rk3368box版mendationPCB加工工藝要求說明書

1、PCB 加工工藝要求說明書一、基本要求：1.2.3.4.5.6 層板，材料 FR4，板厚 1.2mm沉金工藝，全部過孔蓋塞油（雙面阻焊開窗孔除外）。阻焊： 雙面 藍(lán)色，字符： 雙面 白色在控制阻抗匹配時(shí)，不得更改走線以及線寬，從其它方式進(jìn)行阻抗匹配。過孔間隙有銅箔連接的必須保留，不得刪除,鋼皮安全間距也不得更改。二、參考疊層結(jié)構(gòu)：6 層通孔疊層結(jié)構(gòu)文件模板LayersStackup厚度（mm）：1.2mmTheoretic thickness(mm)Theoretic thickness(mils)Material介質(zhì)系數(shù)（ER）SR0.0200.79SR4.2L10.0301.20Coppe

2、r0.1154.53Prepreg(2116 50%)3.8L20.0150.60Copper0.26410.39Core4.2L30.0150.60Copper0.2309.06Prepreg(2116 50%)3.8L40.0150.60Copper0.26410.39Core4.2L50.0150.60Copper0.1154.53Prepreg(2116 50%)3.8L60.0301.20CopperSR0.0200.79SR4.2Finish THK:1.20.1mm二、阻抗控制：1：DDR 相關(guān)數(shù)據(jù)線阻抗要求1） L1 層 4mil 線寬參考 L2 層，L6 層 4mil 線寬參

3、考 L5 層，阻抗控制在 5075ohm，但內(nèi)外層布線的阻抗突變應(yīng)小于 10ohm。下圖白色部分，左圖是 L1 層 4mil 線，右圖是 L6 層 4mil 線阻抗估算，大概在 67.34 ohm2） L4 層 4mil 線寬參考 L3 和 L5 層，阻抗控制在 5075ohm，但內(nèi)外層布線的阻抗突變應(yīng)小于 10ohm。下圖白色部分阻抗估算，大概在 69.68 ohm3）L1 層 4mil 線寬 4mil 間距的差分線參考 L2 層，L6 層 4mil 線寬 4mil 間距的差分線參考 L5 層，差分對(duì)阻抗控制 100130ohm，但內(nèi)外層布線的阻抗突變應(yīng)小于 20ohm。下圖白色部分，左圖是

4、 L1 層 4mil 線寬 4mil 間距的差分線，右圖是 L6 層 4mil 線寬 4mil 間距的差分線阻抗估算，大概在 100.1 ohm4）L4 層 4mil 線寬 4mil 間距的差分線參考 L3 層和 L5 層，差分對(duì)阻抗控制 100130ohm，但內(nèi)外層布線的阻抗突變應(yīng)小于 20ohm。下圖白色部分阻抗估算，大概在 101.91 ohm2：差分對(duì)線（白色部分），阻抗 100 歐姆(-10%/+10%)L1 層 4mil 線寬，4mil 間距，參考 L2 層阻抗估算，大概在 100.25 ohm3USB 差分對(duì)線（白色部分），阻抗 90 歐姆(-10%/+10%)L1 層 7mil 線寬 7mil 間距的差分線參考 L2 層，L6 層 7mil 線寬 7mil 間距的差分線參考 L5 層L6