主題投資機(jī)會：科技主題引領(lǐng)A股走出結(jié)構(gòu)性牛市

1、內(nèi)容目錄1 過去一年經(jīng)濟(jì)下行壓力猶存，市場見底反彈處于牛市初期.1.1 經(jīng)濟(jì)整體下行趨穩(wěn) 仍需加大改革力度1.2 科技主題領(lǐng)漲市場 A 股估值仍整體偏低2 新舊動能轉(zhuǎn)換亟待加速 科技主題將成為市場 年投資主線.2.1 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)問題突出 亟需轉(zhuǎn)型培育新的增長點(diǎn) HYPERLINK l _TOC_250009 加大科技投入力度促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展 HYPERLINK l _TOC_250008 計(jì)算機(jī)、通信等信息技術(shù)是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的主線 HYPERLINK l _TOC_250007 從華爾街市場演變看市場未來A股科技主題投資機(jī)會 HYPERLINK l _TOC_250006 華爾

2、街市場科技股表現(xiàn)耀眼 HYPERLINK l _TOC_250005 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)是A股硬核科技主題投資航標(biāo) HYPERLINK l _TOC_250004 2020年的重要主題投資機(jī)會：半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的國產(chǎn)替代1 HYPERLINK l _TOC_250003 我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快但自給率較低 HYPERLINK l _TOC_250002 國家加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè) HYPERLINK l _TOC_250001 從半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈看國產(chǎn)替代空間大 HYPERLINK l _TOC_250000 我們重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)替代上市公司圖表目錄1：2019 .2.3

3、：前三季高技術(shù)產(chǎn)業(yè)增加值改善.4.5：前三季投資增速仍未止跌.6 月申萬行業(yè)板塊漲幅（%）.7: 月漲幅居前主題指數(shù)板塊漲幅（%）.8A市盈率處于相對低位 15 日）.圖9：各國研發(fā)投入強(qiáng)度1圖10：上世紀(jì)九十年代以來臺灣股市機(jī)電指數(shù)大幅跑贏市場1圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)相對道瓊斯指數(shù)收益1圖12：三大運(yùn)營商資本開支增長周期重啟1圖13：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測1圖14：我國近年來集成電路進(jìn)出額變化1圖15：中國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率1圖16：我國近年來集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入總額變化2圖17：我國近年來集成電路制造行業(yè)銷售收入總額變化2圖18：我國近年來集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入總額變

4、化2圖19：半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比2表 1：市場各大指數(shù)估值及位置（11 月 15 日）.表2：美股及A股前十大市值上市公司1表3：費(fèi)城半導(dǎo)體成份股1表4：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要規(guī)劃內(nèi)容1表5：集成電路的稅收政策1內(nèi)容目錄過去一年經(jīng)濟(jì)下行壓力猶存，市場見底反彈處于牛市初期5經(jīng)濟(jì)整體下行趨穩(wěn)仍需加大改革力度5科技主題領(lǐng)漲市場A股估值仍整體偏低7新舊動能轉(zhuǎn)換亟待加速 科技主題將成為市場 年投資主線9國內(nèi)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)問題突出亟需轉(zhuǎn)型培育新的增長點(diǎn)加大科技投入力度促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展計(jì)算機(jī)、通信等信息技術(shù)是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的主線從華爾街市場演變看市場未來A股科技主題投資機(jī)會華爾街市場科技股表現(xiàn)

5、耀眼費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)是A股硬核科技主題投資航標(biāo)2020年的重要主題投資機(jī)會：半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的國產(chǎn)替代16我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快但自給率較低國家加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè)從半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈看國產(chǎn)替代空間大我們重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)替代上市公司圖表目錄圖1：2019 年前三季 及增速5圖2：前三季規(guī)模以上工業(yè)增加值企穩(wěn)6圖3：前三季高技術(shù)產(chǎn)業(yè)增加值改善6圖4：前三季社會消費(fèi)品零售總額增速仍存下行壓力6圖5：前三季投資增速仍未止跌7圖6：前 月申萬行業(yè)板塊漲幅（%）8圖7: 前 月漲幅居前主題指數(shù)板塊漲幅（%）8圖8：萬得全A市盈率處于相對低位 月15 日）9圖9：各國研發(fā)投入強(qiáng)度1

6、0圖10：上世紀(jì)九十年代以來臺灣股市機(jī)電指數(shù)大幅跑贏市場12圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)相對道瓊斯指數(shù)收益15圖12：三大運(yùn)營商資本開支增長周期重啟16圖13：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測16圖14：我國近年來集成電路進(jìn)出口額變化17圖15：中國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率17圖16：我國近年來集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入總額變化20圖17：我國近年來集成電路制造行業(yè)銷售收入總額變化21圖18：我國近年來集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入總額變化22圖19：半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比23表1：市場各大指數(shù)估值及位置 月15 日）9表2：美股及A股前十大市值上市公司13表3：費(fèi)城半導(dǎo)體成份股14表4：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)

7、展推進(jìn)綱要規(guī)劃內(nèi)容18表5：集成電路的稅收政策18經(jīng)濟(jì)整體下行趨穩(wěn) 仍需加大改革力度2019 2018 年，美國發(fā)動貿(mào)易戰(zhàn)，掀起了新一輪貿(mào)易爭端。目前，中美第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議達(dá)成，經(jīng)697798 億元，按可比價(jià)格計(jì)算， 6.2%6.0%（。GDP:不變價(jià):當(dāng)季同比(%)GDP:現(xiàn)價(jià):當(dāng)季值(億元）GDP:不變價(jià):當(dāng)季同比(%)GDP:現(xiàn)價(jià):當(dāng)季值(億元）5.600.005.8050,000.006.00100,000.006.60200,000.006.40150,000.006.206.80250,000.007.00300,000.002016-032016-062016-092016-12

8、2017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-09資料來源：wind、 2016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-09工業(yè)增加值方面，無明顯改善，2019 5.6%， 1-8 9 月當(dāng)月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增2)（3。工業(yè)增加值:當(dāng)月同比%20.0015.0010.005.000.00-5.0015.0010.005.000.0

9、0工業(yè)增加值:高技術(shù)產(chǎn)業(yè):累計(jì)同比月 工業(yè)增加值2016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052016-022016-042016-062016-082016-102016-12工業(yè)增加值:當(dāng)月同比%20.0015.0010.005.000.00-5.0015.0010.005.000.00工業(yè)增加值:高技術(shù)產(chǎn)業(yè):累計(jì)同比月 工業(yè)增加值2016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-05

10、2016-022016-042016-062016-082016-102016-122017-022017-042017-062017-082017-102017-122018-022018-042018-062018-082018-102018-122019-022019-042019-062019-082019-092016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052019-09資料來源：wind、 資料來源：wind、 2019 8.2%6.4%，1-8 4。12.0010.008.0

11、06.004.0012.0010.008.006.004.002.000.00社會消費(fèi)品零售總額:累計(jì)同比月社會消費(fèi)品零售總額資料來源：wind、 個百分點(diǎn)，（54.7%18 0.24.0 固定資產(chǎn)投資完成額:累計(jì)同比月固定資產(chǎn)投資完成額:國有企業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額:累計(jì)同比月固定資產(chǎn)投資完成額:國有企業(yè):累計(jì)同比月固定資產(chǎn)投資完成額:私營企業(yè):累計(jì)同比月30.0020.0010.000.00-10.00-20.002016-022016-042016-062016-082016-102016-122017-022017-042017-062017-082017-102017-122018-0

12、22018-042018-062018-082018-102018-122019-022019-042019-062019-08資料來源：wind、 從需求側(cè)來看，社會消費(fèi)品零售總額增速存下行壓力，消費(fèi)增速持續(xù)疲軟，房地產(chǎn)從更深層次來看，結(jié)構(gòu)性問題仍未得到根本改善，尤其是僵尸企業(yè)無法出清提高了企業(yè)融資成本，拖延了民營企業(yè)、中小企業(yè)融資難、融資貴問題的緩解，對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的桎梏日益凸顯。當(dāng)前中國經(jīng)濟(jì)的主要矛盾還是內(nèi)部的結(jié)構(gòu)性失調(diào)，長期增長潛力仍未得展作用下，能有效改善資源配置效率，提高全要素生產(chǎn)率，促進(jìn)投資，刺激消費(fèi)，釋放增長潛力。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)中國企壟斷和金融抑制問題在短期內(nèi)不能完全解決的現(xiàn)實(shí)條件下，

13、財(cái)政政策仍有必要主動發(fā)力，在穩(wěn)增長中發(fā)揮更大的作用?？偠灾袊?jīng)濟(jì)這一輪下滑的原因主要是結(jié)構(gòu)性的、體制性的，深層次制度性改革滯后才是造成中國經(jīng)濟(jì)增長持續(xù)大幅減速的根源。當(dāng)然，外部性、周期性因素也客觀存在，尤其是中美經(jīng)濟(jì)摩擦所帶來的外部沖擊不容忽視。基于這一原因，逆周期的貨幣政策、財(cái)政政策有其必要性，但治標(biāo)不治本，必須與結(jié)構(gòu)性、體制性改革相結(jié)合?？萍贾黝}領(lǐng)漲市場 A股估值仍整體偏低2019 A A 20%SWSW計(jì)算機(jī)成份SWSWSW計(jì)算機(jī)成份SW SW SW SWSWSW綜合成份SW SW SW化工成份SWSWSW銀行成份SW SW SW SW傳媒成份SWSW SW鋼鐵成份SW SW SW

14、SW汽車成份SWSWSW60.000050.000040.000030.000020.000010.00000.0000圖 6： 60.000050.000040.000030.000020.000010.00000.0000資料來源：wind、 2019 1 （6；TWS （7200.0000180.0000160.0000140.0000120.0000100.0000 80.0000 60.0000 40.0000 20.0000 0.0000圖 7: 前200.0000180.0000160.0000140.0000120.0000100.0000 80.0000 60.0000 40

15、.0000 20.0000 0.0000ETCTWS消費(fèi)電子代工ETCTWS消費(fèi)電子代工高價(jià)股高頻消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)大額買入白酒豬產(chǎn)業(yè)科技龍頭從當(dāng)前市場估值看，以 11 月 15 日為例，滬深 300 市盈率 20.37 倍，處于歷史估值的28.23%1.89 19.49%11.78 倍， 6.82%1.33 4.59%位置。表 1：市場各大指數(shù)估值及位置（11 月 15 日）板塊名稱當(dāng)前 PE當(dāng)前 PB當(dāng)前 PE位置當(dāng)前 PB 位置平均位置相對排名中證 50021.991.655.03%3.66%4.34%1上證 5011.781.336.82%4.58%5.70%2上證綜指24.041.89

16、3.99%7.48%5.73%3全部 A 股30.152.1913.76%11.67%12.71%4中小企業(yè)板31.752.2323.72%8.29%16.01%5中小板指30.243.0622.31%11.38%16.84%6深證綜指33.062.3219.04%14.76%16.90%7創(chuàng)業(yè)板40.133.0119.22%22.14%20.68%8滬深 30020.371.8928.23%19.49%23.86%9創(chuàng)業(yè)板指43.644.1735.26%41.03%38.14%10深證成指27.222.2257.83%27.52%42.67%11資料來源：wind、 從萬得全 A 估值看，以

17、 11 月 15 日為例，萬得全 A 市盈率為 16.54 倍，市凈率為 1.61倍，分別是十年均值的 92,28%、76.91%，市場主流板塊估值仍處于相對低位。圖 8：萬得全A 市盈率處于相對低位（11 月 15 日）40.000035.000040.000035.000030.000025.000020.000015.000010.00005.00000.0000均值pe_ttm資料來源：wind、 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)問題突出 亟需轉(zhuǎn)型培育新的增長點(diǎn)雖然我國經(jīng)濟(jì)增長韌性較強(qiáng)，回旋余地較大，但當(dāng)前正處于新舊動能轉(zhuǎn)換期，結(jié)構(gòu)性特征明顯，內(nèi)生增長動能亟待提高。投資。雖然我國新動能培育取得較大進(jìn)展，高

18、新技術(shù)制造業(yè)投資和產(chǎn)值增速保持較高增2018 2019 加大科技投入力度 促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展2016 5 2020 2050 年建成世界科技強(qiáng)國，成為世界主要科學(xué)中心和創(chuàng)新高地。2017 年 10 月，黨的十九大報(bào)告規(guī)劃了我國建設(shè)社會主義現(xiàn)代化強(qiáng)國的宏偉藍(lán)圖，明確了加快建設(shè)創(chuàng)新型國家、建設(shè)世界科技強(qiáng)國的戰(zhàn)略任務(wù)。圖 9：各國研發(fā)投入強(qiáng)度資料來源：中國科學(xué)院報(bào)告、 最新數(shù)據(jù)顯示：2018 年，我國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）19657 億元，投入強(qiáng)度（R&D 經(jīng)費(fèi)與國內(nèi)生產(chǎn)總值的比值）2.18%。此前如何呢？2013 2016 年1.1%（9。207 年我國研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總1.76 12.3%，R&D

19、 2.13%。不斷增長的研發(fā)經(jīng)費(fèi)、持續(xù)向好的研發(fā)投入結(jié)構(gòu)，正在為創(chuàng)新能力的提升培本筑基。7.8%，增速高于全部規(guī)模以上1.3 9%3 個百分點(diǎn)；三季PMI 錄得50.249.36 1-10 2.6%37.25%25.76%25.36%日本的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)也表明，日本經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期間，制造業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高技術(shù)制造業(yè)2017 67.4%GDP GDP 2017 GDP 7.2%、7.0%、5.1%1994 、2.7 1.9 GDP 整體而言，我國通過加大科技投入力度，經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了一些積極信號，但仍然處于回計(jì)算機(jī)、通信等信息技術(shù)是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的主線培育新動能的切入點(diǎn)在哪里？事實(shí)證明，以信息化培育新

20、動能，是我國主動迎接全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略選擇，是推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的現(xiàn)實(shí)需要，也是實(shí)現(xiàn)制造業(yè)由大變強(qiáng)的必由之路。目前，我國企業(yè)競爭偏重于規(guī)模效益和成本方面，導(dǎo)致原材料產(chǎn)業(yè)、勞動密集型產(chǎn)2009 3G 牌照，通信行業(yè)作為信息年，F(xiàn)iber-to-the-x （光纖接入年wlan 建設(shè)； 2013 2014 4G 2019 7 廣域無線測2019 25 5G 5G 2018 5G 商加權(quán)指數(shù)、代表科技與高端制造的機(jī)電指數(shù)、食品指數(shù)以及金融保險(xiǎn)指數(shù)，通過比較， 傳統(tǒng)的食品跑贏了加權(quán)指數(shù)、金融保險(xiǎn)指數(shù)，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于代表科技與高端制造的機(jī)電（10圖 10：上世紀(jì)九十年代以來臺灣股市機(jī)電指

21、數(shù)大幅跑贏市場1000.00%1000.00%臺灣機(jī)電指數(shù)臺灣金融保險(xiǎn)指數(shù)臺灣加權(quán)指數(shù)臺灣食品指數(shù)資料來源：wind、 從華爾街市場演變看市場未來 A股科技主題投資機(jī)會華爾街市場科技股表現(xiàn)耀眼A 股除貴州茅臺、中石化、中石油外，其余全是金融企業(yè)，沒有純科技7 2，1 月底數(shù)據(jù)，縱觀美股近十年的大牛市，基本靠的是科技股的帶動。我們在上文已提到，未來我國經(jīng)濟(jì)要轉(zhuǎn)型，新2009 1%3%之間，但重點(diǎn)是依靠科技與消費(fèi)，大多數(shù)科技與消費(fèi)類的頭部企58 30 多倍。表 2：美股及A 股前十大市值上市公司市市值排名美股所屬行業(yè)A股所屬行業(yè)訊設(shè)備）2微軟科技（軟件）訊設(shè)備）2微軟科技（軟件）建設(shè)銀行銀行3谷歌

22、科技（網(wǎng)絡(luò)）中國平安保險(xiǎn)、投資4亞馬遜科技（網(wǎng)絡(luò)）貴州茅臺飲料食品5臉譜網(wǎng)科技（網(wǎng)絡(luò)媒體）農(nóng)業(yè)銀行銀行6伯克希爾哈撒韋保險(xiǎn)、投資中國銀行銀行7阿里巴巴科技(網(wǎng)絡(luò))中國石油能源8摩根大通金融中國人壽保險(xiǎn)及投資9Visa科技（技術(shù)服務(wù)）招商銀行銀行10強(qiáng)生科技（醫(yī)藥）中國石化能源科技（計(jì)算機(jī)通工商銀行銀行資料來源：wind、 GDP 6%10%，但主要受益的是房地產(chǎn)、基建、金融回報(bào)有限，行業(yè)公司的股價(jià)表現(xiàn)也不佳。展望未來，我國經(jīng)濟(jì)新舊動能提速必將依靠科技力量先行，沒有科技創(chuàng)新和消費(fèi)創(chuàng)新的支撐，新舊動能轉(zhuǎn)換會很難，經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量增長只會是空中樓閣，股市也不會走牛。由此可見，科技力量先行，必然是科技公司

23、的發(fā)展壯大，而科技公司的發(fā)展壯大也會導(dǎo)致市場涌現(xiàn)一大批科技牛股。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)是 A股硬核科技主題投資航標(biāo)1993 1993 200。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)基于整個計(jì)算機(jī)通信背后的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、銷售等各領(lǐng)30 進(jìn)生產(chǎn)力的基石，從各大成份股看，該指數(shù)可以說就是一個由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的科技龍（3（物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代（。表 3：費(fèi)城半導(dǎo)體成份股股票代碼公司名稱股票代碼公司名稱AMAT.O應(yīng)用材料MKSI.OMKS INSTRUMENTSNVDA.O英偉達(dá)MXIM.O美信集成產(chǎn)品ENTG.O英特格MU.O美光科技INTC.O英特爾(INTEL)MRVL.O邁威爾科技ADI.O亞德諾(ANALO

24、G)CRUS.O凌云半導(dǎo)體SLAB.O芯科實(shí)驗(yàn)室LRCX.O拉姆研究SMTC.O先科電子KLAC.O科天半導(dǎo)體MCHP.O微芯科技CREE.O克里科技TER.O泰瑞達(dá)CCMP.O卡伯特微電子TSM.N臺積電QCOM.O高通公司SWKS.O思佳訊解決方案NXPI.O恩智浦半導(dǎo)體XLNX.O賽靈思(XILINX)TXN.O德州儀器QRVO.OQORVOAMD.O超威半導(dǎo)體MPWR.OMONOLITHIC POWERAVGO.O博通(BROADCOM)ASML.OSYSTEMS阿斯麥ON.O安森美半導(dǎo)體資料來源：wind、 研究費(fèi)半指數(shù)可得出結(jié)論：近二十多年來，費(fèi)半指數(shù)成份股里的半導(dǎo)體技術(shù)大牛股50

25、 IM 模式IDM （FbssFoundry、封測（ST）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)道瓊斯工業(yè)指數(shù)1200.00%費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)道瓊斯工業(yè)指數(shù)1200.00%萬物互聯(lián)時(shí)代移動互聯(lián)時(shí)代PC時(shí)代1600.00%1400.00%資料來源：wind, 中美貿(mào)易摩擦表明，中國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域自給率偏低，與中高端核心技術(shù)仍有較大差距。中國大陸作為全球最大市場卻沒有自己的巨頭公司，說明大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展A A 股科技主題投A A 股市場，在科技主題引領(lǐng)下，將走出結(jié)構(gòu)性牛市。A自主可控技術(shù)將是最受關(guān)注的課題。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跨越計(jì)算（12018 年發(fā)生的中興通訊備美國制裁事件，同時(shí)中美貿(mào)易摩擦事件的爆

26、發(fā)，半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的國產(chǎn)替代必將國產(chǎn)替代、自主可控等科技主題也將是A 股最重要的投資主線4-5 5G 技術(shù)的成（圖122018 時(shí)代的開始， 全新的 5G 通訊含虛擬現(xiàn)實(shí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育、IOT 這些都將成為市場上炙手可熱的投資主題。圖 12：三大運(yùn)營商資本開支增長周期重啟中國移動:中國移動:資本開支同比增長（右軸）中國電信資本開支中國聯(lián)通資本開支40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%資料來源：wind, 2020 我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快但自給率較低2018 6531.420.7%2519 億元產(chǎn)值，芯2194 圖 13：

27、中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）增長率（右軸）1000030.00%9000800025.00%700020.00%6000500015.00%4000300010.00%20005.00%100000.00%20152016201720182019E資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 年我國集成電路進(jìn)口金2601.16 14.%2018 3166.81 億美元，11.21%億美元進(jìn)口額起，我國集成電路的進(jìn)口金額連續(xù) 5 年超過原油，成為我國第一大進(jìn)口商品。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代將是十三五規(guī)劃國家重中之重的要大力發(fā)展和攻堅(jiān)的項(xiàng)目。當(dāng)前集成電路國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈，進(jìn)口替代空間大。圖

28、14：我國近年來集成電路進(jìn)出口額變化20182018201720162015300025002000150010000我國集成電路出口額（億美元）我國集成電路進(jìn)口額（億美元）資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 近年來,在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長,保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。2019 年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 3048.2 億元,同比增長11.8%。圖 15：中國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率銷售額(億元)增長率(右軸)700030.00%600025.00%500020.00%400015.00%300010.00%200010005.00%00.00%資料來

29、源：中商情報(bào)網(wǎng)、 可以預(yù)計(jì)的是，在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費(fèi)不斷升溫、智慧城市建設(shè)加速等多方因素的共同帶動下,同時(shí)隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的逐步成熟,未來幾年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。國家加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè)IC 設(shè)計(jì)、IC 制造和IC 封裝測試。全球集成電路產(chǎn)業(yè)的2020 8700 億元， 1614 表 4：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要規(guī)劃內(nèi)容類類別2015年2020 年銷售額大于億元大于億元制造納米規(guī)模量產(chǎn)納米規(guī)模量產(chǎn)部分重點(diǎn)領(lǐng)域接近國際一流設(shè)計(jì)水平中高端銷售收入占比 30%以封測上技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平材料英寸硅片產(chǎn)線應(yīng)用進(jìn)入國際采購體

30、系設(shè)備納米關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)線應(yīng)用進(jìn)入國際采購體系資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 ,各國從上世紀(jì)中葉開始,稅收激勵政策可以彌補(bǔ)市場經(jīng)濟(jì)資源配置的缺陷,實(shí)現(xiàn)特定的產(chǎn)業(yè)目標(biāo),2012 年以來我（2012 號（2016 49 號，2018 3 0 次聯(lián)合發(fā)布通知，明確集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題，以進(jìn)一步支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。表 5：集成電路的稅收政策條件企業(yè)或項(xiàng)目投資設(shè)立時(shí)間年1月1日后年月31日前線寬要求小于納米小于納米小于微米小于微米投資額超過 150 億元-超過 80 億元-經(jīng)營期15 年以上10 年以上15 年以上-優(yōu)惠政策年免征企業(yè)所得稅，6-10年的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅年免征企業(yè)年

31、按的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅獲利年度 1 起年免征企業(yè)所得稅，6-10年的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅獲利年度起 1-2 年免征企業(yè)所得稅，3-5 年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 從半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈看國產(chǎn)替代空間大半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 早期的半導(dǎo)體企業(yè)都采用垂直整合運(yùn)營模式，后演化到系統(tǒng)化集成（IM 模式2519.3 2012 35%38%5 月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2018 年中國大陸集成電路各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的十大（強(qiáng)）IC （第五2014 1047.4 2018 2519.3 億元，年復(fù)合增長率24.5%。從全球集成電路設(shè)計(jì)銷售額看，中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2017

32、 IC 設(shè)計(jì)行1000 IC IC 設(shè)計(jì)7 2 席（海思半導(dǎo)體和紫光展銳。圖 16：我國近年來集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入總額變化2011年2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年00550010100015150020200030252500353000增長率（%）銷售收入（億元）資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 A爾股份 8 景嘉微是國GPU匯頂科技聞泰科技收購安世擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)鏈上游，一舉成為全ODM+晶圓制造+封裝測試+集成電路設(shè)備+兆易創(chuàng)新是中國唯一的存儲芯片（Nor 卓勝微專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，已成為射頻前端細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)芯片

33、的領(lǐng)先企業(yè)。公司深耕射5G 和國產(chǎn)替代對射頻前端芯片的紫光國微（擬剝離A股中布局領(lǐng)域最廣的龍IC 設(shè)計(jì)公司之一。士蘭微IDM 模式半導(dǎo)體公司，公司在 傳感器件的設(shè)計(jì)、信號處理芯片的設(shè)計(jì)、MEMS 芯片工藝制造技術(shù)、 封裝技術(shù)、傳感器測試技術(shù)等相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均有布局。圣邦股份是國內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)龍2000 TI，ADI 90%，圣邦股份北京君正14 +半導(dǎo)體制造30 14 6 中芯國際是國內(nèi)可以提供完整的從成熟制程到先進(jìn)28 14 納14 7 EUV 制造工980 7 納米技術(shù)芯片，但只能交臺積電代工生產(chǎn)。從國內(nèi)集成電路制造業(yè)看，據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)，2018 年國內(nèi)集成電路制造業(yè)銷1818.2

34、中芯國際5.7%1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進(jìn)等中小型代工MCU 等細(xì)分領(lǐng)域具備較為深、超級結(jié)等功率器件。由于晶圓制造業(yè)的高技術(shù)壁壘，臺積電絕對龍頭地位短期難以撼動，而大陸若想實(shí)現(xiàn)突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實(shí)現(xiàn)自主技術(shù)研發(fā)力量的增強(qiáng)。2018年2520152018年25201510502011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年300增長率（%）銷售收入（億元）資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 中芯國際 1123101%據(jù)了解，公司在 14 納米制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，今年底、最晚明年就會有 12nm 芯片進(jìn)入生產(chǎn)，相關(guān)芯

35、片制造將加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。半導(dǎo)體封裝測試半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片CPU 和存儲器等新應(yīng)用市2018 年國2193.9 2012 42%34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。長電科技、通富微電、華天科技晶方科技A 股上市企業(yè)，2018 通富微電2018 5G 通信的高密度系統(tǒng)級（SiP） 封裝技術(shù)，其中主要技術(shù)功能5G 市場高速率傳輸?shù)男枨?；同時(shí)，長電科技在新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長足進(jìn)展，目前通富微電 英寸觸控與顯示整合芯2018 5G 時(shí)代，在毫米波雷達(dá)芯片封裝上取得重大進(jìn)展。晶方科技球第二。總體上看，集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高

36、端封裝業(yè)務(wù)占比約為 30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。圖 18：我國近年來集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入總額變化20112011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年00425006100010815001214200018162500增長率（%）銷售收入（億元）資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度高，美日技術(shù)領(lǐng)先，以美國應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、美國拉姆研究、日本東京電子、美國科磊等為代表的國際知名企業(yè)占據(jù)了全球集成電路設(shè)備市99%的市PVD（物理氣相沉積、CVD(化學(xué)氣相沉積)第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展

37、最快的功率半導(dǎo)體器70-80%2019 5 2019 年光刻膠濕化學(xué)劑氣體濺射靶材拋光液和拋光墊 其它配套試劑光掩膜大硅片13%7%6%4%14%光刻膠濕化學(xué)劑氣體濺射靶材拋光液和拋光墊 其它配套試劑光掩膜大硅片13%7%6%4%14%33%7%3%3%資料來源：SEMI、 202020%，中微公司預(yù)計(jì)，未來刻蝕機(jī)的國產(chǎn)化率將達(dá)到50%A 股上市設(shè)備企業(yè)，北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技、晶盛機(jī)電、精測電子至純科技都值得關(guān)注。北方華創(chuàng)2016 14 納米生產(chǎn)技術(shù)，與國際水平的差距僅在兩三年，2018 12 納米集成電路工藝設(shè)備進(jìn)入了驗(yàn)證階段。領(lǐng)域銷售的 13 45 次審議會硅產(chǎn)業(yè)（300mm（12

38、 吋）2017 年第二季度已開始向中芯國際等 年底前上海新昇有望實(shí)現(xiàn)30 萬片/中環(huán)股份中環(huán)股份有望與上海新昇共同引領(lǐng)大硅片國產(chǎn)化時(shí)代。數(shù)據(jù)，2018 年前五大廠商占據(jù)全87%10%，主要有晶瑞股份、飛30 G2 級以下，國內(nèi)江化微、晶瑞股份等企業(yè)部分產(chǎn)品已達(dá)到G3、G4 級別，晶瑞股份G5 級別，部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。半導(dǎo)體前驅(qū)材料方面有雅克科技，公司是“國家隊(duì)”增持的第一家材料企業(yè)，后續(xù)將有可能成為材料領(lǐng)域的龍頭平臺。封裝材料相關(guān)領(lǐng)域有興森科技。CMP 拋光材料領(lǐng)域有鼎龍股份，公司在集成電路芯片用化學(xué)機(jī)械拋光 CMP 墊多項(xiàng)關(guān)鍵工藝上均有較大創(chuàng)新,2016 較強(qiáng)的技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力,已經(jīng)成為國內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者,并在全球范圍內(nèi),目前,公司已經(jīng)成為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體芯片用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)商。3.4 我們重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)替代上市公司（30022（00237（60398、聞泰科技（600745、長電科技（600584。北京君正（30022IPSPU 技術(shù)和產(chǎn)品。主營業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。目CPU 2019 0.23