電子材料深度研究：革故鼎新-電子新材料平臺(tái)型企業(yè)揚(yáng)帆起航

1、電子材料深度研究：革故鼎新_電子新材料平臺(tái)型企業(yè)揚(yáng)帆起航一、公司概況：成功轉(zhuǎn)型電子材料平臺(tái)型企業(yè)江蘇雅克科技股份有限公司是一家中國(guó)深圳證券交易所上市企業(yè)（股票代碼：002409.SZ）（下文簡(jiǎn) 稱“雅克科技”、“公司”）。公司成立之初的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為磷酸酯阻燃劑的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，于 2013 年 投資液化天然氣（下文簡(jiǎn)稱“LNG”）保溫絕熱板一體化項(xiàng)目進(jìn)而擴(kuò)展出深冷保溫板材業(yè)務(wù)。2016 年以 來，公司通過收購(gòu)華飛電子、韓國(guó) UP Chemical 和成都科美特特種氣體有限公司，進(jìn)軍電子材料領(lǐng)域。 2017 年，公司和 Foures Co. ltd 合資設(shè)立江蘇雅克福瑞半導(dǎo)體科技有限公司，布局電

2、子設(shè)備業(yè)務(wù)。2020 年，公司與圣奧合作，將阻燃劑業(yè)務(wù)剝離。至此，電子材料已經(jīng)成為新的主營(yíng)業(yè)務(wù)，公司逐步轉(zhuǎn)型發(fā)展為電子新材料平臺(tái)型企業(yè)。股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金參股成為第三大股東。截至 2021 年一季度，公司第一大股東 沈琦持有公司 23.18%的股份，第二大股東沈馥持有 21.19%的股份，一致行動(dòng)人沈琦和沈馥合計(jì)持有 上市公司 44.37%的股份，為公司的實(shí)際控制人。2018 年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金通過參與公司 發(fā)行股份并購(gòu)資產(chǎn)的機(jī)會(huì)出資 5.5 億元取得公司 5.73%的股權(quán)，成為公司第三大股東。國(guó)家集成電路 產(chǎn)業(yè)投資基金是國(guó)家為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立的，重點(diǎn)投資該行

3、業(yè)有潛力的優(yōu)質(zhì)公司。國(guó)家產(chǎn) 業(yè)基金入股，有利于進(jìn)一步保證公司的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，并且為公司未來發(fā)展提供了更多可能性。營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)大幅提升。2015-2020 年，公司營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng) 17.71%，歸母凈利 潤(rùn)年均增長(zhǎng) 35.55%。其中，2016 年和 2017 年環(huán)保和生產(chǎn)安全等因素導(dǎo)致阻燃劑行業(yè)（當(dāng)時(shí)公司的主 要業(yè)務(wù)）原材料成本上漲，以及匯率大幅波動(dòng)引發(fā)匯兌損失，公司歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)下降。自 2018 年 公司拓展電子新材料業(yè)務(wù)以來，利潤(rùn)規(guī)模大幅提升。2020 年，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá) 22.73 億元，歸母凈利 潤(rùn)達(dá) 4.13 億元，分別同比增長(zhǎng) 24.05%和 41.19%。產(chǎn)業(yè)布局

4、持續(xù)完善，盈利能力快速提升。公司通過不斷的外延并購(gòu)和內(nèi)部創(chuàng)新逐漸實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn) 型，附加值較高的電子新材料產(chǎn)品助力公司盈利能力顯著提升。公司近兩年大力發(fā)展的半導(dǎo)體材料 和電子特種氣體業(yè)務(wù)毛利率較高，2020 年分別達(dá)到 48.37%和 43.66%，拉動(dòng)公司整體毛利率提升至 35% 以上。公司費(fèi)用率相對(duì)穩(wěn)定，經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健。盡管 2017 年以來公司通過并購(gòu)新增了子公司華飛電子、科美特、 江蘇先科（控股韓國(guó) UP Chemical），但近五年的管理費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率均保持相對(duì)穩(wěn)定。2018 年開 始，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，與收入同步增長(zhǎng)，近兩年研發(fā)費(fèi)用率占營(yíng)業(yè)總成本維持在 3%左右。公 司資產(chǎn)負(fù)債率

5、一直維持在較低水平， 2020 年資產(chǎn)負(fù)債率為 18%，財(cái)務(wù)杠桿不高，比較穩(wěn)健。擬通過定增繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，夯實(shí)未來成長(zhǎng)基礎(chǔ)。公司擬通過非公開發(fā)行股票的方式募資 11.89 億元進(jìn)一步擴(kuò)大電子新材料業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，主要包括華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封 裝專用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目（球形硅微粉）、年產(chǎn) 12000 噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn) 2000 噸半導(dǎo)體用電子 級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目（電子特氣）、新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試 劑（光刻膠）等。2021 年 4 月 24 日公司已經(jīng)正式收到證監(jiān)會(huì)的核準(zhǔn)批復(fù)。隨著新項(xiàng)目的建設(shè)和投產(chǎn)， 公司的電子新材料產(chǎn)能將得到進(jìn)一步擴(kuò)充，

6、為未來提升市場(chǎng)份額、為客戶提供更好的服務(wù)打下基礎(chǔ)。二、電子新材料：高壁壘、大需求，助力公司快速成長(zhǎng)半導(dǎo)體材料現(xiàn)代信息社會(huì)的基石半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特性，是現(xiàn) 代常見電子器件的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體常用領(lǐng)域包括集成電路（IC）、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、 照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路 的電子材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。在各種半導(dǎo)體材料中，硅是目前商業(yè)應(yīng)用最 成熟、范圍最廣的一種。半導(dǎo)體材料處于電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游。電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì) IC 芯片數(shù)量和質(zhì)量的要求不斷提升， 行業(yè)

7、規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。IC 行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整后，已經(jīng)形成了設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試三個(gè)相 對(duì)獨(dú)立的子行業(yè)并分工協(xié)作。上游 IC 芯片設(shè)計(jì)的主要工作是將用戶的功能要求運(yùn)用電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè) 計(jì)成電子芯片。中游 IC 芯片制造主要是把設(shè)計(jì)好的芯片移植到晶圓上，得到集成電路。IC 芯片封裝 測(cè)試就是將生產(chǎn)出來的合格芯片進(jìn)行塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械 物理保護(hù)，同時(shí)利用測(cè)試工具對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。其中，芯片制造和芯片封測(cè) 行業(yè)需要大量的半導(dǎo)體材料支持。目前，亞太地區(qū)的主要市場(chǎng)和生產(chǎn)商各自占據(jù)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，并在全 球半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。世界半導(dǎo)體市場(chǎng)

8、規(guī)模巨大，集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心應(yīng)用。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 （WSTS）的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，從 2015 年的 3351.68 億美元增長(zhǎng)到 2020 年的 4403.89 億美元，年均增長(zhǎng) 5.61%。2020 年，全球半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)了 6.8%的同比增長(zhǎng)，主要是因?yàn)樵谝咔?影響下，居家辦公需求增長(zhǎng)，筆記本電腦，包括云存儲(chǔ)、云端運(yùn)算在內(nèi)的云端應(yīng)用，以及游戲產(chǎn)業(yè) 的發(fā)展，大量增加了半導(dǎo)體的需求。從區(qū)域市場(chǎng)來看，亞太地區(qū)（除日本）是最重要的消費(fèi)市場(chǎng)， 2020 年銷售額達(dá) 2710.32 億美元，占總體的 62%。美洲、歐洲及日本合計(jì)占全球總銷售額的 38%。根 據(jù) W

9、STS 的預(yù)測(cè)，2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 10.9至 4883 億美元。從下游應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)來看， 根據(jù) WSTS 的統(tǒng)計(jì)，2020 年集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體銷售額占全球總額的 82%，達(dá) 3612.26 億美元，遠(yuǎn)超 半導(dǎo)體行業(yè)的其他下游應(yīng)用領(lǐng)域。半導(dǎo)體企業(yè)資本支出持續(xù)攀升，未來行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)德勤統(tǒng)計(jì)，隨著需求持續(xù)增長(zhǎng)、技術(shù)快 速迭代，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出不斷攀升，尤其是最近幾年，增幅顯著擴(kuò)大，半導(dǎo)體企業(yè)力求 通過改進(jìn)生產(chǎn)流程、提升晶圓產(chǎn)能以提高競(jìng)爭(zhēng)力，爭(zhēng)搶市場(chǎng)份額。比較典型的如臺(tái)積電、中芯國(guó)際 等。2019 年全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的資本支出增長(zhǎng)幾乎都來自臺(tái)積電。中國(guó)集成電路芯片

10、市場(chǎng)容量快速擴(kuò)大。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2013-2020 年，中國(guó)集 成電路芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)，年均增速達(dá)到 19.73%。其中，2020 年銷售收入達(dá)到 8848 億人民幣， 同比增長(zhǎng)了 17%。分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域收入占總收入的 40%以 上，制造和封測(cè)兩個(gè)領(lǐng)域各占 30%左右。中國(guó)集成電路市場(chǎng)的生產(chǎn)起步較晚，仍需依賴進(jìn)口。在相關(guān)政策和下游應(yīng)用市場(chǎng)的拉動(dòng)下，我國(guó)集 成電路芯片產(chǎn)量逐年上升。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2020 年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量達(dá) 到 2339 億塊，同比增長(zhǎng) 15.9%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，核心制造技

11、術(shù)相對(duì)落后，目前仍在很大 程度上依賴進(jìn)口。根據(jù)我國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2013 年時(shí)中國(guó)集成電路芯片進(jìn)口額達(dá)到 2322 億美元，取代原 油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年，我國(guó)集成電路芯片的進(jìn)口量達(dá) 到 5435 億塊，同比增長(zhǎng) 19.42%，進(jìn)口金額達(dá) 3500.4 億美元。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)主要集中在東亞。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體材 料銷售額約為 539 億美元，同比小幅增長(zhǎng) 2.2%。預(yù)計(jì) 2021 年將繼續(xù)增長(zhǎng) 4.8%，達(dá)到 565 億美元。分 區(qū)域來看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料的銷售額最高，約占全球總銷售額的 22%。2020

12、 年，中國(guó)大陸 超過韓國(guó)成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，達(dá)到 97.6 億美元，占比約為 18%。韓國(guó)退居第三，2020 年銷售額約為 92.3 億美元，約占全球市場(chǎng)的 17%。SEMI 預(yù)計(jì) 2021 年中國(guó)的導(dǎo)體材料銷售額有望突破 100 億美元大關(guān)，達(dá)到 104 億美元，繼續(xù)居全球第二位，且擴(kuò)大與第三名韓國(guó)的優(yōu)勢(shì)。材料使用主要集中在制造和封裝兩大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)使用的材料差別較大，一般來說， 半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料包括硅片、電子特氣、光掩模、 光刻膠、光刻膠輔助材料、拋光材料等；封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板等。制造環(huán) 節(jié)的材料技術(shù)門檻

13、較高，目前主要被歐美、日本和韓國(guó)的材料生產(chǎn)商主導(dǎo)。半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，未來發(fā)展的潛力很大。目前，中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨的問題是 供需缺口較大，扣除出口額后，2019 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率約為 15%，其中集成電路用 材料的自給率僅約為 10%。尤其是考慮到目前國(guó)內(nèi)供給的大部分產(chǎn)品是技術(shù)壁壘較低的封裝材料， 在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，亟待實(shí)現(xiàn)技術(shù)、生產(chǎn)和應(yīng)用等方面的突破。國(guó)家政策推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。半導(dǎo)體材料供應(yīng)不足和質(zhì)量不高會(huì)直接影響集成電路芯片產(chǎn)業(yè) 的發(fā)展。我國(guó)作為集成電路芯片需求大國(guó)需要盡快實(shí)現(xiàn)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控，擺脫對(duì)進(jìn)口 產(chǎn)品的嚴(yán)重依賴。目前，中

14、國(guó)半導(dǎo)體材料以封裝材料為主，未來在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)材料的已 成為行業(yè)發(fā)展必須要解決的問題。近年來，國(guó)家制定了諸多鼓勵(lì)政策，明確半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn) 和發(fā)展目標(biāo)，為相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)提供多方面的支持，力圖推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)由勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向 技術(shù)與資金密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變，加速半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。SOD 和半導(dǎo)體前驅(qū)體：半導(dǎo)體制造的核心材料，壁壘高SOD 是用于硅薄膜制備工藝的涂覆物質(zhì)（Spin-on Dielectrics，簡(jiǎn)稱 SOD），即半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的淺溝 槽隔離(STI)的隔離填充物，在半導(dǎo)體的晶體管與晶體管之間起到絕緣作用。SOD 產(chǎn)品主要應(yīng)用于 DRAM 和 NAND 制造過程的 STI 技

15、術(shù)中，填充微電子電路之間的溝槽，能夠在器件性能保持不變的前 提下，使得隔離區(qū)變得更小，在 DRAM 芯片中還能起到片層間絕緣的作用，實(shí)現(xiàn)高密存儲(chǔ)電路的技 術(shù)工藝，提升電路效率，是半導(dǎo)體集成電路芯片制造的核心技術(shù)工藝環(huán)節(jié)。目前，全球范圍內(nèi)僅有 三家公司實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 SOD 產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)，除了德國(guó)默克和韓國(guó)三星 SDI 之外，第三個(gè)即 雅克科技收購(gòu)的韓國(guó) UP Chemical 公司。默克仍然是最大的供應(yīng)商，為全球主流存儲(chǔ)器生產(chǎn)商供應(yīng) SOD 產(chǎn)品；三星 SDI 主要為三星公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供 SOD 產(chǎn)品；UP Chemical 的 SOD 產(chǎn)品主要供應(yīng)給 SK 海力士，在被雅克科技收購(gòu)

16、之后，開始逐步拓展新興市場(chǎng)。前驅(qū)體是集成電路制造過程中薄膜沉積工藝的核心原材料。半導(dǎo)體前驅(qū)體是應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造 環(huán)節(jié)，攜有目標(biāo)元素，呈氣態(tài)或易揮發(fā)液態(tài)，具備化學(xué)熱穩(wěn)定性，同時(shí)具備相應(yīng)的反應(yīng)活性或物理 性能的一類物質(zhì)。前驅(qū)體主要應(yīng)用于氣相沉積（包括物理沉積 PVD、化學(xué)氣相沉積 CVD 及原子氣相 沉積 ALD），以形成符合半導(dǎo)體制造要求的各類薄膜層。此外，前驅(qū)體也可用于半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)、 蝕刻、離子注入摻雜以及清洗等，是半導(dǎo)體制造的核心材料之一。半導(dǎo)體前驅(qū)體主要包括 TEOS（正 硅酸乙酯）、硼磷（B、P）摻雜劑、金屬前驅(qū)體、High-k 前驅(qū)體、Low-k 前驅(qū)體等。韓國(guó) UP Chemi

17、cal 前驅(qū)體產(chǎn)品主要包括高介電常數(shù)前驅(qū)體（High-k）、金屬及金屬氧化物前驅(qū)體、氧化硅及氮化硅前驅(qū) 體等。存儲(chǔ)器是集成電路最重要的細(xì)分領(lǐng)域之一， DRAM 和 NAND Flash 是最核心的存儲(chǔ)類型。集成電路產(chǎn) 業(yè)可細(xì)分為存儲(chǔ)器，微處理器，邏輯電路和模擬電路等應(yīng)用領(lǐng)域。其中，邏輯電路和存儲(chǔ)器的應(yīng)用 最為廣泛，分別占集成電路總體的 33%和 32%。其中，DRAM 和 NAND Flash 是最重要的兩種存儲(chǔ)產(chǎn)品 類型，合計(jì)占市場(chǎng)份額超過 95%。存儲(chǔ)器市場(chǎng)快速發(fā)展有望帶動(dòng)前驅(qū)體需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 市場(chǎng)銷售額為 1175 億美元，同比增長(zhǎng)了

18、10.43%。預(yù)計(jì) 2021 年該市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大到 1264 億 美元，增長(zhǎng) 7.6%。從中國(guó)市場(chǎng)的情況來看，受 PC 及移動(dòng)端電子設(shè)備內(nèi)存容量不斷擴(kuò)大，以 TWS 為 代表的可穿戴設(shè)備新型消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)快速擴(kuò)張，以及大數(shù)據(jù)云計(jì)算技術(shù)不斷釋放對(duì)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的需求 等多方因素的影響，中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)不斷發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模從 2014 年的 45.2 億美元增長(zhǎng)到了 2019 年 123.8 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 28.6%?？紤]到未來 5G 及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步為存儲(chǔ)器芯片行 業(yè)賦能，預(yù)計(jì)未來中國(guó)存儲(chǔ)器芯片還將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣將給上游材料帶來 旺盛的需求，促進(jìn)半導(dǎo)體前驅(qū)體

19、行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)，2019 年半導(dǎo)體前驅(qū)體市場(chǎng)約為 14.28 億美元，預(yù)計(jì) 2024 年將達(dá)到 20.21 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7.2%。UP Chemical 技術(shù)研發(fā)能力出色，競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。韓國(guó) UP Chemical 公司具有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司的 ZOA203、TEMAH 和 TEMAZ 等鉿基、鋯基 high-K 前驅(qū)體產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到了世界主要客戶的工藝 要求，成為全球領(lǐng)先的前驅(qū)體和 SOD 產(chǎn)品供應(yīng)商。UP Chemical 通過不斷增加研發(fā)支出，加強(qiáng)電子特 氣、半導(dǎo)體前驅(qū)體等產(chǎn)品的研發(fā)力度。2019 年 1 月，公司成功研發(fā)出 New SOD 產(chǎn)品并導(dǎo)入客戶

20、，有 望成為未來公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。2020 年第四季度，公司獨(dú)創(chuàng)的兩款 HIGH-K 材料完成全球首發(fā)，未 來將分別在邏輯和 DRAM 方面應(yīng)用，有望給公司帶來業(yè)績(jī)?cè)隽俊P Chemical 市場(chǎng)地位穩(wěn)固，客戶資源豐富，有望搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，UP Chemical 經(jīng)過在前驅(qū)體領(lǐng)域的多年耕耘，已經(jīng)與韓國(guó) SK 海力士等主要客戶建立起長(zhǎng)期緊密的合作關(guān) 系。公司的 SOD 工藝提升也不斷取得進(jìn)展，并打破了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)壟斷，逐步培育了更多的下游 客戶。目前，UP Chemical 的產(chǎn)品主要銷售給世界知名存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片的生產(chǎn)商，如韓國(guó) SK 海力 士、三星電子、東芝

21、存儲(chǔ)器等。UP Chemical 在和原有客戶的新產(chǎn)品認(rèn)證取得積極進(jìn)展的同時(shí)，也同 步開發(fā)其他潛在客戶。2018 年以來，公司先后實(shí)現(xiàn)了對(duì)鎧俠、Intel、臺(tái)積電、鎂光等半導(dǎo)體巨頭的批 量供貨。另一方面，公司對(duì)國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等客戶的認(rèn)證也已取得 積極進(jìn)展，未來有望逐步打開國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。根據(jù)坤元資產(chǎn)評(píng)估有限公司出具的坤元評(píng)報(bào)2021號(hào)評(píng)估報(bào) 告的評(píng)估結(jié)果，UP Chemical 未來年度預(yù)計(jì)銷售收入增長(zhǎng)率為 7%15%。通過收購(gòu)科美特布局電子特氣業(yè)務(wù)，新產(chǎn)能逐步釋放電子特種氣體是電子氣體的一個(gè)重要分支，是電子工業(yè)生產(chǎn)的基礎(chǔ)關(guān)鍵原材料。工業(yè)氣體產(chǎn)品可分 為一般工業(yè)氣體和特種

22、氣體兩大類。一般工業(yè)氣體產(chǎn)銷量大、純度略低；而特種氣體則屬于高技術(shù)、 高附加值產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求較高。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）將電子氣體分為了電子 特種氣體和電子大宗氣體。電子特氣在晶圓制造過程中占材料成本的 14%左右，是僅次于硅片的第 二大材料，幾乎滲透到集成電路生產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)集成電路的性能、集成度和成品率都有重大影 響。集成電路是電子特氣最重要的應(yīng)用方向。電子特種氣體的下游應(yīng)用主要包括四大領(lǐng)域：集成電路、 顯示面板、太陽(yáng)能和 LED。其中，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)約占電子特氣總需求的 42%，是占比最大的應(yīng) 用領(lǐng)域。根據(jù) Linx 統(tǒng)計(jì)，全球電子特氣在集成電路領(lǐng)域的銷售額約為 60

23、.06 億元。根據(jù)金宏氣體招股 書，在集成電路領(lǐng)域，電子特種氣體和電子大宗氣體在全部氣體成本中的比例約為 50%：50%。在集 成電路領(lǐng)域中，電子特種氣體主要應(yīng)用在薄膜工藝相關(guān)的環(huán)節(jié)，主要包括介電層和金屬刻 蝕、介電 層沉積、鈦或鎢等金屬沉積、非硅材料沉積、熱擴(kuò)散和離子注入、反應(yīng)室清潔等。中國(guó)特氣市場(chǎng)規(guī)模超過 300 億元，四成以上為電子特氣。近年來中國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)， 2010-2018 年，中國(guó)特種氣體市場(chǎng)平均增速達(dá) 12.19%。其中，電子特種氣體約占 41%。半導(dǎo)體、光伏 等行業(yè)的高速發(fā)展拉動(dòng)電子特氣的需求快速增長(zhǎng)，2010-2020 年，中國(guó)電子特氣的市場(chǎng)規(guī)模從 39 億元

24、 提高到 174 億元，年均增速達(dá)到 16.11%。據(jù)中金企信報(bào)告預(yù)計(jì)，2019-2024 年中國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模 將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)， 2024 年中國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 411 億元。電子特氣行業(yè)集中度較高，國(guó)際巨頭形成寡頭壟斷。從全球市場(chǎng)來看，空氣化工、林德集團(tuán)、法國(guó) 液化空氣、大陽(yáng)日酸等四家公司在全球電子特氣市場(chǎng)的市占率合計(jì)約為 90%。中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 也大致相似，幾大跨國(guó)巨頭同樣占有接近 90%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)仍然主要以供應(yīng)電子大宗氣體 為主。公司 2016 年通過收購(gòu)科美特進(jìn)入電子特氣領(lǐng)域?？泼捞氐闹鳡I(yíng)業(yè)務(wù)是含氟類特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)、 提純與銷售，主要產(chǎn)品為六氟化硫和

25、四氟化碳。六氟化硫廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備行業(yè)、半導(dǎo)體制造業(yè)、 冷凍工業(yè)、有色金屬冶煉、航空航天、醫(yī)療(X 光機(jī)、激光機(jī))、氣象(示蹤分析)、化工等多個(gè)行業(yè)和 領(lǐng)域。四氟化碳可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的刻蝕，并在集成電 路清洗、電子器件表面清洗、深冷設(shè)備制冷、太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、泄漏檢驗(yàn) 等方面也大量使用。國(guó)內(nèi)四氟化碳需求量已經(jīng)從 2011 年的 1230 噸增長(zhǎng)到 2018 年的 3275 噸。科美特持續(xù)創(chuàng)新擴(kuò)產(chǎn)，不斷開發(fā)新客戶。根據(jù) 2020 年年報(bào)，公司擁有六氟化硫產(chǎn)能 8500 噸/年，四 氟化碳產(chǎn)能 1200 噸/年，且正在進(jìn)行六氟化硫、四氟化

26、碳的擴(kuò)產(chǎn)技改。公司在原有半導(dǎo)體和顯示面板 客戶的基礎(chǔ)上，持續(xù)開發(fā)潛在客戶。目前，科美特已經(jīng)為臺(tái)積電、三星電子、Intel、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江 存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、海力士以及中電熊貓、京東方等客戶批量供應(yīng)產(chǎn)品。截至 2020 年，成都科美特的 業(yè)績(jī)承諾期結(jié)束，超額完成業(yè)績(jī)承諾。收購(gòu)光刻膠資產(chǎn)，搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)先機(jī)光刻膠是光刻工藝的重要材料。在硅片制造過程中，光刻膠以液態(tài)形式均勻涂在硅片表面，利用光 化學(xué)反應(yīng)，將圖像從掩模版轉(zhuǎn)移到薄膜上，形成與掩模版相同的幾何圖形。光刻膠在半導(dǎo)體技術(shù)升 級(jí)過程中扮演著重要的角色，是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品更新?lián)Q代、性能提升的核心關(guān)鍵材料。光刻膠生產(chǎn)工藝復(fù) 雜，對(duì)純度要求高，需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入

27、和積累，具有極高的技術(shù)壁壘。光刻膠按應(yīng)用領(lǐng)域分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠和 PCB 光刻膠。從全球光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域來看， 主要分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠和 PCB 光刻膠。從全球市場(chǎng)來看，各類光刻膠的市場(chǎng)份額占比 比較均衡，均為 1/4 左右。而中國(guó)市場(chǎng)的格局與全球市場(chǎng)大相徑庭，中低端 PCB 光刻膠約占國(guó)內(nèi)光 刻膠市場(chǎng)的 94%，高端半導(dǎo)體光刻膠占比較少，產(chǎn)品仍主要依賴于進(jìn)口。日本在全球光刻膠領(lǐng)域生產(chǎn)份額中占比最大。根據(jù) Research And Markets 公司“Global and China Photoresist Industry Report, 2019-2025”數(shù)據(jù)，20

28、18 年全球光刻膠市場(chǎng) 87 億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)為 72.8 億人民幣， 占全球市場(chǎng)的 12.1%。根據(jù) TECHCET 2021 年 2 月公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī) 模有望同比增長(zhǎng) 11%，達(dá)到 19 億美元。根據(jù)智研咨詢，全球面板用光刻膠市場(chǎng)是最大的單一應(yīng)用市 場(chǎng)，占比達(dá)到 27%。從生產(chǎn)企業(yè)來看，日本 JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)和富士電子四家廠商占據(jù)了 全球光刻膠市場(chǎng)份額的 72%。公司收購(gòu) LG 化學(xué)彩色光刻膠相關(guān)資產(chǎn)以及科特美公司，在光刻膠領(lǐng)域持續(xù)布局。2020 年 2 月 26 日， 公司公告以 580 億韓元收購(gòu) LG 化學(xué)彩色光刻膠相關(guān)資產(chǎn)。LG

29、化學(xué)是 LCD 彩膠和 OLED 光刻膠的主要 供應(yīng)商之一，市場(chǎng)占有率高，技術(shù)先進(jìn)。2017-2019 年，LG 化學(xué)公司彩色光刻膠業(yè)務(wù)單元的營(yíng)業(yè)收入 分別為 9.29 億元、9.33 億元、8.65 億元，息稅前利潤(rùn)分別為 6664.10 萬元、4415.22 萬元、7321.68 萬元。 2020 年 9 月，江蘇科特美成為雅克科技的控股子公司。韓國(guó) COTEM 公司位于韓國(guó)京畿道坡州市，主 要產(chǎn)品是 TFT-PR 及光刻膠輔助材料(顯影液、清洗液等)、BM 樹脂、碳納米管等，與 LG Display 有長(zhǎng) 期穩(wěn)定的合作關(guān)系。至此，雅克科技已經(jīng)同時(shí)掌握了彩色光刻膠和 TFT-PR 光刻膠的

30、技術(shù)、生產(chǎn)工藝 以及全球知名大客戶資源，并成為 LG Display 的長(zhǎng)期供應(yīng)商，是全球主要的面板光刻膠供應(yīng)商之一。三、LNG 保溫絕熱材料不斷接收大訂單，業(yè)務(wù)平穩(wěn)擴(kuò)展天然氣將是未來唯一需求增長(zhǎng)的化石能源，LNG 貿(mào)易量有望持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)世界天然氣聯(lián)盟（IGU） 數(shù)據(jù)，盡管受新冠疫情影響，2020 年全球 LNG 貿(mào)易仍較 2019 年增長(zhǎng) 140 萬噸至 3.56 億噸。根據(jù) IEA、 IGU 等權(quán)威機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，綜合考慮未來經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、碳減排的壓力、可再生能源替代等因素，天然氣將 是唯一保持增長(zhǎng)的化石能源，LNG 也將繼續(xù)扮演越來越重要的能源保障角色。全球 LNG 運(yùn)輸船持續(xù)增長(zhǎng)，2021

31、年或?qū)⒂瓉斫桓陡叻濉＝刂?2020 年底，全球有 572 艘 LNG 運(yùn)輸船投 入運(yùn)營(yíng)，包括 37 艘 FSRUs（浮式儲(chǔ)存和再氣化裝置）和 4 艘 FSUs（浮式儲(chǔ)存裝置）。2020 年，全球 新交付了 35 艘 LNG 運(yùn)輸船，同比增長(zhǎng)了 7%，其中 34 艘采用薄膜型圍護(hù)系統(tǒng)，23 艘采用 X-DF 雙燃 料主機(jī)推進(jìn)。根據(jù)目前訂單進(jìn)度的情況，預(yù)計(jì) 2021 年將有 64 艘船交付，包括 8 艘受疫情影響而延期 交付的運(yùn)輸船，從而使得 2021 年成為行業(yè)歷史上船舶交付數(shù)量最多的一年。中國(guó)天然氣市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，LNG 成為國(guó)內(nèi)天然氣供應(yīng)的重要補(bǔ)充。隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和可持 續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的推進(jìn)，天然氣這種清潔、高效的優(yōu)質(zhì)能源被越來越廣泛的使用。2000 年以來，城市化 和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動(dòng)中國(guó)天然氣市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，年均增速約為 15%，在 2019 年已經(jīng)超過 3000 億立方 米。隨著國(guó)內(nèi)天然氣市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，資源保供的壓力逐年升級(jí)。2009 年開始，中國(guó)正式成為天然氣 凈進(jìn)口國(guó)家。隨著 LNG 接收站陸續(xù)投產(chǎn)，LNG 進(jìn)口量快速增長(zhǎng)，2017 年超過管道氣進(jìn)口量，成為重 要的資源補(bǔ)充來源。2020 年，中國(guó) LNG 進(jìn)口量達(dá)到 6891 萬噸，占全球 LNG 總貿(mào)易量的 19%，居世界 第二位，且