖像傳感器市場規(guī)模將達到 215 億 美元；2019年中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模為98億美元，占全球市場規(guī)模比重為62.8%， 預(yù)計 2024 年中國 CMOS 圖像傳感器市場規(guī)模將達到 125 億美元。CMOS 圖像傳感器市場份額穩(wěn)步提升。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2012 年，全球圖像傳 感器市場規(guī)模為 99.6 億美元，其中 CMOS 圖像傳感器和 CCD 圖像傳感器占比分別為 55。 4%和 44.6%。隨著 CMOS 圖像傳感器設(shè)計水平及生產(chǎn)工藝的不斷成熟，其性能及成本上的 綜合優(yōu)勢凸顯，

32、逐漸取代了部分 CCD 圖像傳感器的市場份額。至 2019 年，全球圖像傳 感器市場規(guī)模增長至 198。7 億美元，而 CMOS 圖像傳感器占比增長至 83.2%。預(yù)計到 2024 年，全球圖像傳感器市場規(guī)模將達到 267.1 億美元，實現(xiàn) 6.1%的年均復(fù)合增長率，而CMOS 圖像傳感器的市場份額也將進一步提升至 89.3%。從全球競爭格局來看，CMOS 圖像傳感器市場由索尼、三星、韋爾股份占據(jù)絕對主導(dǎo)地位， 2019 年合計市場份額約 80%，其中，索尼、三星均采用 IDM 經(jīng)營模式，在芯片設(shè)計和制 造工藝方面均有一定積累，韋爾股份采用 Fabless 經(jīng)營模式，通過與代工廠深層次合作，

33、縮小與 IDM 廠商在工藝方面的差距。目前，國內(nèi)廠商加速布局，有望在高像素技術(shù)、車 載應(yīng)用、產(chǎn)能擴張等方面實現(xiàn)新突破。3.3 連接器：構(gòu)成完整系統(tǒng)連接的基礎(chǔ)元件，汽車電動化、智能化驅(qū)動成長連接器是構(gòu)成完整系統(tǒng)連接所必須的基礎(chǔ)元件。連接器是電子系統(tǒng)設(shè)備之間電流或光信 號等傳輸與交換的電子部件，它作為節(jié)點，通過獨立或與線纜一起，為器件、組件、設(shè) 備、子系統(tǒng)之間傳輸電流或光信號，并且保持各系統(tǒng)之間不發(fā)生信號失真和能量損失的 變化，是構(gòu)成整個完整系統(tǒng)連接所必須的基礎(chǔ)元件。連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，汽車是最主要的應(yīng)用場景之一。從連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，作為重要的電子元器件產(chǎn)業(yè)之一，連接器現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于汽車

34、、通信、計算機等消費電 子、工業(yè)、交通等領(lǐng)域。根據(jù) Bipshop&Associates 數(shù)據(jù)，汽車連接器 2019-2020 年占 連接器市場規(guī)模份額分別為 23.7%和 22.6%，份額分別位列第一和第二，是連接器領(lǐng)域 最主要的應(yīng)用場景之一。全球連接器市場規(guī)模穩(wěn)健增長，我國擁有全球最大的連接器消費市場。從市場規(guī)模角度 看，近年來全球連接器市場整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，終端市場的規(guī)模增長與技術(shù)更迭 將推動未來連接器市場規(guī)模持續(xù)擴大。從 2011 年至 2020 年，全球連接器市場規(guī)模從 489.23 億美元增長至 627.27 美元，復(fù)合增速為 2.80%。在中國經(jīng)濟快速發(fā)展的帶動下，通信、汽

35、車、消費電子等連接器下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在中國迅 速發(fā)展，使得我國連接器市場得以維持高速成長，國內(nèi)連接器市場規(guī)模從 2011 年的 112.96 億美元增長至 2020 年的 201.84 億美元，復(fù)合增速為 6.66%，遠高于全球平均水 平；國內(nèi)連接器市場規(guī)模占全球比重也從 23.09%提升至 32.18%，超越歐洲、北美地區(qū) 成為全球最大的連接器市場。汽車連接器在車身中運用廣泛，市場規(guī)模增高于全球連接器市場平均水平。作為連接器 最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，汽車連接器應(yīng)用廣泛，廣泛應(yīng)用于動力系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、信息 控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、車載設(shè)備等方面，類型包括圓形連接器、射頻連接器、FCP 連接 器、I/O

36、連接器等。根據(jù) Bishop&Associates 數(shù)據(jù)，2019 年全球汽車連接器市場規(guī)模為 152.10 億美元，2014-2019 年復(fù)合增長率為 5.33%，高于全球連接器市場規(guī)模增速。預(yù) 計到 2025 年，汽車連接器市場規(guī)模有望達到 194.52 億美元。新能源汽車提高對汽車連接器的需求量和質(zhì)量要求，帶動汽車連接器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量價提升。 在新能源汽車領(lǐng)域，連接器的主要應(yīng)用場景包括汽車充電系統(tǒng)及整車系統(tǒng)，而整車系統(tǒng) 中的連接器又可分為高壓連接器和高頻高速連接器等。和傳統(tǒng)汽車相比，新能源汽車增 加了電驅(qū)動系統(tǒng)，而且電氣設(shè)備數(shù)量也有較大的增加，內(nèi)部動力電流及信息電流錯綜復(fù) 雜，特別是高電流、

37、高電壓的電驅(qū)動系統(tǒng)對連接器的可靠性、體積和電氣性能提出更高 的要求，這意味著新能源汽車對連接器產(chǎn)品需求量及質(zhì)量要求都將大幅提高。根據(jù)鼎通科技招股說明書，傳統(tǒng)燃油汽車單車使用低壓連接器價值在 1,000 元左右，而 高壓連接器的材料成本以及屏蔽、阻燃要求等性能指標高于傳統(tǒng)的低壓連接器，新能源 汽車單車使用連接器價值遠高于低壓連接器。其中，純電動乘用車單車使用連接器價值 區(qū)間為 3,000-5,000 元，純電動商用車單車使用連接器價值區(qū)間為 8,000-10,000 元。 中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)指出，2018 年我國新能源汽車產(chǎn)銷量突破 100 萬輛，新能源汽車連接器 市場規(guī)模為 33.73 億元。未來

38、隨著新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長，新能源汽車連接器行 業(yè)仍將保持較快的發(fā)展，到 2024 年行業(yè)市場規(guī)模有望突破 100 億元。行業(yè)競爭格局：美日企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)廠商蓄勢待發(fā)。從連接器的市場格局來看，連接器 產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈全球化、分工專業(yè)化的特征，并具有顯著的規(guī)模效應(yīng)，在生產(chǎn)工藝方面 具有較高技術(shù)壁壘，且在客戶、市場等方面具有較高行業(yè)壁壘，近年來市場集中度不斷 提升。根據(jù) Bishop&Associates 數(shù)據(jù)，2019 年全球連接器公司以歐美和日本企業(yè)主導(dǎo)， 中國大陸僅有立訊進入前十位，全球前十連接器廠商市場份額合計為 60.8%，市場集中 度較高，且近年來整體不斷上升；汽車連接器方面，汽車連

39、接器企業(yè)以美日廠商為主， 國內(nèi)企業(yè)起步較晚且技術(shù)儲備不足，競爭力相對較弱，全球前十企業(yè)市場份額合計為 86.5%，集中度高于連接器整體市場。與海外巨頭相比，我國汽車連接器行業(yè)起步較晚， 發(fā)展起點較低，但汽車的電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化為我國連接器行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展 空間，國內(nèi)連接器企業(yè)更貼近下游整車廠，具備快速響應(yīng)能力，在生產(chǎn)成本、快速響應(yīng) 和客戶服務(wù)等方面具有一定市場競爭力，長期發(fā)展空間可期。4. 晶圓代工：行業(yè)持續(xù)景氣，關(guān)注上游設(shè)備、材料板塊從臺灣晶圓廠業(yè)績看晶圓代工行業(yè)景氣度：營收同比、環(huán)比增長，盈利能力持續(xù)提高。 從臺積電、聯(lián)電和力積電三家臺灣晶圓廠 22Q1 的業(yè)績來看，三家企業(yè) 20

40、22 年一季度營 業(yè)收入均實現(xiàn)同比、環(huán)比正增長，且毛利率、凈利率均實現(xiàn)同比提高，反映晶圓代工行 業(yè)景氣度高企。2022 年以來，晶圓代工產(chǎn)能飽滿，臺積電先進制程及成熟工藝產(chǎn)能利用 率幾乎為 100%，5nm 及 4nm 等新增產(chǎn)能逐漸開出，且平均晶圓銷售價格上漲。臺積電：于 5 月 10 日公布 4 月份營收情況，4 月份營收 1,725.61 億元（新臺幣），環(huán)比 增長 0.3%，同比增長 55.0%，單月營收再創(chuàng)歷史新高。臺積電 2022 年前 4 個月業(yè)績表 現(xiàn)強勁，平均增速達 40%以上。作為全球代工龍頭，臺積電產(chǎn)值 2021 年營收占全球半導(dǎo) 體產(chǎn)值比重為 26%，是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的

41、重要風(fēng)向標。聯(lián)電：于 5 月 6 日披露 4 月份營收情況，2022 年 4 月營收為 227.96 億新臺幣，同比增 長39.16%，創(chuàng)歷史新高。今年1-4月，聯(lián)電營收合計為862.19億新臺幣，同比增長35.82%， 去年同期為 634.79 億新臺幣。從臺積電營收結(jié)構(gòu)看下游產(chǎn)業(yè)變動趨勢：消費類產(chǎn)品衰退，車載電子、HPC 勁頭強勁。 從臺積電的營收結(jié)構(gòu)來看，近年來以智能手機為代表的消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新飽和，出貨量 停滯，占臺積電的營收比重持續(xù)下降，而車載芯片、HPC 和工控等非消費電子類需求保 持強勁，占營收比重較高或保持穩(wěn)定。具體而言，HPC 業(yè)務(wù) 2022Q1 營收占比達 41%，環(huán) 比增

42、長 26%，收入占比首次超越智能手機，成為最大的營收來源；智能手機業(yè)務(wù) 22Q1 營 收占比進一步降低至 40%，相比 2021 年降低 4pct；汽車業(yè)務(wù)雖然僅占比 5%，但增速強 勁，22Q1 營收環(huán)比增長 26%。從臺積電的各業(yè)務(wù)環(huán)比增速來看，智能手機等消費電子終 端市場疲軟，但非消費終端的芯片需求旺盛，帶動臺積電先進制程/成熟制程吃緊，拉 動業(yè)績成長。業(yè)績指引：Q2 指引積極樂觀，產(chǎn)能有望保持緊張。業(yè)績指引方面，臺積電預(yù)計 2022Q2 營收在176-182億美元之間，中值為179億美元，同比增長35%，毛利率為56%-58%（2021Q2 為 50%），營業(yè)利潤率 45%-47%（2

43、021Q2 為 39%），臺積電預(yù)計 2022 年全年產(chǎn)能將持續(xù)緊 張，主要原因為 5G、HPC 引領(lǐng)需求；對于 2022 年全年，臺積電預(yù)計收入增速有望達到 25%-29%（臺積電 21-26 年復(fù)合增長率為 15%-20%）。雖然智能手機、PC 和平板電腦需求 預(yù)計萎靡，但 HPC、汽車電子、IoT 等景氣度較高，有望拉動增長。而從聯(lián)電、力積電的情況來看，聯(lián)電預(yù)計 Q2 晶圓出貨量環(huán)比 Q1 將增長 4%-5%，ASP 環(huán) 比提升 5%，毛利率將進一步提升至 45%，其中 22/28 納米制程晶圓營收占比有望繼續(xù)提 升；力積電預(yù)計 Q2/Q3 產(chǎn)能稼動率將維持滿載，對全年展望較為審慎樂觀。

44、資本開支：對后市展望樂觀，大力推進 12 英寸產(chǎn)線建設(shè)。資本開支方面，臺積電 22Q1 資本開支為 93.8 億美元，環(huán)比+10.87%，同比+6.11%，并維持 22 年資本支出 400-440 億美元不變；聯(lián)電上調(diào) 22 年資本支出至 36 億美元，相比此前 30 億美元上調(diào)幅度為 20%， 力積電預(yù)計 22 年資本支出為 15 億美元。從資本開支構(gòu)成來看，各家企業(yè)資本開支以擴 充 12 英寸為主，8 英寸成熟制程擴產(chǎn)有限。內(nèi)資晶圓廠業(yè)績：下游需求旺盛，產(chǎn)能持續(xù)滿載，中芯、華虹 22Q1 營收均創(chuàng)歷史新高。 從內(nèi)資晶圓廠業(yè)績來看，國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導(dǎo)體 22Q1 營收分別

45、 為 18.42 億美元和 5.95 億美元，同比分別增長 66.9%和 95.1%，實現(xiàn)歸母凈利潤 4.47 億美元，同比分別增長 181.5%和 211.4%，其中 2022 年第一季度營收均創(chuàng)歷史新高。產(chǎn)能利用率方面，受益下游需求的持續(xù)旺盛，中芯和華虹 22Q2 產(chǎn)能均維持滿載，22Q1 產(chǎn)能利用率分別為 100.4%和 106%，展望 Q2 預(yù)計收入環(huán)比分別增長 1%-3%和 3%；資本開 支方面，中芯國際 22Q1 資本開支為 8.69 億美元，維持全年 50 億美元指引不變；華虹 半導(dǎo)體 22Q1 資本開支 1.24 億美元，其中 1.08 億美元用于華虹無錫 12 英寸晶圓產(chǎn)線。

46、 公司表示，預(yù)計 2022 年用于 12 英寸產(chǎn)能擴張（65-95K/月）的資本開支為 12 億美元。晶圓代工景氣高企，拉動下游設(shè)備、材料需求。從近期臺積電、力積電等臺企晶圓廠業(yè) 績表現(xiàn)，以及中芯國際、華虹半導(dǎo)體等內(nèi)資廠商 22Q1 的業(yè)績情況看，全球晶圓代工行 業(yè)景氣高企，且對后市業(yè)績指引積極，資本開支力度較大， 說明晶圓代工對后續(xù)需求 仍維持樂觀態(tài)度。晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，利好下游半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)持 續(xù)放量，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)的機遇。5. 模擬芯片：下游需求旺盛，加速進行模擬芯片：具有長生命周期、多品類、弱周期性的特點。模擬芯片作為集成電路的子行 業(yè)，其周期波動與

47、半導(dǎo)體行業(yè)周期變化基本一致，但由于模擬電路下游應(yīng)用繁雜，產(chǎn)品 較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此其價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路 等數(shù)字芯片的變化大，波動性弱于半導(dǎo)體整體市場，呈現(xiàn)出出長周期、多品類、弱周期 性的特征。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，從 2011 至 2021 年，全球集成電路銷售額全球 集成電路銷售額從 2,470.73 億美元增長至 4,608.41 億美元，復(fù)合增速為 6.43%，其中 模擬電路銷售額從 423.37 億美元增長至 728.42 億美元，復(fù)合增速為 5.58%，增速略低 于集成電路行業(yè)平均水平。從整體上看，2011-2021 年模擬芯片

48、占集成電路比重比重保 持在 16%左右，但前者的整體波動幅度較小，行業(yè)周期性相對更弱，因此在集成電路市 場景氣度下行的環(huán)境中受影響更小。我國是全球最主要的模擬芯片消費市場，增速快于全球平均水平。我國是全球最主要的 模擬芯片市場，市場規(guī)模約占全球的 36%。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，我國 2021 年模 擬芯片市場規(guī)模約為 2731.4 億元，2016-2021 年復(fù)合增長率約為 6.29%，增速高于全球 同期平均水平。Frost&Sullivan 指出，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模 擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預(yù)計到 2025 年中國模擬芯片市場將增長至 3,339

49、.5 億元， 2021-2025 年復(fù)合增長率約為 5.15%。我國模擬芯片自給率較低，眾多細分領(lǐng)域的有望加速進行。作為全球最主要的 模擬芯片消費國，我國模擬芯片市場存在巨大的供需缺口，模擬芯片供應(yīng)主要來自 TI、 NXP、Infineon、Skyworks 和 ST 等國外大廠，國產(chǎn)芯片自給率亟待提升。根據(jù)中國半導(dǎo) 體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，近年來我國模擬芯片自給率不斷提升，2017 年至 2020 年從 6%提升 至 12%，但總體處于較低水平，旺盛的下游需求和較低的國產(chǎn)化率之間形成巨大缺口。 隨著國際貿(mào)易摩擦升級，疊加內(nèi)地廠商不斷進行品類擴張和技術(shù)突破，拓寬下游產(chǎn)品應(yīng) 用領(lǐng)域，本土模擬芯片廠商有

50、望加速搶占市場份額，在更多模擬芯片細分賽道實現(xiàn)國產(chǎn) 替代。A 股模擬芯片企業(yè)業(yè)績總結(jié)：2021&22Q1 營收、凈利潤同比增長，盈利能力持續(xù)提升。 選取圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、力芯微、上海貝嶺、明微電子和富瀚微作 為 A 股模擬芯片代表，統(tǒng)計 2021 年全年和 2022 年一季度業(yè)績情況。板塊 2021 年全年、 2022 年一季度營收、歸母凈利潤均實現(xiàn)同比正向高速增長，且增速大于 50%，反映板塊 景氣程度高企。具體而言，模擬芯片板塊 2021 年實現(xiàn)營收 124.1 億元，同比+86.9%，實現(xiàn)歸母凈利潤 35.5 億元，同比+140.7%，板塊 2022 年一季度實現(xiàn)營收

51、34.8 億元，同 比+57.7%，實現(xiàn)歸母凈利潤 8.2 億元，同比+88.1%。盈利能力方面，模擬芯片板塊 2021 年銷售毛利率和凈利率分別為 47.1%和 28.6%，相比 上年同期分別提高9.1和6.4個百分點，22Q1銷售毛利率和凈利率分別為47.5%和23.4%， 相比上年同期分別提高 8.6 和 3.8 個百分點，盈利能力持續(xù)增強。海外龍頭業(yè)績表現(xiàn)：德州儀器、亞德諾 22Q1 表現(xiàn)亮眼，印證行業(yè)高景氣度。從海外龍 頭企業(yè)業(yè)績來看，德州儀器公司（TI）在 4 月 28 日公布 2022 年第一季度財報，當季度 實現(xiàn)營收 49.1 億美元，同比增長 14%，營業(yè)利潤 25.6 億美

52、元，同比增長 32%，凈收入22.0 億美元，同比增長 26%。報告期內(nèi)，模擬芯片行業(yè)保持高景氣度，得益于汽車市場 和工控市場的旺盛需求，公司 2022 年第一季度業(yè)績實現(xiàn)同比增長。盈利能力方面，公 司 22Q1 銷售毛利率、凈利率分別為 70.2%和 44.9%，同比分別提高 5.3 和 3.5 個百分點， 環(huán)比分別提升 0.9 和 0.6 個百分點，盈利能力同比、環(huán)比均有提升。亞德諾在 5 月 18 日公布 2022 年第二財季（截至 2022 年 4 月 30 日）的財報，財報顯示 當季度實現(xiàn)營收 29.72 億美元，同比增長 79%，營業(yè)收入連續(xù)五個季度創(chuàng)新高；其中， 亞德諾 Q2 汽

53、車芯片銷售額為 6.34 億美元，同比增長 145%，營收占比從 16%提升至 21%。 在汽車智能化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的推動下，模擬芯片市場維持高景氣度，龍頭企業(yè)業(yè)績表現(xiàn) 出色。6. PCB：原材料價格壓力趨緩，關(guān)注汽車板的放量機遇6.1 原材料價格壓力趨緩，中游 PCB 企業(yè)有望迎來盈利拐點PCB 成本構(gòu)成：原材料成本占比高，價格波動對企業(yè)毛利影響較大。PCB 行業(yè)上游是生 產(chǎn)所需的主要原材料，包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨和干膜等， 其中覆銅板、半固化片和銅箔是最為主要的原材料，而銅箔又是覆銅板最主要的原材料 之一，銅箔的價格波動對覆銅板價格影響較大。一般來說，PCB 行業(yè)原

54、材料成本占總營業(yè)成本 50%以上，是影響企業(yè)盈利能力的最重要 因素之一。以中富電路為例， 2018-2021 年，公司直接材料占主營業(yè)務(wù)成本比例分別為 60.24%、58.93%、57.88%和 65.03%，若原材料價格大幅上漲，則將對企業(yè)毛利率造成不 利影響。PCB 成本構(gòu)成。從成本構(gòu)成來看，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，直接材料構(gòu)成印刷電路板 主要的成本來源，約占總成本的 60%；直接人工和制造費用各占約 20%。直接材料占比 前三分別為覆銅板（30%）、銅箔（9%）和磷銅球（6%）。覆銅板是制作印制電路板的核心材料。覆銅板是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面 覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材

55、料，擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能， 是制作印制電路板的核心材料。從覆銅板成本構(gòu)成來看，覆銅板生產(chǎn)成本中，銅箔占比 最高，約占 42%；其次為樹脂（26%）和玻纖布（19%），制造費用和直接人工合計占比約 10%。由此可見，銅箔不僅是制作印制電路板的主要原材料，也構(gòu)成制作覆銅板的核心材料，銅價上漲將使得行業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨一定成本壓力。PCB 競爭格局較為分散，向下游客戶轉(zhuǎn)嫁成本壓力的能力較弱。與上游覆銅板相比，印 制電路板下游應(yīng)用領(lǐng)域較多，不同客戶所需 PCB 的品類、層數(shù)千差萬別，行業(yè)具有高度 定制化特征。此外，PCB 企業(yè)下游客戶更換供應(yīng)商成本較高，因此行業(yè)客戶粘性較強， 導(dǎo)致 PC

56、B 行業(yè)集中度較低，在原材料價格上漲時，對下游客戶轉(zhuǎn)嫁成本的能力較弱；而 在 PCB 上游覆銅板行業(yè)壁壘和標準化程度相對較高，因此行業(yè)集中度高于 PCB 企業(yè)，前 十大廠商占比超過 70%，對下游客戶具有較強議價能力。因此，在銅箔等原材料價格上 漲時，覆銅板企業(yè)能通過產(chǎn)品漲價將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給 PCB 企業(yè)，而 PCB 企業(yè)由于議價能 力較弱，無法完全將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶，需自己承擔(dān)一部分原材料成本上漲的損 失。2021 年和 2022Q1，原材料價格持續(xù)上漲壓制 PCB 企業(yè)盈利能力。2020 年以來，受新冠 疫情影響，供給受限/需求旺盛/貨幣寬松等因素共同推動大宗商品價格上漲，對中游 PCB 企業(yè)造成較大壓力。以銅價為例，2021 年 12 月 LME 銅平均結(jié)算價 9,526.5 美元每噸， 相比 2021 年 1 月上漲 19.4%，相比 2020 年