2022年電子陶瓷行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、2022年電子陶瓷行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析電子陶瓷是指應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元件、器件的陶瓷材料，是采用人工精制的 無機(jī)粉末為原料，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精確的化學(xué)計(jì)量、合適的成型方法和燒成制度而達(dá)到特 定的性能，經(jīng)過加工處理使之符合使用要求尺寸精度的無機(jī)非金屬材料。與傳統(tǒng)材料相比， 陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中制備 各種電子元器件，是電子元器件制造不可或缺的基礎(chǔ)材料。1. 電子陶瓷封裝性能優(yōu)異，終端應(yīng)用市場廣闊封裝是光電器件制造的關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。對于電子封裝而 言，其主要功能包括四個方面：1）保護(hù)芯片防潮、防塵、防震，有時還需要

2、進(jìn)行氣密封 裝；2）電互連，滿足供電、信號傳輸，甚至現(xiàn)在還有一些智能控制需求；3）功率器件涉 及到散熱，需要器件的封裝基板導(dǎo)熱、耐熱、熱匹配性能比較好，維持它正常工作所需要 的壽命要求；4）對于光電子器件還需要出光來降低光損耗，提高出光效率。常用基板材料包括有塑料、金屬和陶瓷，陶瓷材料為大功率、高密度、高溫及高頻器件封 裝的首選。塑料基板材料具有價格低廉、工藝成熟以及易加工等特性，但其導(dǎo)熱性導(dǎo)電性較差、熱膨脹系數(shù)與器件匹配度低，難以滿足中高端封裝需求。金屬基材較早應(yīng)用到電子 封裝中，因其熱導(dǎo)率和強(qiáng)度較高、加工性能較好，至今仍在研究、開發(fā)和推廣，但是傳統(tǒng) 金屬基封裝材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，密度大

3、等缺點(diǎn)妨礙其廣泛應(yīng)用。陶瓷基材相對于塑 料和金屬，其優(yōu)勢在于：1）低介電常數(shù)，高頻性能好；2）絕緣性好、可靠性高；3）強(qiáng) 度高，熱穩(wěn)定性好；4）低熱膨脹系數(shù)，高熱導(dǎo)率；5）氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；6）耐 濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。因此，陶瓷材料成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝 的首選。圖：典型電子封裝材料性能對比2. 電子陶瓷應(yīng)用廣闊，下游景氣需求放量電子陶瓷材料位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，主要包括：陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶 瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉、配方粉、金 屬材料、化工材料等。電子陶瓷原材料成本占比較大，材料配方、粉體性能管控是核心環(huán)

4、節(jié)之一。國內(nèi)電子元器件市場增勢強(qiáng)勁，公司頭部趨勢日益彰顯。電子元器件是電子陶瓷重要的下 游市場，受益國內(nèi)汽車電子、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、通信、智能手機(jī)、面部識別、AR 產(chǎn)品的起勢和需求釋放，中國電子元件市場快速發(fā)展。據(jù)中國電子元件協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020 年（第 33 屆）中國電子元件百強(qiáng)企業(yè)營收總計(jì)高達(dá) 5899.46 億元，同比增長 13.64%，實(shí)現(xiàn)利 潤總額 401 億元，與上屆同比增長 2.12%。受經(jīng)濟(jì)形勢嚴(yán)峻和下游市場低迷影響，電子 元器件行業(yè)利潤增長放緩，但龍頭企業(yè)營收增勢不減，行業(yè)集中度不斷提升，強(qiáng)者恒強(qiáng)的 趨勢將日益明顯。未來隨著疫情恢復(fù)，下游市場需求回暖，電子元件行業(yè)或有望重回高增

5、長態(tài)勢。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是電子元器件，最終應(yīng)用于終端產(chǎn)品。電子陶瓷材料憑借其良好 的性能優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。受益于下游 的快速發(fā)展，電子陶瓷市場規(guī)模日益增長。根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)可知，2015 年全球電子陶瓷 市場規(guī)模 212.6 億美元，2019 年達(dá)到 241.4 億美元（1557 億元人民幣），CAGR 為 4.33%。國內(nèi)電子陶瓷市場進(jìn)入快速發(fā)展階段，國內(nèi)增速遠(yuǎn)超全球。我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)規(guī)?？傮w偏 小，技術(shù)含量高的電子陶瓷器件生產(chǎn)水平與發(fā)達(dá)國家仍存在較大差距。根據(jù)頭豹研究院數(shù) 據(jù)顯示，2019 年中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模為 657.7 億元，2

6、014-2019 年 CAGR 達(dá) 13.7%。 未來隨著 5G 通信的商業(yè)化與數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，電子元器件、新能源燃料等領(lǐng)域的需求增 加，疊加電子陶瓷國產(chǎn)替代趨勢，頭豹研究院預(yù)計(jì)中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)保持 高速增長態(tài)勢，2023 年有望超過 1145 億元。圖：2015-2019 年全球電子陶瓷市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張國內(nèi)電子陶瓷外殼市場不斷擴(kuò)張，國產(chǎn)替代率逐步提升。單一考慮國內(nèi)電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)， 雖與國際市場規(guī)模仍有差距，但國內(nèi)增長率強(qiáng)勁，超過整體行業(yè)增速。部分國內(nèi)電子陶瓷外殼企業(yè)的技術(shù)水平已接近國際領(lǐng)先水平，伴隨著 5G 技術(shù)的革新，新能源燃料、智能設(shè) 備等領(lǐng)域的需求釋放，國產(chǎn)替代率將進(jìn)一

7、步提升。3. 宏觀政策助力電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國產(chǎn)替代空間前景廣闊近年來國內(nèi)出臺大量宏觀政策助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，電子陶瓷行業(yè)作為電子元件產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ) 產(chǎn)業(yè)，受益宏觀政策發(fā)展前景廣闊。2015 年 5 月，中信部出臺（中國智造 2025）重點(diǎn)領(lǐng) 域技術(shù)路線圖，明確將電子陶瓷列為關(guān)鍵戰(zhàn)略材料。2016 年 11 月，國家發(fā)改委發(fā)布“十 三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出 2020 年力爭使國內(nèi)多種新材料品種進(jìn)入全球 供應(yīng)鏈，重大關(guān)鍵材料自給率達(dá)到 70%以上。一系列政策利好國內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈和國內(nèi) 頭部企業(yè)，為電子陶瓷行業(yè)的發(fā)展保駕護(hù)航。國產(chǎn)聚焦中低端市場，高端產(chǎn)品和原材料依賴進(jìn)口，高端市場替代空間廣闊。2019 年日 本、美國、歐洲在全球電子陶瓷市場處于領(lǐng)先地位，占據(jù)全球 90%的市場份額。日本陶瓷 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品種類豐富、應(yīng)用面廣、產(chǎn)量高，占據(jù)全球 50%的市場份額；美國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)技 術(shù)進(jìn)步快，技術(shù)較為前端，但在產(chǎn)量上不及日本，