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1、 8/8半導體器件習題及參考答案模板 第二章 1 一個硅p n 擴散結(jié)在p 型一側(cè)為線性緩變結(jié),a=1019cm -4,n 型一側(cè)為均勻摻雜,雜質(zhì)濃度為31014cm 3,在零偏壓下p 型一側(cè)的耗盡層寬度為0.8m ,求零偏壓下的總耗盡層寬度、內(nèi)建電勢和最大電場強度。 解:)0(,22-=x x qax dx d p S )0(,2 2n S D x x qN dx d -= 0),(2)(22 -=- =E x x x x qa dx d x p p S n n S D x x x x qN dx d x -=- =E 0),()( x 0處E 連續(xù)得x n 1.07m x 總=x n +x

2、 p =1.87m ? =-=-n p x x bi V dx x E dx x E V 0 516.0)()( m V x qa E p S /1082.4)(25 2max ?-=-= ,負號表示方向為n 型一側(cè)指向p 型一側(cè)。 2 一個理想的p-n 結(jié),N D 1018cm 3,N A 1016cm 3,p n 106s ,器件的面積為1.2105cm 2,計算300K 下飽和電流的理論值,0.7V 時的正向和反向電流。 解:D p 9cm 2/s ,D n 6cm 2/s cm D L p p p 3103-?=,cm D L n n n 31045.2-?= n p n p n p

3、S L n qD L p qD J 0 + = I S =A*J S =1.0*10-16A 。 0.7V 時,I 49.3A , 0.7V 時,I 1.0*10-16A 3 對于理想的硅p +-n 突變結(jié),N D 1016cm 3,在1V 正向偏壓下,求n 型中性 區(qū)內(nèi)存貯的少數(shù)載流子總量。設n 型中性區(qū)的長度為1m ,空穴擴散長度為5m 。 解:P n ,正向注入:0)(2 0202=p n n n n L p p dx p p d ,得: ) sinh() sinh() 1(/00p n n p n kT qV n n n L x W L x W e p p p =- ?=-=n n W

4、 x n n A dx p p qA Q 20010289.5)( 4一個硅p +-n 單邊突變結(jié),N D 1015cm 3,求擊穿時的耗盡層寬度,若n 區(qū)減 小到5m ,計算此時擊穿電壓。 解:m V N E B g c /1025.3)1 .1E )q ( 101.148 14 32 1S 7 ?=?=( V qN E V B C S B 35022= m qN V x B B S mB 5.212= n 區(qū)減少到5m 時,V V x W x V B mB mB B 9.143)(12 2 /=- 第三章 1 一個p +-n-p 晶體管,其發(fā)射區(qū)、基區(qū)、集電區(qū)的雜質(zhì)濃度分別是51018,1

5、016,1015cm 3,基區(qū)寬度W B 為1.0m ,器件截面積為3mm 2。當發(fā)射區(qū)基區(qū)結(jié)上的正向偏壓為0.5V ,集電區(qū)基區(qū)結(jié)上反向偏壓為5V 時,計算(a)中性基區(qū)寬度,(b)發(fā)射區(qū)基區(qū)結(jié)的少數(shù)載流子濃度,(c)基區(qū)內(nèi)的少數(shù)載流子電荷。 解:(a )熱平衡下,內(nèi)建電勢2 ln i D A bi n N N q kT V = EB 結(jié),V bi 0.857V ;m V V N N N N q x eb bi B B E E S neb 217.0)()(2=-+= CB 結(jié),V bi 0.636V ;m V V N N N N q x cb bi B B E C S ncb 261.0)

6、()(2=-+= W W B x neb x ncb 0.522m (b )312/01073.4)0(-?=cm e p p kT qV n n B E (c )C qAWp Q n B 131093.52 ) 0(-?= 2 推導基區(qū)雜質(zhì)濃度為l x B B e N x N /)0()(-=時的基區(qū)內(nèi)建電場公式及基區(qū)少子濃度分布表達式。 解:不妨設為NPN 晶體管,由于基區(qū)中雜質(zhì)存在濃度梯度,其多數(shù)載流子(空穴)的分布也存在濃度梯度,它使空穴作擴散運動,這一運動的產(chǎn)生破壞了基區(qū)中的電中性,為維持電中性,基區(qū)中就產(chǎn)生一電場來阻止基區(qū)中空穴的擴散運動。電場的大小是恰好使電場產(chǎn)生的空穴漂移流與因

7、雜質(zhì)濃度梯度所引起的擴散流相抵消,這一電場就稱為緩變基區(qū)內(nèi)建電場??紤]基區(qū)中自建電場對電流的貢獻,熱平衡時,凈空穴電流為零。即0) ()()(00=-=dx x dp qD x x p q J B pB B B pB pB 由此求得B 為 dx x dp x p D x B B pB pB B ) ()(1)(00? = 平衡時基區(qū)中的空穴濃度P B0等于基區(qū)的雜質(zhì)濃度N B ,于是上式寫為 dx x dN x N q kT x B B B )()(1)(= ,代入l x B B e N x N /)0()(-= 則有l(wèi) q kT B 1?-= 考慮電子電流密度:dx x dn qD x x

8、n q J B nB B B nB nB ) ()()(+?= 將B (x )代入上式,可得 ) ()()()( dx x dn dx x dN x N x n qD J B B B B nB nB +?= 若忽略基區(qū)中空穴的復合,即J nB 為常數(shù),我們可以用N B (x )乘上式兩端, 并從x 到W B 積分,得 ? ? =B B W x B B W x B nB nB dx dx x n x N d dx x N qD J ) ()()( 近似認為在x=W B 處,n B =0,有 ?-=B W x B B nB nB B dx x N x N qD J x n )()()( 積分之得到

9、 /)(e x p 1)(l x W l qD J x n B nB nB B = 若忽略發(fā)射極電子電流在發(fā)射結(jié)勢壘區(qū)中的復合,即用J nE 代替上式中的J nB ,有 /)(e x p 1)(l x W l qD J x n B nB nE B = 3 一個硅n +p-n 晶體管的發(fā)射區(qū)和集電區(qū)兩側(cè)的摻雜是突變的。其發(fā)射區(qū)、基區(qū)、集電區(qū)的雜質(zhì)濃度分別為1019,31016,51015cm 3,(a)求集電區(qū)基區(qū)電壓的上限,在該電壓下,發(fā)射結(jié)偏置電壓已不再能控制集電極電流,設基區(qū)寬度為0.5m 。(b)若截止頻率主要受少子穿過基區(qū)的渡越時間限制,求在零偏壓下共基極和共發(fā)射級的電流截止頻率(晶體

10、管的發(fā)射效率為0.999,基區(qū)傳輸因子為0.99)。 解:(a )熱平衡下,V n N N q T k V i B C B biCB 707.0ln 2= 當B bc bi B B E C S p W V V N N N N q x =-+= )()(2時穿通,可得: V V V PT BC 5.39= (b )s D W n B 112 1068.32-?= 而f T 主要受B 限制,GHz f B T 32.421= 9010=-= T T ,MHz f f T 1.480 =,GHz f f T 38.4)1(0=+= 4 一個開關(guān)晶體管,基區(qū)寬度為0.5m ,擴散系數(shù)為10cm 2/s

11、 ,基區(qū)內(nèi)的少數(shù)載流子壽命為107s ,晶體管加偏壓V CC 5V ,負載電阻為10K,若在基極上加2A 的脈沖電流,持續(xù)時間為1s ,求基區(qū)的存貯電荷和存貯延遲時間。 解:不妨設為N PN 管,)1()(/n t n B B e I t Q -= 在t 1時刻達到飽和,相應集電極電流為mA R V V I C CE CC CS 5.0=-= s D W n B 102 1025.12-?= C I Q B CS S 141025.6-?= s Q I t S n B n S 71016.1ln -?= 存儲電荷為C e I s Q n t n B B 13/102)1()1(-?=-= 5.

12、 一理想的PNP 晶體管,其發(fā)射區(qū)、基區(qū)、集電區(qū)的雜質(zhì)濃度分別為1019、1017、51015cm-3,而少數(shù)載流子的壽命分別為10-8、10-7和10-6s ,假設器件有效橫截面積A 為0.05mm 2,且射基結(jié)上正向偏壓為0.6V ,請求出晶體管的共基極電流增益。晶體管的其他參數(shù)為:D E =1cm 2/s , Dp=10cm 2/s , D C =2cm 2/s , W 0.5m 。 解: 0T = 6. 欲設計一雙極型硅晶體管,其截止頻率f T 為5GHz ,請問中性基區(qū)寬度W 需為多少?假設Dp 為10cm 2/s ,并可忽略發(fā)射極和集電極延遲。 解:PNP 管,f T 忽略E 和C

13、 ,主要受B 限制,GHz f B T 521= p B D W 22 =3.2*10-11s 則:B p D W 2=2.53*10-5cm=0.253m 第四章 1、求勢壘高度為0.8V 的Au Si 肖特基二極管的空穴電流和電子電流的比值。硅為n 型,電阻率為1cm ,壽命p 100s ,p 400cm 2/(Vs)。 解: 電阻率為1cm ,查n Si 的電阻率和濃度的關(guān)系圖可得N D 4.51015cm 3。 s cm q kT D p p /4.102= ,m D L p p p 2.32=, 空穴電流密度為D p i p p N L n qD J 20= 2.411012A/cm

14、 2, 電子電流密度為kT q S B n e T A J - =2* 4.29107A/cm 2,其中A *110A/K 2cm 2。 401062.5-?=S p J J 2、一個歐姆接觸的面積為105cm 2,比接觸電阻為106cm 2,這個歐姆接觸是在一個n 型硅上形成的。若N D 51019cm 3,Bn 0.8V ,電子有效質(zhì)量為0.26m 0,求有1A 正向電流通過時,歐姆接觸上的電壓降。 解: 比接觸電阻為106cm 2, N D 51019cm 3,是高摻雜,因此隧道電流起主要支配作用, ) (2exp(D Bn S n N V m AK I - =,1)(2exp(2 -

15、=D Bn S n D S n C N m K N m ,其 中K 是常數(shù)。由此得到 )2exp(21V N m N A m I D S n D S n C - = ,計算得,V 3.53mV 。 由此在流過1A 的大電流下歐姆接觸結(jié)上電壓降才為3.53mV 。 3. 當T=300K 時,考慮以金作接觸的n 溝GaAs MESFET ,假設勢壘高度為0.89V ,n 溝道濃度為21015cm -3,溝道厚度為0.6m ,計算夾斷電壓和內(nèi)建電勢。(GaAs 介電常數(shù)為12.4) 解: 夾斷電壓為: 4.1210854.82)106.0(102106.12142 4151902?= =GaAs D

16、 P a qN V 0.525V n GaAs 材料的導帶有效態(tài)密度為4.71017 cm -3, 故V N N q kT V D C n 142.0)ln(= , 內(nèi)建電勢為: V V V n Bn bi 748.0=-= 因此,閾值電壓也可以求得: 0223.0=-=V V V V p bi T ,因此是增強型的。 第五章 1. 對于n 溝和p 溝兩種類型的n +多晶硅-SiO 2-Si MOSFET ,已知其襯底摻雜濃度都是1017cm -3, 其ms 分別為-0.98eV 和-0.18eV ,Qf/q=51010cm -2,d 10nm ,試分別計算上述兩種類型MOS 器件的閾值電壓。

17、 解: Si 11.8, SiO2 3.9 對n 溝MOSFET 的閾值電壓為 ox ox ox B F ms Tn C Q C Q V - - +=max 2 其中,)ln(i A F n N q kT = 0.41V ox SiO ox d C 2 0= 3.453*107F/cm 2 F A Si B qN Q 0max 4-=1.65*10-7C/cm 2 Q ox Q f 510101.610198109C/cm 2 代入上式得:7 9 7-7Tn 10 453.310810453.3101.65-0.41298.0V ?-?+-=0.29V 因為V T 0,且為n 溝MOSFET

18、,所以該器件是增強型的。 同理可得,pMOSFET 的閾值電壓為 ox ox ox B F ms Tp C Q C Q V - - +=max 2 其中,)ln(D i F N n q kT = -0.41V ox SiO ox d C 2 0= 3.453*107F/cm 2 )(40max F D Si B qN Q -=1.65*10-7C/cm 2 Q ox Q f 510101.610198109C/cm 2 代入上式得:7 9 7-7Tp 10453.310810453.3101.65-0.41218.0V ?-?-=-0.54V 因為V Tp 0,為p 溝MOSFET ,所以該器件是增強型的。 2. 一個n 溝MOSFET ,Z=300m ,L=1m,溝道電子遷移率750cm 2/

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