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1、 2011-11-15 16:19:01|分類： 默認分類|舉報|字號 訂閱(一)長孔焊盤的做法：利用 Keep-Out 。在制板廠，Keep-Out Layer一般用作外形輪廓。在這層上畫的東西會做相應的機械加工。(也可以用 Mechanical1層, 效果完全相同)。1， 在 Muli-Layer，放一個長圓的普通焊盤，孔徑小于下面 Track的線寬。2， 在 Keep-OutLayer，在焊盤正中放一個TrackTrack 就是制板時開孔的形狀，如下圖孔徑如果為 0, 如下圖DRC會報錯, “Multi-Layer Actual Hole Size = 0”意思是說多層的焊盤可是孔徑為0

2、。為了不報錯，一般提倡前一種做法.下圖是最常用的電源插座的封裝.（二）鍋仔片焊盤的做法（環(huán)形焊盤, 手機按鍵焊盤）利用阻焊層(Solder)Solder里不要印阻焊劑”，制板出來沒有綠油(阻焊劑)。1， 在Top層放一個焊盤，孔徑=0。這個是中間的焊盤。2， 在Top層放一個粗的圓環(huán)(Arc)，這個是外圈的焊盤。3， 在Top Solder層(阻焊層)放一個更粗一點的圓環(huán)(Arc)蓋住它。焊盤就做好了。如下圖圖放的比較大, 可以清楚地看到阻焊層(深紫色)也可以在圓環(huán)上再放一個小一點的焊盤 (Top層，孔徑=0)這樣做DRC可能報錯, 這時可以選中布線規(guī)則里的Allow Short Circuit.Design Rules Short-Circuit, 選中Allow Short Circuit. 如下圖保險起見，在制板前請一定先咨詢制板廠家，最終以廠家說法為準。我用的 Protel的版本是 Altium Designer DXP。以上方法也適合其他的 Protel版本。附記：大電流布線的一個非常規(guī)手段。有時需要大電流，線寬不能增加了。怎么辦呢？還是像（二）一樣，用阻焊層做文章。Solder）描一遍（同樣線寬或者細一點）。制成的度。這

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