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文檔簡介
仿真概述隱身材料對平板RCS影響隱身材料溫變特性SAM仿真總結(jié)2
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真1
仿真概述3
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真4
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真仿真概述本算例演示了隱身材料吸波性能的仿真。算例分兩個部分:隱身材料由兩部分組成鐵氧體損耗層和介質(zhì)匹配層構(gòu)成,將該材料貼到一塊200mm*200mm的金屬平板上對比有無該隱身材料時平板的RCS變化第二部分基礎(chǔ)上增加損耗熱源和金屬平板背后增加溫度熱源,對匹配層的介質(zhì)進行溫變SAM仿真本算例進行多站RCS仿真的金屬平板及貼覆的隱身材料的尺寸如下圖所示(單位:mm)這里的隱身材料為兩層,靠近金屬平板的一層為2mm的鐵氧體損耗層,再往外一層為4mm的介質(zhì)匹配層。模型介紹5
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真6
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真2
隱身材料對平板RCS影響平板建模無隱身材料7
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真有隱身材料仿真結(jié)果有無隱身材料10GHz遠場RCS對比8
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真仿真結(jié)果有無隱身材料在Theta=0,Phi=0處寬帶RCS對比9
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真10
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真仿真結(jié)果統(tǒng)計有無隱身材料在Theta=0,Phi=0處寬帶RCS對比200mm×200mm平板RCS2GHz5
GHz8
GHz10
GHz12
GHz14
GHz16
GHz18
GHz無隱身材料0dB7.8dB11.8dB13.6dB15.1dB16.5dB17.7dB18.7dB有隱身材料-2.7dB-15.1dB2.7dB3.3dB-1.2dB-3.9dB8.38dB12.6dBRCS降低2.7dB22.9dB9.1dB10.3dB16.3dB20.4dB9.4dB6.1dB11
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真4
隱身材料溫變特性SAM仿真溫變材料設(shè)置匹配層的介電常數(shù)設(shè)置為溫變材料12
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真溫變材料匹配層的介電常數(shù)設(shè)置為溫變材料13
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM設(shè)置切換到設(shè)計14
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:電磁仿真設(shè)置中新建任務(wù)sp1:在設(shè)計15
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:電磁仿真設(shè)置定義熱損耗計算后處理模板16
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:電磁仿真設(shè)置Updatesp1開始第一部分電磁仿真17
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:電磁仿真結(jié)果14GHz遠場RCS18
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:電磁仿真結(jié)果19
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真寬帶RCSSAM:熱仿真設(shè)置中新建任務(wù)sp2:在設(shè)計20
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:熱仿真設(shè)置導(dǎo)入SP1的損耗分布作為熱源,其 率放大倍數(shù)為100。21
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:熱仿真設(shè)置在金屬板上設(shè)置500K的熱源22
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:熱仿真設(shè)置背景材料23
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:熱仿真設(shè)置熱求解器設(shè)置24
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:熱仿真結(jié)果溫度分布25
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:溫變后電磁仿真設(shè)置在設(shè)計
中新建任務(wù)sp3:26
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:溫變后電磁仿真設(shè)置導(dǎo)入SP2的溫度場27
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:溫變后電磁仿真設(shè)置再次進行遠場RCS仿真28
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:溫變后電磁仿真結(jié)果寬帶RCS結(jié)果材料溫變前后對比29
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真SAM:溫變后電磁仿真結(jié)果14GHz頻點RCS結(jié)果材料溫變前后對比30
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真31
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真5
總結(jié)32
隱身材料隱身性能及溫度特性仿真總結(jié)本算例對某一由損耗層和匹配層組成的隱身材料仿真分析了吸波性能。通過帖覆該隱身材料平板RCS的對比驗證了隱身材料的吸波能力。對隱身材料設(shè)置為溫變材料,同SAM仿真溫變對材料吸波性能的影響。整個SAM仿真全部在一個用戶界面下完成,沒有電磁數(shù)據(jù)、熱源等參數(shù)間的導(dǎo)入導(dǎo)出和數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)化等問題。市黃浦區(qū)復(fù)興
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