制程能力水平

深圳恩達(dá)電子有限公司制程能力水平第1頁.共5頁作業(yè)指導(dǎo)書編號:YD00WI08版本C目的：根據(jù)本公司現(xiàn)存的設(shè)備、工藝、管理的能力和水平，制定此文件。做為合同評審的基本依據(jù)。接的訂單如超過本文件的技術(shù)能力水平，客戶服務(wù)部需要匯同工程、制造、工藝、品管、計劃等相關(guān)部門共同會審，制定出祥細(xì)的質(zhì)量計劃，方可接單。責(zé)任范圍：本文件主責(zé)任是市場部接單人員，客戶服務(wù)部。相關(guān)部門是制造、工程、品管部。3.制程能力水平序號項目能力水平備注1拼板最大尺寸610X508min（24〃X20〃） （指開料尺寸，超過此尺寸的板子需作評估，該尺寸用于金板）各工序可通過的最大尺寸：鉆孔：615X500mm；PTH：660X560；干膜房：570X850；圖形鍍：1000X650；阻焊、字符、藍(lán)膠、碳油:620X550；HAL：500X610；斜邊：最大420，最小70；鑼板：508X620；V-CUT：最大400,最小80；E-TEST：470X380；層壓：800X900。2成品板厚（雙面多層板）0.45-3.00mm內(nèi)層芯板最薄0.25mm3最大層數(shù)W8層N10層板需會審4最小線寬：基銅1/2OZ基銅1OZ最小間距金板：0.10mm(4mil)錫板：0.13mm(5mil)金板：0.13mm(5mil)錫板：0.13mm(5mil)0.10-0.13mm(4-5mil)最 小 環(huán) 寬0.13-0.15mm(5-6mil)蝕板側(cè)蝕量：1/2OZ—0.035mmOZ—0.05mmOZ—0.07mm5孔徑成品孔徑0.2mm荷利最小淋孔徑0.3mm廠內(nèi)最小鉆孔徑0.6mm異形孔徑0.8mm6孔徑公差（PTH）(b0.2-1.60mm,通?！?.075山1.6-6.30mm,通?！?.10嚴(yán)格控制，±0.05mm；嚴(yán)格控制，±0.075mm。擬制審核批準(zhǔn)發(fā)行日期2000年8月8日深圳恩達(dá)電子有限公司制程能力水平第2頁.共5頁作業(yè)指導(dǎo)書編號:丫。00WI08版本C7孔位公差（NPTH）(b0.4-1.60mm,通?！?.05(b1.60-6.50mm,通?！?.10嚴(yán)格控制，±0.05mm；嚴(yán)格控制，±0.05mm。8板厚公差0.4-1.0mm,±0.10mm1.2-1.6mm,±0.15mm1.8-3.0mm,±0.20mm嚴(yán)格控制，±0.10mm嚴(yán)格控制，±0.15mm9外形公差、（CNC鑼機(jī)）通常±0.15mm,嚴(yán)格控制土0.10mm；線到板邊最小距離0.25mm，孔邊到板最小距離0.30mm鍵槽、凹槽、開口通?！?.10mm,嚴(yán)格控制土0.05mm,異形長方槽最小寬度60.8mm>10沖外形（啤板）±0.15mm,最小孔徑60.8mm,孑倒板邊的最1、距離為1/3板厚，孔徑公差±0.1mm。最大板面（紙板）300X300mm11斜邊20°、30°、45°,±5°深度0.6-1.6,±0.10nm(板厚1.6nn)。12V-CUT30°、45°、60°、FR4板材V-CUT方向板的最小尺寸80mmV-CUT中心線到銅皮距離0.5mm水平位移公差0.1mm板厚(mm)1.01.21.63.0切線深度：0.35X20.40X20.6X21.2X2中間剩厚：（mm）0.3±0.050.4±0.050.4±0.10.6±0.113PTH孔內(nèi)鍍層厚度銅：噴錫板，平均N20um單點(diǎn)最薄18um水金板，平均N20um單點(diǎn)最薄15um鎳/水金：水金板，鎳N5um金N0.05um錫：鍍錫（作抗蝕層），5-7um除非客戶另有規(guī)定，孔內(nèi)銅厚要求按IPCII級標(biāo)準(zhǔn)。（若客戶規(guī)定按IPCIII級標(biāo)準(zhǔn)，則孔內(nèi)銅厚N25um）。埋/肓孔，平均日15um,最薄13um。

深圳恩達(dá)電子有限公司制程能力水平第3頁.共5頁作業(yè)指導(dǎo)書編號:丫。00WI08版本C14金屬鍍層和涂覆層厚度插頭鍍鎳/金：鎳層，N2.5umAu層，0.1,0.25,0.50,0.75,1.27u水金板：鎳層N5um,金層N0.05um。噴錫：3-38um，通常5-12um。m金手指距板邊最小距離0.2mm15阻焊厚度：導(dǎo)線上和拐角N10um,基材上：30-40um。阻焊橋最小寬度：0.08mm,阻焊盤直徑比焊盤直徑〉0.10mm阻焊油墨常用型號：TamuraPSR2200TaiyoPSR4000硬度N6H。16字符白色、黃色，最小線寬0.13-0.15mm。17藍(lán)膠、碳導(dǎo)電油墨、油墨塞孔藍(lán)膠：藍(lán)膠底片盤徑比焊盤直徑大1.00mm，厚度N100um碳導(dǎo)電油墨：碳油底片盤徑比焊盤的直徑大0.40mm，最小間距0.30mm。油墨塞導(dǎo)通孔：需要阻焊覆蓋的導(dǎo)通孔，95%以上應(yīng)被阻焊油墨塞位，不透光。碳油阻值：N40Q18內(nèi)層銅表面厚度使用銅箔厚度內(nèi)層銅厚度0.5OZ 12um1.00Z 25um2.0OZ 56um3.0OZ 91um19表面導(dǎo)線最小厚度銅箔厚度 成品板導(dǎo)線厚0.5OZ 33um1.00Z 46um2.0OZ 76um3.0OZ 107umOZ底銅加厚至2OZOZ底銅加厚至3OZ此類板子，應(yīng)先做樣板，再評估是否批量做板。20多層板介質(zhì)層最小厚度內(nèi)層板最薄芯板N0.07mm0.25mmIPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，如圖紙未明確指定，介質(zhì)層最小厚度N0.09mm21內(nèi)層芯板隔離環(huán)直徑〉鉆咀直徑0.6mm。最小環(huán)寬0.15mm。花盤腳最小線寬0.15mm。內(nèi)層封邊寬度：金手指位最小2.0mm，其它0.5mm。外層板封邊0.25，外層最小網(wǎng)狀尺寸0.2X0.2mm。

深圳恩達(dá)電子有限公司制程能力水平第4頁.共5頁作業(yè)指導(dǎo)書編號:丫。00WI08版本C22E-TEST電壓150V，最大點(diǎn)4096點(diǎn)，開路電阻10Q,短路電阻5X106Q,測試電壓范圍10-150V23多層板最小厚度4層N0.45mm6層N0.80mm8層N1.20mm內(nèi)層芯板最薄0.25mm24噴錫板最小厚度N0.6mm25物理性能離子污染（清潔度）氯化鈉W1.56ug/cm2W2X106Q.cm（歐姆、厘米）N2X106Q.cm（歐姆、厘米）二10.06ug/in2=0.01mg/in226外協(xié)狀況鉆孔：批量需外發(fā)孔徑〈0.6mm需外發(fā)本廠鉆孔能力70m2/日V-CUT：最大尺寸400,最小80mm,超過此尺寸需外發(fā)8月份以后，公司新V-CUT到位，外協(xié)V-CUT就不需要了。27公司可接受之制作文件鉆孔文件格式：Excellon,Truedrill,S&M.非林文件格式:Gerber,RS-274-D,RS-274-X,Protel,Pads.圖紙文件格式：*-dxf?dwg?pdf?bmp

深圳恩達(dá)電子有限公司制程能力水平第5頁.共5頁作業(yè)指導(dǎo)書編號:丫。00WI08版本C附錄：各設(shè)備加工尺寸區(qū)域設(shè)備名稱最大加工尺寸（mm）最小加工尺寸（mm）沉銅線800X600濕蝕刻線單邊650300X150自動圖電線1200X900區(qū)手動圖電線2000X800黑化線600X600金手指線700X700175X175熱冷壓機(jī)800X900231607mm2柜式送風(fēng)烤箱430X860/新打靶機(jī)490X700/層舊打靶機(jī)585X704/銑靶機(jī)650X660/沖孔機(jī)490X228/壓鉚釘機(jī)500X460/剪板機(jī)930/銅箔裁切機(jī)1370/PP裁切機(jī)970/機(jī)械剪板機(jī)1340/磨邊機(jī)600/鉆刨邊機(jī)920150MAXIMA機(jī)480X620/孔CNC45機(jī)370X710/RU-4B機(jī)540X700/沖床機(jī)708X481/成V-CUT機(jī)40080電動斜邊機(jī)62070型氣動斜邊機(jī)42046成型洗板機(jī)58035合榮柜式烤箱728X790/干安盈磨板機(jī)570150貼膜機(jī)640