考工完整試題庫

1、PROTEL上機習題精選第七單元 印刷線ifi(PCB)環(huán)境設(shè).陳必群常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子與電氣工程學(xué)院2012第七單元 印刷線路板（PCB）環(huán)境設(shè)置第七單元第1題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-01.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-01.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，機械層選擇第一層，防焊 層和錫膏層選擇頂層。2、選項設(shè)置：設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)會自動刪除重疊的圖件。設(shè)置進行整體編輯時，系統(tǒng)會自動彈出確認對話框。取消自動邊移功能。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格2為1000mil。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格和水平、垂直元件柵格均為2

2、0 mil，電器柵格為8 mil。設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為45，操作撤消次數(shù)為30次。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，顯示“飛線”、“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置只顯示當前板層，不顯示網(wǎng)路名稱和焊點序號。設(shè)置所有顯示對象的顏色均為程序默認顏色。設(shè)置路徑和弧線為“精細顯示”，其余為“隱藏顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置導(dǎo)孔直徑為5 0mi 1，孔徑為2 8mil，始于頂層、止于底層。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第2題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-0 2 .pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：層厚度依次為12 mil、1 .6mil和12mil。設(shè)置一層內(nèi)層電源/接地層（層 厚度

3、為1 .6mil）。2、選項設(shè)置：設(shè)置當用戶進行PCB設(shè)計時，系統(tǒng)會自動進行設(shè)計規(guī)則檢查。設(shè)置當用戶進行整體編輯時，系統(tǒng)會自動彈出確認對話框。設(shè)置在對象被選中后，系統(tǒng)會自動保護鎖定對象。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為3 0 mil,可視柵格2為1100mil。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格為25mil,不顯示電器柵格。設(shè)置鼠標類型為small 45，操作撤消次數(shù)為30次。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，顯示“飛線”和“自動布線檢查錯誤信息”。設(shè)置轉(zhuǎn)換特殊字符串功能，不顯示焊點的網(wǎng)絡(luò)名。設(shè)置所有顯示對象的顏色均為傳統(tǒng)顏色。設(shè)置字符串和過孔為“精細顯示”，其余均為“隱藏顯示”。5

4、、默認值設(shè)置：設(shè)置圓弧寬度為15mi l，位于禁止布線層，起始角為90，終止角360 。 設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第3題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-03.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-03.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，機械層選擇第一層和第二 層，不顯示第一層，并把第二層設(shè)為信號層顯示模式。2、選項設(shè)置：作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會自動避開障礙進行布線。設(shè)置當形成回路時，系統(tǒng)會自動刪除此回路。作適當設(shè)置，使得當光標移動到編輯區(qū)邊緣時，越往編輯區(qū)邊緣移動，移動速度趕快。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為3 0 mil。設(shè)

5、置水平、垂直元件柵格均為2 5 mil，電器柵格為8 mil。設(shè)置自動移動的Shift Stepo 90，Step Size為30，操作撤消次數(shù)為25次。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，顯示“飛線”、“導(dǎo)孔”，不顯示“焊盤孔”。設(shè)置只顯示當前板層，不顯示網(wǎng)路名稱和焊點序號。設(shè)置所有顯示對象的顏色均為程序默認顏色。設(shè)置除路徑和弧線以外均為“精細顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置元件標識為Dsgnt0，管腳號為1，旋轉(zhuǎn)角度90，選中。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第4題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-0 4 .pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-04.pcb文件中

6、，信號層選擇頂層、底層和中間層，機械層選擇第一 層，不顯示防焊層和錫膏層，繪制鉆孔導(dǎo)引層和鉆孔圖層。2、選項設(shè)置：設(shè)置當用戶選擇新的電路板組件時，系統(tǒng)不取消對原來組件的選擇。作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會自動移開障礙進行布線。取消自動移邊功能。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“公制”，可視柵格2為0.504mm。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格均為0.25mm，設(shè)置水平、垂直元件柵格均為0.12mm，電器 柵格為0.1mm。設(shè)置Polyon Repour模式為“總是提示”，門限為4000。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，顯示“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”，不顯示“飛線”。設(shè)置選擇后所有的導(dǎo)線和焊點都變?yōu)橥该魃?/p>

7、，顯示網(wǎng)路名稱和焊點序號。設(shè)置填充區(qū)域和尺寸線為“精細顯示”，其余均為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置坐標尺寸為0.25mm，線寬0.1mm，單位為Normal，字體為Serif，位 于底層。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第5題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-05.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-05.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，設(shè)置頂層防焊層和底層防 焊層錫膏層，設(shè)置一層內(nèi)電源/接地層（層厚度為1.6mil）。2、選項設(shè)置：設(shè)置當用戶進行PCB設(shè)計時，系統(tǒng)會自動進行設(shè)計規(guī)則檢查。設(shè)置當用戶進行整體編輯時，系統(tǒng)會自動彈出確認對話框。取消自動移邊功

8、能。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“公制”，可視柵格1為0.506mm。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格和水平、垂直元件柵格均為0.1mm，不顯示電器柵格，設(shè)置旋 轉(zhuǎn)角度為30 。設(shè)置Polygon Repour模式為“從不提示”。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，顯示“飛線”，不顯示“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置只顯示當前板層，顯示網(wǎng)路名稱和焊點序號。設(shè)置信號層頂層顏色為227號色，底層顏色為226號色。設(shè)置所有對象均為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置尺寸線高度為0.225mm，線寬0.1mm，單位形式為Brackets，位于第 一層機械層。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第6題操作要求在考生文件夾中

9、創(chuàng)建新文件，名命為X6-06.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X6-06.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，機械層選擇第一層和第二 層，顯示禁止布線層，不顯示復(fù)合層。2、選項設(shè)置：作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會自動忽略障礙進行布線。設(shè)置對布線障礙的檢測方法是使用多邊形進行檢測。設(shè)置當用戶移動元件封裝或字符串時，光標不自動移動其參考點。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1、2分別為40 mil和1000mil。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格和水平、垂直元件柵格均為30mi 1,電器柵格為15 mil。設(shè)置光標類型為Large90，操作撤消次數(shù)為20次。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵

10、格類型為“線型”，顯示“自動布線檢查錯誤信息”，“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置重畫電路板時的逐層重畫功能，顯示網(wǎng)路名稱，不顯示焊點序號。設(shè)置所有對象均為“精細顯示”。6、默認值設(shè)置：設(shè)置填充層次TopOverlay旋轉(zhuǎn)角度30 ，KeepOut有效。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第7題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-07.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-07.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，設(shè)置頂層防焊層和底層防 焊層錫膏層，設(shè)置一層內(nèi)電源/接地層（層厚度為1.6mil）。2、選項設(shè)置：設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)會自動刪除重疊的圖件。設(shè)置當用戶進行PCB設(shè)

11、計時，系統(tǒng)會自動進行設(shè)計規(guī)則檢查。作適當設(shè)置、使得當光標移動到編輯區(qū)邊緣時，將以Step的設(shè)置值為移動量向顯示區(qū) 域移動。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為40 mil，不顯示可視柵格2。設(shè)置水平捕捉柵格和水平元件柵格均為20 mil，電器柵格為6 mil。設(shè)置自動移動Step Size為50， Shift Step為80。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，顯示“飛線”、“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置高亮顯示所選網(wǎng)絡(luò)，不顯示網(wǎng)路名稱，顯示測試點。設(shè)置所有顯示對象的顏色均為傳統(tǒng)顏色。設(shè)置坐標標注和弧線為“精細顯示”，其余為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置焊盤標識為P1，不使用焊

12、盤堆棧，過孔尺寸為25 mil，形狀為正方 形，測試點在頂層。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第8題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-08.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-08.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，機械層選擇第一層和第二 層，但只顯示第一層，顯示禁止布線層，繪制鉆孔圖層。2、選項設(shè)置：設(shè)置在對象被選中后，系統(tǒng)會自動保護鎖定對象。設(shè)置當用戶進行整體編輯時，系統(tǒng)不會自動彈出確認對話框。作適當設(shè)置，使得當光標移動到編輯區(qū)邊緣時，如果Shift Step選項的設(shè)定值大于Step 選項的設(shè)定值，將以Step選項的設(shè)定值為移動量向未顯示區(qū)域移動。3、數(shù)值設(shè)

13、置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格2為500mil和1000mi 1，不顯示可視柵格1。設(shè)置垂直捕捉柵格和垂直元件柵格均為35mi 1，電器柵格為0.5mi 1。自動移動StepSize為 30，Shift Step 為 100。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，不顯示“導(dǎo)孔”和“飛線”。顯示“焊盤孔”，設(shè)置轉(zhuǎn)換特殊字符串功能，顯示網(wǎng)路名稱、焊點序號和批示絕對坐標的黑色叉圓圈。設(shè)置所有對象均為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置多邊形鋪銅柵格尺寸為22 mil，路徑寬度為6 mil，最小長度為2 mil， 焊盤環(huán)繞形狀為八邊形。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果第七單元 第9題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)

14、建新文件，名命為X7-09.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-09.pcb文件中，信號層選擇頂層、底層和兩層中間層，機械層選擇 第一層和第二層，顯示頂層防焊層，顯示復(fù)合層。2、選項設(shè)置：設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)不會自動刪除重疊的圖件。設(shè)置與組件連接的導(dǎo)線會隨組件的移動而一起伸縮。取消自動邊移功能。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“公制”，可視柵格1、2分別為0.5mm和50mm。設(shè)置電器柵格為0.028mm。設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為45，操作撤消次數(shù)為30次。設(shè)置光標類型為small90。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，不顯示“飛線”、顯示“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置選中的網(wǎng)絡(luò)采用

15、網(wǎng)絡(luò)顏色。設(shè)置重畫電路板時系統(tǒng)逐層重畫功能，顯示網(wǎng)絡(luò)名稱和測試點。設(shè)置顏色為程序默認顏色。5、默認值設(shè)置：設(shè)置字符串文本為.Fill Count，高度為1.505mm，寬度為0.255mm，設(shè)置鏡像。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第10題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-10.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置:在X7-10.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層（層厚度分別為1mil和12mil）， 設(shè)置顯示頂層底層防焊層，頂層和底層錫膏層。2、選項設(shè)置：設(shè)置與組件連接的導(dǎo)線會隨組件的移動而一起伸縮。設(shè)置在對象被選中后，系統(tǒng)不會自動保護鎖定對象。作適當設(shè)置，使得當光標移動

16、到編輯區(qū)邊緣時，如果Shift Step選項的設(shè)定值大于Step 選項的設(shè)定值，將以Shift Step選項的設(shè)定值為移動量向未顯示區(qū)域移動。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為501mil。設(shè)置垂直、水平捕捉柵格和垂直、水平元件柵格依次為20mil、20mil、25mil和25mil， 電器柵格為8mil。設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為20。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，設(shè)置不顯示“自動布線檢查錯誤信息V不顯示“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置只顯示當前板層，不顯示網(wǎng)路名稱，顯示焊點序號。設(shè)置顏色為傳統(tǒng)顏色。設(shè)置所有對象均為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置銅膜線寬度為15 mil，位于底層，

17、起始坐標和中止坐標均為X： 1 mil、Y： 1 mil。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果第七單元第11題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-11.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-11.pcb文件中，信號層選擇，分別命名為“頂層”、“底層”和“中 間層”，設(shè)置頂層防焊層和底層絲印層。2、選項設(shè)置：設(shè)置當用戶進行PCB設(shè)計時，系統(tǒng)會自動進行設(shè)計規(guī)則檢查。設(shè)置當用戶選擇新的電路組件時，系統(tǒng)會取消原來組件的選擇。設(shè)取消自動邊移功能。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為3 8mil。設(shè)置水平捕捉柵格和水平元件柵格均為18mil。設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為30。設(shè)置顯示圖形顯示極

18、限Track為2 mil，Strings為124、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，顯示“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。設(shè)置“高亮顯示所選網(wǎng)絡(luò)”，顯示網(wǎng)絡(luò)名稱和焊點序號。設(shè)置底層絲印層的顏色為174號色。設(shè)置尺寸線為“精細顯示”，其余均為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置導(dǎo)孔的直徑為45 mil，孔徑為25 mil，頂層和底層都有測試點，下限 值為2 mil。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第12題操作要求 在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-12.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-12.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，層間厚度為11.4mil，機械 層選擇第一層和第二層，分別

19、命名為MCHL1和MCHL2。2、選項設(shè)置：設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)會自動刪除重疊的圖件。設(shè)置在對象被選中后，系統(tǒng)會自動保護鎖定對象。作適當設(shè)置，使得當光標移動到編輯區(qū)邊緣時，將光標所在位置傳坐標作為新的編輯區(qū) 中心。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為30mi 1，可視柵格2為850mil。設(shè)置電器柵格為8mi1。設(shè)置自動移動StepSize為45，Shift Step為86。操作撤消次數(shù)為100次。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，顯示“自動布線檢查錯誤信息”和“飛線”。設(shè)置“當重畫電路板時，系統(tǒng)逐層重畫”和“選擇后，所有導(dǎo)線和焊點均為透明色”。設(shè)置除多邊形鋪銅以外均為

20、“精細顯示”。5、 默認值設(shè)置：設(shè)置圓弧寬度為10mi 1，位于底層，起始角為30、終止角為330。 設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果第七單元第13題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-13.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-13.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，添加一層內(nèi)層電源接地層， 其鋪銅厚度為1.2mi 1，防焊層和錫膏層選擇底層。2、選項設(shè)置：作適當設(shè)置，當用戶進行整體編輯時，系統(tǒng)會自動彈出確認對話框。作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會避開障礙進行布線。禁止使用多邊形進行布線障礙檢測。3、數(shù)值設(shè)置：a）設(shè)置測量單位為“公制”，不顯示可視柵格2。b）設(shè)置水平、垂直

21、捕捉柵格和水平、垂直元件柵格均為0.515mm，不顯示電器柵格。c）設(shè)置光標類型為small 90。d）操作撤消次數(shù)為25次。4、顯示設(shè)置：e）設(shè)置柵格類型為“點型”，不顯示“自動布線檢查錯誤信息”、顯示“導(dǎo)孔”和“焊盤孔”。f）設(shè)置只顯示當前板層。g）設(shè)置所有顯示對象的顏色均為傳統(tǒng)顏色。h）設(shè)置填充區(qū)域和焊盤為“精細顯示”，其余為“隱藏顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置元件標識為Dsgntl,注釋為Description，旋轉(zhuǎn)角度180，鎖定。 設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第14題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-14.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-14.p

22、cb文件中，信號層選擇頂層、底層，防焊層選擇頂層，不顯示 錫膏層和禁止布線層，顯示復(fù)合層。2、選項設(shè)置：設(shè)置在對象被選中后，系統(tǒng)不會自動保護鎖定對象。作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會自動忽略障礙進行布線。設(shè)置當形成回路時，系統(tǒng)會自動刪除此回路。3、數(shù)值設(shè)置：i）設(shè)置測量單位為“公制”，可視柵格1為0.245mm，可視柵格2為24.5mm，不顯示電器 柵格。j）設(shè)置顯示圖形顯示極限Trackso為0.0606mm，Strings為18k）設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為30。4、顯示設(shè)置：l）設(shè)置柵格類型為“線型”，顯示“飛線”。m）設(shè)置選中的網(wǎng)絡(luò)一律使用黃色，顯示測試點、網(wǎng)路名稱和焊點序號。n）設(shè)置所有顯示對象

23、的顏色均為傳統(tǒng)顏色o）設(shè)置填充區(qū)域和尺寸線為“精細顯示”，其余均為“簡單顯示”。2、默認值設(shè)置:設(shè)置坐標軸尺寸為0.33mm，線寬0.2mm，單位為Brackets，字體為Sans Serif。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元 第15題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-15.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-15.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層，機械層選擇第一層，并以 信號層模式顯示，繪制鉆孔導(dǎo)引層和鉆孔圖層。2、選項設(shè)置：設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)會自動刪除重疊的圖件。設(shè)置當用戶選擇新的電路板組件時，系統(tǒng)不取消原來選擇的組件。設(shè)置在對象被選中后，系統(tǒng)不自動

24、保護鎖定對象。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“公制”，可視柵格1為0.205mm，不顯示可視柵格2。設(shè)置垂直、水平捕捉柵格為0.455mm。設(shè)置光標類型為Large90,設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為45 。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，不顯示“導(dǎo)孔和“焊盤孔”。設(shè)置將特殊字符串轉(zhuǎn)換的功能，顯示網(wǎng)路名稱和焊點序號，不顯示批示絕對坐標的黑色 叉圓圈。設(shè)置械層顏色為226號色。3、默認值設(shè)置：設(shè)置尺寸線高度為0.245mm，線寬為0.20mm，單位形式為None,文字高度1.54mm，寬度為 0.544mm。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果第七單元第16題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-16.pcb。按

25、照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-16.pcb文件中，信號層選擇頂層和底層和現(xiàn)兩層中間層，其中頂層 和第一層中間層之間、第二層中間層和底層之間厚度均為11.4mil。2、選項設(shè)置：設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)不自動刪除重疊的圖件。取消自動移邊功能。作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會自動移開障礙進行布線。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為40 mil，可視柵格2為1000mil。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格均為15mil，水平、垂直元件柵格為25 mil，電器柵格為9mil。設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為45 。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，顯示“導(dǎo)孔”和焊盤孔”，不顯示“飛線”。設(shè)置“

26、當重畫電路板時，系統(tǒng)將逐層重畫”。設(shè)置信號層頂層顏色為223號色，底層顏色為221號色，中間層顏色為218號色。5、默認值設(shè)置：設(shè)置填充層次數(shù)為復(fù)合層，旋轉(zhuǎn)角度為20，選中、鎖定。設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元 第17題操作要求在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X7-17.pcb。按照以下要求完成操作。1、工作層設(shè)置：在X7-17.pcb文件中，機械層選擇第一層和第二層，只以信號層模式顯示 第一層，防焊層和錫膏層選擇頂層，不顯示復(fù)合層。2、選項設(shè)置：作適當設(shè)置，使得當光標移動到編輯區(qū)邊緣時，越往編輯區(qū)邊緣移動，移動速度趕快。作相應(yīng)設(shè)置，使系統(tǒng)在交互布線時會自動忽略障礙進行布線。設(shè)置當形成回路時

27、，系統(tǒng)會自動刪除此回路。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，不顯示可視柵格2,不顯示電器柵格。設(shè)置自動移動 Step Size 為 45，Shift Stepo 為 85。設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為180。操作撤銷次數(shù)為30次。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點型”，顯示“導(dǎo)孔”，不顯示“焊盤孔”。設(shè)置“選擇后，所有導(dǎo)線和焊點均變?yōu)橥该魃保@示網(wǎng)路名稱，不顯示焊點序號。設(shè)置除路徑為“精細顯示”其它均為“簡單顯示”。5、默認值設(shè)置：設(shè)置焊盤標識為P0，使用焊盤堆棧，過孔尺寸為20il，位于復(fù)合層，電 氣特性為sourceo設(shè)置完畢，保存操作結(jié)果。第七單元第18題操作要求 在考生文件夾中創(chuàng)建新文件，名命為X

28、7-18.pcb。按照以下要求完成操作。 1、工作層設(shè)置：在X7-18.pcb文件中，機械層選擇第一層，防焊層和錫膏選擇頂層和底層， 不顯示絲印層，顯示禁止布線層。1、選項設(shè)置：設(shè)置當用戶進行整體編輯時，系統(tǒng)會自動彈出確認對話框。設(shè)置當出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)不自動刪除重疊的圖件。設(shè)置當用戶進行PCB設(shè)計時，系統(tǒng)會自動進行設(shè)計規(guī)則檢查。3、數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為3 8mil，可視柵格2為900mil。設(shè)置水平、垂直捕捉柵格為18 mil，垂直、水平元件柵格均為15mil，不顯示電器柵格。 設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度為20。4、顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“線型”，顯示“自動布線檢查錯誤信息”。取消“將特殊字符串轉(zhuǎn)換”的功能。設(shè)置“高亮顯示所選網(wǎng)絡(luò)”，顯示網(wǎng)絡(luò)名稱和焊點序號。設(shè)置路徑和弧線為“簡單顯示”。1、默認值設(shè)置：設(shè)置多邊形鋪銅柵格尺寸為20 mil，路徑寬度為8 mil，H