




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文檔簡介
1、C15H04 ISC1-1BM77roductionBluetooth Dataroduction 2014 Microchip Technology Incorporated.s.C15H04 ISC1Slide1CategorizationMono HeadsetIS1632IS1695 IS1696Audio Headset/ SpeakerHID Device IS1652S-406 IS1652S-507 IS1811S-001 IS1812S-102IS1813S-102IS1681 IS1684 IS1685 IS1689 IS1621IS1690IS2010 IS2015 IS
2、2020IS2025IS1657IS1677IS1679IS1687/ 88App Enabled DeviceIt Starts From HereStarts From Here2010/ 7 Apply MFi Licenseekly MeetingMFi SummitMFi Bluetooth PartnerWhat is the Cloud Technology Concept?PAN to Cloud3G3GPANApp EnabledHealth CareToys & GamingHome ApplianceSports & FitnessBusiness SecuritySuc
3、sful StoriesRemote Control ToysHelicopterToy CarToyBugiLaunchGame ControllerGamingXmas LEDHealth CareFitnessTreadmillAutomobileOBDIITPMSBM77SPP Dual ModeNaming RulesEx: BM77SPP03MC2- 0002AAroductionFeaturesBluetooth 3.0/ EDR, 4.0 BLE CompliantDaransparentHardware Flow ControlRF Receiver BDR -90dBm,
4、EDR -83dBm typicalUARTI2C for external EEPROM & CP8 Configurable GPIOsOutlook & DimenBattery, R1 LED driverClass2 typeetect12 x 15 mm30 PIN03/ 0512 x 22 mm30 PINS3/ S5Hardware ArchitectureCPI2CIS1677NM2.4G Radio RAMFlash/ ROMUART GPIOer16M_XTALUART GPIOEEPROM4.23.3VMCUArchitectureSingle Mode Classic
5、Single Mode BLElow energy RFBasic Rate RFLink LayerLink ManagerL2CAPL2CAPAttribute ProtocolMProtocolsAttribute ProfileSerial PortProfileDual Mode Architecturelow energy RFBasic Rate RF + low energyBasic Rate RFLink LayerLink ManagerL2CAPL2CAPL2CAPAttribute ProtocolMProtocolsAttribute ProfileSerial P
6、ort ProfileMobile Devivs. SolutionsBM57SPP05BT3.0BM77SPP03DualBM79BLEBT4.0MFiBLESPPSPPBLEBLEBLEiOS: 3G, 3GS, 4iPad, iPad2: 4S, 5, 5S, 5CNew iPad (3th , 4th) iPad MiniAndroidMost of Android Phone on the Market(OS: 4.3 ver)Samsung: S4, Note3: Nexus 4, 7(II) HTC: new oneetc.SPP/ BLEIS1657S(M)IS1675SMBT
7、3.0 MFi/ SPPUART TRiOS GamepadIS1870SMBT 4.1 BLESupp CR-2030IS20 xxBT4.1 BLEBT3.0 MFi/ SPPA2DP/ AVRCPHF/ HSPMAPUART CMDAvailable1H ”14In ProductionIn DevelopmentFuture2H “14IS1687SMBT3.0 SPPA2DP/ AVRCPHF/ HSPMAPUART CMDIS1679SMBT4.0 BLEBLETR/ DKIS1677SMBT3.0 SPPBT4.0 BLEUART TRWhat is the new Featur
8、es in iOS 7?iBeaconsUse Bluetooth LE (Proximity, Advertising) to do:MLB:eractive PlaygroundsANCSBLEANCSAPIUnlock Full Notifications Center AcEx: stock, sport score etc.s,Preservation and Restoration ServiceMake peripheral be connected at all timesMFi Game ControllersExtended Game Pad (Form- Fitting
9、)Protocol: HID over iAP2iOS 8 BLE FeaturesWhat is the new Features in iOS 8?Features in iOS 8Whats new for Bluetooth in iOS 8Bluetooth Low EnergyHealthKitHomeKitHealth KitHealthKit AcsoriesBluetooth Low Energy is ideal for healnd fitnessAcAcsories play the leading role in providing HealthKit data so
10、ries with built-in HealthKit supportHeart Rate MonitorGlucose SensorBlood Prere MonitorHealth ThermometerOnce paired, HealthKit automatically controls the acsoryHomeKit Acsory ProtocolTransportsBluetooth Low EnergyIP(ex: Ethernet, WiFi)SecurityBi-directional authenticationPer-sesencryptionCommon fun
11、ctionality definitionsServiCharacteristicsHomeKit Acsory ProfilesServi CharacteristicsGarage door openersLightsDoor locksThermossIP camera controlsSwitchesCustomer seLock seseBrightnessMnumberCurrent temperatureCustomQ & A35法律:Microchip僅允許用于Microchip產(chǎn)品。此外,Microchip的使用受附帶的、免責(zé)以及任何的限制,無論這些內(nèi)容是在安裝各個程序時闡明
12、還是在頭文件或文本文件中公告。盡管有上述限制,但Microchip和第提供的的某些組件仍可能被“開源”覆蓋,其中包括要求分發(fā)者提供源代碼的。在開源要求的范圍內(nèi),條款將起主導(dǎo)作用。注意事項和免責(zé):參考,并且按“現(xiàn)狀”提供。Microchip對第這些材料和隨附信息(例如,包括任何以及對第公司和第的)公司做出的或第可能提供的材料或信息不承擔(dān)任何責(zé)任。MICROCHIP不承擔(dān)的保證,無論是明示的、暗示的或法定的,包括有關(guān)無性、適銷性和特定用途的暗示保證。在任何情況下,對于與MICROCHIP或其他第提供的材料或隨附信息有關(guān)的任何直接或間接的、特殊的、懲罰性的、偶然的或間接的損失、損害或任何類型的開銷,
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