IPC-6012B譯稿(無圖)電路板

1、目次范圍范圍目的性能等級(jí)和類型性能等級(jí)印制板類型采購的選擇材料、電鍍工藝和最終涂覆術(shù)語定義詞語解釋版本更改引用文件IPC聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)其他出版物美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)所（UL）美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)美國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)美國(guó)冶金協(xié)會(huì)美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)要求總則本規(guī)范中使用的材料層壓板及多層板用粘結(jié)材料外部粘結(jié)材料其他絕緣材料金屬箔金屬芯金屬鍍層及涂覆層有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）聚合物涂覆層（阻焊劑）熱熔液及助焊劑標(biāo)記油墨塞孔絕緣物外層散熱面導(dǎo)通孔保護(hù)埋入式無源材料目檢邊緣層壓板缺陷孔內(nèi)鍍層和涂覆層厚度連接盤起翹標(biāo)志可焊性鍍層附著力印制插頭、金鍍層與焊料涂層接合處加工質(zhì)量印制板尺寸要求孔徑、孔圖形

2、精度和各種圖形精度孔環(huán)和破環(huán)（內(nèi)層）孔環(huán)和破環(huán)（外層）弓曲和扭曲導(dǎo)線精度導(dǎo)線寬度及厚度導(dǎo)線間距導(dǎo)線缺陷導(dǎo)線表面結(jié)構(gòu)完整性熱應(yīng)力試驗(yàn)顯微剖切后附連測(cè)試板或成品板的要求阻焊劑（阻焊涂層）要求阻焊層覆蓋阻焊層固化及附著力阻焊層厚度電氣要求耐電壓電路連通性與絕緣性電路/鍍覆孔對(duì)金屬基板的短路濕熱及絕緣電阻（MIR）清潔度施加阻焊層前的清潔度施加阻焊層、焊料或替代的表面涂覆后的清潔度內(nèi)層氧化處理后層壓前的清潔度特殊要求出氣有機(jī)污染防霉性振動(dòng)機(jī)械沖擊阻抗測(cè)試熱膨脹系數(shù)（CTE）熱沖擊表面絕緣電阻（驗(yàn)收態(tài)）.金屬芯（水平顯微剖切片）模擬返工非支撐元件孔連接盤的粘合強(qiáng)度修復(fù)電路修復(fù)返工質(zhì)量保證條款總則鑒定附連

3、測(cè)試板樣板驗(yàn)收試驗(yàn)C=0抽樣方案仲裁試驗(yàn)質(zhì)量一致性試驗(yàn)附連測(cè)試板的選擇注訂購資料替代規(guī)范附錄A圖圖3-1外層孔環(huán)的測(cè)量圖3-290及180破環(huán)圖3-3導(dǎo)線寬度減小圖3-4外層銅箔分離圖3-5裂縫定義圖3-6矩形表面安裝盤圖3-7圓形表面安裝盤圖3-8典型微切片評(píng)價(jià)樣品（三個(gè)鍍覆通孔）圖3-9負(fù)凹蝕圖3-10孔環(huán)測(cè)量（內(nèi)層）圖3-11旋轉(zhuǎn)顯微切片檢測(cè)破盤圖3-12旋轉(zhuǎn)顯微切片的對(duì)比圖3-13金屬芯至鍍覆孔的距離圖3-14最小介質(zhì)間距測(cè)量表表1-1技術(shù)增加樣板表1-2默認(rèn)要求表3-1金屬芯基材表3-2最終涂覆層，表面鍍層/涂覆層厚度要求表3-3鍍層和涂覆層空洞目檢.表3-4印制插頭間隙表3-5最小

4、孔環(huán)表3-6熱應(yīng)力后鍍覆孔的完整性表3-7處理后內(nèi)層金屬箔厚度表3-8電鍍后外層導(dǎo)線厚度表3-9阻焊層附著力表3-10耐電壓測(cè)試電壓表3-11絕緣電阻表4-1鑒定試驗(yàn)附連試驗(yàn)板表4-2C=0抽樣方案（特定指數(shù)值的樣本量）表4-3驗(yàn)收檢驗(yàn)及頻度表4-4質(zhì)量一致性試驗(yàn)IPC-6012B宇航及軍用航空性能規(guī)格單附錄AIPC-6012B剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范范圍范圍本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密度互連的多層板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含有源或無源的

5、金屬芯或外置金屬熱框架。版本參見1.6本規(guī)范的目的是為剛性印制板的鑒定和性能提供要求。性能等級(jí)和類型性能等級(jí)本規(guī)范認(rèn)為剛性印制板根據(jù)最終用途而具有不同的性能要求。印制板性能等級(jí)分為1、2、3三級(jí)。性能等級(jí)在IPC-6011印制板通用性能規(guī)范中作了規(guī)定。傳統(tǒng)分級(jí)的不同要求可以使用性能規(guī)范建立起來。普遍用于空間和軍事電子設(shè)備的除傳統(tǒng)分級(jí)以外的要求收錄于專用于空間和軍事電子設(shè)備的性能規(guī)范Class3A，并附錄于本文規(guī)范。.2印制板類型不帶鍍覆孔印制板（1型）和帶鍍覆孔印制板（2-6型）的分類如下：1型單面印制板2型雙面印制板3型不帶盲孔或埋孔的多層印制板4型帶盲孔及/或埋孔的多層印制板5型不帶盲孔或

6、埋孔的金屬芯多層印制板6型帶盲孔及/或埋孔的金屬芯多層印制板采購的選擇為采購需要，性能等級(jí)應(yīng)規(guī)定在采購文件中。文件應(yīng)向供方提供足夠的信息，使供方得以制造印制板，并保證用戶得到所需的產(chǎn)品。采購文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。選擇（默認(rèn)值）采購文件宜規(guī)定從本規(guī)范內(nèi)可選擇的要求。但是，如果文件中沒有作選擇,則應(yīng)按表1-2的規(guī)定。分段方法（可選的）下述產(chǎn)品選擇鑒別方法是供制造類型的鑒別品質(zhì)規(guī)格，是指普通的品質(zhì)規(guī)格。規(guī)格，基本的性能規(guī)格。類型，板類型參見1.3.2.電鍍工藝，參見.最終涂覆，涂覆類型代號(hào)見.選擇性涂覆,選擇性涂覆代號(hào)見，當(dāng)沒有選擇性

7、涂覆時(shí)加上“-”.產(chǎn)品分級(jí)，產(chǎn)品分級(jí)見1.3.1或性能規(guī)范.技術(shù)增加，其定義見表1-1，根據(jù)需要增加多種編號(hào)。表1-1,技術(shù)增加樣板技術(shù)編碼技術(shù)（高密度互連）符合IPC-6016的積層法高密度互連特征微導(dǎo)通孔保護(hù)導(dǎo)線粘接型焊盤有源金屬芯無源金屬芯外置金屬熱框架埋容埋阻導(dǎo)電性填充于焊盤中微導(dǎo)通孔非導(dǎo)電性填充于焊盤于微導(dǎo)通孔實(shí)例：IPC6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP材料、電鍍工藝和最終涂覆基板材料基板材料應(yīng)當(dāng)用數(shù)字和/或字母、級(jí)別、類型來標(biāo)示，如采購文件中所列有關(guān)規(guī)范的規(guī)定。電鍍工藝用于為孔內(nèi)提供主要導(dǎo)體的鍍銅工藝用下列單一數(shù)字標(biāo)示：1只采用酸性鍍銅；2只采用焦磷酸鹽鍍銅；3酸性

8、和/或焦磷酸鹽鍍銅；4加成法/化學(xué)鍍銅。5基于酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅的電鍍鎳底板。最終涂覆最終涂覆可以是下列規(guī)定的涂覆層之一或數(shù)種鍍層的組合，但不限于此，依組裝工藝及最終用途而定。厚度有要求時(shí)，除非已列入表3-2中，應(yīng)規(guī)定在采購文件中。表3-2中有的涂覆層厚度可能不作規(guī)定（例如錫鉛鍍層或焊料涂覆）。最終涂覆應(yīng)按如下規(guī)定來標(biāo)示：S焊料涂覆（表3-2）T電鍍錫鉛合金（熱熔）（表3-2）XS或T（表3-2）TLU電鍍錫鉛（非熱熔）（表3-2）G板邊連接器鍍金（表3-2）GS焊接區(qū)鍍金（表3-2）GWB-1導(dǎo)線聯(lián)結(jié)區(qū)鍍金（超聲波）GWB-2導(dǎo)線聯(lián)結(jié)區(qū)鍍金（熱聲波）N板邊連接器鍍銀（表3-

9、2）NB銀用作銅-錫擴(kuò)散隔離層（表3-2）OSP有機(jī)可焊性保護(hù)劑（貯存及組裝期間防氧化及保護(hù)可焊性）（表3-2）ENIG，化學(xué)鎳/浸金（表3-2）NBEG,鎳柵欄/化學(xué)金（表3-2）IS,化學(xué)浸銀IT,化學(xué)浸錫C,裸銅（表3-2）SMOBC,裸銅覆阻焊劑工藝SMOBC-LPI，裸銅覆液態(tài)感光阻焊劑工藝SMOBC-DF，裸銅覆干膜阻焊膜工藝SMOBC-TM，裸銅覆熱固型阻焊劑工藝C裸銅（表3-2）Y其他表1-2默認(rèn)要求項(xiàng)目默認(rèn)選擇性能等級(jí)2級(jí)材料環(huán)氧玻璃布層壓板最終涂覆涂覆X（電鍍鉛錫，熱熔或焊料涂覆.）最小起始銅箔除1型應(yīng)從1oz起始外，所有內(nèi)層和外層均為1/2oz銅箔類型電解銅箔孔徑公差鍍覆

10、孔，元件孔鍍覆孔，僅導(dǎo)通孔非鍍覆孔100即0.0040in+80Mm0.0031in,負(fù)偏差無要求（可以全部或部分塞孔）80um0.0031in導(dǎo)線寬度公差按的2級(jí)要求導(dǎo)線間距公差按3.5.2的2級(jí)要求介質(zhì)層間隔最小90um0.0035in導(dǎo)線橫向間距最小100um0.0040in標(biāo)記印料色澤反差明顯，非導(dǎo)電阻焊層如未規(guī)定則不加阻焊層規(guī)定加阻焊層級(jí)別未規(guī)定時(shí)為IPC-SM-840的T級(jí)可焊性試驗(yàn)J-STD-003的2類電路絕緣性試驗(yàn)電壓40V鑒定檢驗(yàn)未作規(guī)定時(shí)見IPC-6011術(shù)語定義在這里所有術(shù)語的定義應(yīng)與IPC-T-50所列入并定義的一樣。WireBondPad（WPB）：指

11、那些設(shè)計(jì)在印制板上通過熱壓、超聲波或其它技術(shù)來進(jìn)行導(dǎo)線粘接的焊盤,這些焊盤是應(yīng)用于板內(nèi)置入芯片的印制板。詞語解釋“Shall”“應(yīng)”是動(dòng)詞的強(qiáng)制形式,在整個(gè)規(guī)范中,當(dāng)要求想要表達(dá)出一種命令式的規(guī)定時(shí)就會(huì)使用“Shall。偏離“Shall”的要求也可考慮，如有足夠的數(shù)據(jù)去判定它是例外。詞匯“Should（建議）”和“May（可以）”用于去表達(dá)一種非命令式的規(guī)定?！癢ill（將）”是用于表達(dá)一種聲明的目的。為幫助讀者，詞匯“Shall”用粗體表明。2引用文件下列各文件在訂貨時(shí)的有效版本，在本文中規(guī)定的范圍內(nèi)構(gòu)成本規(guī)范的一部分。如IPC-6012與所列引用文件之間的要求有抵觸時(shí)，應(yīng)以IPC-6012

12、為準(zhǔn)。IPCIPC-A-47組合檢測(cè)試樣圖形,十層板設(shè)計(jì)IPC-T-50電子電路互連及封裝術(shù)語與定義IPC-DD-135多芯片組件用有機(jī)沉積內(nèi)層介電材料的鑒定IPC-CF-148印制板用涂樹脂金屬箔IPC-CF-152印制線路板用復(fù)合金屬材料IPC-FC-232撓性印制線路覆蓋層和撓性粘結(jié)片用涂膠粘劑絕緣薄膜IPC-D-325印制板、組裝件及其圖紙的文件要求IPC-A-600印制板驗(yàn)收條件IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)E05/04顯微剖切A05/04顯微剖切，半自動(dòng)或自動(dòng)顯微剖切設(shè)備（替代方法）2.3.15D05/04銅箔或銅鍍層純度2.3.25C02/01表面離子污染的檢察與

13、測(cè)量2.3.38C05/04表面有機(jī)污染檢察試驗(yàn)2.3.39C05/04表面有機(jī)污染鑒別試驗(yàn)（紅外分析法）2.4.1E05/04附著力膠帶試驗(yàn)法2.4.15A03/76表面涂覆，金屬箔A05/04抗拉強(qiáng)度和延展性，試驗(yàn)室電鍍法2.4.21E05/04非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度2.4.22C06/99弓曲和扭曲A05/04阻焊膜附著力膠帶試驗(yàn)法2.4.36C05/04元件引線鍍覆孔的模擬返工A05/04熱膨脹系數(shù)應(yīng)變計(jì)法A03/04印制板導(dǎo)線的特性阻抗和延時(shí)時(shí)域反射計(jì)（TDR）法2.5.7D05/04印制線路材料的介質(zhì)耐電壓2.6.1

14、F05/04印制線路材料的防霉性2.6.3F05/04剛性制板的耐濕性及絕緣電阻2.6.4B05/04印制板排氣2.6.5D05/04多層印制線路板機(jī)械沖擊B05/04剛性印制板熱沖擊連通性和顯微剖切E05/04鍍覆孔熱應(yīng)力05/04剛性印制線路耐振動(dòng)IPC-QL-653印制板、元件及材料檢測(cè)設(shè)備的認(rèn)證IPC-CC-830印制板組裝件用電絕緣化合物的鑒定與性能IPC-SM-840永久性阻焊膜的鑒定與性能IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2251高速電子線路封裝的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則IPC-4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范IPC-4103高速高頻應(yīng)用的基材的規(guī)格IPC-4203用于柔

15、性印制板和柔性粘結(jié)膠片的保護(hù)層的粘性涂覆介電薄膜IPC-4552電子互連的化學(xué)鎳沉金電鍍IPC-4562印制線路用金屬箔IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6015有機(jī)多芯片組件（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范IPC-6016高密度互連板的性能規(guī)格和認(rèn)證IPC-6018微波終端產(chǎn)品的檢驗(yàn)和測(cè)試IPC-7711/21A修正和修復(fù)準(zhǔn)則IPC-9151印制板過程、能力、品質(zhì)和相關(guān)可靠性基準(zhǔn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)庫IPC-9252非通用的印制板的電性測(cè)試的要求和準(zhǔn)則IPC-1001033型能力測(cè)試板布設(shè)總圖（10層多層板，不帶埋孔或盲孔）聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-003印制板可焊性試驗(yàn)J-ST

16、D-006電子錫焊用電子級(jí)焊料合金及帶焊劑與不帶焊劑整體焊料的要求聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)QQ-S-635鋼其他出版物4.1美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）ASTMB-152銅薄板、帶材及軋制棒材標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB-488電鍍金ASTMB-579電沉積錫鉛合金涂覆層（焊料鍍層）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范.2美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)所（UL）UL94裝置及設(shè)備部件用塑料的燃燒性試驗(yàn).3美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)（NEMA）NEMALI-1工業(yè)熱固型層壓板產(chǎn)品.4美國(guó)質(zhì)量控制協(xié)會(huì)（ASQ）H0862零接收數(shù)抽樣方案2.4.5美國(guó)冶金協(xié)會(huì)（AMS）SAE-AMS-QQ-A-250鋁合金,電鍍和薄片SAE-AMS-QQ-N-290電鎳（電鍍）2.4.6美國(guó)

17、機(jī)械工程師協(xié)會(huì)（ASME）ASMEB46.1表面特性（表面粗糙度、波紋和涂覆）3要求總則按本規(guī)范提供的印制板應(yīng)符合或超過IPC-6011及采購文件所規(guī)定的特定級(jí)別的全部要求。測(cè)試附連板的說明和用途規(guī)定在IPC-2221中。本規(guī)范中使用的材料層壓板及多層板用粘結(jié)材料剛性覆金屬箔層壓板，剛性未覆箔層壓板及粘接材料（預(yù)浸材料）宜從IPC-4101、IPC-4202,IPC-4203或NEMALI-1中選擇。聚四氟乙烯材料型號(hào)宜從IPC-4103中選擇，埋容埋阻材料宜在采購文件中詳細(xì)說明，包括電介質(zhì)、傳導(dǎo)性、電阻和絕緣特性。規(guī)格單號(hào)、覆金屬箔類型、覆金屬箔的厚度（重量）應(yīng)按采購文件中的規(guī)定。當(dāng)要求層壓

18、板或粘接材料有諸如UL94燃燒性等特殊要求時(shí)，有必要在材料采購文件中加上這些規(guī)定。外部粘接材料用于印制板粘合外部散熱器或加固構(gòu)件的材料應(yīng)從IPC-4101、IPC-FC-232中選擇，或按采購文件的規(guī)定。其他絕緣材料感光成像絕緣材料宜從IPC-DD-135中選擇，并規(guī)定在采購文件中。其他絕緣材料可以在采購文件中作規(guī)定。金屬箔銅箔應(yīng)符合IPC-4562的規(guī)定。如對(duì)于印制板的功能有重要影響，銅箔類型、銅箔等級(jí)、厚度、粘接增強(qiáng)處理以及箔輪廓宜在布設(shè)總圖中加以規(guī)定。涂樹脂銅箔應(yīng)符合IPC-CF-148的規(guī)定。電阻性金屬箔應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范及采購文件的規(guī)定。耐力金屬箔耐力金屬箔應(yīng)在采購文件中詳細(xì)說明。金屬芯

19、金屬芯或金屬芯基材應(yīng)在布設(shè)總圖中按照表3-1所示加以規(guī)定。金屬鍍層及涂覆層鍍層及涂覆層的厚度應(yīng)符合表3-2的規(guī)定。表面上、鍍覆孔內(nèi)、導(dǎo)通孔內(nèi)、埋孔和盲孔內(nèi)銅鍍層的厚度應(yīng)符合表3-2的規(guī)定。特定用途鍍層的厚度如表3-2所示。選自所列的最終涂覆層或其組合應(yīng)規(guī)定鍍層的厚度，但熱熔錫鉛鍍層或焊料涂覆層只要求目測(cè)覆蓋及按J-STD-003的規(guī)定進(jìn)行可焊性驗(yàn)收測(cè)試。鍍層和金屬涂覆層的覆蓋不適用于導(dǎo)線垂直邊緣；導(dǎo)電表面非焊接區(qū)在規(guī)定的限度內(nèi)，可以露銅。注：可焊性測(cè)試的類別應(yīng)由用戶按J-STD-003進(jìn)行規(guī)定；但是，當(dāng)此項(xiàng)類別未作規(guī)定時(shí)，供方應(yīng)按類別2（不要求蒸汽老化）進(jìn)行測(cè)試。表

20、3-1金屬芯基材材料規(guī)范合金鋁QQ-A-250按有關(guān)規(guī)定鋼QQ-S-635按有關(guān)規(guī)定銅ASTMB-152或IPC-4562按有關(guān)規(guī)定銅一殷鋼一銅IPC-CF-152按有關(guān)規(guī)定銅一鉬一銅IPC-CF-152按有關(guān)規(guī)定其他按有關(guān)規(guī)定化學(xué)鍍及導(dǎo)電性涂覆層化學(xué)鍍及導(dǎo)電性涂覆層的質(zhì)量應(yīng)能滿足后續(xù)的電鍍過程；化學(xué)鍍及導(dǎo)電性涂覆層可以是金屬化學(xué)鍍、真空沉積金屬，也可以是金屬的或非金屬的導(dǎo)電涂覆層。化學(xué)鎳沉金應(yīng)與IPC-4552一致。加成法鍍銅層用作基本導(dǎo)線金屬的加成法/化學(xué)鍍銅層應(yīng)符合本規(guī)范的要求。錫鉛錫鉛鍍層應(yīng)符合ASTMB-579的組成（50%70%錫）要求。要

21、求進(jìn)行熱熔，除非選擇了非熱熔，此時(shí)適用表3-2厚度的規(guī)定。焊料涂覆用于焊料涂覆的焊料應(yīng)為符合J-STD-006的Sn60A、Sn60C、Pb40A、Pb36A、Pb36B、Pb36C、Sn63A、Sn63C或Pb37A。鎳除厚度應(yīng)符合表3-2的規(guī)定外，銀鍍層應(yīng)符合QQ-N-290的2級(jí)。電鍍金金鍍層應(yīng)符合ASTM-B-488的規(guī)定。純度、硬度和厚度應(yīng)規(guī)定在采購文件中。對(duì)于3級(jí)印制板，金鍍層應(yīng)為1型或3型，1級(jí)。要進(jìn)行導(dǎo)線鍵合部位的金鍍層厚度應(yīng)符合表達(dá)3-2的規(guī)定。其他其他鍍涂層，諸如裸銅、化學(xué)鎳、浸金、浸銀、鈀、銠、錫、95錫/5鉛等也可以采用，如果這些鍍涂層在采購文件中作了規(guī)定。電鍍銅當(dāng)有規(guī)

22、定時(shí)，銅鍍層應(yīng)符合下列要求。試驗(yàn)頻度應(yīng)由制造商確定，以保證其過程控制。a.當(dāng)按IPC-TM-650方法2.3.15測(cè)試時(shí)，不論焦磷酸鹽鍍銅或酸性鍍銅的銅純度應(yīng)不小于99.50%。b.當(dāng)按IPC-TM-650方法，除取消測(cè)試方法中section5中的烘烤步驟外，在室溫下用50鍍100jim0.00200.003937厚的試樣進(jìn)行測(cè)試時(shí)，其抗拉強(qiáng)度應(yīng)不低于248MPa36000PSI,伸長(zhǎng)率不小于12%。3.2.7有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是防氧化及可焊性保護(hù)劑，用于裸銅經(jīng)受貯存和組裝過程保持表面的可焊性。涂層的貯存、組裝前的烘烤及后續(xù)焊接過程對(duì)可焊性有影響。當(dāng)適用時(shí)，特殊可

23、焊性使用期限和焊錫周期要求應(yīng)規(guī)定在采購文件中。3.2.8聚合物涂覆層（阻焊劑）當(dāng)規(guī)定永久性阻焊涂覆層時(shí)，應(yīng)為符合IPC-SM-840的聚合物涂覆層。（見3.8阻焊劑的要求。）3.2.9熱熔液及助焊劑用于焊料涂布的熱熔液和助焊劑的成分應(yīng)具有使錫鉛鍍層及裸銅表面清潔的功能，以形成平滑的焊料附著層。熱熔液應(yīng)起到熱量傳遞與分布介質(zhì)作用，以防止印制板裸露的基板的損壞。注：由于組裝焊接中會(huì)發(fā)生不同材料的相互作用，宜對(duì)熱熔液與最終用戶清潔度要求的相容性作確認(rèn)。表3-2最終涂覆層，表面鍍層/涂覆層厚度要求代碼涂覆層1級(jí)2級(jí)3級(jí)S裸銅上的涂覆層覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊T電鍍鉛錫（可熔）（最小）覆蓋并可焊覆

24、蓋并可焊覆蓋并可焊XS和T任意一種遵從代碼指示TLU電鍍鉛錫非熔（最?。?.0叫3151in8.0叫3151in8.0叫3151inG金（最小）用于板邊連接器及非焊接區(qū)0.8Mm31.5Min0.8Mm31.5Min0.8Mm31.5MinGS金（最大）用于焊接區(qū)域0.451m17.72iin0.45Mm17.72Min0.45Mm17.72MinGWB-1用于導(dǎo)線接合區(qū)域的電鍍金層（超聲波）（最?。?.05期1.9721in0.05Mm1.972Min0.05Mm1.972Min用于導(dǎo)線接合區(qū)域的金層下的電鍍銀層（超聲波）（最小）3im118Min（最?。?im118Min（最?。?im11

25、8Min（最?。〨WB-2用于導(dǎo)線接合區(qū)域的電鍍金層（熱聲波）（最?。?.3Mm11.8Min0.3Mm11.8Min0.3um11.8uin用于導(dǎo)線接合區(qū)域的金層下的電鍍銀層（熱聲波）（最?。?Mm118Min（最小）3Mm118Min（最小）3um118uin（最小）N鎳（最?。┯糜诎暹呥B接器2.0加78.7win2.0Wm78.7win2.0Wm78.7winNB銀層-電鍍作為阻擋層1（最小）1.3Mm51.2Min1.3Mm51.2Min1.3um51.2uinOSP有機(jī)保焊劑可焊接可焊接可焊接ENIG化學(xué)浸鎮(zhèn)層3Mm118Min（最小）3Mm118Min（最?。?um118uin（最

26、小）浸金層0.05Mm1.97Min（最?。?.05Mm1.97Min（最?。?.05即1.97m（最小）IS化學(xué)浸銀可焊接可焊接可焊接IT化學(xué)浸錫可焊接可焊接可焊接C裸銅表3-7和/或3-8導(dǎo)通孔銅2（平均最?。?0期787Min20Mm787uin20um787uin最薄區(qū)域18叫709“in18叫709“in18um709uin盲孔銅（平均最小）20必787uin20um787uin20um787uin最薄區(qū)域18必709uin18Um709uin18um709uin盲微孔3銅（平均最?。?2期472Min12Mm472uin12期472uin最薄區(qū)域10皿394“in10um394“i

27、n10um394uin中心埋孔銅（平均最?。?3必512uin13um512uin13um512uin最薄區(qū)域11um433in11um433in11um433uin埋孔（大于2層）銅（平均最?。?0um787由20um787uin20um787uin最薄區(qū)域18叫709“in18um709uin18um709uin1鎳鍍層用于錫鉛合金或焊料涂覆之下，在高溫操作環(huán)境下作為一個(gè)防止形成錫銅化合物的阻擋層。銅的鍍層厚度適用于表面及孔壁.盲微孔指在直徑小于或等于0.31mm（0.0138in）焊盤上的直徑小于或等于0.15mm（0.006in）的盲孔，由激光、機(jī)械成孔或干膜、濕膜蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移或者導(dǎo)

28、電油墨成像最后電鍍形成。盲微孔必須符合所有在本規(guī)范中定義的鍍通孔的性能特性。.見3.6.6標(biāo)記油墨標(biāo)記油墨應(yīng)為持久性，非滋養(yǎng)性的聚合物油墨，應(yīng)該在采購文件中作規(guī)定，標(biāo)記油墨應(yīng)用于印制板或用于印制板的標(biāo)簽上。標(biāo)記油墨必須可以經(jīng)受在以后制造過程中的焊劑、清潔溶劑、焊接、清潔過程和涂覆過程的處理。當(dāng)采用導(dǎo)電性標(biāo)記油墨時(shí)，標(biāo)記應(yīng)作為印制板上的導(dǎo)電元件來對(duì)待。塞孔絕緣材料用于金屬芯印制板塞孔的電絕緣材料應(yīng)按采購文件中的規(guī)定。外層散熱面構(gòu)成外層散熱面的材料和厚度應(yīng)按照表3-1和/或采購文件中的詳細(xì)說明，連接材料應(yīng)按3.2.2和/或采購文件中的詳細(xì)說明。導(dǎo)通孔保護(hù)達(dá)到導(dǎo)通孔保護(hù)目的的方法應(yīng)依照采購文件中的詳

29、細(xì)說明。埋入材料埋入材料指在印制板內(nèi)部增加電容的、電阻的和/或電感的功能性的和可以被用于常規(guī)芯材制造印制板的材料和方法。其中包括層壓板、金屬薄膜電阻、電鍍電阻、導(dǎo)電膠、和防護(hù)材料等。埋入材料應(yīng)在采購文件中詳細(xì)說明。在IPC6012過渡到B版本的時(shí)候，包括設(shè)計(jì)要求，原材料規(guī)格和印制板產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)其中包括埋入材料技術(shù)在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果都在制訂過程之中，并且可能將與IPC-2220和IPC-6010系列文件合并。在亞亞亞.1口。.org/committeepage.asp,IPC列舉了D-37埋入材料小組委員會(huì)的一系列行為。目檢印制板應(yīng)該按照以下方法進(jìn)行檢驗(yàn)。印制板應(yīng)具有均勻一致的質(zhì)量并且應(yīng)符合3.3.

30、1至3.3.9之規(guī)定。有關(guān)性能的目檢應(yīng)在3度屈光下操作（大約放大1.75倍），如果可疑的缺陷在3度屈光下不能確認(rèn)，應(yīng)進(jìn)一步放大（最大至40倍）以確認(rèn)可疑缺陷。對(duì)于尺寸的要求，例如線寬和線距的測(cè)量，可以應(yīng)用其它可以精確測(cè)量指定尺寸的放大倍率和帶有刻線和刻度的工具。合同或詳細(xì)說明也可以要求應(yīng)用其它放大倍率。邊緣對(duì)于在印制板、槽口、和非導(dǎo)通孔邊緣出現(xiàn)的缺口、微裂紋或暈圈，倘若滲透深度不超過邊緣與最近導(dǎo)線距離的50%或2.5mm0.0984in（兩者取較小值），則可以接受。邊緣應(yīng)切割整潔，沒有金屬毛刺。對(duì)于非金屬毛刺，只要不會(huì)松脫或不影響安裝和功能，則可以接受。割或銑有分離槽的拼板應(yīng)該符合印制板元器件

31、安裝后分離為單板的要求。層壓板缺陷層壓板缺陷包括所有能夠從表面可視的印制板內(nèi)部和外部特征白斑對(duì)于各個(gè)級(jí)別的最終產(chǎn)品，白斑視為可以接受，除非顧客要求用于高電壓的產(chǎn)品。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600。微裂紋如果微裂紋沒有將導(dǎo)線間距減少到低于最小并且沒有因?yàn)橹噩F(xiàn)制造過程的熱測(cè)試而擴(kuò)大，對(duì)于所有等級(jí)都可以接受。對(duì)于等級(jí)2和3，微裂紋的長(zhǎng)度不能超過相鄰區(qū)域?qū)щ妶D形間距的50%。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600。分層和起泡如果分層和起泡所影響的區(qū)域不超過板子每面面積的1%并且缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求，對(duì)于所有等級(jí)都可以接受。并且經(jīng)過重現(xiàn)制造過程的熱測(cè)試后缺陷沒有擴(kuò)大。對(duì)

32、于等級(jí)2和3，分層和起泡的跨距應(yīng)不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600。外來夾雜物板內(nèi)半透明的外來微粒應(yīng)可以接受。如果其它板內(nèi)微粒沒有使相鄰導(dǎo)體之間的間距減小到低于在3.5.2中規(guī)定的最小間距，則可以接受。漏織物對(duì)于各級(jí)，如果露織物或表面纖維暴露/斷裂纖維未使導(dǎo)體之間的間距減少至低于最小要求（不包括漏織物區(qū)域），則是允許的。更多的信息請(qǐng)查看ipc-A-600。劃痕、壓痕及刀具標(biāo)記劃痕、壓痕及刀具標(biāo)記如果不跨接導(dǎo)線或未使纖維暴露/破壞超過前述規(guī)定時(shí)是允許的。這些缺陷的穿透深度不應(yīng)使絕緣間距低于最小值。表面空洞如果表面空洞最大尺寸不超過0.8mm（0.031in）,

33、不電橋接導(dǎo)體，并且不超過每面總面積的5%，則可以接受。粘結(jié)增強(qiáng)處理區(qū)域的顏色變異粘接增強(qiáng)處理區(qū)域呈現(xiàn)斑點(diǎn)狀或顏色變異是可接收的。任何缺乏處理區(qū)域不能超過受影響層導(dǎo)體總面積的10%。表3-3鍍層和涂覆層空洞目檢注1：對(duì)于第2級(jí)，銅鍍層空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的5，對(duì)于第1級(jí)，銅鍍層材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)銅在不多于孔總數(shù)10%的孔中，每個(gè)孔不超過三個(gè)空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個(gè)孔允許有一個(gè)空洞無最終涂覆層在不多于孔總數(shù)15%的孔中，每個(gè)孔不超過五個(gè)空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個(gè)孔不超過三個(gè)空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中每個(gè)孔不超過一個(gè)空洞空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的10%，環(huán)形空洞不應(yīng)超過90。注2：對(duì)于

34、2級(jí)和3級(jí)，最終涂覆層空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的5，對(duì)于1級(jí)，最終涂覆層空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的10。對(duì)于1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)，環(huán)形空洞不應(yīng)超過90。粉紅環(huán)沒有證據(jù)表明粉紅環(huán)影響產(chǎn)品的功能性，粉紅環(huán)的出現(xiàn)可以看作是制程和設(shè)計(jì)變化的一個(gè)指示，但是不能作為拒收理由。應(yīng)將關(guān)心的重點(diǎn)放在層壓粘結(jié)的質(zhì)量上?？變?nèi)鍍層和涂覆層空洞鍍層和涂覆層空洞不能超過表3-3允許的范圍。連接盤起翹當(dāng)應(yīng)用3.3目測(cè)檢驗(yàn)時(shí)，交貨成品印制板（未被壓的）不應(yīng)出現(xiàn)連接盤起翹現(xiàn)象。標(biāo)志每一塊印制板、每一塊鑒定試驗(yàn)板、每一套質(zhì)量一致性試驗(yàn)電路（相對(duì)于單個(gè)附連測(cè)試板而言）均應(yīng)作標(biāo)志，以保證印制板與質(zhì)量一致性試驗(yàn)電路之間和制造歷史的可追溯性，并識(shí)別

35、制造者（商標(biāo)等）。標(biāo)志的制作應(yīng)采用與生產(chǎn)導(dǎo)電圖形相同的工藝、或者使用永久性防霉的印料或涂料（見3.2.10），激光標(biāo)志或用振動(dòng)筆在用于做標(biāo)記的金屬區(qū)域作出標(biāo)記或者永久性的附屬標(biāo)記。導(dǎo)電的標(biāo)志，不論是銅蝕刻或者導(dǎo)電油墨（見3.2.10）應(yīng)視為電路的導(dǎo)電元件且不應(yīng)降低電氣間距的要求。所有標(biāo)志均應(yīng)與材料及部件相匹配，經(jīng)各種試驗(yàn)均應(yīng)可辨認(rèn)，而且在任何情況下均不影響印制板的功能。標(biāo)記不應(yīng)覆蓋用于焊接的連接盤區(qū)域?？勺R(shí)別性要求參見IPC-A-600。除上述標(biāo)志外，允許使用條形碼標(biāo)志。使用日期代碼時(shí)，其格式應(yīng)按供方的決定，以建立對(duì)制造操作日期的可追溯性。可焊性只有在后來裝配過程中要求焊接的印制板應(yīng)作可焊性測(cè)

36、試。不要求焊接的印制板不應(yīng)作可焊性測(cè)試，例如采用壓接件的場(chǎng)合，此種要求應(yīng)在布設(shè)總圖中作規(guī)定。只用于表面安裝的印制板不要作孔可焊性測(cè)試。當(dāng)采購文件有要求時(shí)，涂層耐久性的加速老化應(yīng)符合J-STD-003的規(guī)定。耐久性的類別應(yīng)規(guī)定在布線總圖中；但如果未作規(guī)定，應(yīng)適用類別2。被測(cè)試付連板如有要求時(shí)應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理，并按J-STD-003的方法對(duì)表面及孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。當(dāng)要求可焊性測(cè)試時(shí)，宜對(duì)印制板厚度及銅的厚度作考慮。當(dāng)兩者增加時(shí)，充分潤(rùn)濕孔壁及焊盤頂部的時(shí)間也隨之增加。注：加速老化（蒸汽老化）適合用于錫鉛、錫鉛焊料或錫等涂層，不適合于其他最終涂覆層。鍍層附著力印制板應(yīng)按下述程序進(jìn)行鍍層附著力測(cè)試。鍍層

37、附著力應(yīng)按IPC-TM-650方法2.4.1進(jìn)行測(cè)試，使用一條壓敏膠帶粘貼在鍍層表面上然后用手以垂直于線路圖形的力拉起。不應(yīng)有任何保護(hù)性鍍層或?qū)w圖形箔部分脫落的跡象，其表現(xiàn)為鍍層或圖形金屬箔的顆粒粘附在膠帶上。如有鍍層突沿（鍍屑）脫落并粘附在膠帶上，只表示有鍍層突沿或鍍屑存在，而不是鍍層附著力失效。印制插頭，金鍍層與焊料涂層接合處焊料層與金鍍層之間的露銅或鍍層重疊應(yīng)符合表3-4的要求。露銅或鍍層重疊處會(huì)呈現(xiàn)變色或灰黑色，則是允許的（見）。表3-4印制插頭間隙等級(jí)最大露銅間隙最大鍍金重疊1級(jí)2.5mm0.09842.5mm0.09842級(jí)1.25mm0.049211.25mm0.

38、049213級(jí)0.8mm0.0310.8mm0.031加工質(zhì)量印制板的加工工藝應(yīng)使印制板質(zhì)量均勻一致并顯示沒有可見的污垢、外來物、油脂、指紋、助焊劑殘余、錫鉛或焊料沾污轉(zhuǎn)移至絕緣表面以及其他影響其壽命、組裝能力和使用性的污染物。當(dāng)使用金屬或非金屬半導(dǎo)體涂層時(shí)，所見到的非鍍覆孔外觀變暗不是外來物，它不影響壽命或功能。印制板不應(yīng)存在超過本規(guī)范允許的缺陷，不應(yīng)有任何超過允許限度的鍍層從導(dǎo)體圖形表面或?qū)Ь€從基材表面起翹或分離的跡象。印制板表面不應(yīng)有松脫的鍍層鍍屑。印制板尺寸要求印制板尺寸要求的檢驗(yàn)除印制板制造商與用戶達(dá)成協(xié)議之外應(yīng)與本規(guī)定一致。印制板的尺寸要求應(yīng)符合采購文件的規(guī)定。所有板子的尺寸要求，

39、例如：板外形、厚度、切割、槽縫、槽口、孔、劃痕、印制插頭等，但不僅僅這些因素要在采購文件中詳細(xì)描述，而且如果采購文件中沒有具體規(guī)定印制板的公差，所有的有關(guān)聯(lián)公差要依照設(shè)計(jì)系列標(biāo)準(zhǔn)IPC-2220來執(zhí)行。在采購文件中規(guī)定的板的基準(zhǔn)或雙向公差尺寸定位須應(yīng)用表4-3的AQL等級(jí)進(jìn)行檢測(cè)，可以應(yīng)用自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)。供應(yīng)商可以提供內(nèi)部過程檢測(cè)的各種尺寸要求的精確度、合格證以減少檢驗(yàn)過程，但是必須具備有證明文件的方法和示范能力以達(dá)到各種特殊要求。供應(yīng)商基于包含有數(shù)據(jù)提取過程和記錄系統(tǒng)的取樣計(jì)劃，可以提供精確度、合格證證書。如果對(duì)于印制板的尺寸精確度供應(yīng)商沒有制程合格證系統(tǒng)，應(yīng)采用表4-3的AQL等級(jí)來對(duì)待

40、每一批產(chǎn)品?？讖?、孔圖形精度和各種圖形精度孔徑公差、孔圖形精度和定位精度應(yīng)符合采購文件的規(guī)定。最終孔徑公差應(yīng)用樣品板來檢驗(yàn)是否符合設(shè)計(jì)，孔徑的測(cè)量數(shù)目有制造者確定以充分的代表在板上的孔的數(shù)量。表3-5最小孔環(huán)特征1級(jí)2級(jí)3級(jí)外部鍍通孔目檢評(píng)定時(shí)，允許連接盤的孔有不超過180的破環(huán)1。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)不能低于所規(guī)定的寬度。目檢評(píng)定時(shí)，允許連接盤的孔有不超過90的破環(huán)1）。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)寬度的減少不應(yīng)大于的規(guī)定。導(dǎo)線連接處不得小于50Mm1，969in或最小線寬，取較小值。最小孔環(huán)不應(yīng)低于50Mm1，969ino焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)寬度的減少不應(yīng)大于的

41、規(guī)定。在孤立的區(qū)域，外層孔環(huán)允許由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷引起使最小孔環(huán)再減少20%。內(nèi)部鍍通孔孔破壞允許出現(xiàn)，但焊盤和導(dǎo)線的接合處的寬度不低于所規(guī)定的寬度90范圍內(nèi)的孔破壞允許出現(xiàn)，但焊盤和導(dǎo)線的接合處的寬度不低于所規(guī)定的寬度最小孔環(huán)應(yīng)為25期984Min外部非支撐孔目檢評(píng)定時(shí)，連接盤的孔不能出現(xiàn)超過90的破環(huán)1。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)不能低于所規(guī)定的寬度。目檢評(píng)定時(shí)，連接盤的孔不能出現(xiàn)超過90的破環(huán)1。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)不能低于所規(guī)定的寬度。最小孔環(huán)應(yīng)為150期5906Min在孤立的區(qū)域，內(nèi)層孔環(huán)允許由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺

42、口、針孔或斜孔等缺陷引起使最小孔環(huán)再減少20%。1必須保持最小的側(cè)向間距備注：焊盤和連接盤的減小的實(shí)例請(qǐng)參見圖3-2和3-3。只有特定尺寸的孔，包括非鍍覆孔和鍍覆孔，應(yīng)檢查其孔圖精度以符合3.4的印制板尺寸要求。除非布設(shè)圖紙要求，孔圖精度對(duì)于其它未規(guī)定尺寸的孔，如鍍覆孔和導(dǎo)通孔，由于是數(shù)據(jù)庫確定孔位而且由表面或內(nèi)層連接盤的孔環(huán)要求控制，不需要檢查。如果布設(shè)圖紙要求，孔圖精度可在資格報(bào)告中確認(rèn)或按3.4采用AQL抽樣確認(rèn)。圖形特征精度應(yīng)在采購文件中規(guī)定。圖形特征精度可在資格報(bào)告中確認(rèn)或按3.4采用AQL抽樣確認(rèn)。但是，如果任何這些特性都沒有在采購文件中予以規(guī)定，應(yīng)采用適用的IPC-2220設(shè)計(jì)系

43、列。允許使用自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。結(jié)瘤或鍍層粗糙不應(yīng)使孔徑減少至采購文件中規(guī)定的下限以下?？篆h(huán)和破盤（外層）最小外層孔環(huán)應(yīng)符合表3-5的要求。外層孔環(huán)是從鍍覆孔的內(nèi)表面（在孔內(nèi)）或非支撐孔的內(nèi)表面量至印制板表面孔環(huán)的外緣，如圖3-1。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)，作為導(dǎo)通孔的外層鍍覆孔（不插元器件）可以有多至90的破環(huán)。破環(huán)不應(yīng)出現(xiàn)在導(dǎo)線/連接盤的連接處，同時(shí)孔應(yīng)滿足和的要求。帶有破環(huán)的成品板應(yīng)滿足3.8.2的電性能要求（見圖3-2和3-3）。除非顧客禁止，使用嵌縫法或“淚滴”在導(dǎo)線連接處增加連接盤面積對(duì)于1級(jí)和2級(jí)應(yīng)是允許的，并符合IPC-2221中關(guān)于帶孔的連接盤的一般規(guī)定。對(duì)于3級(jí)

44、產(chǎn)品使用嵌縫法或“淚滴”，應(yīng)在用戶和供貨者間取得一致。圖3-1外層孔環(huán)的測(cè)量圖3-290及180破環(huán)圖3-3導(dǎo)線寬度減小弓曲和扭曲除非采購文件另有規(guī)定，當(dāng)按IPC-2221之5.2.4設(shè)計(jì)時(shí)，使用表面安裝元件的印制板的最大弓曲和扭曲應(yīng)為0.75%,其他印制板為1.5%。含有在組裝后分開的多塊印制板的拼板，應(yīng)以拼板的形式進(jìn)行評(píng)定。弓曲、扭曲或其組合應(yīng)按照IPC-TM-650方法2.4.22進(jìn)行測(cè)量及計(jì)算百分比。導(dǎo)線精度印制板上所有導(dǎo)電區(qū)域，包括導(dǎo)線、連接盤及導(dǎo)電面應(yīng)符合下列各節(jié)的外觀與尺寸要求。導(dǎo)電圖形應(yīng)符合采購文件的規(guī)定。尺寸特性的驗(yàn)證應(yīng)按3.3及IPC-A-600進(jìn)行。允許采用AOI（自動(dòng)光

45、學(xué)檢驗(yàn)）的檢驗(yàn)方法。內(nèi)層導(dǎo)線在多層層壓前的內(nèi)層加工過程中檢驗(yàn)。導(dǎo)線寬度及厚度當(dāng)布設(shè)總圖沒有規(guī)定時(shí)，最小導(dǎo)線寬度應(yīng)為采購文件中所提供導(dǎo)電圖形的80%。當(dāng)布設(shè)總圖沒有規(guī)定時(shí)，最小導(dǎo)線厚度應(yīng)為符合2及3。導(dǎo)線間距導(dǎo)線間距應(yīng)在布設(shè)總圖規(guī)定的公差范圍內(nèi)。導(dǎo)線與印制板邊緣間的最小間距應(yīng)按布設(shè)總圖的規(guī)定。如果最小間距未作規(guī)定，則加工文件中表示的導(dǎo)線標(biāo)稱間距允許因加工造成的縮小，對(duì)于3級(jí)應(yīng)為20，對(duì)1級(jí)與2級(jí)應(yīng)為30（前述最小成品間距仍適用）。導(dǎo)線缺陷導(dǎo)電圖形應(yīng)沒有裂縫、開裂或撕裂。導(dǎo)線的幾何形狀由其寬度X厚度X長(zhǎng)度來決定。任何和規(guī)定的缺陷的組合使導(dǎo)線截

46、面積（寬度X厚度）的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)不應(yīng)超過最小值（最小厚度X最小寬度）的20%，對(duì)于1級(jí)不應(yīng)超過最小值的30%。導(dǎo)線上缺陷組合區(qū)域的總長(zhǎng)度不應(yīng)大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或25mm0.984in（對(duì)1級(jí)）或13mm0.512in（對(duì)2或3級(jí)），取二者間的較小值。導(dǎo)線寬度減少允許由于對(duì)位不良或孤立的暴露基材的缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕）引起最小導(dǎo)線寬度（規(guī)定值或推算值）的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)不應(yīng)超過最小導(dǎo)線寬度的20，對(duì)于1級(jí)不應(yīng)超過最小導(dǎo)線寬度的30。導(dǎo)線厚度減少允許由于孤立的缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔、凹陷和劃痕）引起最小導(dǎo)線厚度的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)不應(yīng)超過最小導(dǎo)線厚度的2

47、0，對(duì)于1級(jí)不應(yīng)超過最小導(dǎo)線厚度的30。導(dǎo)線表面圖3-4外層銅箔分離圖3-5裂縫定義接地層或電源層中缺口與針孔對(duì)于2級(jí)和3級(jí)，接地層或電源層中缺口與針孔如果最長(zhǎng)尺寸不超過1.0mm0.0394in,每面在625cm296.88in2的面積內(nèi)不多于四個(gè)則是可接收的。對(duì)于1級(jí)，最大尺寸應(yīng)為1.5mm0.0591in，每面在625cm296.88in2內(nèi)不多于六個(gè)則是可接收的?？珊副砻娣庋b連接盤沿連接盤邊緣或連接盤內(nèi)的缺陷不應(yīng)超出.1和.2的規(guī)定。矩形表面封裝連接盤沿連接盤外部邊緣諸如缺口、凹痕及針孔等缺陷，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)印制板，不應(yīng)超過連接盤的長(zhǎng)或?qū)挼?0；對(duì)于1級(jí)，不

48、超過30，同時(shí)不應(yīng)侵占連接盤的原始區(qū)，即從中心定義，長(zhǎng)度乘以寬度80%以內(nèi)的區(qū)域，如圖3-6所示。連接盤內(nèi)的缺陷，對(duì)于2級(jí)或3級(jí)印制板，不應(yīng)超過連接盤的長(zhǎng)或?qū)挼?0；對(duì)于1級(jí)，不應(yīng)超過20，同樣只允許發(fā)生在表面封裝盤原始區(qū)的外圍。對(duì)于1、2、3級(jí)，在原始區(qū)內(nèi)有1個(gè)電測(cè)針印痕是允許的。圖3-6矩形表面安裝盤圓形表面封裝連接盤（BGA焊盤）沿連接盤邊緣諸如缺口、凹痕及針孔等缺陷，對(duì)于1、2、3級(jí)，不應(yīng)放射狀地向連接盤中心延伸超過盤直徑的10%，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)，不應(yīng)超過連接盤圓周的20%，對(duì)于1級(jí)，不超過30%，如圖3-7所示。在原始區(qū)域內(nèi)，應(yīng)沒有缺陷存在，即從中心定義，連接盤直徑80%以內(nèi)的區(qū)域。

49、對(duì)于1、2、3級(jí)，在原始區(qū)內(nèi)有1個(gè)電測(cè)針印痕是允許的。圖3-7圓形表面安裝盤5.4.3線接合盤（WBP）線接合盤應(yīng)有一根按照規(guī)定，以超聲波（GWB-1）和熱聲波（GWB-2）電鍍金或無電鍍銀/沉金（ENIG）表面處理的最終導(dǎo)線，或按采購文件規(guī)定。最終表面涂層厚度應(yīng)根據(jù)選用的涂層參照表3-2。線接合盤的原始區(qū)應(yīng)由80%盤長(zhǎng)乘以80%盤寬的中央部分組成，如圖3-6所示。線接合盤原始區(qū)的最大表面粗糙度應(yīng)按照使用者和供貨者之間達(dá)成的一致選用合適的測(cè)試方法，應(yīng)為0.8um32uinRMS（均方根）。如果采用IPC2.4.15,推薦將方法2.4.15中定義的粗糙度寬度的界限調(diào)整到線接合盤最大

50、長(zhǎng)度的約80%，以取得原始區(qū)內(nèi)的均方根值。應(yīng)沒有凹坑、結(jié)瘤、劃痕、電測(cè)針壓痕或其它缺陷在原始區(qū)內(nèi)，違反0.8um32DinRMS的粗糙度要求。更多關(guān)于表面粗糙度的信息，參見ASMEB46.1。印制插頭鍍金或其他貴金屬的印制插頭插拔區(qū)或關(guān)鍵接觸區(qū)，除下述情況外，不應(yīng)有露底鎳或銅的切口或劃痕、焊料濺污或鉛錫鍍層、結(jié)瘤或突出于表面的金屬凸起。針孔、壓痕或凹陷，如最大尺寸不超過0.15mm0.00591in、每個(gè)接觸片不超過3個(gè)而且不發(fā)生在多于30%的接觸片上，則是允許的。上述缺陷的限制不適用于環(huán)繞接觸片周圍包括關(guān)鍵接觸區(qū)0.15mm0.00591in寬的邊界內(nèi)。半潤(rùn)濕對(duì)于錫、錫鉛熱熔或焊料涂層表面，

51、導(dǎo)線上、焊接連接區(qū)、接地層與電源層上的半潤(rùn)濕允許限度如下：a.導(dǎo)線、接地層及電源層一一各級(jí)均允許。b.單獨(dú)的焊接連接區(qū)金金1級(jí)：15%；2級(jí)：5%；3級(jí)：5%。不潤(rùn)濕對(duì)于錫、錫鉛熱熔或焊料涂層表面，任何要求焊接連接的導(dǎo)線表面不允許有不潤(rùn)濕。最終涂覆層覆蓋性（不被焊接的區(qū)域）不作焊接的區(qū)域，對(duì)3級(jí)允許導(dǎo)體表面有1%的露銅，對(duì)1級(jí)和2級(jí)允許表面有5%的露銅。覆蓋性不適用于導(dǎo)線垂直邊緣。結(jié)構(gòu)完整性印制板應(yīng)符合3.6.2中規(guī)定的熱應(yīng)力（浮焊后）評(píng)價(jià)測(cè)試附連板的結(jié)構(gòu)完整性要求。雖然附連板A和B,或A/B指定用于此項(xiàng)測(cè)試，但成品板可以代替附連板A和B或A/B,而且對(duì)于含有表面封裝和導(dǎo)通孔或表面封裝與通孔安

52、裝混合技術(shù)的產(chǎn)品更為合適?？椎倪x擇應(yīng)與對(duì)測(cè)試附連板的規(guī)定相當(dāng)。成品板及質(zhì)量一致性試驗(yàn)電路中所有含有鍍覆孔的其他測(cè)試附連板均應(yīng)能滿足本節(jié)的要求。結(jié)構(gòu)完整性應(yīng)以微切片技術(shù)，用于對(duì)2型至6型印制板的測(cè)試附連板或成品板的評(píng)價(jià)。不適用于2型板的特性（即：內(nèi)層分離、內(nèi)層雜質(zhì)和內(nèi)層銅箔裂縫的要求）不作評(píng)價(jià)。只能通過使用微切片技術(shù)才能進(jìn)行測(cè)量的尺寸也在本節(jié)中作規(guī)定。盲孔和埋孔應(yīng)符合鍍覆孔的要求。參見IPC-2221設(shè)計(jì)適合的埋/盲孔附連板用于鍍孔評(píng)價(jià)。所有性能和要求的評(píng)價(jià)應(yīng)在經(jīng)過熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板上進(jìn)行，且必須滿足全部要求。但是，按供方的選擇，某些不受熱應(yīng)力試驗(yàn)影響的性能，按下面規(guī)定的條件，可以在未經(jīng)熱應(yīng)

53、力處理的測(cè)試附連板上進(jìn)行。a）當(dāng)供方選擇未經(jīng)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板對(duì)（b）中所列性能作評(píng)價(jià)時(shí)，可在鍍銅后的任何工序中進(jìn)行。若印制板在鍍銅后經(jīng)歷其他高于Tg（玻璃化溫度）的高溫處理，則此未經(jīng)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板也應(yīng)經(jīng)歷這些高溫處理。b）不受熱應(yīng)力試驗(yàn)影響的性能有：銅鍍層空洞、鍍層折疊/雜質(zhì)、毛刺和結(jié)瘤、玻璃纖維突出、芯吸、最終涂覆鍍層空洞、凹蝕、負(fù)凹蝕、鍍層/涂覆層厚度、內(nèi)層及表面銅層或銅箔厚度。3.6.1熱應(yīng)力試驗(yàn)測(cè)試附連板或成品板應(yīng)按IPC-TM-650方法2.6.8進(jìn)行熱應(yīng)力處理。熱應(yīng)力后，測(cè)試附連板或成品板應(yīng)作微切片處理。微切片應(yīng)按IPC-TM-650方法2.1.1或在測(cè)

54、試附連板或成品板上進(jìn)行。評(píng)價(jià)在最終印制板上所有同類結(jié)構(gòu)的適合的通孔和導(dǎo)通孔包括埋/盲孔，應(yīng)按照表4-3在垂直切面上進(jìn)行。微切片的研磨與拋光的準(zhǔn)確度應(yīng)使每個(gè)孔的觀察區(qū)域是在孔的鉆孔直徑的10范圍內(nèi)。鍍覆孔應(yīng)在100倍5的放大倍率下檢驗(yàn)銅箔與鍍層的完整性。仲裁檢驗(yàn)應(yīng)在200倍5的放大倍率下進(jìn)行?？椎母鬟厬?yīng)分別檢驗(yàn)。層壓板厚度、銅箔厚度、鍍層厚度、疊合方向、層壓板及鍍層空洞等等，均應(yīng)在上述規(guī)定的放大倍率下進(jìn)行。低于3/8oz的銅箔，可能會(huì)需要更高的放大倍率來確定最小厚度是否符合要求。鍍層厚度低于1m0.00004in者不應(yīng)采用微切片技術(shù)來檢測(cè)。注:經(jīng)供需雙方商定，可采用其他技術(shù)作為微切片評(píng)價(jià)的補(bǔ)充。

55、3.6.2微切片后測(cè)試附連板或成品板的要求微切片檢驗(yàn)時(shí)，測(cè)試附連板或成品板應(yīng)符合表3-6及至6的要求。鍍層完整性鍍覆孔的鍍層完整性應(yīng)符合表3-6中所列述的要求。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)有鍍層分離（除表3-6中注明外）或鍍層裂縫，且內(nèi)層互連處不應(yīng)有鍍覆孔孔壁與內(nèi)層間的分離或污染。當(dāng)以銅制成的金屬芯或散熱層用作電氣電路時(shí)，應(yīng)符合上述要求；而其他非銅金屬所制者，允許在與孔壁鍍層間有小的斑點(diǎn)或麻點(diǎn)。當(dāng)在微切片評(píng)定中觀察時(shí)，這些污染或雜質(zhì)的面積不應(yīng)超過每邊互連面積的50，也不應(yīng)發(fā)生在金屬芯銅箔與孔壁銅鍍層的界面處。鍍層空洞1級(jí)產(chǎn)品應(yīng)符合表3-6中規(guī)定的鍍層空洞要求。對(duì)于2級(jí)和

56、3級(jí)產(chǎn)品，每個(gè)測(cè)試附連板或成品板上不應(yīng)有超過一個(gè)的空洞，同時(shí)必須符合下列準(zhǔn)則：每個(gè)測(cè)試附連板或成品板上不應(yīng)有超過一個(gè)的空洞，不論其長(zhǎng)度或尺寸；不應(yīng)有長(zhǎng)度超過印制板總厚度的5%的鍍層空洞；內(nèi)層導(dǎo)電層與鍍覆孔孔壁的界面處不應(yīng)有鍍層空洞；不允許有環(huán)狀鍍層空洞。鍍覆或涂覆導(dǎo)線的材料在基材和銅層之間（即在孔壁銅層后面），被視為一個(gè)空洞。作為拼板接收時(shí)，任何顯示此種情況的鍍孔應(yīng)被視為有一個(gè)單獨(dú)的空洞。如在微切片評(píng)價(jià)中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)符合上述準(zhǔn)則的空洞，從同一檢查批中按表4-2重新抽樣，以判定此缺陷是否屬偶然發(fā)生的。若增補(bǔ)的測(cè)試附連板或成品板沒有空洞，此測(cè)試附連板或成品板所代表的產(chǎn)品認(rèn)為可接收；但是，如果在微切片

57、時(shí)又發(fā)現(xiàn)一個(gè)鍍層空洞，此產(chǎn)品應(yīng)被認(rèn)為不合格。基材空洞對(duì)2級(jí)或3級(jí)板，B區(qū)（圖3-8）不應(yīng)有超過80即0.00315in的基材空洞。對(duì)1級(jí)板，B區(qū)（圖3-8）允許的空洞不應(yīng)超過150|im0.00591in。兩相鄰鍍覆孔間同一平面上的多個(gè)空洞的綜合長(zhǎng)度不應(yīng)超過上述限度。兩個(gè)非連通的導(dǎo)線間的空洞，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)減少最小絕緣間距?；牧芽pA區(qū)（圖3-8）的基材裂縫是可接收的。對(duì)2級(jí)或3級(jí)板，裂縫從A區(qū)伸入8區(qū)，或整個(gè)在B區(qū)，均不應(yīng)超過80m0.00315in。對(duì)1級(jí)板，不應(yīng)超過150叫0.00591in。兩相鄰鍍覆孔間同一平面上的多個(gè)裂縫的綜合長(zhǎng)度不應(yīng)超過上述限度。兩個(gè)非連通的導(dǎo)線間的裂

58、縫，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)減少最小絕緣間距。分層或起泡對(duì)于2、3級(jí)板，不應(yīng)有分層或起泡。對(duì)于1級(jí)板，如果存在分層或起泡，則按分析整個(gè)印制板。凹蝕當(dāng)布設(shè)總圖有規(guī)定時(shí)，印制板在鍍覆前應(yīng)進(jìn)行凹蝕，以便從鉆孔孔壁側(cè)向除去樹脂及/或玻璃纖維。凹蝕深度應(yīng)在5w0.00020in與80mu0.00315in之間，最佳深度為13mu0.00051in。每個(gè)連接盤的一個(gè)側(cè)面允許有凹蝕陰影（shadowing）。當(dāng)布設(shè)總圖未規(guī)定凹蝕而印制板制造者選用凹蝕時(shí)，制造者應(yīng)通過測(cè)試附連板或成品板的鑒定實(shí)施凹蝕并取得認(rèn)可。注意：大于50mu0.00197in的凹蝕可能引起鍍層折疊或空洞，以致要求的銅厚度不

59、能滿足。去鉆污去鉆污是除去孔形成時(shí)產(chǎn)生的樹脂殘余。去鉆污應(yīng)充分以滿足鍍層分離的可接收準(zhǔn)則。去鉆污不應(yīng)使凹蝕大于25mu0.00098in;偶然的撕傷或鑿穴所造成的小區(qū)域深度超過25mu0.00098in時(shí)，不應(yīng)視為去鉆污。1型板或2型板不要求去鉆污。圖3-8典型微切片評(píng)價(jià)樣品（三個(gè)鍍覆通孔）負(fù)凹蝕負(fù)凹蝕不應(yīng)當(dāng)超過圖3-9中所示規(guī)定。圖3-9負(fù)凹蝕 清潔度施加阻焊劑前的清潔度3.9.1X抽樣（6.5）抽樣(4.0)抽樣(4.0)每批表4-3（續(xù)）檢驗(yàn)要求及方法章下樣本試驗(yàn)頻度成品板附連試驗(yàn)板1級(jí)2級(jí)3級(jí)備注特殊要求（當(dāng)有規(guī)定時(shí)）金屬芯（水平顯微剖切）3.10.10阻焊劑厚度3.7.3耐電壓3.8

60、.1電路/鍍覆孔與金屬基板的短路3.8.3表面涂覆后的清潔度3.9.2內(nèi)層氧化處理后層壓前的清潔度3.9.3出氣3.10.1有機(jī)污染3.10.2抗霉性3.10.3按合同或布設(shè)總圖規(guī)定振動(dòng)3.10.4機(jī)械沖擊3.10.5阻抗測(cè)試3.10.6熱膨脹系數(shù)3.10.7熱沖擊3.10.8表面絕緣由陽（驗(yàn)收態(tài)）3.10.9修理3.11電路修理3.11.11）括號(hào)內(nèi)數(shù)字為AQL水平。2）測(cè)量部位必須大于輻射源3）熱應(yīng)力評(píng)價(jià)中，應(yīng)能代表所有導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)4）對(duì)于2級(jí)產(chǎn)品，破環(huán)的程度可用水平剖切以外的方法進(jìn)行評(píng)定5）A及B或A/B測(cè)試附連板應(yīng)取自在制板的對(duì)角并取不同軸向（一個(gè)為X軸，另一個(gè)為丫軸）6）對(duì)于1與2型