關(guān)于智能傳感器與汽車電子的分析

1、關(guān)于智能傳感器與汽車電子的分析摘要：現(xiàn)代汽車電子從所應用的電子元器件到車內(nèi)電子系統(tǒng)的架構(gòu)均已進入了一個有本質(zhì)性進步的新階段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能傳感器。關(guān)鍵詞：智能傳感器1汽車電子操控和平安系統(tǒng)談起近幾年來我國汽車工業(yè)增長迅速，開展勢頭很猛。因此評論界出現(xiàn)了一些專家的預測：汽車工業(yè)有可能超過it產(chǎn)業(yè)，成為它由兩塊芯片組成，一是具有自檢測才能的加速度計單元微加速度傳感器，另一塊那么是微傳感器與微處理器u間的接口電路和u。這是一種較早期1996年前后的，但已相當實用的器件，可用于汽車的自動制動和懸掛系統(tǒng)中，并且因微加速度計具有自檢才能，還可用于平安氣囊。從此例中可以清楚看到，微傳感

2、器的優(yōu)勢不僅是體積的縮小，更在于能方便地與集成電路組合和規(guī)模消費。應該指出的是，采用這種兩片的解決方案可以縮短設計周期、降低開發(fā)前期小批量試產(chǎn)的本錢。但對實際應用和市場來說，單芯片的解決方案顯然更可取，消費本錢更低，應用價值更高。智能傳感器sartsensr、智能執(zhí)行器和智能變送器-微傳感器或微執(zhí)行器，或微變送器和它的部分或全部處理器件、處理電路集成在一個芯片上的器件例如上述的微加速度計的單芯片解決方案。因此智能傳感器具有一定的仿生才能，如模糊邏輯運算、主動鑒別環(huán)境，自動調(diào)整和補償適應環(huán)境的才能，自診斷、自維護等。顯然，出于規(guī)模消費和降低消費本錢的要求，智能傳感器的設計思想、材料選擇和消費工藝

3、必需要盡可能地和集成電路的標準硅平面工藝一致?？梢栽谡９に嚵鞒痰耐镀?，或流程中，或工藝完成后增加一些特殊需要的工序，但也不應太多。在一個封裝中，把一只微機械壓力傳感器與模擬用戶接口、8位模-數(shù)轉(zhuǎn)換器sar、微處理器摩托羅拉69h08、存儲器和串行接口spi等集成在一個芯片上。其前端的硅壓力傳感器是采用體硅微細加工技術(shù)制作的。制備硅壓力傳感器的工序既可安排在集成s電路工藝流程之前，亦可在后。這種智能壓力傳感器的技術(shù)和市場都已成熟，已廣泛用于汽車機動車所需的各式各樣的壓力測量和控制單元中，諸如各種氣壓計、噴嘴前集流腔壓力、廢氣排氣管、燃油、輪胎、液壓傳動裝置等。智能壓力傳感器的應用很廣，不局限

4、于汽車工業(yè)。目前，消費智能壓力傳感器的廠商已不少，市售商品的品種也很多，已經(jīng)出現(xiàn)劇烈的競爭。結(jié)果是智能壓力傳感器體積越來越小，隨之控制單元所需的外圍接插件和分立元件越來越少，但功能和性能卻越來越強，而且消費本錢降低很快。順便需要說說的是，在一些中文資料中，尤其是一些產(chǎn)品宣傳性材料中，籠統(tǒng)地將sartsensr(或devie)和intelligentsensr或devie都稱之為智能傳感器，但在歐美文獻中是有所差異的。西方專家和公眾通常認為，sart智能型傳感器比intelligent(知識型)的智慧層次和才能更高。當然，知識型的內(nèi)涵也在不斷進化，但那些只能簡單響應環(huán)境變化，作一些相應補償、調(diào)整

5、工作狀態(tài)的，特別是不需要集成處理器的器件，其知識等級太低，一般不應歸入智能器件范疇。相信大多數(shù)讀者能經(jīng)常接觸到的，最貼近生活的智能傳感器可能要算是用于攝像頭、數(shù)碼相機、攝像機、攝像中的d圖像傳感器了。這是一種非智能型傳感器莫屬的情況，因為d陣列中每個硅單元由光轉(zhuǎn)換成的電信號極弱，必須直接和及時移位存放、并處理轉(zhuǎn)換成標準的圖像格式信號。還有更復雜一些的，在中、高檔長焦距ix光學放大數(shù)碼相機和攝像機上裝備的電子和光學防抖系統(tǒng)，特別是高端產(chǎn)品中的真正光學防抖系統(tǒng)。它的核心是雙軸向或3軸向的微加速度計或微陀螺儀，通過它監(jiān)測機身的抖動，并換算成鏡頭的各軸向位移量，進而驅(qū)動鏡頭中可變角度透鏡的挪動，使光學

6、系統(tǒng)的折射光路保持穩(wěn)定。微系統(tǒng)irsyste和es微機電系統(tǒng)-由微傳感器、微電子學電路信號處理、控制電路、通信接品等和微執(zhí)行器構(gòu)成一個三級級聯(lián)絡統(tǒng)、集成在一個芯片上的器件稱之為微系統(tǒng)。假設其中擁有機械聯(lián)動或機械執(zhí)行機構(gòu)等微機械部件的器械那么稱之為es。es芯片的左側(cè)給出的是制備es芯片需要的根本工藝技術(shù)。它的右側(cè)那么為主要應用領(lǐng)域列舉。很明顯，es的最好解決方案也是選用與硅工藝兼容的材料及物理效應、設計理念和工藝流程，也即采用常規(guī)標準的s工藝與二維、三維微細加工技術(shù)相結(jié)合的方法，其中也包括微機械構(gòu)造件的制作。微傳感器符合邏輯的開展延伸是智能傳感器，智能傳感器自然延伸那么是微系統(tǒng)和es，es的進一步開展那么是可以自主接收、分辨外界信號和指令，進而能獨立、正確動作的微機械irahines。如今，開發(fā)成功、并已有商業(yè)產(chǎn)品的es品種已不少，涵蓋各大領(lǐng)域。其中包括全光光通信和全光計算機的關(guān)鍵部件之一的二維、三維es光開關(guān)。通過控制芯片上的微反射鏡陣列，實現(xiàn)光輸入/輸出的穿插互聯(lián)。這是目前全光交換技術(shù)的成熟的最正確方案。市場上可買到的es光開關(guān)已達1296路，開關(guān)轉(zhuǎn)換時間約為20s。微