電子行業(yè)三季報回顧：核心龍頭延續(xù)增長-半導(dǎo)體持續(xù)呈現(xiàn)高景氣

1、電子行業(yè)三季報回顧：核心龍頭延續(xù)增長_半導(dǎo)體持續(xù)呈現(xiàn)高景氣一、高景氣持續(xù)，21Q3半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)亮眼1.1 IC 設(shè)計：業(yè)績加速兌現(xiàn)，盈利水平創(chuàng)新高研發(fā)投入帶來的新品迭代和品類擴張是科技企業(yè)之本，這一點在輕資產(chǎn)運營、下游創(chuàng)新 需求迭代快的 IC 設(shè)計公司上體現(xiàn)的尤為明顯。我們非常欣喜地發(fā)現(xiàn)，以韋爾股份、兆 易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、瀾起科技、景嘉微等一批優(yōu)質(zhì)公司在新產(chǎn)品、新技術(shù)工藝、 市場份額以及客戶方面取得重大突破，研發(fā)轉(zhuǎn)化加速落地！我們選取 23 家芯片設(shè)計公司（主板 14 家+科創(chuàng)板 9 家）作為 IC 設(shè)計板塊成分股進行分 析，可以發(fā)現(xiàn)絕大部分公司在 2021Q3 營收及歸母凈利潤延續(xù)

2、大幅度成長！其中 2021Q3 23 家 IC 設(shè)計公司中 20 家營收同比增速為正，13 家公司營收同比增速超 過 50%，6 家公司營收同比增速超過 100%；2021Q3 23 家 IC 設(shè)計公司中 20 家公司歸 母凈利潤同比增速為正，17 家公司歸母凈利潤同比增速超過 50%，更是有 14 家公司歸 母凈利潤同比增速超過 100%。板塊整體來看，2021Q3 IC 設(shè)計板塊整體收入為 238.42 億元，同比增長 32.3%，環(huán) 比增長 5.4%。2021Q2 IC 設(shè)計板塊整體實現(xiàn)歸母凈利潤 61.34 億元，同比增長 85%， 環(huán)比增長 9.7%。我們認(rèn)為龍頭公司的持續(xù)高成長、優(yōu)

3、質(zhì)公司加速上市以及重組并購是 IC 設(shè)計板塊從 2018Q1 高速成長至今的主要驅(qū)動。盈利能力方面，板塊毛利率在 2021Q3 達到 48.1%，環(huán)比 Q1 提升 0.6%，再創(chuàng)歷史新高。 我們認(rèn)為毛利率提升主要是因為設(shè)計公司不斷推出新產(chǎn)品，新品迭代及產(chǎn)品組合優(yōu)化提 升了整體毛利率。板塊 2021Q3 凈利率為 28%，過去五個季度始終保持超過 19%的較高凈利率水平，一 方面得益于板塊毛利水平的提升，另一方面也體現(xiàn)了公司精益管理能力不斷增強。板塊單季度研發(fā)費用絕對值保持在 20 億元以上，經(jīng)營性現(xiàn)金流較往年顯著改善。IC 設(shè) 計板塊 2021Q3 整體研發(fā)費用為 31.68 億元，保持高研發(fā)

4、費用水位，研發(fā)費用率增至 31.17%，研發(fā)費用保持高水平是設(shè)計公司增強競爭力的重要保障。由于季節(jié)性因素（Q1 備貨支出高），我們可以看到板塊一季度經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額通常為負(fù)，但 2021 年一季度 實現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額 13.97 億元，二季度實現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額 32.15 億元，Q3 現(xiàn)金 流繼續(xù)向好，增至 50.86 億元，顯著改善。存貨占比回升，但仍處于歷史較低水平，行業(yè)景氣持續(xù)！相當(dāng)值得關(guān)注的一個指標(biāo)是， IC設(shè)計板塊存貨占比指標(biāo)在20Q2以來持續(xù)下降，反應(yīng)此前重復(fù)下單（over-booking） 的存貨不斷去化，行業(yè)高景氣度持續(xù)，同時我們跟蹤韋爾股份、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等 龍頭公司

5、來看也確實存在這一趨勢，行業(yè)景氣趨勢有望繼續(xù)上行！關(guān)注 IC 設(shè)計板塊重點指標(biāo)預(yù)付賬款，預(yù)付賬款可以部分反映出 IC 設(shè)計公司對產(chǎn)業(yè) 鏈上游晶圓代工以及封裝測試供應(yīng)商的備貨水平，我們可以看到 21Q3 板塊預(yù)付賬款延 續(xù)了 2020 年以來的提升趨勢，21Q3 預(yù)付賬款達到 24.37 億元，反映板塊整體備貨水 平積極。1.2 全球代工廠滿載，臺積電 Q3 盈利水平環(huán)比再提升晶圓代工廠稼動率滿載，需求旺盛供需錯配，推動 Capex 上修應(yīng)對需求增長之勢。全球核心晶圓廠出貨量、ASP 環(huán)比持續(xù)上升，產(chǎn)能利用率滿載，2021H2 行業(yè) ASP 有 望繼續(xù)上行。2021 年晶圓代工市場突破千億美元，

6、且 20212025 年有望保持 12%的復(fù)合增速。 根據(jù) IC Insight 最新數(shù)據(jù)，2021 年全球晶圓代工市場有望達到 1072 億美元，同比增長 23%，數(shù)據(jù)中心、5G、AIoT 等需求強勁，帶動全球經(jīng)元市場快速增長，且將在 2025 年 達到 1512 億美元。其中，今年純晶圓代工市場將達到 871 億美元，同比增長 24%，核 心廠商如臺積電、聯(lián)電、中芯國際等正在大力擴產(chǎn)，預(yù)期未來實現(xiàn)良性增長。1.2.1 臺積電：21Q3 營收超指引上限，盈利能力繼續(xù)提升三季度營收貼近指引上限，盈利水平環(huán)比再提升。21Q3 以美元計公司營收 148.8 億美 元（指引 146149 億美元），

7、同比增長 22.6%，環(huán)比增長 12.0%；以新臺幣計，公司 21Q3 營收 4146.7 億新臺幣，同比增速 16.3%，環(huán)比增速 11.4%。21Q3 凈利 1562.6 億元新臺幣，同比增長 13.8%，環(huán)比增長 16.3%。Q3 毛利率 51.3%（指引 49.5%51.5%）， 環(huán)比提升 1.3%，營業(yè)利潤率 41.2%（指引 38.5%40.5%），環(huán)比提升 2.1%，凈利率 37.7%，環(huán)比提升 1.6%。分制程來看，5nm 貢獻 18%營收，7nm 貢獻 34%，16nm 貢獻 13%，28nm 貢獻 10%。 7nm 及以下（7,5nm）合計貢獻 52%營收。按平臺來看，智能

8、手機季度營收環(huán)比+15%， 占 21Q3 營收的 44%。HPC 環(huán)比+9%，占 37%。物聯(lián)網(wǎng)環(huán)比+23%，占 9%。汽車環(huán)比 +5%，占 4%。DCE 環(huán)比-2%，占 3%。臺積電預(yù)計 Q4 營收 154157 億美金，中值 qoq +4.5%；2021 全年美元計營收+24%， 各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂腥嬖鲩L。長期看，5G，HPC（高性能計算）相關(guān)應(yīng)用需求強勁，包括 手機，高效計算，IoT，汽車等。臺積電展望 Q4 毛利率 5153%，中樞 52%；全年 50%+， 系 N5 稀釋及匯率影響；長期可實現(xiàn)50%毛利率。Q4 營業(yè)利潤率 3941% 公司預(yù)計資本開支 2021 全年 300 億美元，

9、產(chǎn)能 20212022 都將緊張。5G，HPC 長期驅(qū)動行業(yè)高景氣，疫情加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，臺積電預(yù)期 2020-2025 年營收 CAGR 接近指引（1015%）上限。公司將持續(xù)與客戶合作協(xié)同產(chǎn)能，提價公司價值及 ASP。另外，考慮疫情和地緣政治影響，臺積電預(yù)計客戶及供應(yīng)鏈 H2 會穩(wěn)步提高存貨至 高于歷史水平，保證供應(yīng)鏈安全。臺南 N5/N3 需求強勁故預(yù)計繼續(xù)擴產(chǎn)；美國 Arizona12 寸廠計劃 2022H2 設(shè)備搬入，一 期 5nm 20kwpm 24Q1 量產(chǎn)，不排除二期建設(shè)可能；國內(nèi)南京目前 16nm 25kwpm，計 劃增加 28nm 產(chǎn)能以滿足客戶特殊工藝需求，2022H2 開

10、始量產(chǎn)，2023 年中達到 40kwpm 產(chǎn)能。1.2.2 聯(lián)電：三季度收入超預(yù)期，盈利能力持續(xù)增強聯(lián)電第三季度營收為 20.08 億美元，高于市場預(yù)期的 19.9 億美元，同比增長 24.6%； 第三季度凈利潤為 6.23 億美元，同比增長 92.6%。得益于電腦、消費產(chǎn)品和通訊終端 領(lǐng)域的強勁需求，同時 12 吋晶圓出貨增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，帶動 ASP 提升。整體 晶圓出貨量較前一季成長 2.6%，達到 250 萬片 8 吋約當(dāng)晶圓。毛利率增長迅速，積極優(yōu)化產(chǎn)品。公司自 2019 年來毛利率迅速增長，受益于產(chǎn)品平均 售價將連續(xù)上漲，公司第三季度的毛利潤率進一步提升至 36.8%，相較于

11、去年同期 （21.8%）大幅提升。公司目前正致力于優(yōu)化產(chǎn)品，削減成本，來自 28nm 制程的營收 持續(xù)成長，而在 22nm 產(chǎn)品 tape outs 來自無線通訊、顯示器和物聯(lián)網(wǎng)的份額也逐漸增 加，進一步充實了公司產(chǎn)品線的多樣化，牽引公司利潤率提升。展望第四季度，公司預(yù)計晶圓出貨量走勢仍將持穩(wěn)，其中晶圓出貨量將持續(xù)增加 1%至 2%，這歸功于生產(chǎn)效率和產(chǎn)品優(yōu)化的持續(xù)改進，預(yù)期 8 吋和 12 吋廠的產(chǎn)能利用率將維 持滿載 100%；公司預(yù)計產(chǎn)品價格也將持續(xù)向上，預(yù)計在第四季度中產(chǎn)品的美元計價的 ASP 會再有 1-2%的幅度提升，毛利率將保持在 30%以上，年度營收成長率有望優(yōu)于產(chǎn) 業(yè)平均值（

12、12%），主要是 5G、電動車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用帶動結(jié)構(gòu)性需求成長的支撐下，預(yù)期聯(lián)電明年營收成長率將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)預(yù)估值。在資本支出方面，公司對市場需求量的持續(xù)增長十分有信心，并大幅投入生產(chǎn)力的提高。 聯(lián)電預(yù)期，今年維持原訂 23 億美元（約新臺幣 644 億元）水準(zhǔn)，南科 Fab 12A P5 廠區(qū) 擴產(chǎn)的 1 萬片產(chǎn)能，將在明年第 2 季到位，P6 擴產(chǎn)的 2.75 萬片產(chǎn)能，則從 2023 年第 2 季起陸續(xù)投產(chǎn)。隨著臺南旗艦廠區(qū) Fab12A 的 P5 及 P6 擴廠計劃進行，鑒于客戶的強勁 需求，聯(lián)電在 2022 年或?qū)⒗^續(xù)成長并取得更多的市占率。1.3 化合物半導(dǎo)體潛力巨大，三安集成快速放量

13、受益于電動車、光伏，第三代半導(dǎo)體電力電子器件快速增長。根據(jù) Yole，2018 年全球 電力電子分立器件市場規(guī)模約 390 億美元，其中分立器件約 130 億美元。全球 SiC 電力 電子器件市場規(guī)模約 3.9 億美元，GaN 電力電子市場規(guī)模約 0.5 億美元，兩者合計占全 球電力電子市場規(guī)模分立器件比重約 3.4%。據(jù) Yole 預(yù)測，在汽車等應(yīng)用市場的帶動下， 到 2023 年 SiC 電力電子器件市場規(guī)模將增長至 14 億美元，復(fù)合年增長率接近 30%。根 據(jù) IHS，SiC 和 GaN 電力電子器件在 2020 年預(yù)計將近 10 億美元，主要受益于混合動力、 電力、光伏逆變器等需求增

14、長，在 2027 年有望達到 100 億美元。GaN 在射頻和電力電子均有較大發(fā)展?jié)摿?。GaN 目前主要應(yīng)用于光電子、射頻、電力電 子。隨著未來 GaN 技術(shù)的發(fā)展，更大尺寸、更低成本以及更成熟的硅基 GaN、增強熱導(dǎo) 性能的金剛石基 GaN 發(fā)展會越來越成熟，GaN 也將被應(yīng)用到 PA 以外的射頻器件，諸如 LNA、Switch 等。電力電子隨著新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也具有較大發(fā)展?jié)摿?。RF GaN 復(fù)合增速為 21%，下游應(yīng)用領(lǐng)域以軍工、基站為主。根據(jù) Yole，RF GaN 市場 會從 2018 年的 6.45 億美元增長至 2024 年的 20.01 億美元，復(fù)合增速為 21%。從

15、應(yīng)用 結(jié)構(gòu)上看，2018 年分別為基站 3.04 億美元、軍工 2.70 億美元、衛(wèi)星通信 0.37 億美元。預(yù)計未來我國 GaN 器件市場保持高雙位增長。根據(jù) CASA 預(yù)計，2018 年我國第三代半 導(dǎo)體微波射頻電子市場規(guī)模約 24.5 億元，同比增長 103%。預(yù)計 20182023 年我國 GaN 射頻器件市場年均增長率達到 60%，2023 年市場規(guī)模將有望達到 250 億元。國防、航 天領(lǐng)域 GaN 器件市場規(guī)模持續(xù)放大，民用市場悄然興起，2017 年達到 2.35 億元。從細(xì) 分領(lǐng)域，無線基礎(chǔ)設(shè)施是最大也是未來發(fā)展最快的市場，我國 2018 年 GaN 射頻市場需 求達到 9 億

16、元，同比增長翻兩番。除此在外，GaN 在汽車、無人機、無線專網(wǎng)、無線通 訊配套直放站等領(lǐng)域也開始滲透。SiC 的應(yīng)用優(yōu)勢在于高壓、超高壓器件。目前 600V、1200V、1700V SiC 器件已實現(xiàn)商 業(yè)化，預(yù)期未來 3300V（三菱電機已經(jīng)生產(chǎn)出來）和 6500V 級、甚至萬伏級以上的應(yīng)用 需求將快速提升。SiC 混合模塊的電流可以做到 1000A 以上，與相同電流電壓等級的 Si 模塊比較，性能優(yōu)勢較為明顯，成本和可靠性方面相對于全 SiC 模塊較易被用戶接受， 因此，在要求有高電能轉(zhuǎn)換效率的領(lǐng)域具有較大的應(yīng)用市場。隨著 SiC 產(chǎn)品向高壓大容 量方向發(fā)展，SiC 產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用量

17、都會越來越多。但在 600V 及以下小容量換流 器中，在面臨現(xiàn)有 Si MOSFET 強有力競爭之外，還可能會受到 GaN 器件的沖擊。新能源汽車將是 SiC 器件需求規(guī)模大幅增長的主要推動力。按照 SiC 功率器件應(yīng)用發(fā)展來看，初期 SiC 器件主要用于 PFC 電源領(lǐng)域，過去十年 SiC 在光伏及一些能源儲存系統(tǒng) 中被廣泛，未來十年，新能源汽車、充電設(shè)施、軌道交通將是 SiC 器件需求規(guī)模大幅增 長的主要推動力。根據(jù) Yole，2019 年 SiC 全球市場規(guī)模超過 5.4 億美元，到 2025 年將 達到 25.6 億美元，CAGR 30%，其中新能源汽車占比最高，2025 年市場規(guī)模將

18、達到 15.5 億美元，CAGR 38%，充電樁增速高達 90%。三安集成化合物業(yè)務(wù)各板塊全面開花，客戶持續(xù)導(dǎo)入，產(chǎn)能不斷提升，全年收入有望創(chuàng) 新高?；衔镌鲩L曲線陡峭，規(guī)模持續(xù)擴大。三安集成 2021 年上半年實現(xiàn)銷售收入 10.16 億元（不包含泉州三安濾波器實現(xiàn)的銷售收入 1,242.60 萬元），同比增長 170.57%， Q3 單季收入 6.5 億元，同比翻倍以上。三安集成近兩年發(fā)展迅速，收入體量迅速增長。 公司展望集成電路產(chǎn)品前期新擴產(chǎn)產(chǎn)能進入量產(chǎn)階段，產(chǎn)能不足問題在 2021Q3 將逐步 得到緩解，營收規(guī)模將持續(xù)擴大。截止半年報，GaAs 覆蓋 2G5G、wifi 領(lǐng)域，國內(nèi)外

19、客戶累計近 100 家。濾波器 SAW 和 TC-SAW 開拓客戶 41 家。光通訊產(chǎn)品 PD、VCSEL、 DFB 穩(wěn)步上升。電力電子產(chǎn)品 SiC、硅基 GaN 逐步進入量產(chǎn)階段。光通信及 VCSEL 客戶 數(shù)量及質(zhì)量逐步提升。1.4 功率器件景氣超預(yù)期，行業(yè)持續(xù)穩(wěn)步增長功率半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步增長，20202024 CAGR 預(yù)計約為 5%。根據(jù) IHS 統(tǒng)計 2018 年全球功率半導(dǎo)體市場約為 466 億美元，同比增長約 11%，其中功率 IC 市場約 256 億 美元，功率分立器件及模組規(guī)模約 210 億美元。2019 年貿(mào)易摩擦干擾整體市場收入略 微下降至 454 億美元，2020 年

20、受疫情對終端需求短期的影響，根據(jù) Omdia 的統(tǒng)計及預(yù) 測，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將相對 2019 年同比下降 5%左右至 431 億美元，但 2021 年汽車、消費類電子等抑制性需求釋放將帶動功率半導(dǎo)體市場整體迎來復(fù)蘇，預(yù)計市場 整體收入將反彈至 460 億美元，并在下游需求的持續(xù)帶動下，有望實現(xiàn)未來 4 年年均 5% 的復(fù)合增速，穩(wěn)步增長。功率半導(dǎo)體最大需求市場在中國，長期占據(jù)近 40%份額。中國為全球制造業(yè)大國，功率 半導(dǎo)體需求龐大，根據(jù) IHS，近年來國內(nèi)對功率半導(dǎo)體的需求占全球市場比重長期保持 30%以上且逐年提升，2019 年增至約 36%，對應(yīng)市場規(guī)模約 163 億美元。根據(jù)

21、IDC， 單就功率器件市場來看，2018 年來自中國市場的需求占比高達 39%，遙遙領(lǐng)先其他國 家及地區(qū)。功率半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，國內(nèi)公司業(yè)績大增。當(dāng)前行業(yè)供不應(yīng)求，景氣旺盛，士蘭微 2021Q3 單季實現(xiàn)歸母凈利潤 2.97 億元，同比大增 2075%，華潤微 2021Q3 實現(xiàn)歸母 凈利潤 6.16 億元，同比增長 117%，公司產(chǎn)能利用率較高、產(chǎn)品獲利能力提升，毛利率 明顯上升；三安光電實現(xiàn)歸母凈利潤 4.02 億元，同比增長 33%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤 3.08 億元，同比增長 40%1.5 封測：行業(yè)稼動率滿載，盈利能力創(chuàng)歷史新高海外封測大廠日月光營業(yè)收入持續(xù)增長，封測鏈條緊張或?qū)⒀?/p>

22、伸至 2023 年。日月光預(yù) 計 2021Q4 毛利率將維持 Q3 高水平，2022 年需求強勁，長期服務(wù)協(xié)議延伸至 2023 年， 預(yù)計供需最快在 2023 年平衡。封測產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芟抻谠O(shè)備、基板、引線框等原因，行業(yè)供 不應(yīng)求持續(xù)加劇。1.5.1 日月光：封測業(yè)務(wù)單季收入創(chuàng)下歷史新高，毛利率如預(yù)期提升ATM 業(yè)務(wù)強勁增長，單季收入創(chuàng)下歷史新高，毛利率如預(yù)期提升。Q3 封測業(yè)務(wù)營收 901 億新臺幣，環(huán)比增長 14.1%（全部以美金計價），同比增長 25.4%。ATM 業(yè)務(wù)毛利 247 億新臺幣，環(huán)比增加 45 億新臺幣，同比增加 102 億新臺幣。 ATM 業(yè)務(wù)的毛利率為 27.4%，環(huán)比增長

23、1.8%，同比增長 7.2%。受益于高產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利 率連續(xù)改善。1.5.2 國內(nèi)封測行業(yè)稼動率滿載，行業(yè)盈利能力創(chuàng)歷史新高封測行業(yè)自 2020Q4 到 2021Q3 保持滿載的稼動率，行業(yè)盈利能力創(chuàng)歷史新高。本輪 封測行業(yè)景氣拐點在 2019Q3。2020 年盡管受疫情影響及貿(mào)易沖擊，在國產(chǎn)替代、全球 景氣背景下，國內(nèi)核心封測廠仍保持快速增長。封測企業(yè)的重資產(chǎn)屬性，稼動率飽滿， 收入規(guī)?？焖僭鲩L，利潤端釋放彈性較大。2021 Q3，核心封測公司營業(yè)收入為 158.5 億元，同比增長 32%；歸母凈利潤為 16.6 億元，同比增長 97%。（深科技旗下沛頓科 技營業(yè)規(guī)模處于快速

24、擴張期，由于其收入結(jié)構(gòu)含較多非封測業(yè)務(wù)，此處沒有計算深科技 業(yè)務(wù)）需求強勁，2020H2 開啟利潤率提升。國內(nèi)封測行業(yè)產(chǎn)能利用率低點在 2019Q1，2019Q2 以后產(chǎn)能利用率逐季提升，2019Q3 開啟行業(yè)收入高增速階段。封測行業(yè)毛利率提升的 基礎(chǔ)上，凈利率還有較高提升空間。收入增長攤低費用率水平的基礎(chǔ)上，國內(nèi)主要封測 廠精益管理、控費降本有望逐漸顯現(xiàn)。2020Q1 費用拐點逐漸出現(xiàn)，隨著疫情影響逐漸 減弱，2020Q3 利潤率進一步攀升。2021Q3 行業(yè)需求持續(xù)旺盛，訂單可見度外延，全年 伴隨資本開支上升。國內(nèi)封測行業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大，直接受半導(dǎo)體景氣周期影響。國內(nèi)晶圓代工廠仍處于追趕 過

25、程，而封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊，全球邏輯電路的景氣程度會直接影響到國內(nèi) 的封測廠商。封測行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響，國內(nèi)封測廠是最直接受益賽道之一。Q3 單季度毛利率 24.47%，環(huán)比提升 2.95pct1.6 設(shè)備：全球設(shè)備龍頭訂單旺盛，國產(chǎn)設(shè)備廠商高速增長封測環(huán)節(jié)全球設(shè)備龍頭展望可見度達到 2022 年初，新增訂單仍遠(yuǎn)高于季度產(chǎn)值。全球 封裝龍頭 ASM Pacific 21H1 訂單創(chuàng)新高，BB 值達到 1.6，訂單排到 2022 年初。Teradyne 表示上游材料和零部件比半年前更緊張，預(yù)計 2022H2 才能緩解。2021Q3 國內(nèi)設(shè)備收入、利潤延續(xù)增長勢頭，國產(chǎn)替代持續(xù)深

26、化，核心設(shè)備公司的歸母 凈利潤已達到 13.2 億元，相比 20Q3 的 8.4 億元和 21Q2 的 12.5 億元均有提升。設(shè)備行 業(yè)持續(xù)處于高速增長，國產(chǎn)替代空間快速打開，國內(nèi)核心設(shè)備公司成長可期。半導(dǎo)體設(shè)備市場高速增長，2022 年有望近千億美元。根據(jù) SEMI 最新數(shù)據(jù)，預(yù)期 2021 年全球晶圓設(shè)備支出達到 900 億美元，2022 年講達到接近 1000 億美元。根據(jù) SEMI 預(yù) 期，2022 年 Foundry 設(shè)備需求超過 440 億美元、存儲設(shè)備需求超過 380 億美元、其余 如微處理器、功率、模擬約有 170 億美元。2020 年中國大陸成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。根據(jù)

27、 SEMI，大陸設(shè)備市場在 2013 年 之前占全球比重為 10%以內(nèi)，20142017 年提升至 1020%，2018 年之后保持在 20% 以上，份額呈逐年上行趨勢。2020 年，國內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，大陸半 導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首次在市場全球排首位，達到 181 億美元，同比增長 35.1%，占比 26.2%。2021-2022 年，存儲需求復(fù)蘇，韓國領(lǐng)跑全球，但大陸設(shè)備市場規(guī)模仍將保持 在約 160 億美元高位。20212022年全球合計新投建29座晶圓廠，全球晶圓廠進入加速投建階段。根據(jù)SEMI 統(tǒng)計，到 2022 年全球?qū)⑿聰U建 29 座晶圓廠，其中 2021 年開始投建

28、 19 座，2022 年開 始投建 10 座。新建晶圓廠中產(chǎn)能最高可達每月 40 萬片，29 座晶圓廠建成后，全球晶圓 約產(chǎn)能會增長 260 萬片/月。大陸 12 寸晶圓廠建廠潮帶動設(shè)備需求持續(xù)增長。生產(chǎn)效率及降低成本因素推動下，全 球 8 寸擴產(chǎn)放緩，12 寸晶圓廠擴產(chǎn)如火如荼。2020 年以來，國內(nèi) 12 寸晶圓廠遍地開花， 除中芯國際外，聞泰、格科微、海芯等公司紛紛計劃建設(shè) 12 寸晶圓廠，粵芯半導(dǎo)體、 華虹無錫等 12 英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。根據(jù) SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新 增 38 個 12 寸晶圓廠，其中中國臺灣 11 個，中國大陸 8 個，到 2024

29、年，中國 12 寸晶 圓產(chǎn)能將占全球約 20%。大量晶圓廠的擴建、投產(chǎn)，將帶動對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提 升，更有望為國產(chǎn)化設(shè)備打開發(fā)展空間。1.7 材料：各類材料持續(xù)突破，業(yè)績表現(xiàn)佐證國產(chǎn)替代在 2020 年及 2021 年上半年各個上市公司披露業(yè)績后，我們可以看到隨著技術(shù)及工藝的 推進以及中國電子產(chǎn)業(yè)鏈逐步的完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開始涌現(xiàn)出各類已經(jīng)進入批量生 產(chǎn)及供應(yīng)的廠商。以鼎龍股份為例，2020 年公司 CMP 拋光墊及 PI 漿料銷售金額僅為 7942 萬元，但 在 2021 年上半年就已經(jīng)實現(xiàn)了 1.03 億元的銷售金額，同比大增 391%，且直接超過了 鼎龍股份在 2020 年全年

30、CMP 拋光墊及 PI 漿料銷售額。當(dāng)前鼎龍股份作為國內(nèi)唯一一 家全面掌握拋光墊全流程的公司，產(chǎn)品已在多個客戶端穩(wěn)步放量正常使用，且在部分廠 商之中已經(jīng)成為第一供應(yīng)商。從基礎(chǔ)制程到先進制程的產(chǎn)品覆蓋率接近 100%。Q2 鼎匯 微 CMP 較 Q1 的收入近乎翻倍，凈利率明顯提升，且在 7 月份單月銷量過萬片，公司后 續(xù)產(chǎn)能逐步推進，有望在新產(chǎn)能釋放之時，再進一步大臺階。除了以上我們節(jié)選的部分半導(dǎo)體及電子材料廠商對于中國卡脖子關(guān)鍵材料的替代以外， 還有眾多 A 股上市公司在努力的投入研發(fā)力量致力于更多材料的國產(chǎn)化。無論是成本占 比最大的半導(dǎo)體硅片，再到被美國高度壟斷的 CMP（拋光液及拋光墊）

31、材料，均都實現(xiàn) 了一定的技術(shù)突破，在不同的時間實現(xiàn)果實的收獲。根據(jù)我們對于國產(chǎn)替代環(huán)境的過去與現(xiàn)在的對比，可以看到中國內(nèi)資廠商將迎來一個國 產(chǎn)替代的機會窗口。除此之外，在未來隨著產(chǎn)品在新晶圓產(chǎn)線上的穩(wěn)定使用，有望將加 速在老產(chǎn)線上的替代，實現(xiàn)對于國產(chǎn)晶圓產(chǎn)線的全面替代。二、消費電子：國產(chǎn)供應(yīng)鏈地位不斷增強，VR加速賦能盡管智能手機在 2021Q3 表現(xiàn)疲弱，核心 AP 廠商高通、聯(lián)發(fā)科財務(wù)表現(xiàn)均較為強勁， 主要原因包括 5G 出貨量翻倍、物聯(lián)網(wǎng)及智慧家居需求強勁、行業(yè)競爭格局變化等。PC 及 NB 連續(xù)兩年保持不錯增長，服務(wù)器市場復(fù)蘇也優(yōu)于預(yù)期，核心 CPU 廠商英特爾、AMD 本季度財務(wù)表現(xiàn)

32、均超預(yù)期。VR 等智能硬件生態(tài)持續(xù)完善。Oculus Quest 2 9 月份市占率再創(chuàng)新高，VR 生態(tài)持續(xù)完 善，公司緊握智能硬件創(chuàng)新機遇。據(jù) Steam 平臺數(shù)據(jù)，Oculus Quest 2 自 2021 年 2 月 起連續(xù)問鼎 VR 頭顯市占第一，9 月市占環(huán)比提升 1.04 pt 至 33.19%。隨爆款應(yīng)用不斷 涌現(xiàn)，良好軟件生態(tài)有望支撐 VR/AR 行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。創(chuàng)新不止，電子長期成長及估值錨核心在于創(chuàng)新！以 5G、云、人工智能、可穿戴等為核 心的創(chuàng)新周期不斷加強，臺積電在法說會也表示創(chuàng)新不止、訂單不減、繼續(xù)提升資本開 支計劃。中國大陸核心消費電子龍頭公司與海外及中國臺灣省同行業(yè)

33、公司相比增速領(lǐng)先， 中國供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)地位增強。2.1 消費電子：國產(chǎn)供應(yīng)鏈地位不斷增強消費電子板塊，水晶光電前三季度實現(xiàn)收入 28.55 億元，同比上升 26.35%；歸母凈利 潤 3.54 億元，同比上升 13.15%；其中 2021 年第三季度實現(xiàn)收入 11.34 億元，同比上 升 27.02%；單季度扣非凈利潤 1.73 億元，同比上升 50.45%，公司持續(xù)在車載以及 AR 等新型顯示賽道拓展；歌爾股份前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 527.89 億元，同比增長 52%； 歸母凈利潤 33.325 億元，同比增長 65.28%；扣非凈利潤 30.19 億元，同比增長 52.19%， 其中，單三季度

34、實現(xiàn)營收 225 億，同比增長 14.76%，歸母凈利潤 16.01，同比增長 29.61%， 若加回 Kopin Corporation 權(quán)益損失約 1.16 億元，經(jīng)營性利潤超預(yù)期。歌爾預(yù)計 2021 年 盈利 42.44 億-45.28 億元，同比增長 49%-59%，若取中值估計 Q4 利潤為 10.53 億， 同比增長約 26.6%，業(yè)績的高增長主要得益于公司 VR 虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品銷售收入增長， 盈利能力改善。2.2 消費電子：VR 加速賦能，Oculus Quest 2 九月市占率再創(chuàng)歷史新高游戲，視頻，直播為當(dāng)前重要應(yīng)用，VR 加速賦能下游各行業(yè)。VR 已廣泛運用于房產(chǎn)交 易、零

35、售、家裝家居、文旅、安防、教育以及醫(yī)療等領(lǐng)域。賽迪顧問預(yù)計 2018 年游戲 占比 35.66%，視頻占比 20.32%，直播占比 11.22%，為當(dāng)前市場規(guī)模 top 3 應(yīng)用領(lǐng)域。 據(jù) IDC 預(yù)測，未來隨著 VR 產(chǎn)業(yè)鏈條的不斷完善以及豐富的數(shù)據(jù)累積，VR 將充分與行業(yè) 結(jié)合，由此展現(xiàn)出強大的飛輪效應(yīng)，快速帶動行業(yè)變革，催生出更多商業(yè)模式并創(chuàng)造更 多的商業(yè)價值。當(dāng)前消費者應(yīng)用主導(dǎo) VR 市場，2025 企業(yè)市場有望反超。當(dāng)前 AR/VR 市場中，VR 消 費者市場規(guī)模 50 億美元，占比 81.97%；其中 VR 硬件設(shè)備，VR 游戲市場是重要構(gòu)成。 據(jù)微軟預(yù)測，至 2025 年，企業(yè)市

36、場規(guī)模（184 億美元，占比 43.64%）將超過消費市場 （159 億美元）。當(dāng)前企業(yè)市場主要由一線工人（FLW）類需求主導(dǎo)，且主要集中在離散 制造、流程制造相關(guān)行業(yè)，但坐辦公室的信息工人（IW）類企業(yè)市場也正開始受益于 AR/VR 帶來的工作潛力，包括如協(xié)作場景、虛擬會議和設(shè)計評估等。兩類企業(yè)市場分別 將在 2025 年增長到 90 億美元和 94 億美元。根據(jù) Steam 平臺公布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年 9 月 SteamVR 活躍玩家占 Steam 總玩家 數(shù)量的 1.80%，較上月（1.74%）上漲 0.06 個百分點。Oculus Quest 2 的市占率提 升至 33.19%，銷量的持續(xù)增長，另一方面，隨著 Steam 平臺旺季促銷和新游戲等優(yōu)秀 應(yīng)用端的出現(xiàn)，VR/AR