培訓(xùn)-業(yè)務(wù)行銷處

PCB安規(guī)作業(yè)部分安規(guī)作業(yè)部分整體布局及走線部分熱設(shè)計部分工藝處理部分Green

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World21）爬電距離2）電氣間隙一、一般AC-DC電源（120VAC—240VAC）L

N3.2保險前2.52.5保險后2.0初

地3.42.5整流橋前

整流橋后2.52.0F前

F后3.22.5MOS（開關(guān)管）

地4.02.8初

次8.05.0次

地1.40.7二、帶PFC電路AC-DC初

地4.52.7初

次9.05.4三、60V以上，100V以下DC—DC電源初

次3.52.0初

地1.81.0保險前V+

V-1.81.0Green

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World3PCB安規(guī)作業(yè)部分一、一般情況下的要求，特別情況下按表查找

(單位：mm)電壓范圍

小于30V

………最小爬電距離0.3mm30

-

50V………0.8mm50

-

100V………1.0mm100-200V………1.5mm200-300V………2.0mm300-400V………2.5mm400-600V………3.2mm600-1000V………5.0mmPCB安規(guī)作業(yè)部分二、功能絕緣爬電距離建議如下：（不作嚴格要求）Green

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World4一、長線路高阻低阻R

DR

DC3R3C13Q11

34PC1BD2C3D1

C4*12

378T1CRT3

2

Com

Cs4Gnd16Vcc5Rt

OutIC1LD75XXR1

*T1A

D3VCCOutHVC2R4R5

R2圖一

圖二在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4應(yīng)靠近U1的第3Pin，即上圖一所說的R、D應(yīng)盡量縮短高阻抗線路。又因運算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當于一根接收天線，容易引入外界干擾。Green

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World5電路一電路一Q3Green

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World6Q3圖三在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠離Q1。在圖三的B中排版時，C2要靠近D1，因為Q3三極管輸入阻抗很高，如Q2至D1的線路太長，易受干擾，則C2應(yīng)移至D1附近。二、小信號走線盡量遠離大電流走線，忌平行，D>=2.0mm。大小信號線大電流走線能力。三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。信號線如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線Green

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World7并聯(lián)單點接地，互不干擾。Green

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World8串聯(lián)多點接地，相互干擾。五、光電耦合器件，易受干擾，應(yīng)遠離強電場、強磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。六、多個IC等供電，Vcc、地線注意。一般布板方式：七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）圖一圖二Green

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World9散熱器2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等3、脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。電路管圖三管電路圖四圖三：MOS管、變壓器離此，EMI測試不通過太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因圖四：MOS管、變壓器遠離

，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導(dǎo)能通過。Green

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World14、控制回路與功率回路分開，采用單點接地方式，如圖五。地T控制部GN

D功率部分++1

光耦243圖五Rt421Vcc356U1

NC

Cs7

VccCom1234PC1BPC1APC8178

OutGndLD75XXVCC圖六Green

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World1控制IC周圍的元件接地接至IC的地腳；再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第2

腳，第2腳接至IC的5腳上。如圖六5、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回

。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過長的平行線，走線盡量避。免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）（同一電流回路平行走線，可增強 能力）八、

要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強 件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠離2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。Green

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World1一、整體布局圖三1、散熱片分布均勻，風路通風良好。風扇S1S3S2風扇圖二Green

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World1圖一

風路不好

風路好散熱片擋風路，不利于散熱。 通風良好，利于散熱。2、電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離。以避免受熱而受到影響。3、電流環(huán)：為了穿線方便，引線孔距不能太遠或太近。4、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：5、 元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以Rt42Cs61Vcc

Com78Out

GndVcc3U1

LD75XX5

NCR2R1HVC1圖三 圖四6、

除溫度開關(guān)、熱敏電阻…外，對溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機 的器件有一定的距離。7、對于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機結(jié)構(gòu)要求，若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。8、 應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。10、輸出線、燈仔線、風扇線盡量一排，極性一致與面板對應(yīng)。特殊情況，11、

一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在 上，則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在，引入一低壓線即可。Green

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World112、 初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離。13、 布板時要注意 元件的高度

。如圖五板零件保持零件與外殼的距離外殼圖五14、 初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、 要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、 以每個功能電路的 元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。Green

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World15、

在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。三、布線原則1、 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。2、 走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3℃，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通1.5A電流，溫升不會高于3℃（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強抗噪聲能力。Green

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World1A：散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。更改后：單點接地無磁場回路，EMI測試OK。接地接地不接地Green

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World1接地7、濾波電容走線A：

噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。圖A不好好無缺口小缺口大缺口B：當紋波電流太大時，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過第一個電容的流量比第二個、第三個大很多，往后逐漸減小，第一個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B：如空間，也可用圖B方式走線I頂層或底層底層或頂層圖BGreen

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World18、

高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。電流取樣線在批量生產(chǎn)時發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。短路不合安規(guī)

符合安規(guī)9、 弱信號走線，不要在棒形電感、電流環(huán)等器件下走線。短路低壓第一層走線高壓Green

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World110、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A：

功率線銅箔較窄處加錫。B：

RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：

熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。Green

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World214、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：

盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B：

電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C：

大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D：

電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢D。采樣VoutVinGreen

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World2F：

振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。寬窄E：

脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。寬窄Green

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World214：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走第一層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅(qū)動變壓器，電感，負電壓，電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關(guān)電源的體積越來越小，它的工作頻率也越來越高，器件的密集度也越來高，這對PCB布線的

要求也越來越嚴，針對一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：Green

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World2如上圖，

IC與光耦放在MOS管，它們之間只有一層2.0mm的IC，后改進為管PCB隔開，MOS管直接干擾無干擾元件將IC與光耦移開，且其上方無流過脈動成份的器件。光耦板1、整體布局：案例1是一款六層板，最先布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是

IC

與光耦位置擺放不合理，如：管IC板光耦I(lǐng)CGreen

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World22、走線問題：功率走線盡量實現(xiàn)最短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因為它是反饋電流大小而調(diào)節(jié)

IC輸出的，誤動作將直接導(dǎo)致環(huán)路不穩(wěn)。光耦反饋線要短，且不能有脈動信號與其交叉或平行。電流環(huán)IC光耦I(lǐng)CGreen

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World2IC

驅(qū)動波形及同步信號電壓波形是：不連續(xù)IC

電流采樣線與驅(qū)動線，以及同步信號線，走線時應(yīng)盡量遠離，不能平行走線，否則相互干擾。因：電流波形為：連續(xù)Green

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World2熱設(shè)計部分一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。距離太近小板Green

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World2工藝處理部分一、每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：二、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與

DIP相反）。Green

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World2工藝處理部分三、布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如下圖：Green

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World2工藝處理部分八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是300mil，400mil及

500mil。(如非必要，240mil亦可利用，但適用于IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始)跳線腳間中心相距必須是200mil，

300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:(孔隙為1.0MM)十一 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上