富創(chuàng)精密IC設備零部件龍頭穿越周期

1、富創(chuàng)精密：國內(nèi)半導體設備零部件龍頭企業(yè)深耕十余載，打造世界一流半導體設備零部件供應商專注半導體設備精密零部件十四載，產(chǎn)品通過國際頂級設備廠商驗證。208 年，由陽先進遼寧科發(fā)和ortrend 共同出資設立沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司主營業(yè)務面向半導體零部件市場2012013 年公司先后打開國際/國內(nèi)市場開始為國際/國內(nèi)半導體設備龍頭客戶提供產(chǎn)品和服務2014 年公司承擔02 ?！盎诤附雍捅砻嫱扛布夹g的大型件制造技術開發(fā)項目并于2020 年驗收2016 年公司產(chǎn)品品類進一步拓寬開始為國際半導體閥門領域領軍企業(yè)提供產(chǎn)品及服務。歷經(jīng)14 年的發(fā)展，公司累計通過全球半導設備龍頭公司39 項大類特種工

2、藝認證，在其半導體設備精密零部件供應商中位居前列。圖1：公司歷史沿革招說明，主要產(chǎn)品涵蓋工藝零部件結構零部件模組產(chǎn)品氣體管路，細分品類持續(xù)拓寬。經(jīng)過多年研發(fā)實踐，公司在精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝等關鍵制造工藝能力領先，產(chǎn)品覆蓋工藝零部件、結構零部件、模組產(chǎn)品、氣體管路四大類。公司產(chǎn)品高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準，已打入全球半體設備龍頭主流公司供應鏈體系。同時，公司具備多品種、小批量、定制化制造能力，可實現(xiàn)在嚴苛的半導體級別質(zhì)量體系下的高生產(chǎn)效率。 表1：公司主要產(chǎn)品分類及介紹技技術要點產(chǎn)品主要作用主要應設備代表性產(chǎn)品過渡腔刻蝕設備 薄膜沉積設晶

3、圓從外部環(huán)境進真空環(huán)境設備入口高精密多工位復雜型面制造技不同的表面處理特種工藝工藝零部反應腔高精密多工位復雜型面制造技不同的表面處理特種工藝晶圓在過渡腔和反應腔之進行轉移的中間平臺高精密多工位復雜型面制造技不同的表面處理特種工藝晶圓在過渡腔和反應腔之進行轉移的中間平臺刻蝕設備薄膜沉積設傳輸腔高潔凈度精密清洗技陽極氧化工藝反應腔體內(nèi)核心零件，通過高致密涂層保護反應腔體表面刻蝕設備薄膜沉積設內(nèi)襯晶圓加工和生產(chǎn)的工作空間高潔凈度精密清洗技耐腐蝕陽極氧化技術氧化釔涂層制造技術氧化釔涂層制造技術焊接技術勻氣盤刻蝕設備 薄膜沉積設特種工藝氣體通過勻氣盤上小孔后均勻沉積在晶圓表面保證晶圓表面膜層的均勻性和一

4、致高精密微孔制造技術高潔凈度精密清洗技托盤軸CMP 設備支撐CMP 設備的拋光平臺專用工裝裝高精度設備特殊刀具加工技術鑄鋼平臺CMP 設鑄鋼平臺是機械拋光設備的安裝平臺，長寬通常1 米以高精密多工位復雜型面制造技不銹鋼超高光潔度制造技術精密加工技術不銹鋼超高光潔度制造技高潔凈度精密清洗技術精密加工技術不銹鋼超高光潔度制造技高潔凈度精密清洗技術流量計底座是承載測定特種工藝氣體傳輸流量的底盤裝置刻蝕設備薄膜沉積設流量計底座定子冷卻套CMP 設定子冷卻套是CMP 設備的內(nèi)冷卻裝置，于密封內(nèi)部冷卻液體高精密多工位復雜型面制造技術冷卻板顯示面板薄沉積設備涂膠顯影設備冷卻板是制造顯示面板的薄膜沉積設備的部

5、冷卻裝置，產(chǎn)品多為2 米寸的鋁合金板，用于冷卻反應腔體上蓋自制特殊工裝治具離子注入機模組離子注入設備離子注入機模組承載離注入技術密封組電氣組運動部件組裝模擬實際使用場景模擬實際使用場景同傳輸腔刻蝕設備薄膜沉積設傳輸腔模組模組過渡腔模產(chǎn)品刻蝕設備 薄膜沉積設同過渡腔模擬實際使用場景控制反應腔壓力平衡的裝置，閥體與反應腔刻蝕閥體模組刻蝕設備刻蝕設備體相連，通過閥門的開關來調(diào)整反應腔體壓力氣柜模組是特種工藝氣體輸送控制裝置，高精密多工位復雜型面制造技術陽極氧化技術及清洗技術不銹鋼超高光潔度制造技術氣柜模薄膜沉積設離子注入設需求傳輸、分配和混合不同特殊工藝氣高潔凈度精密清洗技術氣管氣體管路刻蝕設備 薄

6、膜沉積設離子注入設備連接氣源到反應腔的傳輸管道超潔凈管路焊接技術及清洗技專屬生產(chǎn)設備及自制工裝招股說明書，沈陽先進持有 2.5%股份系公司第一大股東鄭廣文為公司實控人截至招股說明書簽署日沈陽先進寧波祥浦上海國投是富創(chuàng)精密前三大股東合計持股62.33其中沈陽先進持股22.55，為公司第一大股東，其他股東持股比例相對分散；實際控制人為鄭文直接或間接持有34.03%的股份富創(chuàng)精密共有沈陽融創(chuàng)北京富創(chuàng)南通富創(chuàng)富創(chuàng)究院、沈陽強航5 家境內(nèi)控股子公司，美國富創(chuàng)、日本富創(chuàng)2 家境外全資子公司和上海川、芯鏈融創(chuàng)2 家境內(nèi)參股公司。圖2：公司股權結構圖招說明，公司經(jīng)營持續(xù)向好，成長性與確定性兼?zhèn)?021年營收大

7、幅增長至 .3 億元yy7521%盈利能力持續(xù)向好218-01年行業(yè)景氣度回升及半導體設備國產(chǎn)化趨勢驅(qū)動公司業(yè)績大幅提升，公司營收從2.25 億迅速增長至8.43 億元GR55.4盈利能力方面由于2018209 年行業(yè)景氣度羸弱且公司產(chǎn)能規(guī)模較小扣非歸母凈利潤為負數(shù)后續(xù)隨著行業(yè)景氣度攀升及公司產(chǎn)能利用率提升規(guī)模效應初步顯現(xiàn)公司盈利轉虧為盈2021 年扣非歸母凈利潤突破7000 萬元yoy+36.78公司作為掌握多項核心技術的半導體設備零部件龍頭在國產(chǎn)邏輯下國內(nèi)業(yè)務有望進一步提升。圖3：公司營收增長迅速，CAR 5534%圖4：公司219221 年利潤情況營收（百萬元）營收同比歸母凈利潤(百萬元

8、）扣非歸母凈利潤（百萬元）9008007006005004003002001000201820192020202110090807060504030201001502012018202020219201500-50-100，毛利率水平高于行業(yè)成熟可比公司期間費用率穩(wěn)步下降報告期內(nèi)隨著行業(yè)景氣回升帶動產(chǎn)能利用率提高，公司毛利率從17.18%增至2.04，高于可比公司京鼎精密和超科林的平均毛利率（21.64%，且近兩年保持相對穩(wěn)定。期間費用率穩(wěn)步下降，主要源于半導體行業(yè)回暖對公司營業(yè)收入快速增長的帶動作用規(guī)模效應逐步體現(xiàn)但由于公司規(guī)模小，毛利率波動略大于可比公司。圖5：公司毛利率水平高于國際可比公

9、司圖6：期間費用率呈現(xiàn)明顯下降趨勢35302520151050富創(chuàng)精密京鼎精密超科林20192020202135302520151050-5-10-15-20整體毛利率（）銷售凈利率（）銷售費用率()201920202021管理費用率()財務費用率(201920202021，公司在手訂單充沛，存貨持續(xù)攀升，預收賬款合同負債快速增長。公司經(jīng)營情況持續(xù)向好下游客戶需求旺盛不斷消化備貨和合理排產(chǎn)存貨周轉率逐年提升2021年底公存貨賬面余額2.79億元yoy+8106%在產(chǎn)品及半成品/發(fā)出商品占存貨的比例均有所上升，庫存商品占比下降較多預收賬款/合同負債快速增長，201 年合同負債達0.19 億元同增

10、長291，在手訂單充沛，公司快速成長能見度高。圖7：報告期公司存貨情況（百萬元）圖8：預收賬款/合同負債快速增長原材料周轉材料委托加工物資000%2,0001,800505%000%2,0001,800505%1,6001,400000%1,200合同負債收款（萬1,903.1505%1,000800000%6004000%87.02006.500900010201920202021，半導體設備零部件：市場空間廣闊，國內(nèi)企業(yè) 1快速成長設備零部件是半導體行業(yè)基礎，品類繁多技術壁壘較高半導體設備精密零部件行業(yè)是半導體設備行業(yè)的支撐。半導體設備擁有多個核心子系統(tǒng)如光刻刻蝕薄膜沉積設備等每個子系統(tǒng)都

11、需多種零部件支撐半導體精密零部屬于半導體設備制造中難度較大技術含量較高的環(huán)節(jié)連接上游原材料和重要制造是內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，支撐著半導體設備行業(yè)及整個集成電路產(chǎn)業(yè)。圖9：半導體設備及半導體設備精密零部件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈情況（灰色為公司覆蓋業(yè)務）招說明，半導體設備成本構成中精密零部件價值占比較高細分品類繁多半導體設備廠商多輕資產(chǎn)模式運營其絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上或以精密零部件作為載體來實現(xiàn)根據(jù)廠商公開披露信息設備成本構成中一般90以上為原材（即不同類型的精密零部件產(chǎn)品，對精密零部件的精密度、潔凈度、耐腐蝕性能、耐擊穿電壓性能等有超高要求。表2：不同零部件品類在設備成本/

12、半導體設備市場中的份額機械類電氣類機電一體化氣體/液體/真空系統(tǒng)類儀器儀表類光學類其他占設備成本比例2040%1020%1025%1030%1-3%55%3-5%占半導體設市場比例12%6%8%9%1%8%-芯研究招股明，先進制程推動精密零部件工藝技術要求提升半導體設備廠商出于降低成本和提升效的目的對標準化模塊化流程化會提出更高要求同時簡化零部件供應鏈能提供多種工藝多品類產(chǎn)品的制造商會更有競爭力隨著晶圓制造向7nm 及更先進的制程工藝發(fā)展半導體設備的工藝規(guī)格零部件的制造精密度潔凈度要求將越來越高對相應工藝技術求也將隨之提升半導體設備精密零部件制造商的生產(chǎn)會更趨智能化柔性化不斷提高產(chǎn)效率，降低對

13、人工經(jīng)驗的依賴。圖10：先進制程約占14 代工市場額圖11：標準化、柔性化成為未來發(fā)展趨勢0%0%0%0%0%0%0%0%0%0%成熟制程先進制程010E0E0Edoe，南富創(chuàng)網(wǎng)，零部件新技術又進一步推動先進制程半導體設備的工程化和量產(chǎn)化半導體設備的升迭代依賴于精密零部件的技術突破新工藝與新技術致力于滿足產(chǎn)品在精密度潔凈度耐腐蝕性耐擊穿電壓等方面的更高要求并實現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率主要包括精密機械制造術表面處理特種工藝技術/焊接技術。精密機械制造技術圍繞精準的加工工藝路線和程序的開發(fā)材料科學和材料力與零件結構和加工參數(shù)的匹配制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配通過精準把控機械造精度和加工材料，來高質(zhì)量輸出高精密

14、產(chǎn)品。表面處理特種工藝技術為干式制程和濕式制程前者包括拋光噴砂及噴涂等后者包括化學清洗、陽極氧化、化學鍍鎳以及電解拋光等。焊接技術不僅用于在結構上滿足零部件的不同尺寸及密封性能還需要從焊接藝焊接參數(shù)焊接材料焊接環(huán)境等方面實現(xiàn)精密零部件焊接區(qū)域零氣孔零紋、零瑕疵，保證產(chǎn)品性能及使用壽命。表3：半導體設備精密零部件技術分類及核心技術介紹技術分類核心技術技術分類核心技術主要應用產(chǎn)品高精密多工位復雜型面制造 工藝零部件中的過渡腔、傳輸腔、反腔等，應用于刻蝕技術設備、薄膜沉積設備等高精密微孔制造技工藝氣體傳送與流量控制產(chǎn)品不銹鋼超高光潔度制造技術工藝零部件中的過渡腔、傳輸腔、反應腔等，應用于工藝氣體傳送

15、與流量控制產(chǎn)品不銹鋼超高光潔度制造技術耐腐蝕陽極氧化技術工藝零部件中的反應腔、內(nèi)襯等，應用于刻蝕設備、膜沉積設備等表面處理特工藝技術高性能化學鍍鎳技工藝零部件中的內(nèi)襯等，主要應用于刻蝕設備等離子噴涂氧化釔涂層技術工藝零部件中的內(nèi)襯、傳輸腔、勻氣盤，應用于刻蝕設高潔凈度精密清洗技術備、薄膜沉積設備等工藝零部件中的內(nèi)襯等，主要應用于刻蝕設備等離子噴涂氧化釔涂層技術工藝零部件中的內(nèi)襯、傳輸腔、勻氣盤，應用于刻蝕設高潔凈度精密清洗技術備、薄膜沉積設備等焊接技術電子束焊接技術勻氣盤、冷卻板、氣體管路等半導體設備精密零部件激光焊接技術激光焊接技術腔體襯套、激光焊接冷卻板等半導體設備精密零部件超潔凈管路焊接

16、技術半導體設備氣體管路精密零部件招說明，零部件是半導體設備成本主要構成，全球市場有望突破 600億美元晶圓廠擴產(chǎn)訂單驅(qū)動半導體設備景氣度高企01 年半導體設備市場規(guī)模超千億美元。新能源汽車數(shù)據(jù)中心等半導體下游需求催生晶圓廠擴產(chǎn)意愿從而驅(qū)動上游半導體設備及零部件廠商產(chǎn)能利用率提高MI 數(shù)據(jù)顯示2021 年全球半導體設備市場達1026億美元，yoy+4.10，預計2022 年整體市場規(guī)模將達到157 億美元。2021 年中國大陸是全球最大的半導體市場，設備銷售額高達296.2 億美元，市場占比達28.86。圖12：全球半導體設備市場銷售額及增速圖13：201 年半導體設備市場按地分市場份額1,40

17、01,2001,0008006004002000全球半導體設備銷售額（億美元）同比增50403020100-10-20-30中國大陸韓國中國臺灣日本北美歐洲其他.% .% .%.%.%.%.%.%M，M，半導體零部件市場規(guī)模將超 600 億美元，占半導體設備成本超 50%。根據(jù)國內(nèi)外半體設備廠商公開披露信息頭部半導體設備公司毛利率在40-45%之間則成本占銷售收入為55%-60主流公司成本構成中物（即不同類型的精密零部件產(chǎn)品成本一般占總成本的90%因此物料成本約占銷售收入的50-55根據(jù)EMI 數(shù)據(jù)并采用中間值52.5%進行測算，2022 年預計半導體設備市場157 億美元，可得出半導體設備零

18、部件市場規(guī)模將超過 600 億美元，增長空間巨大。圖14：半導體零部件市場規(guī)模（億美元）半導體零部件市場規(guī)模測算同比增速7006005004003002001000201020112012201320142015201620172018201920202021 6050403020100-10-20-30SM，圖15：國內(nèi)半導體設備公司銷售毛利率情況（）圖16：國內(nèi)廠商直接材料成本占總營業(yè)成本的比重北方華創(chuàng)盛美上海拓荊科技中微公司0080900011009590858075706560北方華創(chuàng)盛美上海拓荊科技中微公司2018201920202021，各司公，注：拓科技01年數(shù)為19數(shù)據(jù)保守估計

19、富創(chuàng)精密涉及的半導體設備精密零部件市場 022 年規(guī)模有望突破 250 億美元，超過全球半導體設備市場規(guī)模的 0%。根據(jù)公司招股書所披露的相關信息及EMI 數(shù)據(jù)進行測算公司四類主營產(chǎn)品在薄膜沉積設備刻蝕設備市場中價值達到34/402022年半導體設備全球市場規(guī)模有望超過150 億美元，公司主要產(chǎn)品品類在全球半導體設備場中價值提升，整體有望突破250 億美元，約占全球半導體設備市場規(guī)模的22。表4：公司主要產(chǎn)品222 年全球市規(guī)模預測（億美元）202全球市場工藝和結構零部 模組產(chǎn)品氣柜和氣體管主要產(chǎn)品全球市設備名稱規(guī)模預測件占比占比路占比場規(guī)模薄膜沉積設備280140%15%9.0%96刻蝕設備

20、223195%8.0%125%89光刻設備2187.5%不適用不適用16清洗設備57120%不適用不適用7涂膠顯影設備39120%175%不適用12化學機械拋光設備26195%125%不適用8熱處理設備24175%15%125%10離子注入設備23120%5.0%2.0%4去膠設備8175%15%125%3其他前道設備、測設備和封裝設備等2605.0%不適用不適用13合計1571.8%5.6%5.0%259招說明，當前精密零部件國產(chǎn)化率較低存在較大國產(chǎn)空間芯謀研究數(shù)據(jù)顯示2020年國大陸8-12 寸晶圓產(chǎn)線前道設備零部件采購金額超10 億美元其中本土廠商采購金額約為4.3 億美元，其中石英、射

21、頻發(fā)生器和泵三類的采購占比超10。當前我國半導體設備核零部件自給率仍然較低僅石英邊緣環(huán)和反應腔噴頭國內(nèi)自給率高于10%整體自給率低于半導體設備材料替代空間更具彈性隨著國產(chǎn)設備市場規(guī)模的快速成長驅(qū)動半導體零部件需求快速放量，半導體零部件景氣度快速提升。圖17：200 年國內(nèi)8-2 英寸晶圓設零部件采購情況圖18：精密零部件國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)空間廣闊（200）29%1%2%2%3%6%8%11%9%10%10%9%石英射頻發(fā)生泵閥吸反應腔噴淋邊緣環(huán)量器MC芯研究，芯研究，機械類零部件市場占比最高富創(chuàng)精密多賽道產(chǎn)品進入國際供應鏈整體國產(chǎn)化率仍然較低目前各細分品類精密零部件市場國內(nèi)廠商均有涉足但細分市

22、場的國產(chǎn)化率差距較大機械類/機電一體類零部件市場在國內(nèi)已出現(xiàn)能夠進入國際半導體設備廠商的供應商，整體國產(chǎn)化率相對較高，而電氣類/光學類零部件市場尚未有國內(nèi)企業(yè)進入國際半導體設備廠商行列國產(chǎn)化率低全品類精密零部件均呈現(xiàn)功能復雜的高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化或水平較低現(xiàn)象，國內(nèi)廠商在核心模塊仍有較大前進空間。表5：不同品類設備零部件國產(chǎn)化率情況國國產(chǎn)化率國內(nèi)主要企業(yè)國際主要企業(yè)占半導體設備市場的比例分類金屬類：京鼎精機械類12%非金屬類：F機械類12%非金屬類：Frrorte、菲利華Haa、新鶴、杜邦神工股份國產(chǎn)化率較高富創(chuàng)精密、靖江先托倫斯、江豐電子富創(chuàng)精密等進入國際應鏈；電氣類6%dvnd ny M英杰

23、電北方華少量應用于國內(nèi)光伏、京鼎精密、Brooks京鼎精密、Brooks富創(chuàng)精密等進入國際富創(chuàng)精密、華卓精科、utotin、Rore、商供應鏈；新松機器人、京儀自動化ML國產(chǎn)化率不高8%機電一體類氣體/液體/真空通過收購進入國際供通過收購進入國際供鏈，自研產(chǎn)品少量用國內(nèi)設備廠商；國產(chǎn)化率低北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)MS、oriba1%儀器儀表類超科林、EdrdsEbr、M富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)（Coprt、新萊應材沈陽科儀、北京中科儀少數(shù)企業(yè)通過自研/收進入國際廠商供應鏈；國產(chǎn)化率中等光學類8%Zeis、Cyr ML北京國望光學科技有限公長春國科精密光學技術有公司未進入國際供應鏈廠國產(chǎn)化率較低芯研究招股明

24、，全球半導體設備零部件企業(yè)格局相對分散，主要集中于美日歐全球視角市場主要以歐美日為主京瓷ardUCKchor 處于頭部領先地位半導體設備本身結構復雜對加工精度一致性穩(wěn)定性要求較高導致精密零部件制造工序繁瑣技術難度大行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只關注于個別生產(chǎn)工藝或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品全球范圍內(nèi)市場格局相對分散目前來看精密零部件廠商主要來自美日歐三國，三者合計占據(jù)約 98%的市場份額。2020 年前五大半導體零部件廠商分別為京瓷、 Edrds、T、K、Ichor，合計收入超過80 億美元。國內(nèi)廠商多集中于中低端產(chǎn)品制造，對于高端精密半導體零部件市場鮮有涉足，僅富創(chuàng)精密、新萊應材、萬業(yè)企業(yè)（肯發(fā)等少數(shù)國內(nèi)廠

25、商進入國際主流廠商供應鏈。圖19：全球主要半導體零部件企業(yè)情況圖20：主要半導體零部件企業(yè)地區(qū)分布（按收入計，200）美國日本歐洲新加坡韓國各司公，各司公，表6：全球主要半導體零部件企業(yè)情況公司名稱產(chǎn)品情況客戶情況全球占有率Frrotec石英、陶瓷、硅、碳化硅等非金精密零部件、結構零部件為主，涉及金屬精密零部件、模組等產(chǎn)業(yè)務國際及國內(nèi)半導體設備企業(yè)約2%京鼎精密工藝零部件、結構零部件、模組產(chǎn)品核心為國際半導體設備廠商，201 中國大陸營收占比3.2%，當年甲公司營收占比超過80%約3%也涉及金屬精密零部件業(yè)務超過10%LamR也涉及金屬精密零部件業(yè)務超過10%LamRrh 和客戶A合計收超60

26、%超科林核心為國際半導體設備廠商，201 年氣體和液體傳輸?shù)饶＝M產(chǎn)品為主，中國大陸營收占比為4.5，當年富創(chuàng)精密品和氣體管路，零部件以鋁合金屬材料為主客戶A直接營收占比超過50，北華創(chuàng)等國內(nèi)廠商營收占比不斷提升不到1%靖江先鋒工藝零部件、結構零部件為主國內(nèi)半導體設備廠商低于富創(chuàng)精密托倫斯工藝零部件、結構零部件，擅長不銹鋼材料產(chǎn)品國內(nèi)半導體設備廠商低于富創(chuàng)精密招說明，零部件短缺供應鏈自主可控驅(qū)動，設備零部件迎來投資黃金期上游部分精密零部件缺貨嚴重，半導體設備交期拉長。uquehanna nancial rp 數(shù)據(jù)顯示，7 月份全球芯片交貨時間平均為26.9 周，繼續(xù)保持高位，2022 年以來行業(yè)

27、整體交貨期在25 周以上，晶圓廠擴產(chǎn)進程受到半導體設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而進一步推遲了2-9 個月不等。供應鏈安全需要推動半導體設備及零部件國產(chǎn)化進程當下國際形勢日趨復雜各國業(yè)布局競爭日漸激烈產(chǎn)業(yè)本土中化區(qū)化發(fā)趨明供應鏈安全的需求有望推動精密零部件國產(chǎn)廠商進口替代進程提速。2022 年3 月，集成電路大基金（二期）首次投向半導體零部件領域，增資萬業(yè)企業(yè)關聯(lián)方浙江鐠芯，開始布局半導體零部件。圖21：半導體交期仍在高位圖22：中芯紹興221 年設備招標國化率達45%國產(chǎn)設備進口設備0uuhna iacal op，采網(wǎng)，設備及零部件雙重國產(chǎn)化需求打開市場增長空間，預計未來 3年行業(yè)可保

28、持兩位數(shù)長速度。國內(nèi)半導體零部件景氣度顯著高于海外，一方面來自于下游需求持續(xù)拓展，如新能源汽車、消費電子等需求旺盛，另一方面來自于國際關系不穩(wěn)定性，中國大陸晶圓廠會持續(xù)擴產(chǎn)。當前半導體零部件整體的國產(chǎn)化率僅為個位數(shù)，國產(chǎn)供應遠小于需求，部分端零部件全部依賴進口，有較強且持續(xù)的增長動力。圖23：新能源市場景氣度高漲圖24：全球晶圓市值222 年或?qū)?chuàng)高40035030025020015010050國內(nèi)新能源汽車銷量（萬輛）國內(nèi)新能源汽車市場滲透率16141210864214012010080604020全球晶圓市值（純代工+IDM）同比302520151050002016201720182019

29、202020210201620172018201920202021-5新能汽車皮書中國新源汽產(chǎn)業(yè)展報（2，Cingts，國內(nèi)視角：外資控股廠商為主，國產(chǎn)化率較低，富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫斯領跑資企業(yè)。目前國內(nèi)規(guī)模較大的半導體設備精密零部件廠商主要為臺灣地區(qū)的京鼎精密和日本rrotec 等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司，內(nèi)資企業(yè)中，富創(chuàng)精密能夠直接為國際半導體設備廠商制造量產(chǎn)產(chǎn)品，研發(fā)實力和技術實力通過國際主流廠商認證，靖江先鋒、托倫斯則要以向國內(nèi)半導體設備廠商供貨為主。國內(nèi)半導體零部件廠商積極展開市場布局，江豐子、新萊應材、神工股份、萬業(yè)企業(yè)、華亞智能、光力科技等發(fā)展迅速。產(chǎn)品客戶+研發(fā)擴產(chǎn)多管齊下，打

30、開成長天花板產(chǎn)品種類豐富，覆蓋零部件模組，質(zhì)量標準領跑國內(nèi)市場國內(nèi)半導體設備精密零部件的領軍企業(yè)量產(chǎn)種類超千種公司以鋁合金零部件精密造技術為核心掌握可滿足嚴苛標準的精密機械制造表面處理特種工藝焊接組裝測等多種制造工藝應用領域涵蓋半導體泛半導體等領域是國內(nèi)半導體零部件龍頭產(chǎn)商。目前可量產(chǎn)的產(chǎn)品超過千種可應用于多個前道半導體設備品類同時公司具備百級和千潔凈間和半導體級別的潔凈檢測能力精密零部件產(chǎn)品的高精密高潔凈超強耐腐蝕能力耐擊穿電壓性能優(yōu)異，部分產(chǎn)品已應用于7nm 制程半導體設備。圖25：公司部分產(chǎn)品示例（以刻蝕設備為例）招說明，公司產(chǎn)品主要分為工藝零部件、結構零部件、氣體管路和模組產(chǎn)品四大類，

31、不同產(chǎn)的工作環(huán)境和性能要求有所不同，當前部分產(chǎn)品技術水平達到或超過國際一流廠商標準：工藝零部件需經(jīng)過高精密機械制造和復雜的表面處理特種工藝過程具備高精密高潔凈超強耐腐蝕能力耐擊穿電壓等特點主要應用于刻蝕設備薄膜沉積設 備，少量用于離子注入設備和高溫擴散設備等。結構零部件在半導體設備起連接支掉和冷卻等作用應用于半導體設備面板光伏等泛半導體設備和其他領域中對平面度和平行度有較高的要求部分結構部件同樣需要具備高潔凈、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等性能。氣體管路為滿足客戶嚴苛的標準公司需要在潔凈間環(huán)境內(nèi)利用超潔凈管路接技術及清洗技術并結合專屬生產(chǎn)設備及自制工裝來保證氣體管路無漏點且管路內(nèi)焊縫無氧化和缺陷，

32、以保證氣體在傳輸過程中的潔凈度且不發(fā)生泄漏。模組產(chǎn)品工藝零部件結構零部件等自制零部件與外購的電子標準件和機械標件等經(jīng)過組裝、測試等環(huán)節(jié)，可以制成具有特定功能的模組產(chǎn)品。圖26：公司部分工藝零部件產(chǎn)品可用于7nm制程半導體設備圖27：公司通過產(chǎn)品認證情況招說明，公官網(wǎng)，表7：公司產(chǎn)品整體達到或由于國內(nèi)同比公司，部分產(chǎn)品可優(yōu)于國際先進水平產(chǎn)品技術要求與主流半導體設備客戶指標對比其他主要供應商工藝零部件最高均達到或優(yōu)于主流國際客戶標準結構零部件低于工藝零部件不僅需滿足自制零部件的技模組產(chǎn)品 要求，還需滿足組裝后產(chǎn)品制化要求部分達到或優(yōu)于主國內(nèi)客戶標準均達到或優(yōu)于主國際客戶標準工藝制程相對標準化均達到

33、或優(yōu)于主國際客戶標準工藝制程相對標準化同樣具備較高技術要求氣體管路通過主流國際客戶認的除發(fā)行人外尚無內(nèi)企業(yè)招說明，工藝零部件和結構零部件是公司毛利的主要來源模組和氣體管路產(chǎn)品貢獻不斷提升報告期內(nèi)公司營收大幅增長工藝零部件和結構零部件營收貢獻超60隨著公司工藝技術和產(chǎn)品結構日趨完善模組和氣體管路產(chǎn)品通過核心客戶認證后開始放量供貨合計營占比從2019 年的25.1%提升至2021 年的3606%收入逐年增長毛利率方面除模組產(chǎn)品外購原材料占比相對較多拉低產(chǎn)品毛利外，其他三類產(chǎn)品毛利穩(wěn)定在20-30。圖28：分產(chǎn)品營收情況（百萬元）圖29：分產(chǎn)品毛利率情況工藝零部件結構零部件模組產(chǎn)品氣體管路工藝零部件

34、結構零部件模組產(chǎn)品氣體管路整體毛利率4035304035302520151050-5 1020192020202101-招說明，招說明，3.2 進入海外頭部半導體設備廠商供應鏈，積極拓展國內(nèi)客戶通過應用材料東京電子T認證部分產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)于主流國際客戶標準通多年研發(fā)公司現(xiàn)已通過業(yè)界最權威的半導體零部件供應商美國應用材料公司AMT審核、日本東京電子TEL 質(zhì)量體系審核，閥門制造商全球排名第一的T 公司審核，累通過美國應材表面特殊制程認證68 項，位居亞洲第一，成為國內(nèi)唯一一家被世界排名前兩位的裝備廠商美國應用材料與日本東京電子認證的戰(zhàn)略供應商。行業(yè)特殊性決定公司擁有較高客戶粘性產(chǎn)品質(zhì)量認證拓寬國內(nèi)外

35、市場由于半導體備廠商對所選用的精密零部件要求極為苛刻一旦確定合作關系往往長期深度綁定不會繁更換因此客戶粘性較強此外一旦通過全球主流設備廠家認證行業(yè)內(nèi)其他廠家會相繼跟進，帶來更多潛在訂單。公司累計通過全球半導體設備龍頭公司的39 項大類特種工認證，在全球半導體設備龍頭公司的半導體設備精密零部件供應商中位居前列。圖30：公司客戶為國內(nèi)外主流半導體設備廠商，進入全球半導體設備龍頭供應鏈招說明，客戶集中度較高，正積極拓展國內(nèi)半導體零部件市場。201 年公司前五大客戶分別為應用材料北方華創(chuàng)華海清科客戶C和拓荊科技報告期內(nèi)公司前五大客戶收入占比為87.35%8.25%8623%客戶集中度較高其中某全球半導

36、體設備空龍頭公司一家營收占比便超過50。從地區(qū)上看，公司海外業(yè)務收入占比逐漸下降，2021 年中國大陸地區(qū)營3.26 億元占比升至38.68公司技術優(yōu)勢有助于在國內(nèi)半導體設備市場逐步拓展中國陸板塊業(yè)務有望進一步拓展。圖31：公司客戶集中度較高，前五大客戶營收占比超85%圖32：公司海外業(yè)務收入占比逐年下降9089888786858483828180前五大客戶占比87.3587.2586.232019202020287.3587.2586.23中國大陸中國大陸以外890招說明，重視自主研發(fā)創(chuàng)新，承接國家重大 02 專項課題掌握 17 項專利技術具備多種類制造工藝工藝完備性業(yè)內(nèi)少有截至招股說明書簽

37、署日發(fā)行人及子公司共擁有境內(nèi)外專利147 項公司具備精密機械制造表面處理特種藝焊接組裝以及檢測在內(nèi)的多種生產(chǎn)工藝和產(chǎn)能工藝完備性全球行業(yè)內(nèi)少有且相應工藝已獲得國際龍頭半導體設備廠商認證公司制造工藝的完備性不僅能為客戶節(jié)省中間成本，還能更好把控產(chǎn)品潔凈度和參數(shù)的一致性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。表8：公司不同類別產(chǎn)品應用的核心技術情況產(chǎn)品分類主要產(chǎn)品精密機械制造技術表面處理特種工藝技術焊接技術高精密多工復雜型面制造技術高精密不銹鋼耐腐蝕高潔凈高性能等離子電子束 激光超潔凈微孔制造 超高光潔度 陽極氧化 度精密清 化學鍍鐐 噴涂氧化紀 焊接焊接 管路焊技術制造技術技術洗技術技術涂層技術技術技術技術過渡腔傳輸腔

38、工藝零部件反應腔內(nèi)襯勻氣盤托盤軸鑄鋼平臺結構零部件流量計底座定子冷卻套冷卻板離子注入機模組傳輸腔模組模組產(chǎn)品過渡腔模組閥體模組氣柜模組氣體管路氣體管路招股說明書，核心技術團隊專業(yè)功底深厚管理團隊和核心技術人員穩(wěn)定公司現(xiàn)任董事倪世文先擁有23 年半導體設備精密零部件制造開發(fā)及生產(chǎn)管理經(jīng)驗，是公司技術、產(chǎn)品研發(fā)的掌舵人核心技術團隊成員包括倪世文宋巖松李吉亮褚依輝張少杰安朋娜李生智人技術背景深厚均帶領團隊研發(fā)攻克各領域為公司的涉及工藝加工技術的不斷進優(yōu)化做出了不可替代的貢獻。表9：公司核心團隊實力雄厚，研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗豐富姓姓名職務既往履歷相關貢獻成就倪世董事 副總經(jīng)畢業(yè)于湖南省瀏陽高級技工校鉗

39、工專業(yè)。曾任昆山茂琦密模具有限公司生產(chǎn)副總經(jīng) 理、任富創(chuàng)有限副總經(jīng)理負責產(chǎn)品研發(fā)以及生產(chǎn)制造并主導引進柔性生產(chǎn)線制造模式實現(xiàn)半導設備精密零部件生產(chǎn)的智能制造模式；成功開發(fā)半導體核心精密零部件內(nèi)側加工和勻氣盤加工技術；在大型腔體加工領域，作為主要負責人成功完成了大型傳輸平臺的開發(fā)。李吉主要負責公司的知識庫管理和工藝智能化設計工作；清華大學電氣工程專業(yè)碩士。與西門子共同開發(fā)智能工藝設計系統(tǒng)，實現(xiàn)了機械制造工藝設計智能化；宋巖松 副總經(jīng)理主要負責公司的知識庫管理和工藝智能化設計工作；清華大學電氣工程專業(yè)碩士。與西門子共同開發(fā)智能工藝設計系統(tǒng)，實現(xiàn)了機械制造工藝設計智能化；宋巖松 副總經(jīng)理 曾任特變電

40、工沈陽變壓器集團主持自主開發(fā)三坐標檢測程序的智能設計表面處理工藝智能設計焊接編有限公司專家、副總工程師程及工藝智能化設計等工業(yè)軟件的自主研發(fā)。帶領團隊通過對發(fā)那科、西門子等數(shù)控機床、編制工藝規(guī)程系統(tǒng)運用；掌握復雜零部件的加工方案特殊及批產(chǎn)零件的工裝設計以及編制數(shù)控加工程序。將先進的零點定位系統(tǒng)引進公司，并對柔性線的設備夾具進行構建。北京航空航天大學工業(yè)工程碩士。曾任沈陽黎明航空發(fā)動機集團有限責任公司工裝工程師技術專（精密械制造向）褚依輝畢業(yè)于遼寧工業(yè)大學機械制與數(shù)控專業(yè)。曾任富士邁半體精密工業(yè)（上海）有限公制造工程師先后研發(fā)出復合曲面連體腔加工技術鋁合金勻氣盤微孔高精加工技術銹鋼超高孔壁粗糙度

41、加工技術、密封面免拋光成型加工技術；設計并建立了臥加非回轉中心任意角度加工的坐標系。張少技術專（表面理方向畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學化學程與工藝（電化學）專業(yè)在涂鍍純鋁特種涂層技術物理氣相沉積制備薄膜技術等離子噴涂制備合陶瓷涂層技術等三方面開展研發(fā)和攻關；帶領團隊完成大客戶20 多項面處理特種工藝認證；主導公司表面處理生產(chǎn)線的規(guī)劃及建設，并負責了千余項首件研制。負責特種涂覆后的鋁合金陽極氧化負責特種涂覆后的鋁合金陽極氧化鋁合金化學清洗鋁合金鏡面拋光等工藝開發(fā)；帶領表面處理工程師團隊建立了關于陽極氧化化學鍍鎳噴涂等關鍵制的no-ow 數(shù)據(jù)庫，形成司對于表面處理特種工藝制程的標準。技術專家哈爾濱工業(yè)大學

42、化學工程與技安朋娜 （表面處術碩士理方向）李生技術專（焊接向）畢業(yè)于沈陽大學材料成型及制工程（焊接）專業(yè)，國際接工程師。曾任沈陽遠大機裝備有限公司焊接工程師負責公司的焊接工藝開發(fā)及焊接零部件結構設計工作，涉及開發(fā)電子束焊接、激光焊接、真空釬焊及超潔凈氣體管路焊接等多種焊接工藝技術。招說明，研發(fā)費用率顯著高于可比公司研發(fā)人員數(shù)量逐年增加隨著工藝積累和技術成熟司研發(fā)從承接國“重大02 專項”課題為主已過渡到工藝開發(fā)自研項目為主隨著業(yè)績提升公司大幅增加研發(fā)投入2021 年達8.8顯著高于國內(nèi)外可比公司研發(fā)人員數(shù)量從82 至225，占公司員工總數(shù)比例也從15.89%增長至20.6%，公司的研發(fā)技術團隊

43、結構合理專業(yè)知識儲備深厚，持續(xù)工藝進步和產(chǎn)品創(chuàng)新保障了公司產(chǎn)品的市場競爭力。圖33：富創(chuàng)精密在國內(nèi)外可比公司中研發(fā)投入較高圖34：公司研發(fā)人員數(shù)量連續(xù)兩年保持40以上增長121086420富創(chuàng)精密京鼎精密超科林江豐電子華亞智能201920202021250200150100500研發(fā)人員同比2019202020219080706050403020100各司公，招說明，承擔“重大 02 專項”，研發(fā)實力行業(yè)領先。公司核心研發(fā)團隊先后承擔“IC 設備關鍵零部件集成制造技術與加工平臺”和“基于焊接和表面涂覆技術的大型鋁件制造技術開發(fā)兩項“國家科技重大專項（02 專項”項目，均順利通過驗收。通過持續(xù)研發(fā)投入，以及對 22 納米以下大型鋁合金零部件超強耐腐蝕特種焊接等技術的產(chǎn)業(yè)化應用公司具備了一套完整的復合焊接工藝，掌握了特種涂層噴涂工藝等表面處理特種工藝核心技術。表10：公司承擔多項