集成電路封裝與測試技術課程教學大綱

1、 集成電路封裝與測試技術教學大綱課程性質專業(yè)必修課課程編號xx417406課程名稱集成電路封裝與測試技術適用專業(yè)電子信息科學與技術先修課程集成電路設計，功率器件總學時 其中理論 32 學時學分數(shù)2一、課程簡介集成電路封裝與測試技術是微電子類專業(yè)的專業(yè)基礎課，是一門專業(yè)性很強的課程。教學的目的在于培養(yǎng)學生了解半導體器件封裝工藝的歷史和發(fā)展趨勢，理解封裝工藝的基本流程，學習主要的封裝工藝技術；并掌握相關封裝質量要求和檢測技術，認識現(xiàn)今主要的封裝測試設備和基本的操作技術，為學習后續(xù)課程打好基礎。課程的任務是使學生獲得集成電路封裝與測試技術方面的基本理論、基本知識和基本技能，培養(yǎng)學生分析問題和解決問題

2、的能力。學習該課程之前應先修集成電路設計，功率器件。二、課程教學目標通過本課程數(shù)字電子技術的學習，學生應實現(xiàn)如下目標：知識目標：1、應該掌握的定義、基本概念與基本原理：集成電路封裝的定義、目的以及封裝工藝必須考慮的設計原則；封裝工藝的技術層次；封裝工藝的前端流程和后端流程，芯片減薄、切片、貼裝和鍵合；厚膜與薄膜技術的分類以及技術對比；印刷電路板與元器件接合；陶瓷封裝、塑料封裝和金屬封裝；封裝可靠性設計與可靠性檢查，封裝缺陷的分析方法；能力目標：1、掌握半導體器件的封裝工藝的基本流程；2、具有系統(tǒng)工程思想和較強的邏輯思維能力以及分析問題、解決問題的能力；3、掌握半導體器件基本封裝技術，并能夠進行

3、一些簡單的半導體器件封裝試驗；4、具有綜合運用科學理論和工程技術知識、分析解決工程問題的基本能力；三、課程教學基本要求1、學習該課程之前學生先修集成電路設計，功率器件；2、在學習該課程的過程中，教師應該抓住封裝工藝流程在工廠的實際應用來引導學生對封裝技術發(fā)展的思考，同時接合數(shù)學分析來完成對測試技術與缺陷分析的模型說明；3、通過該課程的學習，達到學生掌握半導體器件的封裝工藝的基本流程，能夠分析基本的封裝缺陷產(chǎn)生原因與改進措施。四、課程教學模塊（或教學內(nèi)容）與學時分配序號教學模塊知識點學時1概論了解：集成電路封裝的概念。理解：集成電路封裝的發(fā)展趨勢及當前熱點掌握：集成電路封裝的目的、作用、層次與分

4、類3了解：集成電路封裝的流程術語理解：集成電路封裝的流程分段掌握：集成電路封裝的前端工藝和后端工藝22材料技術 了解：集成電路封裝的硅片工藝理解：集成電路封裝的硅片工藝步驟掌握：集成電路封裝的硅片切割，芯片貼裝互聯(lián)、鍵合工藝的作用2了解：集成電路封裝的厚膜技術方法理解：集成電路封裝的厚膜技術的工藝步驟掌握：集成電路封裝厚膜技術的共性，絲網(wǎng)印刷與燒結2了解：集成電路封裝的薄膜技術方法理解：集成電路封裝的薄膜技術的工藝步驟掌握：集成電路封裝薄膜技術與厚膜技術的差異，鍍膜，光刻2了解：集成電路封裝的焊接材料分類理解：集成電路封裝的焊接材料特性掌握：集成電路封裝的焊接材料成分及作用23基板技術了解：集

5、成電路封裝中常見印刷電路板理解：集成電路封裝的印刷電路板面臨的問題掌握：集成電路封裝的印刷電路板的薄型化、高功率密度設計以及檢測方法2了解：集成電路封裝的元器件結合技術趨勢理解：集成電路封裝的元器件結合技術分類掌握：集成電路封裝的元器件結合技術，表面封裝技術（MST）及其優(yōu)點，連接后清潔技術24封裝技術了解：集成電路封裝的封裝材料與技術分類理解：集成電路封裝材料中順形涂封與涂膠的區(qū)別掌握：集成電路封裝順形涂封的常見材料與涂膠的常見使用方法2了解：集成電路封裝的陶瓷封裝材料分類理解：集成電路封裝陶瓷材料添加玻璃材料的目的掌握：集成電路封裝陶瓷封裝材料的優(yōu)缺點及工藝流程4了解：集成電路封裝的氣密性

6、封裝概念理解：集成電路封裝氣密性封裝的作用掌握：集成電路封裝氣密性封裝的工藝流程2了解：集成電路封裝的塑料封裝材料分類理解：集成電路封裝塑料封裝的缺陷產(chǎn)生條件掌握：集成電路封裝塑料封裝的材料、工藝以及封裝可靠性測試的方法35測試部分了解：集成電路封裝的封裝可靠性的作用理解：集成電路封裝中封裝可靠性的設計原則掌握：集成電路封裝中封裝可靠性的可測試性設計2了解：集成電路封裝的缺陷和失效分類理解：集成電路封裝中缺陷和失效產(chǎn)生原因掌握：集成電路封裝中缺陷和失效分析方法46拓展了解：集成電路封裝的當前技術熱點理解：集成電路封裝的當前技術發(fā)展趨勢掌握：集成電路封裝的新工藝（BGA/PBGA/TBGA/CB

7、GA)2五、教學方法與策略集成電路封裝與測試技術以課堂講授為主，對重點模塊（要求熟練掌握部分），可以進行課堂教學、討論、視頻、虛擬仿真、測試相結合的方法進行教學；課后應該布置相應的作業(yè)，對作業(yè)中存在的問題，應該在課堂上進行相應的講解。六、學生學習成效考核方式考核環(huán)節(jié)構成（均為100分制）評分依據(jù)占總成績的比重期末考試（100分）閉卷：題型：填空題20分，判斷題30分，分析計算30分，設計應用題20分。40課堂討論與小測試（100分）基本封裝工藝流程（20分）厚/薄膜技術的分類（20分）典型封裝工藝材料及其用途（40分）可靠性設計與缺陷分析（20分）30考勤（100分）曠課一次扣5分20作業(yè)（1

8、00分）缺交一次作業(yè)扣20分10七、選用教材李可為主編.集成電路芯片封裝技術.北京：電子工業(yè)出版社,2013.八、參考資料（1）周良知編,微電子器件封裝：封裝材料與封裝技術, HYPERLINK /publish/%E5%8C%96%E5%AD%A6%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%87%BA%E7%89%88%E7%A4%BE_1.html o 化學工業(yè)出版社 t _blank 化學工業(yè)出版社, 2006年（2） HYPERLINK /writer/%E6%9B%B9%E7%AB%8B%E5%BC%BA_1.html t _blank 曹立強著，信息科學技術學術著作叢書：集成電路三

9、維系統(tǒng)集成與封裝工藝， HYPERLINK /publish/%E7%A7%91%E5%AD%A6%E5%87%BA%E7%89%88%E7%A4%BE_1.html o 科學出版社 t _blank 科學出版社，2017（3） HYPERLINK /writer/%E5%B8%83%E4%BC%A6%E5%BE%B7%E5%B0%94_1.html t _blank 布倫德爾著，集成電路封裝材料的表征， HYPERLINK /publish/%E5%93%88%E5%B0%94%E6%BB%A8%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%A4%A7%E5%AD%A6%E5%87%BA%E7%

10、89%88%E7%A4%BE%E5%8F%91%E8%A1%8C%E9%83%A8_1.html o 哈爾濱工業(yè)大學出版社發(fā)行部 t _blank 哈爾濱工業(yè)大學出版社，2014（4） HYPERLINK /writer/%E6%9C%BA%E6%A2%B0%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%87%BA%E7%89%88%E7%A4%BE_1.html t _blank 機械工業(yè)出版社著國內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集， HYPERLINK /writer/%E6%9C%BA%E6%A2%B0%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%87%BA%E7%89%88%E7%A4%BE_1.html t _blank 機械工業(yè)出版社，2009（5） HYPERLINK /writer/%E9%99%86%E5%90%91%E5%AE%8