國內外電子裝聯標準比較

1、國內外電子裝聯標準比較華葦2021/9/12 電子裝聯技術是電子產品制造中的一項關鍵工藝技術。為了適應現代電子產品的高速發(fā)展和電子裝聯技術的需求，學習和借鑒國外先進工藝技術標準，對于提高我國電子裝聯水平，縮小與國外先進的標準的差距，進一步完善我國電子裝聯標準體系，都會起到積極的促進作用。引言2021/9/122IPC國際電子工業(yè)連接協(xié)會標準IEC國際電工委員會標準ANSI美國國家標準MIL美國國家軍用標準ECSS歐洲空間局標準引言GB國家標準GJB國家軍用標準QJ航天工業(yè)行業(yè)標準SJ電子工業(yè)行業(yè)標準本文涉及的有關標準2021/9/123產品分級安裝場地環(huán)境條件焊接材料工具與設備1234引線導線

2、預處理元器件通孔插裝元器件表面安裝導線與端子的連接5678清洗工藝要求敷型涂覆粘固修復與改裝9101112檢驗132021/9/1241 產品分級國外標準國內標準IPC1級：通用電子產品2級：專用電子產品3級：高性能電子產品3A級：航天及軍用電子產品GB/T19247A級：普通電子產品B級：專用電子產品C級：高性能電子產品GJB38351級：一般軍用電子產品2級：專用電子產品3級：高可靠性軍用電子產品1.產品分級2021/9/1252 安裝場地環(huán)境條件國外標準國內標準IPC溫度：1830，HR：30%70%照明：1000lm/m2靜電防護符合ANSI/ES0-20ECSS溫度：223，HR：5

3、510%照明：1080LUX靜電防護符合EN100015-1GB/T19247溫度：1830，HR：30%70%照明：1000lm/m2靜電防護符合IEC61340-5QJ165B溫度：235，HR：30%70%照明：1000LX靜電防護符合QJ2846 GJB16962.安裝場地環(huán)境條件2021/9/1263.1 焊料國外標準國內標準IPC-005 IPC-006焊料成分：Sn60A，Sn63A焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差1.5%，焊料槽雜質總量不超過0.4%ECSS錫鉛焊料：Sn62.563.5%錫鉛焊料：Sn61.562.5% Ag1.82.2%錫鉛焊料：Sn59.561.5%GB/T

4、19247符合ISO9453Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37GB3131SSn63Pb（AA.A.B）SSn60Pb（AA.A.B） AA級：Sn62.563.5%，雜質總量0.05% A級：Sn6264%，雜質總量0.06% B級：Sn61.564%，雜質總量0.08%注：1.配比為Sn63Pb37 2.雜質總量為除Sb、Bi、Cu以外QJ165 焊料應符合GB3131中的有關規(guī)定，PCA焊接采用SSn63PbAA，其它場合可采用SSn60PbAA3.焊接材料2021/9/1273.2 焊劑國外標準國內標準IPC符合J-STD-004或相應要求材料：松香（RO）樹脂

5、（RE）有機物（OR）松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性ROM0、ROM1 高等活性ROH0、ROH1ROM、ROH類型焊劑不能用于多股導線的搪錫MILR RMA RAECSS焊劑活性等級分類按IPC J-STD-004搪錫：未氧化ROL1，氧化搪錫ROH1，氧化嚴重：INH1焊接：推薦ROL0，有清潔度測試要求ROL1IEC 61190-1-1L低或無活性焊劑M中等活性焊劑H高等活性焊劑L或M型用于組裝焊接H型用于接線端子，硬導線，密封元器件搪錫，使用后需清洗GB19247.1根據IEC61190-1-1焊劑分類QJ165B焊料應符合GB3131中有關規(guī)定，航天

6、電子產品焊接采用松香焊劑，導線、電纜芯線焊接不應使用RAGB9491 松香型焊劑類型R：純松香基焊劑RMA：中等活性的松香基焊劑RA：活性松香基焊劑GB15829焊劑分類：樹脂型 有機型 無機型GJB3243焊膏中焊劑可采用GB9491中規(guī)定的R、RMA型焊劑，不允許使用RASJ10670-95焊膏中焊劑可采用RMA、RA和免清洗焊劑3.焊接材料2021/9/1284 工具與設備國外標準國內標準IPC工具與設備的選擇和維護應不降低或損害元件或組裝件的設計和使用功能，電烙鐵和焊接設備的選擇和使用應保證溫度控制和對電氣過載（EOS）或靜電放電（ESD）的保護電烙鐵：空載/待用溫度應控制在5，空載/

7、待用時實際測量的烙鐵頭溫度應在15范圍內，接地電阻5,瞬態(tài)電壓峰值2VECSS電烙鐵選擇烙鐵頭形狀應與焊盤相適應，要求使用溫控烙鐵并要定期校驗，烙鐵應在12秒內將連接部位加熱至焊料液相線溫度，并應保持適當焊接溫度。切割工具不能造成沖擊損壞元件引線密封或相互連接熱控型絕緣剝離器可適用于各種類型導線絕緣層，最適合用于AWG22號和更細導線GB19247.1工具和設備在使用前應清潔，并在使用中保持清潔，使用期間遠離污物，油污和其他雜質，使用能提供溫度控制和絕緣承受ESD或靜電放電的電氣過應力的烙鐵，設備和系統(tǒng)QJ工具和設備性能安全可靠，滿足產品安裝要求，便于操作和維修 電烙鐵選定原則： 烙鐵溫控精度

8、5，并定期校驗 待焊時，烙鐵設置溫度與實際測量溫度的偏差應在15以內 烙鐵頭形狀滿足焊接空間要求 操作舒適，工作壽命長，維修方便 接地良好，電源地與烙鐵頭部的電位差不大于2mv剪切工具應保證導線或引線切口整齊，無毛刺導線絕緣層剝除一般應使用熱控型剝線鉗，限制使用機械剝線工具4.工具與設備2021/9/1295.1 鍍金層去除國外標準國內標準IPC具有2.5m或更厚金層的通孔元器件引線至少95%的被焊表面；具有鍍金層的表面安裝元器件被焊表面95%以上2.5m或更厚鍍金層的焊端通過兩次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除金層在PCB上化學浸鎳金（ENIG）的表面涂層可不進行除金ECSS將引線浸入到25028

9、0焊料槽內（1號槽）23秒除金再將引線浸入到210260焊料槽內（2號槽）34秒搪錫不允許在已用于除金的焊料槽內進行搪錫處理1號焊料槽內金元素含量不應超過1%，2號焊料槽內金、銅元素總量不應超過0.3%GB19247.1為使焊料在金鍍層上脆裂最小，任何焊點上的金元素總體積不應超過現有焊料體積的1.4%（即質量的3%）引線搪錫應使用雙搪錫工藝或動態(tài)波峰焊有效去除金層使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工藝焊接通孔元器件時，符合下列條件時可不進行除金 現有金層厚度符合可焊性要求 焊接過程中有足夠時間溫度和焊料，使焊點中金元素含量小于3% PCB焊盤不鍍金，當通孔引線的金層厚度不大于2.5m，且焊料槽溫度

10、超過240時，一般不會出現金脆裂印制板焊盤上鍍金層厚度不超過0.15mQJ鍍金引線或焊端均勻進行除金處理，不允許在鍍金引線上直接焊接鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理，兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作印制板焊盤鍍金厚度小于0.45m可以直接焊接鍍金引線的搪錫一般僅限于焊接部位5.引線、導線預處理2021/9/12105.2 導線端頭處理國外標準國內標準IPC熱剝頭導致的絕緣層變色是允許的，但絕緣層不應被燒焦?；瘜W剝除絕緣層只能用于實芯導線被焊接的多股導線在安裝前應搪錫，焊料應滲透到多股引線內部焊料的芯吸不能超過導線需要保持柔性的部分，未搪錫長度不大于導線的直徑ECSS熱控型剝離的加熱溫度要加以控制

11、以防止絕緣層起泡和過度熔化在剝離操作中，導線不應被扭曲、環(huán)繞、裂口、割斷或擦傷導線搪錫時，應采用標注有導線規(guī)格的抗浸錫工具。GB19247.1導線應剝除足夠的絕緣層，又要保證規(guī)定的絕緣距離化學剝離僅應用于硬引線，且在焊接前應進行中和或除去剝離劑安裝前導線端頭需進行焊接的部位應浸錫，焊料應滲透到各線芯內部，應盡量減少絕緣層下焊料芯吸QJ導線脫頭應使用熱控型剝線工具，限止使用機械剝線工具脫去絕緣層的芯線應在4h內進行搪錫處理多股絞合線搪錫，應使焊料浸透到芯線之間，芯線根部應留0.51mm的不搪錫長度導線脫頭不應將導線絕緣層燒焦或發(fā)黑5.引線、導線預處理2021/9/12115.3 引線成型國外標準

12、國內標準IPC引線成形不應損傷引線密封、元件焊點或內部連接（引線不能有裂口或超過10%的變形）。 引線彎曲前至少離開本體或熔接點一倍引線直徑或厚度的距離，但不得小于0.8mm。引線彎曲半徑ECSS引線彎曲內側半徑應不小于引線直徑或帶狀引線厚度引線彎曲最小距離，圓形引線應為引線直徑的2倍，帶狀引線應為0.5mm應對元器件本體與焊點之間的引線進行應力消除，如圖所示GB19247引線成形工藝不應損壞元器件內部連接不管引線是由手工、機器或模具成形，若出現超過引線截面積10%的缺口或變形，則不應安裝。外露本體金屬不超過引線可焊表面積5%的缺陷是允許的引線從元器件本體或彎曲半徑前的熔焊點的伸出長度，至少應

13、為引線直徑或厚度，但不得小于0.8mm，如圖所示QJ引線成形應符合應力消除原則，使兩個制約點間的引線具有較大的活動自由度元器件本體或熔接點到彎曲點的最小距離應為2倍的引線直徑或厚度，但不應小于0.75mm引線成形一般應使用專用工具或工裝引線成形尺寸應符合元器件安裝要求，并與PCB焊盤相匹配表面安裝器件引線應采用專用工裝和設備成形，以保證引線共面性0.1mm，引線與焊盤相接觸長度至少應保證1.5倍引線寬度。5.引線、導線預處理2021/9/12125.4 PCB組裝前的預烘國外標準國內標準ECSSPCB應在焊接前8h內進行清洗和去濕處理去濕處理可在90120烘干爐中進行，時間不超過4hQJPCB

14、在組裝前應進行清洗和預烘去濕處理單雙面板PCB預烘溫度為8085，多層板預烘溫度為110120預烘時間24h5.引線、導線預處理2021/9/12136.1 插裝元器件安裝國外標準國內標準IPC元器件居中放置于兩焊盤之間；軸向引線元件水平安裝到PCB表面時，元件本體接觸板的表面。元件體和板表面之間最大間隙不超過0.7mm。需要離開板面安裝的元件至少抬高1.5mm。徑向引線元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。元器件標識清晰；無極性的元器件依據識別標記的讀取方向而放置，且保持一致（從左至右或從上至下）。應力釋放，被成型的引線具有應力釋放GB19247.3在PCB金屬化孔內的引線焊端型式規(guī)定為全部

15、折彎，局部折彎和引線直接穿通；引線應沿印制導線連接到焊盤方向折彎直接穿通引線伸出的長度，C級不應超過1.5mm，A、B級不應超過2.5mm金屬外殼元器件，應與相鄰導電部件絕緣，絕緣材料應與電路和印制板材料相容元器件安裝方式不應堵塞焊料流入需焊接到金屬化孔上層焊盤6.元器件通孔插裝2021/9/12146.1 插裝元器件安裝國外標準國內標準IPC通孔的焊錫填充 元器件的安裝位置不妨 礙焊錫填充需焊接的部引線伸出的長度QJ165A元器件通孔插裝應符合QJ 3012的要求。軸向引線元器件采用水平安裝。元器件安裝表面如無印制導線，且功率不大于1W時，可采用貼板安裝。軸向引線玻璃二極管不允許貼板安裝。元

16、器件若安裝在裸露電路上，元器件本體與印制導線之間應至少留有0.25mm間隙，但最大距離一般不應超過1.0mm。非軸向引線元器件本體與印制電路板板面水平安裝時（如徑向引線電容的水平安裝），元器件本體與板面應充分接觸，并采取固定措施。印制電路板元器件安裝孔徑與元器件引線直徑之間應保持0.2mm0.4mm的安裝間隙。插入任何一個焊盤孔的引線或導線數量不應超過一根。金屬殼體元器件安裝時應與相鄰印制導線和導體元器件絕緣。元器件安裝應不妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤。元器件安裝位置妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤的情況如圖所示。6.元器件通孔插裝焊料元器件安裝面元器件本體

17、2021/9/12156.1 插裝元器件安裝國外標準國內標準ECSS從PCB上穿過的每根引線應單獨有孔，最好是電鍍通孔（金屬化）金屬化孔的直徑應為引線直徑留有0.30.65mm的間隙，以便焊料流過元器件安裝時，引線伸出板面的長度為1.50.8mm，如圖所示對于重量超過5g的元器件，應提供輔助支撐金屬殼體元器件安裝在印制導體上，相互直接接觸時，應有絕緣支撐保護；玻璃封裝元器件可封入到透明彈性套管內QJ165A元器件安裝后，引線伸出板面的長度為1.5mm0.8mm。元器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，應符合下圖?？缃泳€的安裝應符合軸向引線元器件的安裝要求。硬跨線下有印制導線時應套絕緣套管6.元器

18、件通孔插裝2021/9/12166.2 插裝元器件焊接國外標準國內標準IPC非支撐孔焊接最低可接受條件支撐孔焊接 焊料僅施用于電鍍通孔的任一個面； 實現電鍍通孔的100%焊料填充并在上下兩面潤濕良好。引腳修整當焊后切割引腳，焊接端頭或者被再流，或者用10X放大鏡目視檢查，保證原有焊點未損傷或變形。界面互連不運用大批量焊接的（波峰焊）的電鍍通孔，用于界面互連時，可不用焊料填充。GB19247焊點應良好潤濕，且金屬孔填充應達到規(guī)定要求，焊料應潤濕孔壁，如圖進行焊接的裝置應充分加熱，以使焊料完全熔融且潤濕焊接表面手工焊接時，焊料只用于金屬化孔一面，烙鐵頭溫度不應超過所用焊料規(guī)定的工作溫度，可以要求預

19、熱，以防止元器件損壞6.元器件通孔插裝2021/9/12176.2 插裝元器件焊接國外標準國內標準ECSS焊料應流滿到引線周圍和整個焊接區(qū)域，角焊縫至少應在引線四個面中的三個面出現PCB的焊接面的角焊縫應滿足規(guī)范要求，焊料顯示出流過金屬化孔焊料僅用于金屬化孔的焊接面高壓連接點應有平滑的角焊縫覆蓋，避免銳角和尖角手工焊接時，對于電子元器件的一般焊接，建議烙鐵頭溫度為280，但任何情況下不能超過330，對于特殊用途，允許烙鐵頭溫度為360QJ應采用先剪切后焊接的方法，如采用先焊接后剪切方法，應對焊點重熔金屬化孔焊接，焊料只能從PCB焊接面流向元件面，焊料應覆蓋整個焊盤，金屬化孔內應填滿焊料手工焊接

20、溫度，一般元器件，烙鐵頭溫度為280330，特殊場合為360用于層間連接的導通孔，一般可以不要求充填焊料6.元器件通孔插裝2021/9/12187 元器件表面安裝國外標準國內標準IPC表面安裝器件引腳成型 引腳按規(guī)定的方式成型，不能損傷或降低引腳與本體的密封。 在裝配過程中成型的引腳至少有一段有效長度能與焊盤相接觸（12倍引腳寬度或直徑）。 引腳成型后，如引腳有裂口或若超過直徑、寬度或厚度的10%的變形，元器件都不能被安裝。GB19247表面安裝元器件引線彎曲不應延伸到密封部分，彎曲半徑（R）必須大于引線厚度，如圖所示表面安裝元器件引線（焊端）位置7.元器件表面安裝2021/9/12197 元

21、器件表面安裝國外標準國內標準IPC片式元件安裝 底部可焊端頭A:25%W或25%P，二者較小者B:不允許C: 75%W或75%P，二者較小者D、G：潤濕正常 三面和五面焊端片式元件A：25%W或25%P，二者較小者B：不允許C：50%W或50%P，二者較小者D：75%R或75%S，二者較小者E：（最大焊縫高度）：不能延伸 到元件本體上F：（最小焊縫高度）：G+25%H 或G+0.5mmG：（焊點厚度）：潤濕正常側面安裝：寬度與高度比不超過2：1GB19247扁平帶狀、L和翼形引腳7.元器件表面安裝2021/9/12207 元器件表面安裝國外標準國內標準IPC 圓柱體焊端A：25%W或25%P，

22、二者較小者B：不允許C：50%W或50%P，二者較小者D：75%R或75%S，二者較小者E：（最大焊縫高度）：焊縫邊緣不能越過元件本體F：（最小焊縫高度）：G+25%W或G+1.0mmG：潤濕正常J：(最小末端重疊)：75%RGB19247圓形、壓扁（壓鑄）引線7.元器件表面安裝2021/9/12217 元器件表面安裝國外標準國內標準IPC城堡型可焊端A：25%WB：不允許C：75%WD：（最大焊縫高度）：G+HE：（最小焊縫高度）：G+50%HF（城堡引腳高度）GB19247J型引線7.元器件表面安裝2021/9/12227 元器件表面安裝國外標準國內標準IPC扁平帶狀、L和翼形引腳A：25

23、%W或0.5mm，二者較小者B：不違背最小電氣間隙C：75%WD：3W或75%L，二者較大者E：（最大焊縫高度）：焊縫可擴展到彎曲的頂部，未接觸封裝本體或末端密封處。F：（最小焊縫高度）：至少達到引線彎弧的中點以上（G+T）GB19247長方形或方形引線7.元器件表面安裝2021/9/12237 元器件表面安裝國外標準國內標準IPCJ型引腳A：25%W B：不違背最小電氣間隙C：75%WD：150%W E：焊料不接觸封裝體F： G+TG：潤濕正常GB19247圓柱形焊端7.元器件表面安裝2021/9/12247 元器件表面安裝國外標準國內標準IPC內向L型扁平引腳A：25%W或25%P，二者較

24、小者B：不允許C：50%W或50%P，二者較小者D：75%LE：H+G（焊縫不可接觸元件體）F：G+25%H或G+0.5mmK：50%H或0.5mmGB19247底面焊端7.元器件表面安裝2021/9/12257 元器件表面安裝國外標準國內標準IPC表面安裝陣列封裝排列：焊球偏離不違背最小電氣間隙C：不違背最小電氣間隙 焊點：滿足標準4.14 BGA焊球接觸并潤濕焊盤，形成連續(xù)橢圓 或柱臺狀焊點。 空洞：X射線圖像，焊球空洞小于25%面積。GB19247城堡型焊端7.元器件表面安裝2021/9/12267 元器件表面安裝國外標準國內標準ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C）片式元件 三面

25、和五面焊端片式元件GB19247對接連接7.元器件表面安裝2021/9/12277 元器件表面安裝國外標準國內標準ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C）片式元件 底部焊端 圓柱形焊端GB19247內向帶形7.元器件表面安裝2021/9/12287 元器件表面安裝國外標準國內標準ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C）城堡型器件鷗翼型器件GB19247GJB3243-98“電子元器件表面安裝要求”GJB3835-99“表面安裝印制板組裝件通用要求”GJB4907-2003“球柵陣列封裝器件組裝通用要求”SJ10670-95“表面組裝工藝通用技術要求”QJ3086“表面和混合安裝印制板組

26、裝件的高可靠性焊接”QJ3171-2003“航天電子電氣產品再流焊接技術要求”上述標準中的表面安裝均參考IPC標準7.元器件表面安裝2021/9/12297 元器件表面安裝國外標準國內標準ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C）J型器件7.元器件表面安裝2021/9/12307 元器件表面安裝國外標準國內標準ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C）陣列器件7.元器件表面安裝2021/9/12318 導線與端子的連接國外標準國內標準IPC導線與端子的卷繞最小為180，最大為270。30號或更小的導線卷繞3匝。應力釋放導線末端處具有一個環(huán)或彎，用來釋放受熱或振動的連接應力。絕緣間距最小間隙

27、：與焊點相接觸的絕緣層不能干擾焊點的形成，導線的輪廓不應被端頭的絕緣層所覆蓋：最大間隙：間隙應為2倍導線直徑（包括絕緣層）或1.5mm，兩者較大的。絕緣套管安裝絕緣套管應安裝適當并延伸至導線絕緣層上邊至少6.0mm，或2倍導線直徑，二者中較大者，并延伸到焊接端子上（1倍導線直徑）。杯形電連接器絕緣套管延伸到導線絕緣層上邊4D的長度。GB19247.4導線纏繞在塔形接線頭和直桿上180，且可重疊纏繞對于直徑小于0.25mm導線，至少纏繞13圈導線與端子的連接方式與IPC相同導線與焊杯焊接，應保證焊料能完全填充焊杯，焊杯內焊接的導線不應超過3根QJ導線在端子上卷繞最少為半匝，但不超過一匝。對于直徑

28、小于0.3mm的導線最多可卷繞3匝。與接線端子連接部位的導線截面積一般不應超過接線端子接線孔的截面積。每個接線端子上一般不應超過三根導線。焊點焊料與導線的絕緣間隙 最小間隙：絕緣層可緊靠焊料，絕緣層不能熔融、燒焦或縮小直徑。 最大間隙：為兩倍導線直徑或1.6mm，取二者較大值，但不應造成相鄰導體短路。焊料應在導線與接線端接觸部分形成焊縫，焊料不應掩蓋導線的輪廓（QJ165A,QJ3011,QJ3117）8.導線與端子的連接2021/9/12328.1 線束綁扎國外標準國內標準IPC扎點整齊、緊鎖、并保持一定間距。彎曲半徑沿著導線或線扎的彎弧內側計算。維修環(huán)：有足夠長度的環(huán)形繞線，允許進行一次返

29、修。QJ線扎的形狀、尺寸、質量應符合設計、工藝文件的要求。抽檢線扎的導通、絕緣電阻和外觀質量。分支線到焊點應留12次（820mm）焊接余量。屏蔽套不應松散，金屬絲的斷股在1m長度內，只允許有一處斷二根絲以內。QJ1722）電纜束毛坯中電纜、電纜束的彎曲半徑一般應為電纜、電纜束直徑的10倍，如小于上述要求時，應使電纜、電纜束不受應力損傷，且不影響與電連接器連接的強度和可靠性，必要時對彎曲部位或與電連接器連接部位采取加固措施。（QJ603A）電纜在敷設過程中，其內彎曲半徑按實際安裝空間盡可能加大，電纜的內彎曲半徑應不小于電纜外徑的2倍。高頻電纜的內彎曲半徑應不小于電纜外徑的5倍。（QJ992-86

30、-3.6.2條）8.導線與端子的連接2021/9/12338.2 接線柱焊接國外標準國內標準IPC總要求：a.圍繞導線和接線柱的交界處具有100%的焊縫（75%可接受）。 b.焊料潤濕導線和接線柱形成可辨的焊縫，具有羽狀鋪展的平滑邊緣。 c.在焊點內導線/引線清晰可辨。塔型接線柱焊接板孔型接線柱焊接杯型接線柱焊接QJ焊料應在導線與接線端接觸部分形成焊縫，焊料不應遮蓋導線的輪廓。導線插入焊杯，并全部插入焊杯的底部，焊縫沿接觸表面形成，焊料應潤濕焊杯整個內側，并至少充滿杯口的75%。（QJ3117A）8.導線與端子的連接2021/9/12349 清洗工藝要求國外標準國內標準IPC總要求 a.按規(guī)定

31、的工藝進行清洗以去除所有污染物 b.被清洗的物品應能滿足規(guī)定的清潔度要求。 c.應防止熱沖擊或有害的清洗媒體滲入到非密封的元件中。超聲清洗 以下情況允許超聲清洗： a.在裸板或組裝件上，僅有接線柱或沒有內部電子器件存在的連接器。 b.具有電氣元件的組裝件上，制造者具有有效評價的文件顯示，使用超聲波不會損傷被清洗產品或元件的機械電氣性能。清潔度試驗方法 a.檢查助焊劑殘余物 1級 組裝件200g/cm2 2級 組裝件100g/cm2 3級 組裝件40g/cm2 b.離子殘留物1.56g/cm2（NaCl）清潔后的外觀質量 a.清潔，無焊劑殘留物（對免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物）; b.組件表

32、面無殘留灰塵和顆粒狀物質，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬微粒等。 c.在印制板表面無白色殘留物; d.金屬表面有輕微的鈍化（氧化）現象（可接受）。GB19247.1清洗指示設定： 0表面免清洗 1清洗組裝件一面 2清洗組裝件兩面要求清洗時，焊后15min1h內盡快清洗超聲波清洗：只能是內部無連接的接端或表明使用超聲波不損壞被清洗的產品清潔度測試殘余松香： A級低于200g/cm2 B級低于100g/cm2 C級低于40g/cm2殘留離子：1.56g/cm2 NaCl表面絕緣電阻：100M9.清洗工藝要求2021/9/12359 清洗工藝要求國外標準國內標準ECSS焊后24h內必須清洗不推薦采用超

33、聲波清洗清潔度試驗一般采用以下兩種方法 溶劑萃取電阻率測試（2*106.cm） 氯化鈉等值離子污染物測試（1.56g/cm2）試驗周期：每六個月至少一次GB19247.1GJB5807 “軍用印制板組裝件焊后清洗要求”清洗方法：水清洗、半水清洗、溶劑清洗清潔度檢測：與GB19247.1基本相同9.清洗工藝要求2021/9/123610 敷設涂覆國外標準國內標準IPC-CC-830敷形涂覆檢查 目視檢查可不用放大裝置。仲裁檢查時使用4X放大鏡。質量要求 良好的附著力 無空洞或氣泡 無半潤濕、粉粒、剝離、皺褶開裂、波紋、魚眼或桔皮狀剝落； 無夾雜外來物質； 無變色或透明度降低； 涂層完全固化并均勻一致GB19247.1使用敷型涂層時，應遵循材料規(guī)范和供貨方說明書敷型涂層厚度 ER（環(huán)氧樹脂）類、UR（聚氨酯）類和AR（丙烯酸）類：0.030.13mm SR（硅酮）類：0.050.21mm XY（對二甲苯）類：0.010.05mm檢驗 目檢，仲裁時24倍放大鏡 QJ3259產品應在裝配檢驗合格、功能測試調試合格，才能轉入防護涂敷。兩次噴涂總厚度可根據設計及工藝文件決定，一般為30m50m涂敷后質量檢查 目測涂層應均勻、光滑、無氣泡、無局部堆積、流痕、泛白、針孔、皺紋等缺陷； 目測涂層內無塵埃，和其它多余物； 不應有漏噴現象存在； 不需噴涂部位應無漆痕和其他沾污物。10.敷型涂覆20