2021年中國EDA-IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析

1、2021年中國EDA_IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析 HYPERLINK /report/detail/2011231150505125.html 本文核心數(shù)據(jù)：EDA/IP市場規(guī)模、EDA/IP市場結構 HYPERLINK /report/detail/2011231036031175.html 1、EDA/IP是半導體“皇冠上的明珠” HYPERLINK /report/detail/4a047030ec144047.html EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)軟件的簡稱，是指利用計算機輔助設計(CAD等)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLS

2、I)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設計方式。IP(Intellectual Property Core)是一段具有特定電路功能的硬件描述語言程序，是指在集成電路設計中那些已驗證的、可重復利用的、具有某種確定功能的、具有自主知識產(chǎn)權功能的設計模塊，其與芯片制造工藝無關，可以移植到不同的集成電路工藝中。EDA/IP處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，雖然其在全球半導體供應鏈中占比很小，但在價值鏈上卻舉足輕重，被稱作半導體“皇冠上的明珠”，撬動了幾千億美元的半導體產(chǎn)業(yè)。2、EDA/IP產(chǎn)業(yè)鏈分基礎層和應用層EDA/IP產(chǎn)業(yè)鏈主要分為兩個層面，基礎層和應用層

3、?；A層即EDA/IP的提供商，主要分為EDA工具和IP核。EDA工具是芯片設計的平臺，主要包含計算機輔助設計(CAE)、集成電路物理設計與驗證(IC Physical Design & Verification)、PCB&MCM。IP核主要分為軟IP (soft IP core)、固IP(firm IP core)和硬IP(hard IP core)。應用層分為三大部分：一是企業(yè)應用服務，主要有集成電路設計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)和IC設計服務企業(yè)購買EDA工具和IP核進行集成電路的設計、制造和封裝測試;二是政府應用服務，主要是政府搭建的公共服務平臺;三是科研應用服務，主要有高等院校、科研單

4、位、培訓中心以及一些聯(lián)合實驗室購買EDA/IP進行教學、科學分析和培訓。3、中國EDA/IP行業(yè)進入快速發(fā)展階段1986年，我國開始自主研發(fā)集成電路計算機輔助設計系統(tǒng)熊貓系統(tǒng)。1993年，國產(chǎn)首套EDA熊貓系統(tǒng)問世。伴隨著全球進入到半導體激烈競賽中，作為進入壁壘極高的半導體“皇冠上的明珠” EDA/IP也愈發(fā)受到國家重視，國家先后發(fā)布了關于加快推進信息化與工業(yè)化深度融合的若干意見、進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知、加強“從0到1”基礎分析工作方案等政策推動國內(nèi)EDA/IP行業(yè)發(fā)展。近年來，我國EDA/IP產(chǎn)業(yè)也進入到快速發(fā)展階段。2020年我國EDA/IP行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達到72.5億美元，同比增長5.8%。4、EDA市場規(guī)模占比最高按產(chǎn)業(yè)結構分，目前EDA/IP行業(yè)可分為EDA、IP和服務。目前，EDA市場規(guī)模占比最高，2018-2020年市場規(guī)模占整個EDA/IP行業(yè)市場規(guī)模的比重超過60%;其次是IP，2018-2020年市場規(guī)模占比在33%-35%之間;服務市場規(guī)模占比最小，2020年僅為4%