淺析PCB板等離子體處理新重點技術深聯電路板_第1頁
淺析PCB板等離子體處理新重點技術深聯電路板_第2頁
淺析PCB板等離子體處理新重點技術深聯電路板_第3頁
全文預覽已結束

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、淺析PCB板等離子體解決新技術一深聯電路板作者：深聯電路由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性日勺物質，它對于任何有機材料等都具有良好日勺 蝕刻作用，因而在近來幾年也被引用到PCB板制造中來。等離子體在PCB板制程中重要有如下作用：孔壁凹蝕/清除孔壁樹脂鉆污對于一般FR-4多層PCB板制造來說，其數控鉆孔后勺清除孔壁樹脂臟污和凹蝕解決， 一般有濃硫酸解決法、鉻酸解決法、堿性高錳酸鉀溶液解決法和等離子體解決法。但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板清除臟污日勺解決上，由于材料勺特性不同， 若采用上述化學解決法進行，其效果是不抱負日勺，而采用等離子體去臟污和凹蝕，可獲得較 好孔壁日勺粗糙度，有

2、助于孔金屬化電鍍，并同步具有三維”凹蝕日勺連接特性。聚四氟乙烯材料日勺活化解決但凡進行過聚四氟乙烯(又稱PTFE、鐵氟龍、特氟龍)材料孔金屬化制造日勺工程師， 均有這樣日勺體會：采用一般FR-4多層PCB板孔金屬化制造勺措施，是無法得到孔金屬化 成功日勺聚四氟乙烯PCB板日勺。其最大日勺難點是化學沉銅前日勺聚四氟乙烯活化前解決，也是 最為核心日勺一步。有多種措施可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前日勺活化解決，但總結起來，能達到保證產 品質量并適合于批生產日勺，重要有如下兩種措施：化學解決法金屬鈉和萘，于非水溶劑如四氫吹喃或乙二醇二甲醚等溶液內反映，形成一種萘鈉絡合 物。該鈉萘解決液，能使孔內之聚四

3、氟乙烯表層原子受到浸蝕，從而達到潤濕孔壁勺目日勺。 此為典型成功勺措施，效果良好，質量穩(wěn)定，目前應用最廣。等離子體解決法此解決措施為干法制程，操作簡便、解決質量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產。而化學 解決法日勺鈉萘解決液來講，其難于合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產狀況進行配制， 對安全規(guī)定很高。因此，目前對于聚四氟乙烯表面日勺活化解決，大多采用等離子體解決法進行，操作以便，還 明顯減少了廢水解決。碳化物清除等離子解決法，不僅在各類板料日勺臟污解決方面效果明顯，并且在復合樹脂材料和微小 孔除臟污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外，隨著更高互連密度積層式多層PCB板制造需 求日勺不斷增長，大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應用勺副產物一一碳 而言，需于孔金屬化制作工藝前加以清除。此時，等離子體解決技術，毫不諱言地擔當了其 除去碳化物勺重任。PCB板內層預解決隨著各類PCB板制造需求日勺不斷增長，給相應勺加工技術提出了越來越高日勺規(guī)定。其 中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板勺內層前解決，可增長表面日勺粗糙度和活性， 提高板內層間勺

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論