中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：大基金助力行業(yè)發(fā)展圖

1、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：大基金助力行業(yè)發(fā)展圖 半導(dǎo)體集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、電腦、汽車等領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)于上個(gè)世紀(jì)五十年代起源于美國，屬于技術(shù)密集、資金密集的行業(yè)。伴隨著技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。第一次從美國轉(zhuǎn)移到了日本，發(fā)生在上世紀(jì)八十年代；第二次發(fā)生在上世紀(jì)九十年代，從日本轉(zhuǎn)移到韓國、中國臺(tái)灣和新加坡等地；第三次發(fā)生在二十一世紀(jì)以來，我國正在承接第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)移。 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模近年來增速平穩(wěn)，2012-2018年復(fù)合增速8.23%。其中，中國大陸集成電路銷售規(guī)模從2158億元迅速增長到2018年的6531億元，復(fù)合

2、增速為20.27%，遠(yuǎn)超全球其他地區(qū)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移。集成電路一般分為設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)子行業(yè)，復(fù)合增速分別為26.27%、23.96%和13.33%。在集成電路制造和封測行業(yè)中，均需要大量的半導(dǎo)體新材料支持。數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 HYPERLINK /research/201911/802174.html 相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降了5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國集成電路

3、產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 從具體的生產(chǎn)流程來看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%；集成電路制造同比增長10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%；封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下了11個(gè)百分點(diǎn)，同比增長5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 2011-2018年，我國集成電路進(jìn)出口數(shù)量整體提高。2018年我國集成電路進(jìn)口4176億塊，出口2171億塊，差額超過2000億塊。2019年第一季度，受全球半導(dǎo)體需求與

4、莫阿姨環(huán)境的影響，我國半導(dǎo)體進(jìn)口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 半導(dǎo)體新材料是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，工信部、發(fā)改委等多次發(fā)布相關(guān)政策推動(dòng)半導(dǎo)體新材料行業(yè)的發(fā)展。由于集成電路等下游行業(yè)技術(shù)難度大，對(duì)半導(dǎo)體新材料的性能要求較高，但對(duì)于價(jià)格相對(duì)不敏感，國內(nèi)廠商在初步發(fā)展階段更傾向于使用進(jìn)口的原料，半導(dǎo)體新材料需要國家政策的強(qiáng)力推動(dòng)。 國家相繼出臺(tái)政策助力半導(dǎo)體新材料發(fā)展時(shí)間項(xiàng)目部門相關(guān)政策內(nèi)容2014.06國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推薦綱要工業(yè)和信息化部加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻

5、膠、大尺英寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力2015.03國家重點(diǎn)支持的高技術(shù)領(lǐng)域（2015）科技部、財(cái)政部、國稅總局四、新材料技術(shù)(五)、精細(xì)化學(xué)品/1、電子化學(xué)品:集成電路和分立器件用化學(xué)品；印刷線路板生產(chǎn)和組裝用化學(xué)品；顯示器件用化學(xué)品。包括高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品；超凈高純?cè)噭┘疤胤N(電子)氣體；先進(jìn)的封裝材料；彩色液晶顯示器用化學(xué)品2015.10中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新綠皮書國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)十大重點(diǎn)領(lǐng)域之一、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)/1.1集成電路及專用設(shè)備1.1.3發(fā)展重點(diǎn)/2集成電路制造/(2)光刻技術(shù)

6、:兩次曝光、多次曝光EUV(極紫外光刻)、電子?xùn)|曝光、193nm光刻膠、EU光刻膠2017.04“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃科技部面向45-28-14納米集成電路工藝，重點(diǎn)研發(fā)300毫米硅片，將濺射靶材列為重點(diǎn)產(chǎn)品，為各類濕電子化學(xué)品提供指標(biāo)參考，將超高純電子氣體列為重點(diǎn)研發(fā)材料，將拋光材料、將深紫外光刻膠列為關(guān)鍵材料產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 2018年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為519.4億美元，同比增長10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市場產(chǎn)值為322億美金的半導(dǎo)體制造材料中，大硅片、特

7、種氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學(xué)品、靶材分別占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地區(qū)來看，目前大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模83億美元，全球占比16%，僅次于中國臺(tái)灣和韓國，為全球第三大半導(dǎo)體材料區(qū)域。數(shù)據(jù)來源：公共資料整理數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 中國半導(dǎo)體制造行業(yè)陸續(xù)突破。2019年是我國半導(dǎo)體制造行業(yè)從量變到質(zhì)變的一年，在全球三大主流半導(dǎo)體制造端：LOGIC、DRAM和3DNAND，我國實(shí)現(xiàn)了兩大突破。2019年9月2日，長江存儲(chǔ)64層3DNAND閃存量產(chǎn)，是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，有望改變?nèi)騈ANDFlash格局。

8、2019年9月20日，長鑫存儲(chǔ)DRAM內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，成為我國第一顆自主研發(fā)的19nmDRAM芯片，與國際主流DRAM產(chǎn)品同步，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬片晶圓。投產(chǎn)的8GbDDR4通過了多個(gè)國內(nèi)外大客戶的驗(yàn)證，預(yù)計(jì)今年底正式交付，另有一款供移動(dòng)終端使用的低功耗產(chǎn)品LPDDR4X也即將投產(chǎn)。制造企業(yè)的突破和市場的打開，為上游材料國產(chǎn)化提供必要條件。 國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)陸續(xù)突破時(shí)間企業(yè)芯片種類具體2019.09長江存儲(chǔ)3DNAND64層NAND閃存量產(chǎn)，是全球首款基于Tacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品2019.09合肥長鑫DRAM自主研發(fā)的19nmDRAM芯片量產(chǎn)，與國際主流D

9、RAM產(chǎn)品同步，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能12萬片/月-中芯國際LOGIC14nm進(jìn)展順利，量產(chǎn)在即數(shù)據(jù)來源：公共資料整理 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立，由國開金融、中國煙草、亦莊國投等企業(yè)發(fā)起?；鹬攸c(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。2014年10月，大基金一期成立，規(guī)模合計(jì)1387億元。截至2018年年底，大基金一期投資基本完畢，根據(jù)公開信息投資總金額約1047億。在各領(lǐng)域投資的規(guī)模和所占比例大概為：IC設(shè)計(jì)（205.90億元，占比19.7%）；集成電路制造（500.14億元，占比47.8%）；封測業(yè)（約115.52億元，占比為11.

10、0%）；半導(dǎo)體材料（約14.15億元，占比為1.4%）；半導(dǎo)體設(shè)備（12.98億元，占比為1.2%）、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)（約198.58億元，占比為18.9%）。從投資規(guī)模比例上來看，半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)投入占比較小，分別約占總投資規(guī)模的1.4%及1.2%。隨著國家對(duì)于整體核心科技自主可控的要求，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長期需要產(chǎn)業(yè)升級(jí)，預(yù)計(jì)將是產(chǎn)業(yè)資金重點(diǎn)投入的方向。2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為2041.5億元，包括財(cái)政部、國家金融等共27位股東。在大基金一期主要完成產(chǎn)業(yè)布局之后，二期將進(jìn)一步打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個(gè)環(huán)節(jié)要與用戶有