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2022-2023絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析報告目錄CONTENTS01PART.ONE行業(yè)綜述02PART.TWO行業(yè)發(fā)展環(huán)境03PART.THREE行業(yè)現(xiàn)狀分析04PART.FOUR前景趨勢分析行業(yè)綜述01行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)定義IGBT,InsulatedGateBipolarTransistor,即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管(BJT)和絕緣柵場效應(yīng)管(MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼并了BJT的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大等優(yōu)點(diǎn)和MOS的開關(guān)速度高、控制功率小等優(yōu)點(diǎn)。IGBT作為能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?,具有高效?jié)能、高電壓、大電流、高頻率和易于開關(guān)等性能,適用于各類需要交流電和直流電轉(zhuǎn)換及高低電壓轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場景,可提高用電效率和質(zhì)量,被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(汽車電子、家用電器、變頻白色家電)和工業(yè)(軌道交通、智能電網(wǎng)、交通運(yùn)輸)領(lǐng)域。IGBT的種類眾多,綜合IGBT原理和作用,可將IGBT根據(jù)電壓等級劃分為低壓、中壓和高壓IGBT:(1)低壓IGBT的電壓等級分布在650V-1,200V之間,主要用于低消耗的消費(fèi)電子和太陽能逆變器領(lǐng)域。(2)中壓IGBT的電壓等級分布在1,200V-2,500V之間,主要用于新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。(3)高壓IGBT的電壓等級分布在2,500V-6,500V之間,主要用于高壓大電流的高鐵、動車、智能電網(wǎng)、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域。采用溝槽型替代平面柵,工藝線寬從5um發(fā)展到3umACBD1992年行業(yè)發(fā)展歷程1997年2001年2003年以低摻雜的N-基區(qū)作為襯底,不采用外延技術(shù),而采用離子注入的“透明集電區(qū)技術(shù)"結(jié)合了"透明集電區(qū)技術(shù)”與“電場中止技術(shù)”基于第五代FS-IGBT芯片產(chǎn)品改進(jìn)了溝槽型結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上游:絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸,逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域,以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出,攫取上游毛利。此外,伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?;姆较蚶^續(xù)發(fā)展,逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游:絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口,主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果,對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高,因此,中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高,原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游:絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升,中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富,應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加,個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展環(huán)境02政策環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境提出要重點(diǎn)發(fā)展以IGBT為代表的芯片與器件的設(shè)計(jì)開發(fā)和功率模塊產(chǎn)業(yè)化。此項(xiàng)政策的頒布為IGBT行業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展指明了方向,奠定了行業(yè)的發(fā)展基調(diào)。IGBT行業(yè)與中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有著密切關(guān)系,《關(guān)于組織實(shí)施2010年新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)的通知》三大政策行業(yè)政策1《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》提出了以體系化思維來彌補(bǔ)信息領(lǐng)域核心技術(shù)弱勢,打造國際先進(jìn)和安全可靠的核心技術(shù)體系,帶動中國集成電路和核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)中國信息領(lǐng)域核心技術(shù)的突破。明確指出將IGBT列入大力推動突破發(fā)展的新型元器件領(lǐng)域之一,鼓勵I(lǐng)GBT研發(fā)和改進(jìn)技術(shù),促進(jìn)中國IGBT行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展?!稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)和服務(wù)指導(dǎo)目錄》提出要重點(diǎn)發(fā)展以IGBT為代表的芯片和器件的設(shè)計(jì)開發(fā)和功率模塊產(chǎn)業(yè)化,為IGBT行業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展指明了方向,奠定了行業(yè)的發(fā)展基調(diào)《發(fā)改委辦公廳關(guān)于組織實(shí)施2010年新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)的通知》01020403行業(yè)政策2《節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2012-2020年)》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《節(jié)能減排“十四五”規(guī)劃》提出到2020年,中國純電動車和插電式混合動力汽車年生產(chǎn)能力將達(dá)200萬輛,等效為8英寸IGBT晶圓年需求100萬片,有助于推進(jìn)IGBT行業(yè)下游新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,也推動IGBT在新能源汽車領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展,為中游IGBT生產(chǎn)商提供了發(fā)展保障提出了以體系化思維來彌補(bǔ)信息領(lǐng)域核心技術(shù)弱勢,打造國際先進(jìn)和安全可靠的核心技術(shù)體系,帶動中國集成電路和核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)中國信息領(lǐng)域核心技術(shù)的突破。明確提出到2025年,單位工業(yè)增加值(規(guī)模以上)能耗比2020年下降15.0%左右,要求風(fēng)機(jī)、變壓器、汽車、家用電器和一些類型的電動機(jī)等耗能設(shè)備能效指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平,有效減少主要污染物排放總量,實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排效益最大化,推動了IGBT在工業(yè)、交通運(yùn)輸、家電電器等重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用,夭幅度提高這些領(lǐng)域的能源利用效率社會環(huán)境隨著工業(yè)控制及電源行業(yè)市場的逐步回暖,IGBT在此領(lǐng)域的市場規(guī)模有望逐步擴(kuò)大。IGBT是變頻器、逆變焊機(jī)等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)的核心元器件,且已在此領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。我國變頻器行業(yè)的市場規(guī)??傮w呈上升態(tài)勢,目前,變頻器在冶金、煤炭、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模將保持穩(wěn)定增長,同時,在城市化率提升的背景下,變頻器在市政、軌道交通等公共事業(yè)領(lǐng)域的需求也會繼續(xù)增長。此外,逆變式弧焊電源憑借優(yōu)異的電源特性在電焊機(jī)市場持續(xù)滲透,推動逆變式弧焊電源的應(yīng)用市場規(guī)模逐步擴(kuò)大。隨著變頻器、逆變焊機(jī)等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)的發(fā)展,IGBT的市場規(guī)模有望持續(xù)增長。IGBT既可控制信號的導(dǎo)通、也可控制信號的關(guān)斷,是典型的全控型功率半導(dǎo)體器件,目前,以IGBT為代表的全控型功率半導(dǎo)體器件在工作頻率、工作電壓和信號控制性等方面的性能出眾,正逐步發(fā)展為中高端功率半導(dǎo)體器件的主流應(yīng)用形態(tài)。社會環(huán)境作為一種新型電力電子器件,IGBT是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命具代表性的產(chǎn)品,是工業(yè)控制及自動化領(lǐng)域的核心元器件,能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的,廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。隨著新能源汽車的發(fā)展以及變頻白色家電的普及,IGBT的應(yīng)用優(yōu)勢逐步凸顯,它不僅在工業(yè)應(yīng)用中提高了設(shè)備的自動化水平、控制精度等,也大幅提高了電能的應(yīng)用效率,同時減小了產(chǎn)品體積和重量,節(jié)約了材料,未來的應(yīng)用空間十分廣闊。經(jīng)濟(jì)環(huán)境由于下游應(yīng)用較廣泛,據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測,未來幾年全球IGBT市場空間整體保持5%左右增速,到2020年全球IGBT單管市場空間達(dá)到60億美元左右。隨著下游產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移,中國目前已經(jīng)成為全球最大的IGBT需求市場,中國IGBT市場空間占到全球空間的40%-50%。同時,受益于部分下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的崛起(如電動車、新能源等),未來國內(nèi)IGBT市場將保持10%左右增長。行業(yè)現(xiàn)狀分析03請?jiān)诖溯斎肽母睒?biāo)題現(xiàn)狀分析在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的浪潮下,中國政府對于IGBT的開發(fā)及行業(yè)應(yīng)用關(guān)注度較高,自2007年以來,國務(wù)院、發(fā)改委等多個部門發(fā)布了一系列紅利政策,加大了相關(guān)技術(shù)水平的支持力度,鼓勵I(lǐng)GBT行業(yè)技術(shù)升級和產(chǎn)品研發(fā),在規(guī)劃部署行業(yè)發(fā)展方向上起到了重要的引導(dǎo)作用。當(dāng)前,中國IGBT行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好,中國內(nèi)地企業(yè)在IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)布局,以株洲中車時代電氣股份有限公司(以下簡稱“中車時代”)、比亞迪股份有限公司(以下簡稱“比亞迪”)、杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“中環(huán)股份”)等為代表的IGBT廠商逐步開啟了自主研發(fā)IGBT的道路,形成了以IDM模式和代工廠商模式的IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈,推動了IGBT國產(chǎn)化進(jìn)程的加快。中國在IGBT行業(yè)應(yīng)用上取得了較大的突破,尤其是在新能源領(lǐng)域上已趕超日本和德國。但在IGBT芯片設(shè)計(jì)制造、模塊封裝、封裝測試等IGBT產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)上,中國IGBT產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商與日本三菱電機(jī)和德國英飛凌廠商仍有明顯的差距。以IGBT模塊封裝技術(shù)為例,中國大部分本土廠商基本掌握了傳統(tǒng)的焊接式封裝技術(shù),但在高壓IGBT模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域僅有中國中車時代掌握了相關(guān)技術(shù),而國外公司基于傳統(tǒng)封裝技術(shù)已研發(fā)出多種先進(jìn)封裝技術(shù)(嵌入式硅器件、超薄封裝技術(shù)、穿透硅通孔),可大幅度提高IGBT模塊的功率密度、散熱性和可靠性。因此,中國在IGBT技術(shù)方面仍需進(jìn)一步增強(qiáng)自身競爭力。目前,全球市場上,工控、新能源和家電市場是IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域,根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2017年,工控領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為17.32億美元,占比為37%;新能源汽車領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為110億美元,占比為28%;新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT市場規(guī)模為21億美元,占比9%;家電領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為74億美元,占比為8%。而在國內(nèi)市場,根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年,新能源汽車領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為50.19億元,占比為31%;家電領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為471億元,占比為27%;工控領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為338億元,占比為20%;新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT的市場規(guī)模為17.81億元,占比11%。現(xiàn)狀分析在中國“工業(yè)0”和“中國制造2025”的背景下,各種涉及到電的場合都離不開以IGBT為核心的電力電子技術(shù)的應(yīng)用,推動了中國IGBT行業(yè)的發(fā)展,驅(qū)使中國本土企業(yè)加大了在IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的投入與研發(fā)。中國IGBT產(chǎn)品產(chǎn)量從2014年的380萬只增長到了2018年的1,125萬只,年復(fù)合增長率為32%。在中國國內(nèi)本土IGBT企業(yè)加大在產(chǎn)業(yè)鏈上中游的投資及國外IGBT上游企業(yè)陸續(xù)在中國本土建立晶圓廠的趨勢影響下,中國IGBT行業(yè)的市場化進(jìn)程將不斷推進(jìn)。中國IGBT行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)完善,IGBT技術(shù)水平將不斷革新,中國IGBT行業(yè)產(chǎn)量有望進(jìn)一步提升,到2023年IGBT產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)到4,660萬只?,F(xiàn)狀分析在中國“工業(yè)0”趨勢和“中國制造2025”發(fā)展規(guī)劃的帶動下,中國制造業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段。在制造業(yè)技術(shù)浪潮推動下,中國傳統(tǒng)制造行業(yè)趨向電動化和智能化升級,如汽車發(fā)展到新能源汽車、鐵路發(fā)展到磁懸浮高鐵、電網(wǎng)發(fā)展到智能電網(wǎng),對能源的轉(zhuǎn)換效率和電能利用效率均提出了更高的要求。由于IGBT具有能源轉(zhuǎn)換和高效節(jié)能等優(yōu)點(diǎn),因此在電力電子設(shè)備應(yīng)用的比例也在不斷提高,為中國IGBT行業(yè)的發(fā)展帶來了良好發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,中國IGBT行業(yè)市場規(guī)模由2014年的79.8億元增長到2018年的159.6億元,年復(fù)合增長率為18.9%。在環(huán)保政策日益趨嚴(yán)的背景下,節(jié)能減排相關(guān)的電力電子設(shè)備需求量將增加,促進(jìn)中國IGBT行業(yè)發(fā)展。與此同時,在中國智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等科技應(yīng)用的背景下,大功率IGBT模組擁有較大的發(fā)展空間。未來中國IGBT行業(yè)市場將持續(xù)增長,到2023年中國IGBT行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到290.8億元,市場前景廣闊。

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01現(xiàn)狀分析目前中國IGBT行業(yè)中高端技術(shù)已有突破初步形成從芯片設(shè)計(jì)到芯片封裝的產(chǎn)業(yè)鏈,較強(qiáng)的成本優(yōu)勢將是中國本土企業(yè)與國外公司競爭的有力手段。伴隨著未來幾年IGBT市場的高速增長,國產(chǎn)化進(jìn)程的啟動將會使產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的公司受惠目前我國IGBT優(yōu)秀企業(yè)不多南車時代、比亞迪等均主要為自己的高鐵和新能源汽車做配套,華微電子屬于國內(nèi)在消費(fèi)類IGBT市場的龍頭企業(yè),此前主要產(chǎn)品是第四代產(chǎn)品,和國際龍頭差距較大,公司非常重視也極為看好戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的廣闊空間,因此公司進(jìn)一步加大新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)投入,研發(fā)投入達(dá)到營業(yè)收入的6%以上,研發(fā)的重心以符合國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的第四代、第六代IGBT產(chǎn)品、COOLMOS產(chǎn)品以及TRENCHSBD等為主,力求實(shí)現(xiàn)高端功率半導(dǎo)體核心技術(shù)快速突破。目前新技術(shù)產(chǎn)品已陸續(xù)應(yīng)用于市場,隨著公司新技術(shù)、新產(chǎn)品的系列化,將真正實(shí)現(xiàn)國內(nèi)自主技術(shù)在中高端市場的規(guī)模化應(yīng)用,有效加快公司的客戶、市場結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐,進(jìn)而提升公司整體運(yùn)營質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營業(yè)績的提高。政策支持IGBT行業(yè)是中國重點(diǎn)鼓勵和扶持的產(chǎn)業(yè)之一,為扶持中國IGBT行業(yè)的發(fā)展,推動中國IGBT行業(yè)自主化進(jìn)程,中國政府推出多項(xiàng)相關(guān)政策促進(jìn)IGBT產(chǎn)業(yè)化發(fā)展驅(qū)動因素中國制造2025”驅(qū)動下游轉(zhuǎn)型升級,帶動行業(yè)需求制造業(yè)是體現(xiàn)一個國家的生產(chǎn)力水平、衡量一個國家發(fā)達(dá)程度的指標(biāo)。2015年5月,中國國務(wù)院發(fā)布《中國制造2025》,指出要全面提升中國制造業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平,推進(jìn)中國制造業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,提升“中國制造”品牌塑造能力。目前中國制造業(yè)正逐漸從低端加工向高端附加值轉(zhuǎn)變,驅(qū)動了IGBT行業(yè)下游轉(zhuǎn)型升級。下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋廣泛,拉動行業(yè)需求IGBT下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,汽車行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)、能源行業(yè)、電機(jī)行業(yè)等都需要利用IGBT來提高能源使用效率。對于高功耗損耗的電子制造設(shè)備,IGBT不僅能夠保障設(shè)備工作時的可靠性和安全性,還能對設(shè)備起到節(jié)能減排作用。隨著IGBT下游應(yīng)用廣泛,下游需求逐步擴(kuò)大,促進(jìn)IGBT行業(yè)的快速發(fā)展。中國IGBT技術(shù)提升,推動行業(yè)發(fā)展中國是全球最大的家電生產(chǎn)和消費(fèi)國家,大部分中國本土IGBT生產(chǎn)商從家電領(lǐng)域作為切入點(diǎn)進(jìn)入IGBT行業(yè)。現(xiàn)階段,中國本土IGBT生產(chǎn)商在1,200V平面非穿通型和1,200V溝槽非穿通型IGBT取得較大的突破,IGBT模組在消費(fèi)電子領(lǐng)域已逐步實(shí)現(xiàn)由國產(chǎn)化進(jìn)口,逐步縮小了與國外廠商的差距。痛點(diǎn)及發(fā)展建議04行業(yè)痛點(diǎn)行業(yè)發(fā)展建議近年來,全球硅晶圓材料供貨能力不足,構(gòu)成了制約IGBT行業(yè)發(fā)展的一大因素。由于工藝及成本的限制,半導(dǎo)體功率器件的生產(chǎn)規(guī)模較難從8英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到12英寸硅晶圓產(chǎn)線,因此,中國對8英寸硅晶圓材料產(chǎn)能需求迅速擴(kuò)大。8英寸晶圓材料供不應(yīng)求,限制行業(yè)發(fā)展行業(yè)痛點(diǎn)IGBT投資成本大,制約行業(yè)發(fā)展在IGBT行業(yè)的投資成本中,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)占據(jù)了50%左右,主要包括了土地和設(shè)備購置成本,土地資源緊缺、土地價格上漲和相關(guān)設(shè)備配置成本上升將直接影響中國IGBT建設(shè)投資成本上漲,導(dǎo)致IGBT相關(guān)投資人或企業(yè)利潤空間變小,在一定程度上不利于行業(yè)發(fā)展。專業(yè)人才不足在中國“工業(yè)0”和“智能制造”的背景下,行業(yè)下游應(yīng)用端順應(yīng)時代的發(fā)展,各行業(yè)品牌商皆追求差異化和定制化產(chǎn)品,以提高下游各品牌的競爭力。因此,行業(yè)下游應(yīng)用端不僅對IGBT產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量有一定的要求,也相當(dāng)重視IGBT廠商的成套制造工藝。行業(yè)下游應(yīng)用端要求IGBT與下游應(yīng)用產(chǎn)品的制造工藝緊密結(jié)合,從而更好地發(fā)揮下游應(yīng)用端產(chǎn)品性能。因此,IGBT生產(chǎn)商對從業(yè)人員的教育背景提出了更高的要求,而該領(lǐng)域的人才供需失衡的矛盾正日益凸顯,阻礙了行業(yè)的發(fā)展。發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3提升產(chǎn)品質(zhì)量(1)政府方面:政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)生產(chǎn)流程,并成立相關(guān)部門,對科研用絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督,形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系,完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級,保證絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展;(2)生產(chǎn)企業(yè)方面:絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控,對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品,并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,不斷推出新產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率,也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重,利潤空間不斷被壓縮,企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響,商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)需求外,設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力,鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品,擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具(PPN)、公司債等額度獲取,形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面;企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度,確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時,能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化,降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度,實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化,從而降低資金成本,提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例,公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求,堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略,結(jié)合實(shí)時國內(nèi)外金融環(huán)境,有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu),在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)前景趨勢05行業(yè)前景行業(yè)競爭格局行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)IGBT行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期在中國“工業(yè)0”趨勢和“中國制造2025”發(fā)展規(guī)劃的帶動下,中國制造業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段。在制造業(yè)技術(shù)浪潮推動下,中國傳統(tǒng)制造行業(yè)趨向電動化和智能化升級,如汽車發(fā)展到新能源汽車、鐵路發(fā)展到磁懸浮高鐵、電網(wǎng)發(fā)展到智能電網(wǎng),對能源的轉(zhuǎn)換效率和電能利用效率均提出了更高的要求。由于IGBT具有能源轉(zhuǎn)換和高效節(jié)能等優(yōu)點(diǎn),因此在電力電子設(shè)備應(yīng)用的比例也在不斷提高,為中國IGBT行業(yè)的發(fā)展帶來了良好發(fā)展機(jī)遇。行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)下游消費(fèi)電子和家用電器領(lǐng)域向個性化需求增長IGBT行業(yè)下游應(yīng)用端的市場競爭日趨激烈,各企業(yè)正積極尋求差異化優(yōu)勢,致使下游應(yīng)用端企業(yè)對IGBT的技術(shù)工藝和生產(chǎn)工藝等方面的要求不斷往差異化、定制化、個性化方向發(fā)展。IGBT生產(chǎn)企業(yè)需要根據(jù)下游消費(fèi)電子、家用電器領(lǐng)域客戶提出的整體生產(chǎn)工藝和定制化設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)和制造出符合客戶產(chǎn)品的技術(shù)和生產(chǎn)工藝,同時還需提供一體化的配套售后服務(wù)和產(chǎn)品升級服務(wù)等解決方案,因此,在中國制造業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)升級的背景下,行業(yè)下游消費(fèi)電子和家用電器市場將趨向非標(biāo)準(zhǔn)化、定制化的IGBT需求增長,刺激IGBT行業(yè)迎來新的增長點(diǎn)。行業(yè)趨向模塊化和小型化發(fā)展從IGBT模組和分立器件產(chǎn)品來看,IGBT分立器件和模組的封裝工藝逐步向器件小型化發(fā)展。目前全球各大IGBT生產(chǎn)廠商都在積極研發(fā)新的IGBT封裝技術(shù)和改進(jìn)當(dāng)前IGBT封裝技術(shù),壓縮IGBT封裝尺寸。如目前各大IGBT生產(chǎn)廠商皆嘗試將嵌入式、疊層、三維互聯(lián)等封裝技術(shù)應(yīng)用在分立IGBT器件,從而減小封裝尺寸。由此可見,IGBT行業(yè)向模塊化和小型化發(fā)展已成為行業(yè)的必然發(fā)展趨勢之一。上游晶圓材料趨向12英寸發(fā)展隨著12英寸硅晶圓的生產(chǎn)技術(shù)逐步成熟,硅晶圓將從8英寸向12英寸過度。在中國各大晶圓生產(chǎn)商啟動12英寸產(chǎn)線的趨勢下,12英寸硅晶圓將成為IGBT行業(yè)上游晶圓材料的主流發(fā)展趨趨,帶動行業(yè)上游晶圓材料的逐步替換。絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化界限被打破,未來趨于融合。標(biāo)準(zhǔn)化加微定制的產(chǎn)品戰(zhàn)略,有效平衡企業(yè)操作層面與消費(fèi)者需求層面的矛盾讓消費(fèi)者既擁有足夠的確定性,也有足夠的彈性。絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)大數(shù)據(jù)應(yīng)用使得實(shí)際操作和施工賦能方式深入介入,使得平臺從簡單的流量供給入口轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぞ吖┙o、技術(shù)供給、工人供給的模式。中國消費(fèi)升級倒逼絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)提高服務(wù)質(zhì)量,用戶需求從獲取公司信息并與公司對接暢通轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅伢w驗(yàn)注重實(shí)際的效果,滿足用戶需求,提供個性化定制服務(wù),成為絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)新的發(fā)展方向.行業(yè)面臨洗牌標(biāo)準(zhǔn)化趨勢融合行業(yè)平臺職能轉(zhuǎn)化注重用戶體驗(yàn)由于新冠疫情對經(jīng)濟(jì)的巨大沖擊,各行各業(yè)都面臨資源重新洗牌,因此絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業(yè)也進(jìn)入洗牌期。下游企業(yè)缺乏核心技術(shù)。投資融資主要集中于行業(yè)主流企業(yè),對中小企業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)發(fā)展趨勢““0102競爭格局1競爭格局2行業(yè)競爭格局縱觀全球IGBT行業(yè),以歐美、日本為主的國家和地區(qū)占據(jù)絕大部分話語權(quán),行業(yè)集中度高,競爭激烈,頭部效應(yīng)明顯。從全球IGBT競爭格局分析,全球中高端IGBT行業(yè)主要集中在歐美和日本。歐美IGBT制造商代表有英飛凌和ABB,其中英飛凌發(fā)展較早,具有較高的技術(shù)沉淀,IGBT芯片已發(fā)展到第四代French-FS-IGBT。英飛凌擁有大功率溝槽技術(shù),其IGBT主要應(yīng)用在軍工、電力電子、家電行業(yè)等行業(yè),在全球IGBT市場擁有較大競爭優(yōu)勢。ABB研發(fā)的IGBT器件電壓等級覆蓋600V-6,500V,形成了較為完善的IGBT產(chǎn)品系列,尤其在1,700V以上電壓等級的工業(yè)IGBT領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢。而日本IGBT廠商不僅在上游材料技術(shù)具有較高精度制造工藝優(yōu)勢,且在中游制造環(huán)節(jié)也擁有較高的制造工藝,已成為IGBT器件技術(shù)的制高點(diǎn)。由于日本是全球家電行業(yè)領(lǐng)先者,日本IGBT廠商在電磁爐、變頻空調(diào)、冰箱等家電行業(yè)占據(jù)較強(qiáng)優(yōu)勢,如三菱電機(jī)、富士等廠商,其中三菱電機(jī)在1,700V以上電壓等級的電力電子IGBT也占據(jù)較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。相比國外IGBT市場,中國IGBT企業(yè)與國外企業(yè)在技術(shù)上存在差距。由于中國在IGBT核心部件及工藝制造能力方面的不足,導(dǎo)致了中國IGBT行業(yè)主要集中在中低端市場。近年來,在中國國家產(chǎn)業(yè)政策的支持和資本市場力量的助推下,中國IGBT行業(yè)取得較大的發(fā)展。中國IGBT行業(yè)不僅在企業(yè)數(shù)量上得到了大幅增長,在技術(shù)上也取得較大的進(jìn)步。與國外IGBT廠商不同的是,中國IGBT廠商產(chǎn)品在不同的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出了不同的競爭格局;(1)中車時代主要發(fā)展高功率IGBT,電壓等級分布在1,200V-6,500V,是中國目前自主掌握了高鐵動力IGBT芯片和模塊技術(shù)的企業(yè)。(2)比亞迪的IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用在工業(yè)級和汽車級領(lǐng)域。比亞迪與上海先進(jìn)、國家電網(wǎng)合作,共同打造IGBT產(chǎn)業(yè)鏈,成為了中國新能源汽車領(lǐng)域IGBT的領(lǐng)先者,產(chǎn)品已在自家新能源汽車逐步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。(3)士蘭微、華微電子有限公司(以下簡稱“華微”)、中環(huán)股份的IGBT產(chǎn)品電壓主要集中

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