汽車AI芯片行業(yè)深度研究報(bào)告

1、汽車AI芯片行業(yè)深度研究報(bào)告內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 芯片是軟件定義汽車生態(tài)發(fā)展的基石 5 HYPERLINK l _bookmark3 汽車處理芯片由U向I 芯片方向發(fā)展 7 HYPERLINK l _bookmark5 汽車數(shù)據(jù)處理芯片運(yùn)算由控制指令向AI運(yùn)算方向發(fā)展 7 HYPERLINK l _bookmark9 M 內(nèi)核提供芯片控制指令運(yùn)算能力 9 HYPERLINK l _bookmark11 AI處理器提供芯片智能運(yùn)算能力 10 HYPERLINK l _bookmark14 車規(guī)級芯片條件苛刻 HYPERLINK l _bookmark17 U引領(lǐng)

2、汽車由機(jī)械化時(shí)代走向電氣化時(shí)代 13 HYPERLINK l _bookmark18 CU承擔(dān)汽車執(zhí)行ECU的運(yùn)算大腦 13 HYPERLINK l _bookmark23 預(yù)計(jì)2025 年我國汽車CU市場達(dá)32.9 億美元，CR 7.7% 14 HYPERLINK l _bookmark27 汽車CU行業(yè)加快整合集中度提升 16 HYPERLINK l _bookmark31 軟件定義汽車時(shí)代來臨，域控制I 芯片是重要一環(huán) 18 HYPERLINK l _bookmark32 AI芯片是智能汽車時(shí)代實(shí)現(xiàn)域控制的核心 18 HYPERLINK l _bookmark34 預(yù)計(jì)2025 年我國汽

3、車AI芯片市場超91 億美元，CR46.2% 19 HYPERLINK l _bookmark36 集成更多AI單元是智能芯片技術(shù)路徑發(fā)展的大趨勢 20 HYPERLINK l _bookmark42 域控制器I 芯片呈現(xiàn)三強(qiáng)多極競爭格局 23 HYPERLINK l _bookmark44 特斯拉：自研SD芯片，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 25 HYPERLINK l _bookmark51 VDA：全球通用AI芯片龍頭，構(gòu)建生態(tài)王國 27 HYPERLINK l _bookmark59 ile：背靠英特爾，全球自動(dòng)駕駛I芯片龍頭 32 HYPERLINK l _bookmark67 華為：依托芯片，欲打

4、造最強(qiáng)生態(tài)體系 36 HYPERLINK l _bookmark72 地平線：標(biāo)ilee，AI芯片率先搭載NT座艙域 39 HYPERLINK l _bookmark79 寒武紀(jì)：源于中科院，面向云邊端全領(lǐng)域 42 HYPERLINK l _bookmark85 域控制器AI芯片潛在進(jìn)入者 44 HYPERLINK l _bookmark88 受益標(biāo)的 46 HYPERLINK l _bookmark89 風(fēng)險(xiǎn)提示 46圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖1：博世E/E 架構(gòu)升級進(jìn)程 5 HYPERLINK l _bookmark2 圖2：由控制指令運(yùn)算為主的分布式ECU

5、向AI運(yùn)算的中央計(jì)算平臺發(fā)展 6 HYPERLINK l _bookmark4 圖3：汽車半導(dǎo)體分類 7 HYPERLINK l _bookmark6 圖4：CU芯片結(jié)構(gòu) 8 HYPERLINK l _bookmark7 圖5：SC 芯片結(jié)構(gòu) 8 HYPERLINK l _bookmark10 圖6：MCortx 理器家族分為R/M三大系列 10 HYPERLINK l _bookmark12 圖7：智能芯片分為云邊端三大類 HYPERLINK l _bookmark13 圖8：人工智能算法的概念分類 HYPERLINK l _bookmark19 圖9：CU的工作過程 13 HYPERLIN

6、K l _bookmark20 圖10：CH的ECU實(shí)物圖 13 HYPERLINK l _bookmark21 圖1：不同位數(shù)CU的應(yīng)用類型 13 HYPERLINK l _bookmark22 圖12：發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)ECU 功能應(yīng)用逐漸復(fù)雜化 14 HYPERLINK l _bookmark24 圖13：2018年傳統(tǒng)汽車CU 單車價(jià)值78 美元 15 HYPERLINK l _bookmark25 圖14：2018年純電動(dòng)汽車CU 單車價(jià)值77 美元 15 HYPERLINK l _bookmark28 圖15：全球通用C（汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子等）競爭格局 16 HYPERLINK l

7、_bookmark30 圖16：2017年全球汽車CU 市場份額 17 HYPERLINK l _bookmark33 圖17：自動(dòng)駕駛信息傳遞環(huán)節(jié) 18 HYPERLINK l _bookmark37 圖18：CPU結(jié)構(gòu) 20 HYPERLINK l _bookmark38 圖19：U結(jié)構(gòu) 20 HYPERLINK l _bookmark39 圖20：PA結(jié)構(gòu) 21 HYPERLINK l _bookmark40 圖21：SC 結(jié)構(gòu)華為達(dá)芬奇架構(gòu)） 21 HYPERLINK l _bookmark45 圖22：lot 硬件1.0 25 HYPERLINK l _bookmark46 圖23：

8、lot 硬件2.0 25 HYPERLINK l _bookmark47 圖24：lot 硬件2.5 26 HYPERLINK l _bookmark48 圖25：lot 硬件3.0 26 HYPERLINK l _bookmark50 圖26：特斯拉SD芯片結(jié)構(gòu) 27 HYPERLINK l _bookmark52 圖27：VDA 在U市場是AI芯片龍頭 28 HYPERLINK l _bookmark54 圖28：英偉達(dá)的1 芯片嵌入奧迪8 的zS 系統(tǒng)中 29 HYPERLINK l _bookmark55 圖29：VDAP2 系列產(chǎn)品 30 HYPERLINK l _bookmark5

9、6 圖30：VDA 系列產(chǎn)品 30 HYPERLINK l _bookmark60 圖31：ilee是全球自動(dòng)駕駛芯片龍頭 33 HYPERLINK l _bookmark61 圖32：2012019 年EQ芯片出貨量CR 45% 33 HYPERLINK l _bookmark62 圖33：2012019 年ilee 收入CAR43.7% 33 HYPERLINK l _bookmark64 圖34：Ee3芯片 35 HYPERLINK l _bookmark65 圖35：Ee4芯片 35 HYPERLINK l _bookmark66 圖36：Ee5芯片 35 HYPERLINK l _b

10、ookmark68 圖37：華為C 計(jì)算平臺 37 HYPERLINK l _bookmark69 圖38：達(dá)芬奇架構(gòu)（單核） 38 HYPERLINK l _bookmark70 圖39：0 計(jì)算平臺 38 HYPERLINK l _bookmark71 圖40：華八爪魚自動(dòng)駕駛云服務(wù) 39 HYPERLINK l _bookmark74 圖41：地平線芯片的BPU架構(gòu) 40 HYPERLINK l _bookmark75 圖42：地平線的征程二代SC 芯片 40 HYPERLINK l _bookmark76 圖43：地平線的trix1.0 計(jì)算平臺 41 HYPERLINK l _boo

11、kmark78 圖44：2020年征程二代芯片首次量產(chǎn)搭載在長安NT上 42 HYPERLINK l _bookmark81 圖45：寒武紀(jì)M90 云端AI芯片 43 HYPERLINK l _bookmark82 圖46：寒武紀(jì)基于M0 的AI加速卡 43 HYPERLINK l _bookmark83 圖47：寒武紀(jì)M20 邊緣端AI芯片 44 HYPERLINK l _bookmark84 圖48：寒武紀(jì)基于M0 的AI加速卡 44 HYPERLINK l _bookmark8 表1：SOC 較MCU片功能更復(fù)雜 9 HYPERLINK l _bookmark15 表2：汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高

12、于消費(fèi)級 HYPERLINK l _bookmark16 表3：功能安全標(biāo)準(zhǔn)對故障等級要求苛刻 12 HYPERLINK l _bookmark26 表4：2030年我國汽車CU 市場規(guī)模達(dá)47.6 億美元 15 HYPERLINK l _bookmark29 表5：全球主要汽車CU公司概況 17 HYPERLINK l _bookmark35 表6：2030年我國汽車AI芯片市場規(guī)模達(dá)177 億美元，十年GR 28.1% 19 HYPERLINK l _bookmark41 表7：AI芯片的主要技術(shù)路徑 21 HYPERLINK l _bookmark43 表8：汽車主要AI芯片對比 23

13、HYPERLINK l _bookmark49 表9：特斯拉自動(dòng)駕駛系統(tǒng)方案 26 HYPERLINK l _bookmark53 表10：VDA 自動(dòng)駕駛系列產(chǎn)品 29 HYPERLINK l _bookmark57 表1：VDA全球車企合作情況 31 HYPERLINK l _bookmark58 表12：VDA 全球共與六家一級供應(yīng)商展開合作 32 HYPERLINK l _bookmark63 表13：ileeEeQ 系列芯片 34 HYPERLINK l _bookmark73 表14：地平線征程系列芯片 39 HYPERLINK l _bookmark77 表15：地平線計(jì)算平臺系

14、列產(chǎn)品 41 HYPERLINK l _bookmark80 表16：寒武紀(jì)云/邊緣/終端系列產(chǎn)品 42 HYPERLINK l _bookmark86 表17：邊緣端芯片產(chǎn)品公司（均SOC 芯片） 44 HYPERLINK l _bookmark87 表18：云端芯片產(chǎn)品公司（除英偉達(dá)GPU 外，其余均SOC 芯片） 45芯片是軟件定義汽車生態(tài)發(fā)展的基石在智網(wǎng)汽產(chǎn)大革背件義理念成共傳車采用的分式E/E 構(gòu)計(jì)能力訊寬便軟升等能足現(xiàn)階汽發(fā)的求E 架升已為能聯(lián)汽發(fā)的鍵。汽車 EE 架構(gòu)升級主要現(xiàn)在：）硬件架構(gòu)升級由分式CU 向控中央集中構(gòu)向在升力用少算設(shè)總統(tǒng)一互，實(shí)現(xiàn)車能短束降故率減質(zhì)軟件架構(gòu)升過

15、uoSR等軟架提標(biāo)的口定模化計(jì)使軟件耦軟硬設(shè)計(jì)分CacAuR構(gòu)逐向CacuoAR和dapeAuoR 式架方向發(fā)好在實(shí)軟件件OA升架構(gòu)軟操系可移；采集據(jù)息功應(yīng)有減硬需量正實(shí)軟定汽通信架構(gòu)升級。車網(wǎng)骨由NN 總向太方發(fā)展好在：足速傳、高通、延等能求，時(shí)可少裝測試本。從博世對 EE 架構(gòu)定義，硬件架構(gòu)的升級路表現(xiàn)為分布式（模塊化集成化域集（域控集跨域融合中央集中（車載電腦車云計(jì)算即分布式E每功對一個(gè)EU逐模化集成域制一照動(dòng)域、底盤、身、息樂和S 等后部域始域合展（底盤和動(dòng)域能全信安全似并展合中央算即個(gè)腦后向云算車計(jì)中計(jì)算其車計(jì)算要于內(nèi)的時(shí)處，而云算為端算補(bǔ)智汽提實(shí)時(shí)如艙分可允微秒級別延）數(shù)交和運(yùn)處。

16、圖：博世/E架構(gòu)升級進(jìn)程數(shù)據(jù)來源：博世，東吳證券研究所繪制硬件架構(gòu)升級驅(qū)動(dòng)片力需求呈現(xiàn)指數(shù)級升勢統(tǒng)車能單外界交互為布式E要控指運(yùn)約為萬指每無AI運(yùn)算能力存較小智聯(lián)汽僅要人互需大與界境甚云數(shù)據(jù)中交來面海量非構(gòu)數(shù)需處理中計(jì)平將要50+百萬指令秒控指運(yùn)算力30+P（為3001012 次秒的AI算力。圖：由控制指令運(yùn)算為主的分布式U向AI運(yùn)算的中央計(jì)算平臺發(fā)展數(shù)據(jù)來源：博世，佐思車研，東吳證券研究所智能網(wǎng)聯(lián)汽車四大心術(shù)芯片操作系統(tǒng)算法數(shù)據(jù)共同形成生態(tài)環(huán)芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車態(tài)展的基石類比手機(jī)產(chǎn)鏈我們認(rèn)為芯片操作系統(tǒng)或成為寡頭壟斷格局，而從當(dāng)下行業(yè)發(fā)展看，芯片或格局相對較為穩(wěn)定，且處在產(chǎn)業(yè)核心位置汽車處理芯

17、片由U向I芯片方向發(fā)展半導(dǎo)體可分為模擬片數(shù)字芯片D三大類模擬路指理擬號的電子電擬號有續(xù)性信傳的息含在度頻率相變化常應(yīng)用放信信兩方數(shù)電是理數(shù)信的子數(shù)字號以二進(jìn)邏代為礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)單系可靠有算運(yùn)和輯算功能OD包括電件傳器分立件個(gè)分型。圖：汽車半導(dǎo)體分類數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制汽車數(shù)據(jù)處理芯片運(yùn)算由控制指令向I 運(yùn)算方向發(fā)展現(xiàn)階段，汽車芯片市場上對汽車數(shù)據(jù)處理芯片分類有按三類：1）智能運(yùn)算為主 AI芯片2算較主PU3力弱的C（可為P有按類： 1智運(yùn)為的AI芯片2PU 算主的C了便理主PU和的主玩都同類而且PU與U本為控指運(yùn)此們采第二種分方。汽車芯片由以控制令為主的CU 向智能算為主的AI 芯片方向展。）

18、控制指令運(yùn)算執(zhí)如待指停指作指中指等運(yùn)算位為DS：即Dhone PS 測試，算力萬條，般用片常其表示如統(tǒng)車的U ，表商英凌、薩恩浦。）AI 矩陣運(yùn)算常對陣算的力應(yīng)于視頻非構(gòu)數(shù)運(yùn)算理的情況位耗更計(jì)速更快其單為PSTfop指每運(yùn)算 1012 P指據(jù)型為數(shù)常駕領(lǐng)代產(chǎn)華騰系列芯平征系芯寒紀(jì)的U 系芯Tfop數(shù)型為精度浮整型精度用AI芯片用它用如驗(yàn)室算、分子力運(yùn)等代產(chǎn)品英的U。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)，8 數(shù)據(jù)類型精度即滿現(xiàn)階段 AI 運(yùn)算要求。nt 8 和 P32 分定數(shù)浮小點(diǎn)位是定的則為點(diǎn)數(shù)的置是動(dòng)的為點(diǎn)數(shù)n8 表8 字外有n4n16 字?jǐn)?shù)高計(jì)算度會(huì)提占存增會(huì)低算度為保滿數(shù)精和算速常用n8 數(shù)據(jù)型單為S即10

19、12次秒。汽車芯片結(jié)構(gòu)形式由 U 向 C 異構(gòu)芯片方發(fā)。汽數(shù)處芯按應(yīng)用可為（控器Csem on Chp 系統(tǒng)芯U 簡單可視為簡版的，其將PU 的率規(guī)適減，將存計(jì)器、O 接、D 轉(zhuǎn)換等構(gòu)整到一芯成片的算機(jī)主用汽執(zhí)端U 中進(jìn)行制令算C 是一系級片由UDN+種外接口、儲型電元組成現(xiàn)段要用座艙V、域制較的領(lǐng)。C 較CU 集成程度高常集成AI 處理單元，功能更復(fù)雜。OC 芯）硬件集成規(guī)模更為大提升資源利用效率外集音理P處理U/深度習(xí)速元U 等，顆片集更的配電，小面，提資源利用上聯(lián)于成電之的速通聯(lián)芯片上軟件配套大提升處理效率C 片有富的件（具編譯等升處率支持多任務(wù)的復(fù)雜統(tǒng)但并非所有的 SC 芯均為 I 芯

20、片，需集成定規(guī)模的時(shí)間網(wǎng)絡(luò)單元才是I芯片如華昇芯平征片寒紀(jì)U 片斯拉SD 均此芯。圖：MU芯片結(jié)構(gòu)圖：OC芯片結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制表：SOC較MCU芯片功能更復(fù)雜MCUSC定義芯片級芯片，常用于執(zhí)行端系統(tǒng)級芯片，常用于DS、座艙V、域控制等典型組成CPU存儲（RM,ROM)+接口（IOPin)CP存儲（RM、RM)較復(fù)雜的外設(shè)音頻處理DP圖像處理PU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU等帶寬多為8b、6bi、3bit多為3bit6bit主頻MHz 級別MH-HzRM(主存）MB級別M-額外存儲-M（la，EPROM)M-B(SSD，F(xiàn)la，單片成本價(jià)格便宜（.115美元

21、個(gè)）較貴（座艙VI0 美元左右，DS 域芯片超10美元）常見廠商瑞薩、意法半導(dǎo)體、愛特梅爾、英飛凌、美國微芯等英特爾、英偉達(dá)、特斯拉（）、華為、地平線、寒武紀(jì)、全志科技（座艙）等復(fù)雜度低高運(yùn)行系統(tǒng)較簡單，一般不支持運(yùn)行多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)支持運(yùn)行多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)（如iux等）數(shù)據(jù)來源：維基百科，東吳證券研究所整理M內(nèi)核提供芯片控制指令運(yùn)算能力CU 架構(gòu)可分為86 為代表的復(fù)雜指令集構(gòu)和 RM 為代表的精簡令集架構(gòu)汽車U架構(gòu)主為RM架構(gòu)在U和C中擔(dān)任控制指算U架構(gòu)可為C（雜集構(gòu)和R精令集架復(fù)雜指指可變格，括8、6、64 位其點(diǎn)單功能大復(fù)，令行周長，可以接作的復(fù)指如8表業(yè)neAD精簡指令集的特是指功簡

22、執(zhí)速快譯高能接作存常見精簡指令有R、PpenRC 及RCV 等代表業(yè)R。M 處理器內(nèi)核廣泛用于嵌入式統(tǒng)具有執(zhí)行效率高，成等優(yōu)點(diǎn)。RMorex系列主要為M三類oreA系列集于C中，面向性能密集型系統(tǒng)的應(yīng)用處理器內(nèi)核，帶寬多為 6432 位，主頻可達(dá) Hz 級別（Gz=03當(dāng)達(dá)到Hz時(shí)其核制指算千D（PS即為萬指每用于車艙樂息統(tǒng)或AS 域）oeM 系列：常集于 U 中主要面向各類嵌入式應(yīng)用的微控制器內(nèi)核，主頻為幾十幾z 級，單控令算為百DS多車行制領(lǐng)；CrexR系列向時(shí)應(yīng)的性內(nèi)，于A 與M之。圖：M otex 處理器家族分為A/RM 三大系列數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所繪制I 處理器提供芯片智能運(yùn)算

23、能力AI 處理器可分為云端處、邊緣端處理器終處理器。）云端 AI 處，支持 8 定點(diǎn)運(yùn)算或F、F32 浮點(diǎn)運(yùn)算，支深度學(xué)習(xí)推理訓(xùn)練要求，主要用于政業(yè)據(jù)心服務(wù)中如務(wù)融航航天氣預(yù)報(bào)宇宙化模擬以抗分等域算。外來G ，更的車據(jù)傳到車數(shù)據(jù)中心來練實(shí)軟法優(yōu)邊緣端AI處理器n8 定運(yùn)支持深學(xué)推要要應(yīng)于控防像頭機(jī)人等領(lǐng)由于所載備電資有限能比（耗，越越濟(jì)接豐富是關(guān)鍵終端AI處理主要持度習(xí)理能要用手機(jī)動(dòng)終如華為麟列片未邊端理并競關(guān)是未會(huì)一同發(fā)，云端練型現(xiàn)法件的化并供邊緣終端行化AI運(yùn)。車端AI 處理器現(xiàn)階段要負(fù)深度學(xué)習(xí)的理。智算范由小依次為人智器度神網(wǎng)應(yīng)用景對需的實(shí)的算法越越用專芯片可過簡理軟硬模處器算效能效比高

24、。圖：智能芯片分為云邊端三大類圖：人工智能算法的概念分類數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制數(shù)據(jù)來源：東吳證券研究所繪制車規(guī)級芯片條件苛刻車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級，認(rèn)證流程長。）工作環(huán)境更為惡劣相比消費(fèi)芯片一工芯，車芯的作境度圍寬（40 至155 攝度、高動(dòng)、多粉多磁可靠性安全性要求高般的車計(jì)命在5年或0 萬公里大消子產(chǎn)壽要在的可性求系成的件和環(huán)節(jié)組的的可性求越3車規(guī)級芯片認(rèn)證流長一款片一般要2左時(shí)完車規(guī)認(rèn)入企后般有510的貨周。表：汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級參數(shù)要求消費(fèi)級工業(yè)級汽車級溫度0-零下1零下45濕度低根據(jù)使用環(huán)境而定0-00%驗(yàn)證JESD4（hips)ISO170(Mdle)JESD4（h

25、ips)ISO170(Mdle)EC-Q100（hips)ISO170(Mdle)出錯(cuò)率3%1%0使用時(shí)間1-3年5-0年15年數(shù)據(jù)來源：NS，東吳證券研究所汽車標(biāo)準(zhǔn)需認(rèn)證可性準(zhǔn) CQ 系列、質(zhì)量理標(biāo)準(zhǔn) 49 其中之一，此外需要通過功能全準(zhǔn)O2262LB。O 2662在21年1月15日正式發(fā)，要括個(gè)級，為LABC。O2662安是車子元穩(wěn)定性劣評依之，能效高此需過零效供鏈量理準(zhǔn)T1699O900國際證體系的車業(yè)支標(biāo)準(zhǔn)證另個(gè)是EQ 認(rèn)證，克斯、用、特制定汽電元安性檢標(biāo)。表：功能安全標(biāo)準(zhǔn)對故障等級要求苛刻單點(diǎn)故障等級潛在故障等級SIL ASILB90%60%SILC97%80%SILD99%90%數(shù)

26、據(jù)來源：ISO2622 標(biāo)準(zhǔn)，東吳證券研究所U引領(lǐng)汽車由機(jī)械化時(shí)代走向電氣化時(shí)代U 承擔(dān)汽車執(zhí)行U的運(yùn)算大腦汽車發(fā)展初期，控制功能較少，一般新增一個(gè)功能便新增一個(gè) U（Elcnc Conol Unt，即電子單，即典型分布電子電氣構(gòu)。因，般汽車中包括個(gè)U每個(gè)U 管不的能，而CU 芯嵌入在EU 為運(yùn)大腦。U 工過傳感輸信，入理信進(jìn)模轉(zhuǎn)、放等處理后傳給U 行算處后出理信號行率大數(shù)換等，使其動(dòng)電閥電機(jī)、關(guān)被元工。U 要有8 位16 位、32 位，位數(shù)多復(fù)，理力越，實(shí)的能多。圖：MU的工作過程圖1：BOH的U實(shí)物圖數(shù)據(jù)來源：汽車電子，東吳證券研究所繪制數(shù)據(jù)來源：博世，東吳證券研究所圖：不同位數(shù)MU的應(yīng)用

27、類型數(shù)據(jù)來源：汽車電子，東吳證券研究所整理U單車價(jià)值量提升的心邏輯在于芯片用量提升應(yīng)用領(lǐng)域由傳統(tǒng)盤延伸至整車隨汽電化發(fā)U 漸領(lǐng)個(gè)汽從抱制統(tǒng)四驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器、主動(dòng)懸架系統(tǒng)，到現(xiàn)在逐漸延伸到了車身各類安全、網(wǎng)絡(luò)娛樂制統(tǒng)領(lǐng)芯片集成復(fù)雜化價(jià)升以動(dòng)管系統(tǒng)為其心為車電發(fā)的期U最早應(yīng)于動(dòng)的制如車發(fā)動(dòng)的氣（傳器（震感水傳器核部才會(huì)置傳感器數(shù)少后國三國標(biāo)的升在油控號出制等面需要芯處的力強(qiáng)推動(dòng)U 片成升品級來值升。圖1：發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)U 功能應(yīng)用逐漸復(fù)雜化數(shù)據(jù)來源：凌電變頻，蓋世汽車，東吳證券研究所繪制預(yù)計(jì)2025年我國汽車U市場達(dá)32.9 億美元，R 7.7%2018 年汽車單車CU 價(jià)值量約為 78

28、 美元。參考aety Analtcs 數(shù)據(jù)分，現(xiàn)階段論在油還純電車車CU值量體018年燃油、純電車車導(dǎo)價(jià)量分為38 元704元U 值占分為23、1即U單價(jià)分為78美元77 元主要于階電車發(fā)剛起步多經(jīng)型，新增電管系等 C，是減了發(fā)機(jī)管系統(tǒng)等 U隨電、智網(wǎng)化程快論電系還信息樂系統(tǒng)、絡(luò)統(tǒng)也要多的U，U 車值量持快提。圖1：208年傳統(tǒng)汽車U 單車價(jià)值8美元圖1：208年純電動(dòng)汽車MU單車價(jià)值7美元78功率半導(dǎo)體MCU器其他49功率半導(dǎo)體MCU傳感器數(shù)據(jù)來源：atetyaltics，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：atetyaltics，東吳證券研究所假設(shè)：）汽車市場容量測根中協(xié)據(jù)，09 年我汽產(chǎn)量為252

29、萬輛，鑒外達(dá)家展經(jīng)，計(jì)0192030 國汽復(fù)增為2。數(shù)量預(yù)測著能進(jìn)程速汽控功逐年多單平均U個(gè)數(shù)由208 的50個(gè)到2030年的2 類來看2018年U8 位16 位32位個(gè)分為0200現(xiàn)階著智化力要增相的逐漸熟， 32 位U 量會(huì)提升而8位U 積小成低優(yōu)單使用量仍將保穩(wěn)而16位U 場逐被2 和8位U擠至030年8 位位、2 個(gè)分為214、2。單車價(jià)值預(yù)測車U價(jià)由08 的8元提至200 的19 元。我們點(diǎn)照P 場據(jù)U 價(jià)：8 位為1 元下，6 為13 美元，32 位為3 元上而著技逐成，16位與8 位單正逐下，2 位隨著功能加富復(fù)化更多單的品在開發(fā)來計(jì)8 16位U均價(jià)由218 年的0.4 元1.8

30、 美分下至230 年的0.5 元、152 ，32 位U 價(jià)由2018的34 美提至230年的31 元。2025 年我國汽車U 市場規(guī)模達(dá)32.9 億美元，來6 年AR 為7。經(jīng)測算2019年國車U 場為211 億2.7隨汽能化速，更多功將被車載量行件要被U 控制到225年U 規(guī)達(dá)329 美R 為7.7，到030年達(dá)476 美。表：030年我國汽車MU 市場規(guī)模達(dá)476億美元208209200E201E202E203E204E205E200E個(gè)數(shù)8位20020020020020020020020020016位20019519018518017517016514032位10011513014516

31、0175190205280合計(jì)5005105205305405505605706208位0.00.00.90.90.80.80.80.70.5單價(jià)16位1.01.61.31.91.61.31.11.91.232位3.03.73.43.13.83.53.33.14.1單車價(jià)值量（美元）78082186691396410.710.61.814.0MCU市場規(guī)模（億美元217211227244263283306329476同比-2.7%7.6%7.6%7.6%7.6%7.9%7.8%數(shù)據(jù)來源：NP，中汽協(xié)，東吳證券研究所注：1）因集成化或?qū)е滦酒瑔蝺r(jià)提升，個(gè)數(shù)減少，但整體單車價(jià)值仍提升；2）此外市場

32、部分觀點(diǎn)把域控制器內(nèi)部集成的PUMCU 稱之為主芯片，本測算也包含在此MU 市場中。汽車U行業(yè)加快整合集中度提升全球MU 通用市場并加。我重參考U 用域汽、消費(fèi)電子市U廠為爭市份近生了起規(guī)并P 在015年以18億元購卡爾完了在車領(lǐng)域布排也從第上升至第Cpes在2015以40美收購panocochp在016年對Ael的收，為球二大U 商我們判斷，車U 市場也將隨通市的加快整合，實(shí)現(xiàn)集中的升。圖1：全球通用M（汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子等）競爭格局?jǐn)?shù)據(jù)來源：I，東吳證券研究所繪制歐美日前五大汽車U供應(yīng)商占據(jù)全球2.7場份額頭部集中效應(yīng)著根據(jù)aeyycs分析數(shù)據(jù)，全車U場前5占2.7的場額，五大 U 應(yīng)分

33、為本薩電洲P英凌國州器微科技。全球前八大廠商也據(jù)我國汽車U93市場份額由歐日統(tǒng)汽車電子商據(jù)大分場份，們點(diǎn)考S 據(jù)析目中國U 場，前八大CU 廠的占有達(dá)到3國率不足5，代間國內(nèi)業(yè)技術(shù)較為薄弱，企業(yè)規(guī)模與前八大廠商差距較大，現(xiàn)階段主要為工業(yè)控制、儀器儀表消費(fèi)聯(lián)等領(lǐng)域著內(nèi)技術(shù)漸內(nèi)憑借格和服務(wù)勢正步奪端U市，口趨勢漸顯但于規(guī)級準(zhǔn)較高，術(shù)市發(fā)均于一工和費(fèi)芯。表：全球主要汽車MU公司概況公司中文成立時(shí)間國家主營產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹恩智浦206荷蘭8、1、2位MCU智能卡、汽車電子前身為飛利浦集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于206年獨(dú)立Ininon英飛凌199德國8、1、2位MCU汽車電子、工業(yè)控制前身為西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體

34、部門，于199年獨(dú)立Rnss瑞薩電子203日本32位MCU汽車電子、通信設(shè)備由日立制作所半導(dǎo)體和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并設(shè)立ST意法半導(dǎo)體198瑞士32位MCU電機(jī)控制、物聯(lián)網(wǎng)由意大利SS 半導(dǎo)體公司和法國湯姆遜半導(dǎo)體公司合并設(shè)立德州儀器197美國8、2位MCU工業(yè)控制、汽車電子最初為其母公司地球物理業(yè)務(wù)公司（SI）的晶體管部門tl安森美199美國/摩托羅拉半導(dǎo)體部門拆分為安森美和飛思卡爾，后者于215 年被恩智浦收購Microhp微芯199美國8、2位MCU工業(yè)控制、汽車電子oshiba東芝185日本/由東京電氣株式會(huì)社和芝浦制作所合并而成數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所整理圖1：207

35、年全球汽車U 市場份額31.2%9.4%RenesasNXPInp數(shù)據(jù)來源：atetyaltics，Iieo，東吳證券研究所軟件定義汽車時(shí)代來臨，域控制I芯片是重要一環(huán)I 芯片是智能汽車時(shí)代實(shí)現(xiàn)域控制的核心汽車由分布式架構(gòu)向域控制中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式硬件架構(gòu)面臨 智能車代維求和量結(jié)化據(jù)的般新個(gè)應(yīng)功，便新對的知感決策執(zhí)層著能網(wǎng)汽時(shí)的來以特拉為 代表的汽車電子電氣架構(gòu)改革先鋒率先采用中央集中式架構(gòu)，即用一個(gè)電腦控制整車。全球圍各主廠已認(rèn)到件義車大趨紛升自電子氣架 構(gòu)，不主廠用個(gè)電控整的案同，架域制集方向同。域控器漸成期傳感處據(jù)徑劃決等運(yùn)算理器功能因?qū)仄髌阈璐筇帷７墙Y(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)導(dǎo)致傳

36、統(tǒng) CU 不能滿足需求，I 作為協(xié)處理器逐漸成智時(shí)代的核心隨芯需理傳器來大汽內(nèi)外環(huán)信且處大量圖片視等非構(gòu)據(jù)向制指運(yùn)的U 能足求AI處理作為智能時(shí)代的協(xié)處理器，成為智能汽車時(shí)代的核心。一般待處理數(shù)據(jù)信息會(huì)先傳遞給 PU同于UU發(fā)現(xiàn)大模非構(gòu)數(shù)據(jù)自無處其傳給 AI處理運(yùn)而U暫停算待AI處運(yùn)算束進(jìn)下步操，所以AI處理是工時(shí)代協(xié)理,現(xiàn)智能車代算核。圖1：自動(dòng)駕駛信息傳遞環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來源：NP，東吳證券研究所繪制預(yù)計(jì)2025年我國汽車I 芯片市場超91 億美元，R46.2%假設(shè)汽車市場容量測如文U 算一致我汽量202025年復(fù)增為2。各級別自動(dòng)駕駛滲透預(yù)測。3、4 級分于020 、023年模每年并以34透提根

37、信發(fā)的汽中長發(fā)規(guī)出我國200年自駕滲率達(dá)0，2025 年透率達(dá)03 級于2020 開量并規(guī)投放市滲率速著4 級車于203 開始級滲陸續(xù)達(dá)滲透率值又慢降。各級別自動(dòng)駕駛I芯片單車價(jià)值預(yù)測020年13 級AI芯片單車分別為50 美、10 元、0 美著術(shù)漸熟230 年降到1 元、1 美元15美們計(jì)到2023年4 級高自駛出AI芯片車約為500美元到030年降到31 元。2025年我國AI芯片市超1億美元未來6年復(fù)合增速達(dá)464經(jīng)算2020年我汽車AI 芯片場模為15 億元同長59.4，著車E 構(gòu)加升級，控器央算臺被泛用到025 年AI 芯市規(guī)達(dá)1 億美， CR為45.到200年達(dá)177億元十復(fù)合速8

38、.。表：030年我國汽車AI芯片市場規(guī)模達(dá)77億美元，十年R 28.1%209200E201E202E203E204E205E206E207E208E209E200E1/020%25%28%28%25%20%16%13%10%8%6%4%17%23%27%30%29%27%24%22%20%18%16%14%滲透率2%7%13%19%23%26%28%26%24%22%20%4/53%9%14%19%27%35%43%51%合37%50%62%71%76%79%80%82%83%85%87%89%1/0515049484746454443434241SP(美元)1551501461411371

39、331291251211181141115004754514294073873713573423293154/51501301221131061019809311/0334433221111市場規(guī)模（美元7911121110987765391623272931282523204/51335506488111132152I芯片億美元9152331507491105125144161177332%594%544%353%586%492%225%156%193%151%122%100%域控制器億美元1930466299148181209250287322355數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，東吳證券研究

40、所預(yù)測集成更多I單元是智能芯片技術(shù)路徑發(fā)展的大趨勢C又稱中央處理器長邏輯控制和通用型據(jù)運(yùn)算具有不可替代性有很強(qiáng)的通用性，可處理不同的數(shù)據(jù)類型，主要負(fù)責(zé)順序控制、操作控制、時(shí)間控制數(shù)據(jù)工操因任何個(gè)腦嵌式計(jì)算有PU或裁版PU由控ConoCahDA和輯單A中控器和寄器比理數(shù)的輯元比因?qū)ｎI(lǐng)據(jù)處能力較弱代廠為86處理的特和入處理的R。P又稱圖形處器俗稱顯卡擅長大模行計(jì)U有算元數(shù)量眾多超的水的數(shù)類通為度一的相無賴省大量PU的不要制令算塊，行算較U 強(qiáng)。著工能發(fā)PU 不斷被應(yīng)用于數(shù)值模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺處理、語音識別等領(lǐng)域，廠商代表即為英偉達(dá)圖1：PU結(jié)構(gòu)圖1：PU結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：

41、，東吳證券研究所FPA 全稱是 Fid Poaabe ae Arra：稱可編程邏輯門陣，力較高，適合小規(guī)模定制化開發(fā)測試。用戶可通過燒配置文件來定義其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的連線從而到制路目。PA 芯量成較高比差如AC 芯用科業(yè)發(fā)階一方確成本勢不突表廠：賽靈、爾拉被特爾購、鑒技。AC全稱是caonfc egaed Ccu：是一種為專門目而計(jì)的集成電路，具有算最，效比優(yōu)等特點(diǎn)。C 向定戶需適合為單一的規(guī)應(yīng)場行速在等件比A 快但架層對定智算法作化持指集單或令全化若景一發(fā)變，類I 芯片便不再適需跟換面對階AI算法月年有量法被發(fā)出來，于動(dòng)駛域用性強(qiáng)所現(xiàn)段沒有正義的AC芯片。N（即添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的系統(tǒng)級芯片）是在芯

42、片中集成更多的神網(wǎng)絡(luò)單元，以實(shí)現(xiàn)快速的（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）算NC 現(xiàn)段場名詞主要系隨著AI 芯片發(fā)傳統(tǒng)義法不全用NOC 別于AC 的智算法被化但并是顆完通芯支少量算型代企業(yè)英特爾旗的obe華（達(dá)奇構(gòu)Aed 武U 系列百昆侖云、里頭、og（）圖2：FPA 結(jié)構(gòu)圖2：N-OC結(jié)構(gòu)華為達(dá)芬奇架構(gòu)）數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：華為，東吳證券研究所由通用向?qū)Ｓ门判虼蜳PA數(shù)據(jù)處理成本經(jīng)濟(jì)由優(yōu)至差PGPU 用力效最但了運(yùn)算還括制令可被）PU為為通的力架構(gòu)為開放，可許主廠基層硬件構(gòu)開自己門算法但能比較；）FPA，算力根客用置件改片構(gòu)的現(xiàn)制用實(shí)驗(yàn)室期批量AC為芯算高能優(yōu)節(jié)不必要發(fā)源規(guī)量成本但持法夠靈。表：

43、AI芯片的主要技術(shù)路徑CPUPUFPAASIC定義中央處理器圖像處理器現(xiàn)場可編程邏輯門陣列專用處理器70晶體管用來構(gòu)建 Ch,還有部分控制晶體管大部分構(gòu)建計(jì)算元，運(yùn)算復(fù)雜度低，適可編程邏輯，計(jì)算效率晶體管根據(jù)算法定制，耗低、計(jì)算效能高、計(jì)架構(gòu)區(qū)別元，計(jì)算單元少，適合運(yùn)大規(guī)模并行計(jì)算。支持各高，更接近底層I，通效率高。為特定需求專門算復(fù)雜，邏輯復(fù)雜，但量過冗余晶體管和連線實(shí)現(xiàn)少的場景，具有不可替性種編程框架，較PA和SIC 更通用邏輯可編程定制的芯片，編程框架固定，更換算法需重新設(shè)計(jì)計(jì)算能力和效率算力最低，能效比差算力高，能效比中算力中，能效比優(yōu)算力高，能效比優(yōu)上市速度快，產(chǎn)品成熟快，產(chǎn)品成熟快

44、上市速度慢，開發(fā)周期長成本用于數(shù)據(jù)處理時(shí)，單價(jià)成本最高用于數(shù)據(jù)處理時(shí)，單價(jià)成本高較低的試錯(cuò)成本成本高，可復(fù)制，量產(chǎn)規(guī)模生產(chǎn)后成本可有效降低性能最通用（控制指令運(yùn)算）數(shù)據(jù)處理通用性強(qiáng)數(shù)據(jù)處理能力較強(qiáng)，專用I 算力最強(qiáng)，最專用適用場景廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于各種圖形處理、數(shù)值模擬、機(jī)器學(xué)算法領(lǐng)域適用成本要求較低的場景，如軍事、實(shí)驗(yàn)室、研等主要滿足場景單一的消電子等高算力需求領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：SDN，東吳證券研究所整理AI 芯片通過添加神經(jīng)單元實(shí)現(xiàn)I 運(yùn)算的更。目市對來車AI 芯片采用PPAC 片案有大議們車據(jù)理芯不斷異過斷加經(jīng)網(wǎng)單現(xiàn)AI運(yùn)未來展主方除華為、地平武等AI芯不斷加經(jīng)絡(luò)元而為用PU代供應(yīng)

45、英偉達(dá)自駕系芯，也過加經(jīng)絡(luò)元，實(shí)對AI 處理來越。但總言PU 仍較高豐的用塊實(shí)現(xiàn)各場的用，但帶來了成過，耗高問而出的NOC 雖不是C 固算具有本/功耗低優(yōu)但針各種景適性較在汽領(lǐng)未兩未性能、成本方會(huì)相靠的趨。域控制器I芯片呈現(xiàn)三強(qiáng)多極競爭格局結(jié)論特斯拉D芯片自研自用引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展屬于獨(dú)立一級全球U領(lǐng)域 AI 龍頭英偉達(dá)和背靠英爾的汽車AI 芯片龍頭 Meye 屬于第一陣列；為技術(shù)強(qiáng)勁自建生態(tài)體系屬于 1.5 陣列，有望快速突進(jìn)第一陣列；國內(nèi)智駕駛 AI 芯片銳地平線、云邊端領(lǐng)覆蓋I 新興寒武紀(jì)等處第二陣列；傳統(tǒng)汽電廠商及其他潛在進(jìn)入者處于三列。表：汽車主要AI芯片對比特斯拉英偉Milye華為地平線

46、芯片名稱FSDXierOrin(02量產(chǎn)）EQ5snd 30征程 2 代J5(23量產(chǎn)）功能安全/SI-D/SI-DSI-D/SILB(D)工藝14nm12nm7nm7nm12nm28nm7nmI 算力236OPS30OPS200PS212OPS16OPS4 OPS96OPS功耗36W30W75W25W8W2 W15W能效比2OPS/W1OPS/W約3OPS/W2.4PS/W2OPS/W2OPS/W6.4PS/W對應(yīng)市場ModlSX3應(yīng)用全球六家ier和小鵬等/絕大部分主機(jī)廠、ier 1供商適配中I-T座艙域，DS 適配中/總結(jié)專用化算力高，能耗低生態(tài)豐富;PU高功耗未來下降空間有限)2 及以

47、下市場;黑盒難定制開發(fā)國內(nèi)優(yōu)選；華為生態(tài)生態(tài)有待提升/數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所整理特斯拉自研 FD 方案屬于另一極。主要優(yōu)于研用根需研發(fā)專用芯少必的硬件塊縮短研發(fā)期少發(fā)計(jì)作2提升能效比用戶數(shù)據(jù)驅(qū)研發(fā)優(yōu)化主劣勢生態(tài)較為封閉部發(fā)和用無法立善生體若使用量有研發(fā)要入量軟硬開發(fā)的成難通大模均成。Mobeye與英偉達(dá)屬于第1 陣列在3 到以公產(chǎn)幾不于正面競，著動(dòng)駛程加發(fā)，爭逐加劇短來，bee 面向級以市，品加熟，更優(yōu)。長來看英向3 以研市場在AI領(lǐng)域力厚發(fā)有，勢更突。NA 屬于第 1 陣列作為通用 I 芯片龍頭占據(jù) 3 級及以上市場對外提供芯片級產(chǎn)品而非芯片算法的解決方是合品牌的優(yōu)選要優(yōu)中立三

48、方最豐富的生態(tài)體位er2芯供提芯或發(fā)臺具備完善的軟工鏈應(yīng)生算力（但利用率有待提升aer 片的30S高于Ee Q4 的.POn 芯的20S高于e Q5 的4；）支持各類傳感器數(shù)據(jù)融合供像+達(dá)各傳器據(jù)融處提供云務(wù)望獲取據(jù)現(xiàn)化主劣：要系U 通芯有量非要硬件塊，成本價(jià)格較貴浪源續(xù)望模產(chǎn)實(shí)現(xiàn)速能效差后續(xù)產(chǎn)品發(fā)入的DA深度習(xí)速模，效比善。Mobeye 屬于第1 陣列背靠英特爾，占據(jù) 2 及以下市場，芯片算法定的一體式解決方案要?jiǎng)萁?jīng)驗(yàn)豐富質(zhì)量可靠產(chǎn)已有多車搭質(zhì)量和配關(guān)客戶資源最豐富內(nèi)絕數(shù)主和e1級應(yīng)均為客戶價(jià)格較為合理主要劣勢1算力提升明低于其他廠新Ee5 算峰值僅4P市為3 級算需求0PS以期芯僅升VP

49、等手段算提或以或因高定針對覺少要的硬件資源，算力不高但性能仍滿足需求；2）黑盒子模式限制用戶創(chuàng)新，算法和片捆綁銷售或廠規(guī)較為客提定化在主廠件發(fā)力差的期階段受泛隨發(fā)能提一銷靈活較客難出差性產(chǎn)品。據(jù)劃Ee Q5 或開放合法但知法并提。華為屬于第1.5陣列借強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力望速進(jìn)入第一陣主要對L2+及以上市場，模與NDA類似，現(xiàn)階段對外平臺類產(chǎn)品（發(fā)平臺，而非解決方案是國產(chǎn)品牌優(yōu)主優(yōu)勢算力高能效優(yōu)計(jì)平可供430S，端端1P芯級2支持各傳感器融合處理華整體技術(shù)雄厚生態(tài)體系有迅完善托為底片操系用G云計(jì)算服等速立富態(tài)體4提供云服務(wù)有望取據(jù)現(xiàn)主要劣勢： 1）無量產(chǎn)車缺相經(jīng)驗(yàn)累暫無據(jù)化軟算，載產(chǎn)或到2021年底

50、右現(xiàn)階段生體系仍弱于英偉達(dá)所目前交友靠眾領(lǐng)域的優(yōu)構(gòu)龐生體；）客戶對其“不造車尚持懷疑，或影響作。地平線屬于強(qiáng)勢第2 陣列，模式與 obeye 類似，對外主要提供解決產(chǎn)品（芯片算法，未捆綁售，AI 芯片于 220 年已搭載在長安 NIT 座艙自駕駛域芯片尚未載量產(chǎn)現(xiàn)階段主要對 2 級及以下市場，外提供片+算法方案主要優(yōu)勢為立第三方和法分開售一式?jīng)Q案受戶信任國產(chǎn)芯片國優(yōu)主要劣勢現(xiàn)階段算力較低無豐富生創(chuàng)企等；尚未通過功能全認(rèn)，無自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)。寒武紀(jì)屬于第 2 陣列，從車路協(xié)同、云服（據(jù)中心）等領(lǐng)域?qū)嵖烨腥胫饕獌?yōu)勢：1）云邊端三類產(chǎn)品可從各種商業(yè)模式供應(yīng)給智能車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，端產(chǎn)品可供應(yīng)企r1 據(jù)或提給

51、服供商邊緣產(chǎn)供給府客戶于車路協(xié)設(shè)使緣端產(chǎn)供給機(jī)等國產(chǎn)芯片國內(nèi)優(yōu)選中立第三方主要劣勢與車合作較無豐富生態(tài)企等尚未通過功能全認(rèn)證。特斯拉：自研SD芯片，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展總結(jié)：特斯拉自研 D 方案屬于另一極。要?jiǎng)萦裳杏脫?jù)需求研發(fā)用片減不要的硬?？s短研發(fā)周期少發(fā)工作）提升能效比用戶數(shù)驅(qū)動(dòng)研發(fā)優(yōu)化主要劣生態(tài)較為封閉部開和使用無建完的態(tài)體若使用量有芯研需投大資金軟硬件開的本以過規(guī)模用攤本。Aot 1.0 系統(tǒng)因obeye Eye3 算力低、算法和芯片捆綁銷售限創(chuàng)被棄用2014年斯布uopot1.視芯用eeEeQ3數(shù)融合片采用英達(dá)ega 。載1 個(gè)前攝頭1 后倒車像不與助駛、1 個(gè)前置達(dá)12 超波感器特拉用要因

52、在EeQ3 算力僅0.56S，而且覺知法芯捆綁售影產(chǎn)創(chuàng)。Aot 2.0系統(tǒng)因NA P2方案能效比差成本較高被棄用。.0 較上一代升0 性系由1.0系的達(dá)導(dǎo)主轉(zhuǎn)為攝頭雷達(dá)為輔助硬方用VDA 的1 顆ega ker芯和1顆Pacal架片方；支持8 攝12個(gè)雷和1個(gè)置米雷2.5系是NVA 方案的延續(xù)特拉用VDA 方主原在：DA P2 方案PU 仍有多的軟件源費(fèi)能比（耗較，本較。特斯拉ot 3.0系自研FD算法。3.0系采用自的D 片案，2 顆D 片現(xiàn)余計(jì)共272PS72針對身用法場專門計(jì) SD可少必的件模實(shí)資的化利uopot3.0實(shí)應(yīng)相比25 本升1 功耗高5其本只有25 本的80顆芯將運(yùn)算結(jié)互比若

53、正確執(zhí)操若則返重而若芯片現(xiàn)故障，動(dòng)駛統(tǒng)不影響。圖2：toot 硬件 1.0圖2：toot 硬件 2.0數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所圖2：toot 硬件 2.5圖2：toot 硬件 3.0數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所表：特斯拉自動(dòng)駕駛系統(tǒng)方案方案推出時(shí)間自動(dòng)駕駛等級工藝功耗（）算力傳感器方案utopilot101er31Ey eQ3204 年 9 月至206 年10月，產(chǎn)車搭載/0.56PS1前置攝像頭12*超聲波傳感器1*前置雷達(dá)1*后置倒車攝像頭utopilot201era Prr1Psa l 架構(gòu)PU206 年10月后產(chǎn)車搭載支 持3/416

54、nm57W24OPS8攝像頭12超聲波傳感器1*前置雷達(dá)1*后置倒車攝像頭utopilot252era Prr1Psal 架構(gòu)207 年7 月后產(chǎn)車搭載支 持3/416nm257W48OPS同上2.0utopilot3.02FSD209 年3 月量產(chǎn)車搭載FSD芯片支 持3/4三星 nm72W272OPS(冗余設(shè)計(jì)）同上2.0數(shù)據(jù)來源：特斯拉，東吳證券研究所整理FD 芯片是一顆 U+PUP2NU 的異構(gòu)片芯異化總展方向，專處單運(yùn)對應(yīng)操。1U是1個(gè)12核心RM 2架的64位處理器行為2.H2U能提供0.TLS 算力行為Gz； 32顆神網(wǎng)元運(yùn)在2.Hz頻能供236PS的能為了提神網(wǎng)處器內(nèi)存取度提計(jì)

55、能力顆D 芯部還成了 32MB高緩。FD芯片針對自身需求門開是特斯拉芯片能和功耗優(yōu)的重法Auopot 30 ，斯宣稱SD 片為72P，統(tǒng)體力272S而 VDA Xaer 芯片僅為 21PS。盡管之后 VDA 公布 Xaer 理論計(jì)算能力為 30S但然及SD芯片而VDARVEXus計(jì)平于2Xaer和2enoCoe ，力到320S功為32高于Aupot 3.0 統(tǒng)的 72主系SD 芯為特拉用片較PU 通芯可少要的硬件模，現(xiàn)源最化利。圖2：特斯拉FD 芯片結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：特斯拉，東吳證券研究所A：全球通用I 芯片龍頭，構(gòu)建生態(tài)王國結(jié)論NA屬于第1陣列作為通用I芯片龍頭占據(jù)L3級及以上市對外提供芯片級產(chǎn)

56、而芯片算法的解決方合資品牌的優(yōu)主要?jiǎng)萘⒌谌阶钬S富的生體系定位er2 片應(yīng)商提芯或發(fā)臺備最完善軟工鏈應(yīng)生算力（但利用仍有待提升Xaer 芯的30高于Ee Q4 的2.5SOn 片的200S 于Ee Q5 的2；）支持各類傳感器數(shù)據(jù)融合攝像雷等類感數(shù)據(jù)合提供服務(wù)望獲數(shù)實(shí)優(yōu)主要劣勢主系U 芯大的必硬件塊， 1成本價(jià)格較貴浪源續(xù)望模產(chǎn)實(shí)現(xiàn)速能效差后續(xù)產(chǎn)品發(fā)入的DA深度習(xí)速模，效比善。NA憑借通用占領(lǐng)游戲數(shù)據(jù)心等I應(yīng)用多項(xiàng)霸主發(fā)加快游戲行業(yè)3D 圖的速度專芯，等三人于1993 聯(lián)立VDA，于199 推世首款P（形理器為迅速占戲場為主打堅(jiān)實(shí)基，年現(xiàn)收5 美，成功納達(dá)克市在206 偉達(dá)出使 PU 通化的A

57、 ，推PU 為用的AI 硬件隨深學(xué)和大數(shù)據(jù)技的速展VA 基于用A 的U逐延到覺、數(shù)中心智駕等，造完的AI生態(tài)，引領(lǐng)工能代發(fā)。在芯片場英達(dá)的AI 芯片在球占高達(dá)0。在工能代快演VDA 作人智引領(lǐng)值斷得高，止超000美金。圖2：A 在PU市場是AI芯片龍頭數(shù)據(jù)來源：II，東吳證券研究所英偉達(dá)作為人工智時(shí)引領(lǐng)者近年來加角智能駕駛領(lǐng)域014年司正發(fā)布基于eper 架構(gòu)的ga 1 移動(dòng)處理，進(jìn)軍能駛域此陸續(xù)De 系列產(chǎn)品核心PU架也由epe-xelPake-oa 架不提升算力由2.Tops浮點(diǎn)算P32升了Xaer 芯的3（點(diǎn)算nt 8，約為 301012 次/秒，能效比（算力功耗）逐代優(yōu)化。205 年發(fā)

58、布首款自動(dòng)駕駛平臺 DREPX算便到2Top便可支持2/3 級智能截目已布系產(chǎn)品算可持25 級自動(dòng)駕領(lǐng)。由于NDA芯片從通領(lǐng)域跨入自動(dòng)駕駛用域產(chǎn)品正不斷進(jìn)化浮點(diǎn)運(yùn)（P3向定運(yùn)（n浮運(yùn)雖度更但用數(shù)樣件下運(yùn)速更能駛領(lǐng)為度習(xí)理域nt8 足需片異構(gòu)化。 Xaer 系級片置圖信號理視處單（編程視覺速D（學(xué)習(xí)速+A+實(shí)近40萬運(yùn)，僅深學(xué)就達(dá)30 億。NDA 的銷售模式采用芯片對應(yīng)的軟支持的模式其配套軟主要負(fù)調(diào)用其芯片資而客可自行開發(fā)軟件算以用ND芯片的算子庫等，現(xiàn)度學(xué)習(xí)處理運(yùn)算。表1：NA 自動(dòng)駕駛系列產(chǎn)品發(fā)布CPU架構(gòu)PU架構(gòu)等級工藝功耗（）算力DriePX205年4*Cortex 574*Cortex

59、 532eraX1(Mll)2/328nm1502.3 Fop(P2)DriePX 2(utoCruis)206年4Dnvr28*Cortex 571eraX2 Prr)2/316nm1254 Flops(P2)DriePX 2(utoChufur)206年4Dnvr28*Cortex 572eraX2 Prr)2*Psl PU3/416nm2508Flops(P2)24OPSDrie AX Xier207年8*RM641era aier3/412nm3030OPSDrie AX Psus207年16*RM642era aier2uringPU12nm500320PSDRIVE X Orin2

60、09年2月rmHrules下一代PU架構(gòu)或?yàn)?nm75200OPS數(shù)據(jù)來源：II，東吳證券研究所（注：發(fā)布時(shí)間不代表上車量產(chǎn)時(shí)間，由于需要適配測試，一般滯后23 年）2015 年英偉達(dá)的1 芯片嵌入于奧迪A8 的zAS 系統(tǒng)中。奧發(fā)中駕輔助系統(tǒng)制zA持3 級別要有4個(gè)核元英偉達(dá)的（采用eper架構(gòu)約為35Gop負(fù)責(zé)員狀檢30全Mobeye（英特爾旗下的ye3負(fù)責(zé)通號別行檢測碰報(bào)線和車線識別Aer（英特爾旗下的Ccone（PA責(zé)標(biāo)別合圖融，自動(dòng)剎雷達(dá)感數(shù)處英飛凌的xC9T負(fù)責(zé)測系統(tǒng)運(yùn)狀，整系達(dá)到AD 的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)還責(zé)陣燈。圖2：英偉達(dá)的K1芯片嵌入奧迪A8的zS系統(tǒng)中數(shù)據(jù)來源：，東吳證券研究所201