印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范 V1.0要點(diǎn)

1、AW印制電路板（PCB皿計(jì)規(guī)范A版（第0修改）TOC o 1-5 h z編制：年月日審核：年月日批準(zhǔn)：年月日2011-11-15發(fā)布2011-11-15發(fā)布印制電路板（2011-12-15實(shí)施PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范No.版次更改原因更改條款更改內(nèi)容編制人/日期審核人/日期批準(zhǔn)人/日期第第 頁(yè)共26頁(yè)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層。線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素：?jiǎn)伟宓拿芏龋喊宓拿芏仍礁撸瑑A向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。信號(hào)的電流強(qiáng)度：當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的電流。PCB設(shè)計(jì)不同厚度，不同寬度的銅

2、箔的載流量見(jiàn)下表Temperaturerise102030CopperDoz.1oz.2oz.Doz.1oz.2oz.1oz.1oz.2oz.TraceWidthmm(inch)MaximumCurrentAmps(A)0.25(0.010)0.51.01.40.61.21.60.71.52.20.38(0.015)0.71.21.60.81.32.41.01.63.00.51(0.020)0.71.32.11.01.73.01.22.43.60.64(0.025)0.91.72.51.22.23.31.52.84.00.76(0.030)1.11.93.01.42.54.01.73.25.0

3、1.27(0.050)1.52.64.02.03.66.02.64.47.31.91(0.075)2.03.55.72.84.57.83.56.010.02.54(0.100)2.64.26.93.56.09.94.37.512.55.08(0.200)4.27.011.56.010.011.07.513.520.5注：tracewidth單位為毫米用銅口作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)，口箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額用銅口作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)，口箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額在PCB設(shè)計(jì)加工中，1ozDOOODD為35um。3)電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮至少滿足安規(guī)要求(50%去選擇考慮。1

4、平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度IEC60601-1)?？煽啃砸蟾邥r(shí)，建議使用較寬的布線和較大的間距。4)PCB加工技術(shù)限制：推薦使用最小線寬/間距0.127mm(5mil)/0.127mm(5mil)。如遇特殊情況可適當(dāng)縮小線寬/間距，但不應(yīng)低于4mil。制成板的最小孔徑定義取決于板厚度。具體孔徑設(shè)置參照標(biāo)準(zhǔn)圖形庫(kù)?？诤穸?mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm最小孔徑0.6mm(24mil)0.5mm(20mil)0.4mm(16mil)0.3mm(12mil)0.2mm(8mil)孔規(guī)格優(yōu)選系列如下：孔徑0.6mm口24mil)0.5mm口20mil)0.4mm口1

5、6mil)0.3mm口12mil)焊盤(pán)直徑1mm口40mil)0.89mm(35mil)0.71mm(28mil)0.64mm(25mil)熱焊盤(pán)直徑1.27mm(50mil)1.14mm(45mil)1mm口40mil)0.89mm(35mil)2)大電流過(guò)孔設(shè)計(jì)要求：對(duì)于需過(guò)5A以上電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)。PadandTracespace01)過(guò)線孔PadandTracespace01)過(guò)線孔測(cè)試孔：測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于0.64mm(25mil)。無(wú)電氣特性并且無(wú)需焊接的孔不要金屬化。特殊布線區(qū)間的設(shè)定如某些高密度器件需特

6、殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過(guò)孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過(guò)孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。定義和分割平面層平面層一般用于電路的電源和地層(參考層)，由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)平面層一般用于電路的電源和地層(參考層)，由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位

7、差大于12V時(shí)，分隔寬度為1.27mm(50mil),1.27mm(50mil),反之，可選0.5mm0.64mm(20mil-25mil)。4.4.5.6走線方向設(shè)置為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向。4.4.6布線4.4.6.1布線優(yōu)先次序1)關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：盡量為電源線、時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。2）密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線。4.4.

8、6.2自動(dòng)布線在布線質(zhì)量滿足設(shè)計(jì)要求的情況下，可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率。自動(dòng)布線必須在定義布線在布線質(zhì)量滿足設(shè)計(jì)要求的情況下，可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率。自動(dòng)布線必須在定義布線規(guī)則后進(jìn)行。自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括：1）保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的1）過(guò)孔等，觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響；2）讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理；3）信號(hào)越不重要，自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大?？梢栽谧詣?dòng)布線結(jié)果上手工修改。2）讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理；3）信號(hào)越不重要，自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大?？梢栽谧詣?dòng)布線

9、結(jié)果上手工修改。4.4.6.3走線工藝要求1）為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊大于1mm。0.75mm。安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線（不包括安裝孔2）距離安裝孔禁止布線區(qū)邊緣大于1）為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊大于1mm。0.75mm。安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線（不包括安裝孔2）距離安裝孔禁止布線區(qū)邊緣大于4）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線（要考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同信號(hào)。5）要增加孤立焊盤(pán)和走線連接部分的寬度（淚滴焊

10、盤(pán)），特別是對(duì)于單面板的焊盤(pán)，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫。6）大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連。為了保證上錫良好，在大面積銅箔上的元件焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連（參見(jiàn)下圖）。注：對(duì)于需過(guò)5A以上電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)。7）過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)的散熱對(duì)稱性。為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、碑立現(xiàn)象，過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，盡量保證走線均勻或熱容量相當(dāng)（參見(jiàn)下圖）。不就兩罪走線均勻或弧容量相當(dāng)8）表貼器件焊盤(pán)上或其附近禁止打過(guò)孔。，如PQ208等封裝器件，其底下如有過(guò)孔9），如PQ208等封裝器件，其底下如有過(guò)孔需要蓋

11、綠油。BGA封裝器件下所有過(guò)孔要求蓋綠油。10）0805尺寸及以下表貼器件焊盤(pán)之間禁止打過(guò)孔；11）盡量避免表面元件焊盤(pán)間走線，焊接時(shí)易出現(xiàn)短路情況；12）表貼焊盤(pán)出線方式要考慮焊接工藝；13叫件焊接面口線要留有足夠距離，如下圖所示。14)DIP封裝或SOIC00000：效的絕緣。15）沒(méi)有絕緣的跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，綠油不能作為有16）線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)間連接建議如下圖。-Y.片-Y.片正確隹不正鋪連17）電感下面不能走線。18）為了減小PCB在加工和焊接過(guò)程中的翹曲度，建議鋪銅盡量對(duì)稱和均勻，包括不同層疊之間，相同層之間。另外，對(duì)于重大元件的擺

12、放盡量分布均勻。4.4.6.4進(jìn)行高速PCB布線時(shí)應(yīng)該遵循細(xì)節(jié)地線環(huán)路要最小即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。當(dāng)信號(hào)換層時(shí)，會(huì)造成回流不理想，所以建議盡量將信號(hào)參考到地層，換層時(shí)用地過(guò)孔續(xù)上。2）電源與地線層的完整性地層盡量不要分割。對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。3）串?dāng)_控制（非差分信號(hào)）主要是由于串?dāng)_（CrossTalk）是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用

13、?？朔?dāng)_的主要布線措施是：減少平行走線長(zhǎng)度。加大平行布線的間距。在平行線間插入接地的隔離線。4）屏蔽保護(hù)用于一些比較重要的信號(hào)，如時(shí)鐘信號(hào)，同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用同軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。一定要以小于九/20的間距，該考慮采用同軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。一定要以小于九/20的間距，在布線上打過(guò)孔，與多層板的地平面良好接地。5)走線的方向控制5)走線的方向控制即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)

14、限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。6)阻抗匹配檢查同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，6)阻抗匹配檢查同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。差分對(duì)布線時(shí)，要保

15、持差分阻抗的一致。常見(jiàn)PCB常見(jiàn)PCB信號(hào)線阻抗計(jì)算：MicroStrip7)8)走線長(zhǎng)度控制在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)Stripline線，如時(shí)鐘線，倒角務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)于同組或差分信號(hào)，控制長(zhǎng)度相等。7)8)走線長(zhǎng)度控制在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)Stripline線，如時(shí)鐘線，倒角務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)于同組或差分信號(hào)，控制長(zhǎng)度相等。PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。解耦電容布線減小電容引線/引腳的長(zhǎng)度。

16、使用寬的連線。電容盡量靠近器件，并直接和電源管腳相連。電容之間不要共用過(guò)孔，可以考慮打多個(gè)過(guò)孔接電源/地。電容的過(guò)孔要盡量靠近焊盤(pán)。所有信號(hào)走線遠(yuǎn)離晶振電路。4.5器件庫(kù)選型和設(shè)置要求接插件應(yīng)盡量選用具有防反插、錯(cuò)插功能的器件。軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具?？紤]公差可適當(dāng)增加，確保透錫良插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好(可參照以下要求)，考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。過(guò)孔元件焊盤(pán)孔徑最小焊盤(pán)尺寸過(guò)孔元件焊盤(pán)孔徑最小焊盤(pán)尺寸4.6基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置要求(引用4.6.1=最大引腳直徑+孔誤差+0.25mm=孔直徑+孔誤差+0.25mmIPC-A-782A)基準(zhǔn)點(diǎn)用

17、于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位，可分為全局基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。任何有貼片器件的PCB設(shè)計(jì)都必須有MARK點(diǎn)。全局基準(zhǔn)點(diǎn)(GlobalFiducials)全局基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記用于在單塊板上定位所有器件的位置。當(dāng)為拼板時(shí)，全局基準(zhǔn)點(diǎn)也叫做組合板基準(zhǔn)點(diǎn)。局部基準(zhǔn)點(diǎn)(LocalFiducials)用于定位單個(gè)區(qū)域(器件密集區(qū)域)或單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記。4.6.2PCB上至少設(shè)置有3個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，來(lái)糾正平移偏移（X與Y位置）和旋轉(zhuǎn)偏移（e位置）。這些點(diǎn)在些點(diǎn)在PCB或組合PCB上應(yīng)該位于對(duì)角線的相對(duì)位置，并盡可能地分開(kāi)。4.6.3表貼器件多且密集的PCB上至少應(yīng)設(shè)置有2個(gè)局部基準(zhǔn)點(diǎn)，表貼器件多且密集的PCB

18、上至少應(yīng)設(shè)置有2個(gè)局部基準(zhǔn)點(diǎn)，來(lái)糾正平移偏移X與Y位置）和旋轉(zhuǎn)偏移（e位置）。4.6.4所有的密間距元件都應(yīng)盡量有兩個(gè)局部基準(zhǔn)點(diǎn)，可設(shè)計(jì)在該元件焊盤(pán)圖案內(nèi)，以保證每次當(dāng)元件在所有的密間距元件都應(yīng)盡量有兩個(gè)局部基準(zhǔn)點(diǎn)，可設(shè)計(jì)在該元件焊盤(pán)圖案內(nèi)，以保證每次當(dāng)元件在板上貼裝、取下或更換時(shí)有定位足夠準(zhǔn)確。PCBPCB應(yīng)在TOP面和BOTTOM面需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)。需要雙面加工的都布置基準(zhǔn)點(diǎn)。4.6.6基準(zhǔn)點(diǎn)參考設(shè)置1）最佳的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記是實(shí)心圓。2)3)局部、全局或組合板基準(zhǔn)點(diǎn)的最小尺寸直徑為1mm0.040。最大直徑3mm0.120。4)5)材料4)5)材料在基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記周圍，

19、應(yīng)該有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積，空曠區(qū)的尺寸要等于標(biāo)記的半徑，標(biāo)記周圍首選的空地等于標(biāo)記的直徑參見(jiàn)下圖?；鶞?zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊口涂層。微米電鍍或焊錫涂層的首選厚度為0.001。510微米微米電鍍或焊錫涂層的首選厚度為0.001。510微米0.00020.0004。焊錫涂層不應(yīng)該超過(guò)25如果使用口口口soldermask),不應(yīng)該覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)或其空曠區(qū)域。應(yīng)該注意，基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面氧化可能降低它的可讀性。如果使用口口口soldermask),不應(yīng)該覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)或其空曠區(qū)域。應(yīng)該注意，基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面氧化可能降低它的可讀性。6)平整度基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表

20、面平整度應(yīng)該在15微米0.0006之內(nèi)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15微米0.0006之內(nèi)。7)邊緣距離基準(zhǔn)點(diǎn)要距離印制板邊緣至少5.0mm0.200(SMEMA的標(biāo)準(zhǔn)傳輸空隙)，并滿足最小的基準(zhǔn)點(diǎn)空曠區(qū)域要求。小的基準(zhǔn)點(diǎn)空曠區(qū)域要求。8)對(duì)比度當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。4.6.7基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。4.7工具孔設(shè)置要求PCB上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位工具孔。并且位置在PCB上應(yīng)不對(duì)稱。4.7.1工具孔給所有鉆/沖孔提供定位參考,也給自動(dòng)組裝設(shè)備和測(cè)試測(cè)試提供精確的定位參考，工具孔的設(shè)置應(yīng)

21、符合以下要求(圖中置工具孔。1)2)D代表工具孔)。如果已有安裝孔，且滿足工具孔要求，可以不再專門設(shè)35mm)；3)D值：D(MAX)=250mil(6.35mm)；D(RECOMMENDED)=156mil(3.96mm)；D(MIN)=125mil(3.17mm)4.8絲印要求參見(jiàn)文件PCB絲印層設(shè)計(jì)規(guī)范4.9PCB尺寸標(biāo)注PCB的精確外形尺寸以及關(guān)鍵元件特殊安裝尺寸應(yīng)標(biāo)明，為保證安裝尺寸的準(zhǔn)確，PCB板的外形尺寸和安裝孔尺寸應(yīng)以毫米為單位。4.108)對(duì)比度當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。4.6.7基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果

22、，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。4.7工具孔設(shè)置要求PCB上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位工具孔。并且位置在PCB上應(yīng)不對(duì)稱。4.7.1工具孔給所有鉆/沖孔提供定位參考,也給自動(dòng)組裝設(shè)備和測(cè)試測(cè)試提供精確的定位參考，工具孔的設(shè)置應(yīng)符合以下要求(圖中置工具孔。1)2)D代表工具孔)。如果已有安裝孔，且滿足工具孔要求，可以不再專門設(shè)35mm)；3)D值：D(MAX)=250mil(6.35mm)；D(RECOMMENDED)=156mil(3.96mm)；D(MIN)=125mil(3.17mm)4.8絲印要求參見(jiàn)文件PCB絲印層設(shè)計(jì)規(guī)范4.9PCB尺寸標(biāo)注PCB的精確外形尺寸以及關(guān)鍵元件特殊安裝尺寸應(yīng)標(biāo)明

23、，為保證安裝尺寸的準(zhǔn)確，PCB板的外形尺寸和安裝孔尺寸應(yīng)以毫米為單位。4.10PCB后期加工要求PCB尺寸、板厚要求在PCB加工說(shuō)明文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚規(guī)格；0.8mm口4.0mm。具體口口PCB加工說(shuō)明模版PCB工藝邊設(shè)計(jì)當(dāng)PCB板元件擺放不能按照禁止布局區(qū)域擺放時(shí)，必須增加工藝邊，工藝邊一般為3mm寬，與焊接時(shí)過(guò)PCB單板。PCB單板。工藝邊角也要設(shè)計(jì)倒角，倒角大小同4.10.3拼板設(shè)計(jì)要求尺寸小于50mmX50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(鋁基板和陶瓷基板除外)尺寸小于一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸50mmx50mm時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT一般原則

24、：當(dāng)PCB單元板的尺寸50mmx50mm時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm；3）最佳：平行傳口4.10.4若PCBOC傳起不斷和板變形,補(bǔ)全部分和原有的3）最佳：平行傳口4.10.4若PCBOC傳起不斷和板變形,補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接,在波峰焊后將之去掉（參見(jiàn)下圖）4.11可測(cè)試性要求4.11.1應(yīng)考慮PCB靜態(tài)測(cè)試或動(dòng)態(tài)測(cè)試方面的設(shè)置要求。4.11.2對(duì)于ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試；對(duì)于功能測(cè)試，調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。4.11.3測(cè)試點(diǎn)選用的優(yōu)先級(jí)。TestPads（測(cè)試焊盤(pán)）。Co

25、mponentLeads（插裝器件引腳）。Via（過(guò)孔口不能覆蓋綠油口。不能將SMT元件的焊盤(pán)作為測(cè)試點(diǎn)。4.11.4測(cè)試點(diǎn)的直徑：最小是0.6mm;推薦使用方型焊盤(pán)，焊盤(pán)不小于ImmQImm口4.11.5測(cè)試點(diǎn)到測(cè)試點(diǎn)的間距不小于1.27mm11.78mm，推薦設(shè)置為2.54mm的整數(shù)倍數(shù)。1,54mm)(0.Emmij(LOOm皿耳54ulih.q2最小測(cè)試點(diǎn)及最小間距參考設(shè)置指示圖PCBA外加工廠家的能力，如推薦最小測(cè)試點(diǎn)和最小間距參考設(shè)置指示圖注：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置應(yīng)考慮PCBA外加工廠家的能力，如4.11.6為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，BOTTOM面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連

26、錫，BOTTOM面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm4.11.73.8mm測(cè)試點(diǎn)到過(guò)孔或零件之間的間距：最小3.8mm4.11.8當(dāng)元件高度超過(guò)5mm(引用IPC-221)5.7mm時(shí)，測(cè)試占與零件間距離就不小于pp口當(dāng)元件高度超過(guò)5mm(引用IPC-221)5.7mm時(shí)，測(cè)試占與零件間距離就不小于pp口COMPOHEMTHEIGHT?5.rmm5mm5rwnTALLCOMPONENTFREEAREAFREEAREA4.11.9測(cè)試點(diǎn)到板邊緣的間距不小于1mm4.11.10測(cè)試點(diǎn)到工具孔的間距不小于5mm4.11.11測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住，不能被膠等覆蓋。4.11.12需考慮如下要求：所有

27、測(cè)試點(diǎn)都已經(jīng)連接到接插如果考慮采用接插件或連接電纜形式進(jìn)行測(cè)試，件上。需考慮如下要求：所有測(cè)試點(diǎn)都已經(jīng)連接到接插4.12PCB設(shè)計(jì)成本的考慮1)板子越小成本就越低。2)層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成尺寸的增加。鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔數(shù)量越少越好，導(dǎo)孔孔徑規(guī)格越少越好。埋孔比貫通孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨跋茹@好洞。PCB加工要求參見(jiàn)模板PCB加工說(shuō)明模板V1.0.doc。PCB導(dǎo)出GERBER文件附錄GERBER文件生成指南。5術(shù)語(yǔ)和定義0元件面(ComponentSide)安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝

28、工藝流程有較大影響。通常以頂面(TopSide)定義。個(gè)焊接面(SolderSide)與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面(BottomSide)定義。令金屬化孔(PlatedThroughHole)孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。個(gè)非金屬化孔(Unsupportedhole)沒(méi)有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。個(gè)過(guò)孔(via)一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。令元件孔(Componenthole)用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。個(gè)測(cè)試孔設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測(cè)試的

29、電氣連接孔。個(gè)安裝孔為穿過(guò)元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。令口口膜(SolderMask,SolderResist)用于在焊接過(guò)程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。7焊盤(pán)(Land,Pad)用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形。個(gè)偷錫焊盤(pán)為了避免多引腳器件過(guò)波峰焊接時(shí)，后兩個(gè)引腳間的拖錫連焊而增加的附加焊盤(pán)。令Standoff表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離，器件托起高度。弋軸向引線(AxialLead)沿元件軸線方向伸出的引線。個(gè)波峰焊(WaveSoldering)印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸

30、的焊接過(guò)程。令回流焊(ReflowSoldering)是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤(pán)涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。令PCB(PrintcircuitBoard)印刷電路板。個(gè)原理圖電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。個(gè)網(wǎng)絡(luò)表由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。個(gè)布局PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過(guò)程。個(gè)阻口層(SolderMask)又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時(shí)焊錫在高溫下的流動(dòng)性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫流動(dòng)、溢出引起短路。所以電路板上除了焊盤(pán)和過(guò)孔外，都會(huì)印上防焊漆。個(gè)口膏防護(hù)層(PasteMask)為非布線層，該層用來(lái)制作鋼膜，而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的(SMD)器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng))，余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD器件的焊盤(pán)就加上了錫膏，工或貼片機(jī))，最后