2021年全球靶材技術市場競爭格局分析 市場集中度不高且呈現(xiàn)下降趨勢

1、2021年全球靶材技術市場競爭格局分析 市場集中度不高且呈現(xiàn)下降趨勢 HYPERLINK /hs/zhengquan_300666.SZ.html 行業(yè)主要上市公司：江豐電子(300666)、阿石創(chuàng)(300706)、有研新材(600206)、隆華科技(300263)、安泰科技(000969)等。本文核心數(shù)據(jù)：技術來源國、專利申請人排名、專利申請新進入者、市場最高專利價值全文統(tǒng)計口徑說明：1)搜索關鍵詞：靶材及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍：標題、摘要和權利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實質(zhì)審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理

2、局進行統(tǒng)計。4)統(tǒng)計截止日期：2021年9月5日。5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。1、全球靶材技術區(qū)域競爭格局情況全球靶材行業(yè)技術來源國分布：美國占比最高目前，全球靶材第一大技術來源國為美國，美國靶材專利申請量占全球靶材專利總申請量的29.4%;其次是日本，靶材專利申請量占全球靶材專利總申請量的25.86%。中國排名第三，占全球靶材專利總申請量的25.4%。統(tǒng)計說明：按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進行統(tǒng)計，并選擇公開日最新的文本計算。按照專利優(yōu)先權國家進行統(tǒng)計，若無優(yōu)先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權國家，則按照最早優(yōu)先權國家計算。2)全球靶材行業(yè)專利申請趨勢：2020年

3、中國反超美國，美國年專利申請數(shù)略高于日本從趨勢上看，2010-2017年，美國靶材專利申請數(shù)量遙遙領先，但是在2017年后被中國反超。2020年，中國靶材專利申請量為283714項，美國靶材專利申請量下降至107350項。美國年專利申請數(shù)略高于日本。2020年，日本靶材專利申請量為62817項，美國靶材專利申請量為107350項。統(tǒng)計說明：按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進行統(tǒng)計，并選擇公開日最新的文本計算。按照專利優(yōu)先權國家進行統(tǒng)計，若無優(yōu)先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權國家，則按照最早優(yōu)先權國家計算。3)中國靶材行業(yè)區(qū)域?qū)＠暾埛植迹簭V東專利申請數(shù)量最多中國方面，廣東為中國

4、當前申請靶材專利數(shù)量最多的省份，累計當前靶材專利申請數(shù)量高達226233項。北京、江蘇當前申請靶材專利數(shù)量超過10萬項。中國當前申請省(市、自治區(qū))靶材專利數(shù)量排名前十的省份還有上海、浙江、山東、湖北、四川、陜西和安徽。統(tǒng)計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。趨勢方面，2010-2016年期間，北京靶材專利申請量位居榜首，2016年后，廣東逐漸拉開與北京的距離，并一直位居榜首。專利地區(qū)申請次多地區(qū)分別為江蘇、浙江與上海。統(tǒng)計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。2、全球靶材技術申請人競爭格局情況全球靶材行業(yè)專利申請人集中度：市場集中度不高，CR10波動下降2010-2021年8月，全球靶

5、材專利申請人CR10呈現(xiàn)下降趨勢，由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整體來看，全球靶材專利申請人集中度不高，且集中度呈現(xiàn)下降趨勢。統(tǒng)計口徑說明：市場集中度CR10為申請總量排名前10位的申請人的專利申請量占該領域?qū)＠暾埧偭康谋壤?其中，有聯(lián)合申請時，專利數(shù)量不會被去重計算)。2)全球靶材行業(yè)TOP10專利申請人：佳能株式會社奪得桂冠全球靶材行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別是佳能株式會社、 、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、豐田自動車株式會社、三星電子株式會社、華為技術有限公司、三菱電機株式會社、騰訊科技(深圳)有限公司、株式會社電裝和LG電子株

6、式會社。其中，佳能株式會社靶材專利申請數(shù)量最多，為29344項。注：未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。3)全球濺射靶材生產(chǎn)商：優(yōu)勢領域各有不同 HYPERLINK /us/zhengquan_MRK.N.html 全球濺射靶材生產(chǎn)商優(yōu)勢領域各有不同。其中，晶圓制造(芯片行業(yè))靶材市場份額基本由日礦金屬，霍尼韋爾，東曹和普萊克斯占據(jù);優(yōu)美科、默克和佳能等幾家企業(yè)主要占據(jù)光學元器件用濺射靶材市場;攀時、世泰科、賀利氏、愛發(fā)科、住友化學、日礦金屬等主要占據(jù)平板顯示用濺射靶材市場;賀利氏是全球最大的磁記錄靶材供應商。(1)全球靶材行業(yè)申請人專利技術分布：A23L1細分領域布局較多目前，全球靶材行業(yè)專利申請數(shù)量TOP

7、10申請人技術主要布局在A23L1細分領域，全球靶材專利申請量第一的佳能株式會社在G06F3與H04N5細分領域?qū)＠暾埩糠謩e達到3210項與6021項。 HYPERLINK /us/zhengquan_AAPL.O.html 4)全球靶材行業(yè)市場價值最高TOP10專利的申請人：蘋果公司獨占鰲頭全球靶材市場價值最高TOP10專利中，有6席由蘋果公司占據(jù)，英特爾公司擁有全球靶材市場價值最高的專利，價值1548萬美元。注：最有價值的專利是指該技術領域內(nèi)具有最高專利價值的簡單同族。當前統(tǒng)計口徑按每組簡單同族一個專利代表的去重規(guī)則進行統(tǒng)計，并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。5)全球靶材行業(yè)

8、半導體芯片用靶材領域新進入者考驗較大 較易形成寡頭壟斷格局 HYPERLINK /us/zhengquan_TSM.N.html 在半導體用靶材領域，不同半導體芯片制造企業(yè)對靶材合格供應商的認證模式各不相同。如果要進入日、韓等國家芯片制造企業(yè)的靶材供應商，則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應;要進入英特爾的靶材供應商，則必須通過應用材料(AM)的推薦;要進入全世界最大的晶圓代工企業(yè)臺積電的靶材供應商，則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認可。 HYPERLINK /hk/zhengquan_00001.HK.html 除此之外，整個認證過程非常漫長和苛刻，一般至少需要2-3年以上，無形之中提高了行業(yè)壁壘，對新進入者形成非常大的考驗，因此較易形成寡頭壟斷格局。 HYPERLINK /report/detail/1608111704144672.html 更多數(shù)據(jù)來源及分析請參考于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院