印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程4層示例

1、-. z.印刷電路板的制作過(guò)程我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過(guò)程：1.化學(xué)清洗【Chemical Clean】為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板外表結(jié)實(shí)的結(jié)合，要求基板外表無(wú)氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)展外表清洗并使銅箔外表到達(dá)一定的粗化層度。內(nèi)層板材：開(kāi)場(chǎng)做四層板，內(nèi)層第二層和第三層是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合在上下外表的銅薄板。2.裁板壓膜【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜光刻膠，光

2、致抗蝕劑。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三局部組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。3.曝光和顯影-【Image E*pose】【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反響，反響后形成不溶于稀堿溶液的高分子構(gòu)造。聚合反響還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反響繼續(xù)進(jìn)展，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光局部的活性基團(tuán)與稀堿溶液反響生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，留下已感光交聯(lián)固化的圖形局部。4.蝕刻-【

3、Copper Etch】在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，以化學(xué)反響方法將不要局部的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保存下來(lái)不受蝕刻的影響的。5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【O*ide】去膜的目的是去除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來(lái)。膜渣過(guò)濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全枯燥，防止水份殘留。6.疊板-保護(hù)膜膠片【Layup with prepreg】進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便

4、疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹(shù)脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來(lái)并置于二層鋼板之間。7.疊板-銅箔和真空層壓【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)展多層加壓在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了。8.C鉆孔【C Drill】在內(nèi)層準(zhǔn)確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。9.電鍍-通孔【Electroless

5、Copper】為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹(shù)脂及玻纖束進(jìn)展金屬化，在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個(gè)過(guò)程完全是化學(xué)反響。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬(wàn)分之一。10.裁板壓膜【Cut Sheet】【Dry Film Lamination】涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。11.曝光和顯影-【Image E*pose】【Image Develop】外層曝光和顯影12.線路電鍍：【Copper Pattern Electro Plating】此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。13.電鍍錫【Tin Pattern Electro Plating】其

6、主要目的是蝕刻阻劑, 保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部。14.去膜【Strip Resist】我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，外表的銅被暴露出來(lái)。15.蝕刻【Copper Etch】我們知道了蝕刻的目的，鍍錫局部保護(hù)了下面的銅箔。16.預(yù)硬化曝光顯影上阻焊【LPI coating side 1】【Tack Dry】【LPI coating side 2】【Tack Dry】【Image E*pose】【Image Develop】【Thermal Cure Soldermask】阻焊層,是為了把焊盤(pán)露出來(lái)用的,也就是通常說(shuō)的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上

7、挖孔,把焊盤(pán)等不需要綠油蓋住的地方露出來(lái)。適當(dāng)清洗可以得到適宜的外表特征。17.外表處理【Surface finish】 HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金 Tab Gold if any 金手指熱風(fēng)整平焊料涂覆(俗稱噴錫)過(guò)程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò)，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出

8、口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬谋惧X(qián)極高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金最后總結(jié)一下所有的過(guò)程：1) Inner Layer 內(nèi)層 Chemical Clean 化學(xué)清洗 Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板壓膜 Image E*pose 曝光 Image Develop 顯影 Copper Etch 蝕銅 Strip Resist 去膜 Post Etch Punch 蝕后沖孔 AOI Inspection AOI 檢查 O*ide 氧化 Layup 疊板 Vacuum Lamination Press 壓合2) C

9、 Drilling 鉆孔 C Drilling 鉆孔3) Outer Layer 外層 Deburr 去毛刺 Etch back - Desmear 除膠渣 Electroless Copper 電鍍-通孔 Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板壓膜 Image E*pose 曝光 Image Develop 顯影4) Plating 電鍍 Image Develop 顯影 Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅 Tin Pattern Electro Plating 鍍錫 Strip Resist 去膜 Copper Etch 蝕銅

10、Strip Tin 剝錫5) Solder Mask 阻焊 Surface prep 前處理 LPI coating side 1 印刷 Tack Dry 預(yù)硬化 LPI coating side 2 印刷 Tack Dry 預(yù)硬化 Image E*pose 曝光 Image Develop 顯影 Thermal Cure Soldermask 印阻焊6) Surface finish 外表處理 HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金 Tab Gold if any 金手指 Legend 圖例7) Profile 成型 NC Routing or p