2022年電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)規(guī)范

精選文本精選文本..精選文本.Q/FVFM廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/FVFM2002.17-2021電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2021-02-10發(fā)布2021-06-01實(shí)施發(fā)布廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)

前言本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2021?標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)那么第1局部：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)那么?制定。本標(biāo)由廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)起草制定。本標(biāo)準(zhǔn)由廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)品管部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)技術(shù)部，品管部。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：李柯林邵有亮

電子元件器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1范圍本規(guī)定適用波峰焊接、回流焊或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和根本要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于譽(yù)信實(shí)業(yè)電子部所有電子組件板的檢驗(yàn)、采購(gòu)合同中的技術(shù)條文。2標(biāo)準(zhǔn)性引用文件以下文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。但凡注日期的引用文件，其隨后所有的修改單〔不包括勘誤的內(nèi)容〕或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610D電子組裝件的驗(yàn)收條件AcceptabilityofElectronicAssemblies電子元件器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)3術(shù)語(yǔ)和定義3.13.23.33.43.53.63.73.83.9開路銅箔線路斷或焊錫無(wú)連接。連焊兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn)，被連接在一起的現(xiàn)象?？蘸冈你~箔焊盤無(wú)錫沾連。冷焊因溫度不夠造成的外表焊接現(xiàn)象，無(wú)金屬光澤。虛焊外表形成完整的焊盤但實(shí)質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良。包焊過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到，潤(rùn)濕角大于90°。錫珠，錫渣未融合在焊點(diǎn)上的焊錫殘?jiān)?。針孔焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，其內(nèi)部通常是空的。氣孔：焊點(diǎn)上有較大的孔，可裸眼看見其內(nèi)部。縮錫原本沾著之焊錫出現(xiàn)縮回；有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮潤(rùn)濕角增大。貼片對(duì)準(zhǔn)度：芯片或貼片在X或Y軸方向上恰能落在焊點(diǎn)的中央未出現(xiàn)偏差，焊端都可以與焊盤充分接觸1

〔允許有一定程度的偏移〕。3.103.113.123.133.143.153.163.173.183.193.203.213.223.233.243.25反向是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。錯(cuò)件規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。少件要求有元件的位置未貼裝物料。露銅PCBA外表的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。起泡指PCBA/PCB外表發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。錫孔過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。錫裂錫面裂紋。堵孔錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。翹腳指多引腳元件之腳上翹變形。側(cè)立指元件焊接端側(cè)面直接焊接。少錫指元件焊盤錫量偏少。多件指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。錫尖指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。斷路指元件或PCBA線路中間斷開。溢膠指膠從元件下漫延出來(lái)，并在待焊區(qū)域可見，而影響焊。元件浮高指元件本體焊接后浮起脫離PCB外表的現(xiàn)象。4文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：2

客戶提供的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議；本技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。5合格性判斷5.1判定狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最正確〞、“合格〞和“不合格〞。a)最正確：它是一種理想化狀態(tài)，并非總能到達(dá)，也不要求必須到達(dá)。但它是工藝部門追求的目。b)合格：它不是最正確的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性〔為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求稍高些〕。c)不合格：它缺乏以保證PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。應(yīng)根據(jù)工藝要求對(duì)其進(jìn)行處置〔返工、修理或報(bào)廢〕。5.2焊接可接受性要求所有焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤(rùn)濕狀態(tài)；潤(rùn)濕表達(dá)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫〔返工〕應(yīng)小心，以防止引起更多的問(wèn)題，而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。如圖1所示為焊點(diǎn)分析圖。焊接可接受性要求表述為：a)可靠的電氣連接；b)足夠的機(jī)械強(qiáng)度；c)光滑整齊的外觀。圖1焊點(diǎn)分析圖3

6焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：6.1連焊相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成橋連〔圖2〕。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對(duì)于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。a)側(cè)面剖視圖b〕立體圖圖2拒收狀態(tài)6.2虛焊元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于90o〔圖3〕；焊盤未被焊錫潤(rùn)濕，焊盤與焊料的潤(rùn)濕角大于90o〔圖4〕；不潤(rùn)濕〔圖5〕，導(dǎo)致焊料在外表上形成小球或小珠，就象蠟面上的水珠。焊縫會(huì)凸起并且沒(méi)有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。以上三種情況均不可接受。圖6所示為焊接質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn)。圖3引腳與焊料潤(rùn)濕角大于90o圖4焊盤與焊料潤(rùn)濕角大于90o4

圖5焊點(diǎn)不潤(rùn)濕圖6焊接質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn)6.3空焊基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤(rùn)濕〔圖7〕。不可接受。圖7空焊6.4半焊元器件引腳及焊盤已潤(rùn)濕，但焊盤上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有局部露出〔圖8〕,不可接受。圖8半焊6.5多錫引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端〔圖9〕,不可接受。5

a)多錫－剖視圖b)多錫－例如1c)多錫－例如2d)多錫－例如3圖9多錫6.6包焊過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到〔圖10〕，不可接受。圖10包焊6.7錫珠、錫渣直徑大于0.2mm或長(zhǎng)度大于0.2mm的錫渣黏在底板的外表上，或焊錫球違反最小電氣間隙〔圖11〕，即錫渣在引腳、焊點(diǎn)0805及以下貼片元件上均不可接受；每600mm多于5個(gè)直徑小于0.2mm的焊錫珠、錫2渣不可接受。a)元件兩腳間有錫渣b)貼片元件上有錫渣6

c)底板上錫渣大于0.2mmd)錫渣示意圖圖11錫珠錫渣－不可接受狀態(tài)6.8少錫、薄錫引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點(diǎn)潤(rùn)濕小于270o〔圖12〕，或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤(rùn)濕角小于15o〔圖14〕，或焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50%〔圖13、15〕，均不可接受。圖12焊點(diǎn)潤(rùn)濕小于270o圖13金屬化孔內(nèi)填充量小圖14焊錫量小圖15孔內(nèi)焊錫填充量小6.9拉尖元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形〔圖16〕，錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙,均不可接受。7

a)焊錫拉尖-實(shí)例圖b)焊錫拉尖-示意圖圖16焊錫拉尖圖6.10錫裂焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋〔圖17〕，或焊盤與焊點(diǎn)間有裂紋，不可接受。a)錫裂－示意圖b)錫裂－實(shí)例圖圖17錫裂圖6.11針孔/空洞/氣孔焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞〔圖18〕?？字睆酱笥?.2mm；或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數(shù)量超過(guò)6個(gè)，或同一焊點(diǎn)超過(guò)2個(gè)氣孔均不可接受。圖18氣孔圖如果焊點(diǎn)能滿足潤(rùn)濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的〔制程警示〕；如圖19、20所示。a)不合格圖例1b)不合格圖例2圖19氣孔、吹孔不合格示意圖8

a)合格圖例1b)合格圖例2圖20氣孔、吹孔合格〔制程警示〕示意圖6.12焊盤起翹或剝落在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的別離一個(gè)大于焊盤的厚度〔圖21〕，不可接受。a)剖面示意圖b)焊盤起翹c)焊盤起翹d)焊盤剝落圖21焊盤起翹或剝落拒收狀態(tài)6.136.14斷銅箔銅箔在電路板中斷開，不可接受。冷焊焊點(diǎn)外表不光滑，有毛刺或呈顆粒狀(圖22)，不可接受。圖22冷焊6.15紅膠溢出9

回流焊后有紅膠溢出焊盤或元件可焊端〔引腳〕〔圖23〕，不可接受。紅膠溢出元件側(cè)面，未溢出整個(gè)焊盤，不影響導(dǎo)通性，可接受〔制程警示〕。圖23紅膠溢出拒收狀態(tài)6.166.176.18焊料焊料結(jié)晶疏松、無(wú)光澤，不可接受。受力元件及強(qiáng)電氣件受力元件及強(qiáng)電氣件焊錫潤(rùn)濕角小于30o或封樣標(biāo)準(zhǔn)，不可接受。片式元件片式元件常見焊接缺陷見表1。表1常見貼片焊接缺陷及圖示不良工程圖例是否接收拒收漏焊(貼片掉落或飄移)焊反拒收拒收拒收貼片短接貼片短接10

表1常見貼片焊接缺陷及圖示〔續(xù)〕不良工程圖例是否接收焊料缺乏〔焊料小于焊盤長(zhǎng)或?qū)挼?/4〕拒收焊料過(guò)多拒收虛焊拒收虛焊拒收上錫高度不能超過(guò)元件本體、沒(méi)有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現(xiàn)象。貼片元件的焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過(guò)可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤兩者之間的較小者。見圖24。11

圖24貼片元件的焊接位置要求圖例不允許寬.高有差異的元件側(cè)立、反貼〔元件本體旋轉(zhuǎn)90度貼放〕片式電容常見。見圖25。圖25貼片元件側(cè)側(cè)立6.19圓柱體元件焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤寬度中較小者的50%，縱向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤寬度中較小者的25%，橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的50%，見圖26。a)理想狀態(tài)b)最大可接收狀態(tài)圖26圓柱體元件焊接可接收狀態(tài)6.20集成芯片〔IC〕依據(jù)管腳的形狀對(duì)應(yīng)片式元件的要求來(lái)檢驗(yàn)。其中IC管腳偏移不超過(guò)可焊寬度1/3，可接收狀態(tài)見12

圖27；拒收狀態(tài)見圖28。a)理想狀態(tài)b)最大可接收狀態(tài)圖27IC焊接可接收狀態(tài)a)拒收狀態(tài)1－引腳超出焊盤b)拒收狀態(tài)2－引腳浮起c)拒收狀態(tài)3d)拒收狀態(tài)4圖28IC焊接拒收狀態(tài)6.21功率器件功率器件包括7805、7812、1/2W以上電阻、保險(xiǎn)絲、可控硅、壓縮機(jī)繼電器，焊點(diǎn)高度應(yīng)于1mm，焊點(diǎn)應(yīng)飽滿，不允許焊點(diǎn)有空缺的地方。6.22繼電器，單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件對(duì)于繼電器，單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉〔壓〕縱向力13

不會(huì)脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。6.23撥動(dòng)檢查撥動(dòng)檢查:目視檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊位確認(rèn)。電路板鋪錫層6.24電路板鋪錫層上錫線厚度要求在0.1mm-0.8mm。應(yīng)平整，無(wú)毛邊,不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。6.25貼片電路板的焊盤貼片電路板的焊盤局部不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。板底元件腳6.26板底元件腳要求清晰可見，長(zhǎng)度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，在1.0mm-2.8mm范圍內(nèi)可接受；強(qiáng)電局部引腳直徑大于或等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到3.1mm；見表2。表2引腳和導(dǎo)線伸出量圖例合格條件引腳和導(dǎo)線從導(dǎo)電外表的伸出量為：L=1.0mm-2.8mm6.27焊接后元器件浮高與傾斜判定受力元件〔插座、按鈕、繼電器、風(fēng)機(jī)電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管〕、大元器件浮高不能超過(guò)板面0.8mm，見圖29。a)理想狀態(tài)b)最大可接收狀態(tài)c)拒收狀態(tài)圖29受力元件焊接示意圖14

非受力器件〔跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電感、連接線等〕浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm，元器件裝配焊接判定見“表3非受力元件浮高要求〞。表3非受力元件浮高要求圖例〔不〕合格條件圖例〔不〕合格條件A重量小于28克和標(biāo)稱功率小于1W的元器件，其整個(gè)器件體與板子平行并緊貼板面。元器件位于焊盤中間。元器件標(biāo)識(shí)為可見的。非極性元器件定向放置，因此可用同一方法〔從左到右或從上到下〕識(shí)讀其標(biāo)識(shí)。B標(biāo)稱功率等于和大于1W的元器件，應(yīng)至少比板面抬高1.5mm。最正確最正確極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)為可見的。元器件都按規(guī)定放在了相應(yīng)正確的焊盤上。非極性元器件沒(méi)有按照同一方法放置。元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。合格合格元器件本體與PCB板間的距離“D〞大于3mm。錯(cuò)件。元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤上。極性元器件裝反了。多引腳元器件安裝方位不正確。標(biāo)稱功率等于和大于1W的元器件抬高小于1.5mm。不合格不合格15

表3非受力元件浮高要求〔續(xù)〕圖例〔不〕合格條件圖例〔不〕合格條件合格：立式元器件本體與PCB板間的距離不能大于2mm。所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。最正確合格：普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格元器件的傾斜度超過(guò)了元器件最大的高度限制或者引腳的伸出量不滿足合格條件。合格：散熱片底端與PCB板間的距離不能大于0.8mm。不合格6.28線體的焊接線體的標(biāo)號(hào)應(yīng)與圖紙的要求一致，剝線時(shí)損傷銅線不能超過(guò)總股數(shù)的1/4。線體焊接常見不良見表4。16

表4線體的焊接不良不良工程芯線分叉圖例是否接收拒收絕緣皮燙傷拒收拒收拒收露銅過(guò)多，超過(guò)1.5mm包膠導(dǎo)線焊接略偏移允收6.29PCB分層/綠油起泡/燒焦不可有PCB分層，綠油起泡見圖30，燒焦見圖31。17

圖30綠油起泡圖31PCB表層燒焦6.306.316.32PCBA板彎曲PCBA〔組裝成品板〕板彎或板翹不超過(guò)長(zhǎng)邊的0.75%。PCB板刮傷PCB板外表刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。連接插座、線組或插針傾斜不得觸及其它零件，傾斜高度小于0.8mm與插針傾斜小于8度內(nèi)(與PCB零件面垂直線之傾斜角),允許接收。6.33帶有IC插座的主IC主IC插入插座時(shí),力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動(dòng)等現(xiàn)象。6.34熱熔膠6.34.1在工藝文件